【課題】長尺幅広で電気抵抗の高い被めっき素材へ、めっき膜厚の不均一やめっき表面粗度ムラ発生なく電解めっき可能な、電解めっき装置及び電解めっき方法を提供すること。および、この製造装置及び製造方法を利用して、細線状パターンの導電性金属部を有し、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に有する光透過性電磁波遮蔽材料を提供すること。
【解決手段】長尺幅広の感光ウエブ１８が連なって、第１の槽３４内の電解質溶液３４Ａ及び第２の槽３６内のめっき浴液３６Ａへ搬送・入液した状態で、感光ウエブ１８の金属銀部へ、第１の槽３４内で陰電極板４６Ａにより電解質溶液３４Ａを介して通電しつつ、第２の槽３６内で第１陽電極板４６Ｂによりめっき浴液３６Ａを介して通電し、電解めっき電流を流し、電解めっきを施す。この装置を用いて光透過性導電性である電磁波遮蔽材料を得る。 （もっと読む）

【課題】 トリアジンチオール誘導体の性質として、有機物と金属イオンとの結合のし易さを最大に利用することができ、また、マスクの除去が容易で効率よく行うこと。
【解決手段】 形成した絶縁性基体１に、コロイド状金属核触媒を含有させたトリアジンチオール誘導体の皮膜２を生成させ、上記絶縁性基体の回路となる部分２ａを露出させ、非回路となる部分２ｂに被覆材料を射出することにより三次元的にマスク３を形成し、上記マスクの被覆材料は生分解性樹脂、水溶性樹脂などから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したもので、紫外線Ｌにより回路となる部分を露光し、上記マスクを除去するところにある。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を製造する際に、紫外線は拡散光も平行光も使用することができ、マスクの除去が容易で製造コストを引き下げること。
【解決手段】 全表面に導体層２を形成し、レジスト３を塗布した絶縁性基体１にマスク４を介して紫外線Ｌを遮断させ回路パターニングするもので、マスク４は、絶縁性基体１に、回路となる部分を露出させた状態て被覆する被覆材料を射出して、この基体に密着した状態で三次元的に形成し、このマスクの被覆材料は、生分解性樹脂、水溶性樹脂、加水分解性樹脂、酵素分解性樹脂、有機酸溶解性樹脂のいずれかから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したものである。 （もっと読む）

【課題】 仕切部材を劣化させることなく、仕切部材と基板間の液状導電性材料の濡れ性に十分なコントラストを有する樹脂膜保持基板を得る方法、及び、該基板のパターン凹部にインクジェット法による微細な配線形成を実現できる電子機器用回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１の上にパターン状の樹脂膜２を形成した後、該樹脂膜の表面をフッ素ガス雰囲気に曝し、次いで該樹脂膜を有する面に対してアルカリ性溶液を接触させることを特徴とする樹脂膜保持基板の製造方法により上記課題が解決される。特に、前記アルカリ性溶液が０．１〜５重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液であると好適である。 （もっと読む）

【課題】
バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度、解像度などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供する。
【解決手段】
(Ａ)下記一般式（１）で表される構造単位を含有する重合体、（Ｂ）少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、および（Ｃ）感放射線性ラジカル重合開始剤を含有するネガ型感放射線性樹脂組成物およびこの組成物を用いたネガ型感放射線性樹脂膜を製造する。
【化１】
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【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さい導電性膜の形成に有用な表面グラフトポリマー材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した金属基板、即ち、導電性材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーを形成する工程、を順次有することを特徴とする表面グラフト材料の製造方法。この表面グラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 電解めっきにより基板に配線パターンを形成する際に、配線パターンの不要部分による信号の反射やノイズを防止して電気的特性を改善し、配線パターンの配置の高密度化を図る。
【解決手段】 金属箔付き絶縁基板に第１無電解めっき層とその上の第１めっきレジストを形成；第１無電解めっき層に給電してレジスト開口内の第１無電解めっき層上に第１電解めっき層を形成；第１めっきレジストを除去；露出した第１無電解めっき層と金属箔を除去して絶縁基板を露出；基板露出部と配線パターン上に第２無電解めっき層を形成；その上に第２めっきレジストを形成；レジスト開口部の第２無電解めっき層を除去；第２めっきレジスト下の第２無電解めっき層に給電してレジスト開口部の配線パターン上に第２電解めっき層を形成；第２めっきレジストを除去；露出した第２無電解めっき層を除去。 （もっと読む）

【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さく、高精細の導電性パターンの形成に有用なグラフトパターン材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した導電性パターン材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーをパターン状に形成する工程、を順次有することを特徴とするグラフトパターン材料の製造方法。形成されたパターン状のグラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性パターン材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題 】高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ及び（Ｃ）光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ）光重合開始剤の光照射後の最大吸収波長が、光照射前の最大吸収波長よりも３０ｎｍ以上低波長側にシフトする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】めっき上部での繊密な結晶構造が形成されず、その結果、微小クラックの発生及びその部分を起点とする貫通クラックの発生によって屈曲特性が低下する不具合を解消すること。
【解決手段】電解めっき層（１６、１９）中に銅スパッタ層１７を中間層として設ける。 （もっと読む）