【課題】ビアの側面や底面に対する蒸着膜の付き回り性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る真空蒸着装置１０は、真空チャンバ１１と、真空チャンバ内に設置された蒸発源１３と、蒸発源に対向して配置されたステージ１５と、ステージを面内で回転させる回転手段１８と、蒸発源に対するステージの設置角度を変化させる角度調整手段１９とを備える。そして、基板Ｗを面内で回転させるとともに、基板の表面に対する蒸発粒子の入射角が連続的に変化するように基板の傾斜角を蒸発源に対して変化させながら、基板の表面に蒸発粒子を堆積させる。これにより、基板の半径位置に関係なく、ビアの側面や底面に対する蒸着膜の付き回り性を高めることができる。また、これに伴って、基板面内において蒸着膜のカバレッジ特性の均一化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させて工程時間を減少させるとともに、超薄型微細回路の実現によりチップパッケージの厚さを減少させることのできるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、イオンビームによって表面処理された疎水性の絶縁物質１１０と、銅シード層１１４と銅パターンメッキ層１１４ａから形成された内層回路パターン１１４ｂと、最外郭層に形成された外層回路パターン１１４ｃと、外層回路パターン１１４ｃを覆って外層に形成された半田レジスト１２０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少なくとも従来と同様の成膜工程を実行可能であり、かつ従来よりも小型な成膜システムを実現する。
【解決手段】基板６ａ、６ｂが収納される第１及び第２の収納室５ａ、５ｂと、第１の収納室５ａ内を加熱して、第１の収納室５ａに収納された基板６ａを加熱する加熱手段と、を有する。また、第２の収納室５ｂ内を冷却して、第２の収納室５ｂに収納された基板６ｂを冷却する冷却手段を有する。さらに、第１の収納室５ａと第２の収納室５ｂとを熱的に分離する断熱板９を有する。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）等の炭素細長構造体を高密度に配した良好な電気的接続構造および／または熱的接続構造体を提供する。
【解決手段】炭素細長構造体は、化学気相成長法で得られ、真空度、原料組成、触媒組成、触媒層膜厚、触媒担持層組成、触媒担持層膜厚、成長温度、希釈ガス組成、ガス流量および希釈ガス濃度からなる条件の少なくとも一つを調整することにより、先端部分が炭素ネットワークにより互いに繋がる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、導体パターンを精度よく形成することができ、優れた長期信頼性を確保することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、厚みが２．０μｍ未満の金属箔５を、金属支持基板２の上に形成し、金属支持基板２の上に、金属箔５を被覆するように、第２金属薄膜６を形成し、第１ベース絶縁層７を、金属支持基板２の上に、第２金属薄膜６を被覆するように形成し、第３金属薄膜８を、第１ベース絶縁層７の上に形成し、導体パターン９を、第３金属薄膜８の上に形成し、第４金属薄膜１１を、導体パターン９および第３金属薄膜８を被覆するように形成し、カバー絶縁層１２を、第１ベース絶縁層７の上に、第４金属薄膜１１を被覆するように形成する。 （もっと読む）

【課題】インプリント技術やフォトリソグラフィー技術を用いて回路パターンを形成するためには、下地に金属膜を形成し、さらにエッチング工程を必要とする。
【解決手段】本発明は、インプリントされた樹脂パターン８が形成された、透明な３基板の背面から光を照射し、光ＣＶＤ法により樹脂パターン８の無い凹部にだけ選択的に導体パターン（光ＣＶＤ膜パターン６）を形成する。樹脂パターン８部においては、基板背面から照射された光が吸収または遮光されるので、光ＣＶＤ反応は起こらない。 （もっと読む）

【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）

第１の物質からなる電極（１２０）を有するフレックス回路（１００）を提供するステップと、第１のマスク（２００）を該フレックス回路の上に提供するステップとを含む、活性電極（１０）を作製する方法であって、該第１のマスクは、オフセット領域（３０５）と、該電極を露出する開口部（２２０）とを有する。また、本方法は、第２の物質（３００）を該オフセット領域および該開口部の上に蒸着するステップを含み、該第２の物質は、該第１の物質とは異なり、第２のマスク（４００）を該第２の物質上に提供し、該第２のマスクは、オフセット領域の上にある該第２の物質の一部の上に開口部（４０５）を有する。
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【課題】従来からプリント配線板の製造性を高めるための様々な追求がなされてきたが、従来のサブトラクティブ法、アディティブ法に代わるより効率の良い基板製作方法はあらわれていない。プリント配線板の問題であった、作業工程の簡略化を実現させる解決方法を考案する。
【解決手段】常温で反応する超音波による霧化を利用することでこれまでの製造方法よりも製造性が高い、熱の発生しない安定したプリント板製造方法を提供するとともに、レーザエッチングの有機的な結合により小規模なプリント配線板から大規模なプリント配線板の製造までの柔軟な製造工程結合が推進される。具体的には、サブトラクティブ法による代表的な方法による場合、１）エッチングレジスト塗布、２）エッチング、３）レジスト剥離の３過程を得るが、本発明では１）蒸着、２）レーザエッチングの２過程となる。 （もっと読む）

【課題】立体形状を有する樹脂成形体の立体表面に高精細な回路導体パターンを形成することができ、その製造コストを低減させることが可能な、回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形体１の表面にレジスト２をコーティングし、所定の回路導体パターンに沿ってレーザ照射によりレジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させ、この露出された樹脂表面３に金属蒸着により銅の下地層４を形成し、しかる後に下地層４の上に銅の電解めっきにより金属層５を形成して所定の厚みの回路導体を形成する方法とする。この場合、レーザ照射により、レジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させると同時にこの露出された樹脂表面３を粗面化および／または活性化させても良い。 （もっと読む）