【課題】信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程は、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。また、第１の基板１００および第２の基板１２０のうちの一方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が高く、他方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が低い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属ナノペーストを用いた配線及び電極の形成方法に関する。
【解決手段】本発明は、金属ナノペーストが印刷された基板を炉（ｆｕｒｎａｃｅ）に入れて窒素雰囲気下で２２０〜２４０℃に昇温させる段階と、炉の温度を前記範囲に維持しながらカルボン酸と空気の混合雰囲気下で前記基板を加熱する段階と、カルボン酸と空気の混合雰囲気下で炉の温度を１００〜１５０℃に下降させる段階と、窒素雰囲気下で炉の温度を常温まで下降させる段階と、を含む焼結工程を含むことにより、低温焼結工程を経ても高温焼結工程を経た場合と同様に、金属膜の密度が高く、残留金属粒子量を最小化することができる金属配線及び電極の形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子分散液の塗布膜に５０℃〜１２０℃の温度で低温焼結処理を施して、体積固有抵抗率が少なくとも３×１０^-5Ω・ｃｍ以下の金属ナノ粒子焼結体層の形成を可能とする、新規な金属ナノ粒子焼結体層の形成方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子分散液の塗布膜を５０℃〜１２０℃の温度に加熱しつつ、酸素分子を１０体積％〜２５体積％の範囲で含有する混合気体を５秒間〜１５秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面に酸化被膜を形成する酸化処理と、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機化合物の蒸気を１０体積％〜３０体積％の範囲で含有する混合気体を、１２０秒間〜３００秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面の酸化被膜を還元する還元処理とを組み合わせた酸化・還元処理サイクルを複数回繰り返すことで、金属ナノ粒子の低温焼結を段階的に進行させ、金属ナノ粒子焼結体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属薄膜電極及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による金属薄膜電極の製造方法は、基材上に金属粉末、有機バインダ及び有機溶媒を含む金属ペーストを塗布して金属薄膜を形成する段階と、金属薄膜を有機酸と水系液の比が１０：９０〜９０：１０の雰囲気で還元焼成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】導電パターンを高精度に形成することのできる導電パターン形成方法および導電パターン製造装置を提供すること。
【解決手段】導電性を有するノズルプレート２６に形成されたノズル２６１から帯電性を有する液状材料１０を液滴Ｄとして吐出する液滴吐出ヘッド２と、液滴吐出ヘッド２と液状材料１０の吐出方向に対向配置された電極３１との間に、基材Ｓを配置し、ノズルプレート２６と電極３１との間に電位差を生じさせた状態でノズル２６１から液状材料１０を液滴として吐出することにより、液滴を該液滴よりも小さな複数の微小液滴に分裂した霧状にして基材Ｓに供給する第１吐出方法と、ノズルプレート２６１と電極３１との間の電位差を第１吐出方法よりも小さな状態としノズル２６１から吐出した液状材料１０の液滴を基材Ｓに供給する第２吐出方法とを選択でき、第１吐出方法によって端子を形成し、第２吐出方法によって配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが高く、かつ信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程では、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第１の基板１００の導体パターン前駆体層１１０が形成された面上に第１の基板１００よりも厚さの薄い第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。 （もっと読む）

【課題】製造が効率的で、アンテナと無線ＩＣ素子との接続信頼性の高い無線通信デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】基材シート１０に金属材を含む導電性インクによってアンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を形成するパターン形成工程と、接合用パターン２５に無線ＩＣ素子３０を搭載した状態で、アンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を熱処理して金属化するとともに、無線ＩＣ素子３０の端子電極３１，３２と接合用パターン２５とを一体化する熱処理工程とを備えた無線通信デバイスの製造方法。パターン形成工程では、接合用パターン２５の厚みをアンテナ用パターン２１の厚みよりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】より効率的に液滴吐出ヘッドを洗浄することのできる液滴吐出装置およびその洗浄方法を提供すること。
【解決手段】液滴吐出装置１００は、洗浄ヘッド２１０を液滴吐出ヘッド１１０に対して接触させた状態で、移動手段２９０によって、洗浄ヘッド２１０を液滴吐出ヘッド１１０に対して相対的に移動させながら、第１の開口２１６から該第１の開口２１６に覆われたノズル１１８を介して液滴吐出ヘッド１１０内に洗浄液貯留槽から送液された洗浄液２を供給するとともに、第２の開口２１４から第２の開口２１４に覆われたノズル１１８を介して液滴吐出ヘッド１１０内の洗浄液２を吸引するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ノズルから吐出される液滴の状態を変化させることができ、高精度に、受容物上に液状材料からなる膜を形成することのできる液滴吐出方法および液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】導電性を有するノズルプレート２６に形成されたノズル２６１から帯電性を有する液状材料１０を液滴Ｄとして吐出する液滴吐出ヘッド２と、液滴吐出ヘッド２と液状材料１０の吐出方向に対向配置された電極３１との間に、基材Ｓを配置し、ノズルプレート２６と電極３１との間に電位差を生じさせた状態でノズル２６１から液状材料１０を液滴として吐出することにより、液滴を該液滴よりも小さな複数の微小液滴に分裂した霧状にして基材Ｓに供給する第１吐出方法と、ノズルプレート２６１と電極３１との間の電位差を第１吐出方法よりも小さな状態としノズル２６１から吐出した液状材料１０の液滴を基材Ｓに供給する第２吐出方法とを選択する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン形成用インク１は、液滴吐出ヘッド１１０により、基材上に導体パターン１０を形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルと、を含み、前記ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルを構成する脂肪酸の炭素数が、１０以上２０以下である。ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルの含有量は、０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることが好ましい。 （もっと読む）