【課題】アルミニウム基板が有する放熱性の良い特性を十分に生かした、現実に製品化できる配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１面にアルマイト層２が形成され、アルマイト層２は、封孔処理により絶縁性が向上した高絶縁層２Ａとなり、アルミニウム基板１と当接する側の面とは反対側の高絶縁層２Ａの面上に、配線部１１が配される。そして、高絶縁層２Ａ表面と配線部１１を構成する導電層１３との間に、スパッタリング法等の物理気相成長法、または化学気相成長法により金属層１２が形成されている。アルマイト層２は、硬質アルマイトからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら多数の電子部品を搭載することができる絶縁基板を提供することを課題とする。
【解決手段】ベース板１は、互いにほぼ直角に屈曲した３つの平板部分２からなる断面Ｕ字状の立体構造を有し、ベース板１の内面を構成する３つの平板部分２の表面にそれぞれ電子部品を搭載するための搭載領域が区画されている。また、ベース板１の内面上には３つの平板部分２の搭載領域全体を覆うようにＡｌ_２Ｏ_３からなる絶縁層３が成膜され、絶縁層３の表面上には各平板部分２の搭載領域に対応してＣｕからなる配線層４が成膜されている。このような構成を有する絶縁基板では、ベース板１の３つの平板部分２の搭載領域上にそれぞれ半導体素子５等の電子部品を配置することができる。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドフィルムを使用したフレキシブル配線板の製造において、（１）初期密着力、（２）１５０℃大気中に１６８時間放置した後の耐熱密着力、（３）１２１℃、湿度９５％、２気圧の環境下に１００時間放置するＰＣＴ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）後のＰＣＴ密着力の各々が、すべて４００Ｎ／ｍ以上となる総厚の薄い２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の２層フレキシブル基板は、芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成し、前記下地金属層が接する側の前記芳香族ポリアミドフィルムの表面には、乾式表面処理法により膜厚２〜１５ｎｍの改質層が設けられていることを特徴とする。また、改質した該フィルムの表面上に、ニッケル−クロム−モリブデン合金を含有する下地金属層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 作業操作性の良いパターン修正装置を提供する。
【解決手段】 このパターン修正装置では、洗浄液４５の入った洗浄タンク４６を洗浄エリアに設け、塗布ノズル３０が詰まったときは、たとえばステージ１０，１２を駆動させて塗布ノズル３０を洗浄液４５中に浸漬させ、超音波振動子４７により超音波を印加して塗布ノズル３０を洗浄する。したがって、塗布ノズル３０を堆積装置５から取り外すことなく洗浄液４５で洗浄して、修正作業を再開することができる。 （もっと読む）

【課題】基板からの剥離を防止するとともに、配置位置の精度の向上を図る。
【解決手段】基板５５０の上面にレジスト５５２を塗布し、フォトリソグラフィー法により、レジスト５５２に基板５５０の表面が露出するような開口部を形成した後、開口部において露出された基板５５０の一部に金属からなる薄膜５５１を形成し、基板５５０における薄膜５５１の周辺部に撥液処理を施して、薄膜５５１の上面に対して導電性微粒子含有液滴を付着させる。 （もっと読む）

【課題】 同一の装置で同時に複数の表面処理を実施することができ、多機能化により小型で且つ低コストな巻取式複合真空表面処理装置を提供する。
【解決手段】 略円筒状の真空容器１１内で回転するキャンロール１３に沿って移動するフィルム１０に表面処理を施す装置であって、真空容器周壁１１ｂにキャンロール１３に対向して固定された複数の表面処理手段と、真空容器底板１１ａに固定され処理ゾーンを分離する一対の第１遮蔽板１７と、真空容器周壁１１ｂに固定され２以上の表面処理手段と１以上の未配置周壁部２０を含む複数の処理室Ａ、Ｂ、Ｃを区画する複数の第２遮蔽板１８と、真空容器底板１１ａに固定されフィルム処理位置以外を覆うマスク板１９とを備え、真空容器周壁１１ｂ又はその一部を未配置周壁部２０が存在する方向に回動させることにより、処理室Ａ、Ｂ、Ｃのフィルム処理位置に対向する表面処理手段を変えることができる。 （もっと読む）

【課題】 少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層２に銅箔を張り合わせて回路パターン３を形成した配線基板において、その回路パターン３の上部に、さらにコールドスプレー法により金属材料を積層して厚みを上積みし、上積み回路パターン５を形成する。したがって、この厚肉の上積み回路パターン５上にパワー半導体６を搭載しても、その損失により発生した熱を上積み回路パターン５で拡散できるので熱抵抗を減らすことができ、上積み回路パターン５のない従来の配線基板に比べて大幅に熱抵抗の少ない放熱性に優れた配線基板を構成することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の直線状の貫通孔が並設された配線パターンを補強するために、マスク本体の上面に補強部を設けたマスクにおいて、補強部を回り込んで行われる金属膜の成膜を行いやすくでき、微細な配線パターンを精度よく形成することができるマスクを提供することにある。
【解決手段】配線パターンを形成する貫通孔２を跨いで補強部３を配設し、補強部３の貫通孔２を覆う部分に凹部４を設ける。これにより、金属配線を形成する基板と補強部３との間の距離を十分に広くでき、補強部３を回り込んで配線の金属が成膜できるようになる。 （もっと読む）

【課題】基材を搬送台に配置した状態でプラズマ処理を施した後、物理的気相蒸着法により二層以上の金属膜を順次成膜する成膜処理を経て基材の表面に金属膜を形成するにあたり、同一の搬送台を繰り返し用いてもプラズマ処理中に搬送台の表面に堆積した金属膜からスパッタリングによる金属原子の基材表面への付着を抑制することができる金属膜の形成方法を提供する。
【解決手段】基材１を保持した導電体からなる搬送台２をプラズマ処理用の保持電極３上に配置して、前記保持電極３と対向電極４との間に電圧を印加することにより基材１表面にプラズマ処理を施す工程と、前記搬送台２に基材１を保持した状態でこの基材１に対して物理的気相蒸着法により二層以上の金属膜７を順次形成する工程とを含む。前記プラズマ処理を施す工程において前記搬送台２と対向電極３との間に、前記搬送台２上の前記基材１が配置されていない部位を遮蔽する遮蔽体８を配設する。 （もっと読む）

【課題】基材を搬送台に配置した状態でプラズマ処理と物理的気相蒸着法による成膜処理を経ることにより基材の表面に金属膜を形成するにあたり、同一の搬送台を繰り返し用いても基材と金属膜との間の高い密着性を維持することができる金属膜の形成方法を提供する。
【解決手段】基材１を保持した搬送台２をプラズマ処理用の保持電極３上に配置して、前記保持電極３と対向電極４との間に電圧を印加することにより基材表面にプラズマ処理を施す工程と、前記搬送台２に基材１を保持した状態でこの基材１に対して物理的気相蒸着法により金属膜７を形成する工程とを含む。前記搬送台２が、一面が前記プラズマ処理工程において保持電極３と接すると共に他面が前記基材１と接する導電性の導電体部８と、前記導電体部８の周囲を取り囲む電気絶縁性の絶縁体部９にて構成されている。 （もっと読む）