【課題】例えばフレキシブルプリント基板のような可撓性を有するものであっても均等厚にめっきを付ける機能を維持しながら、めっき槽内の液流や搬送などによっても撓んだりして傷や折れとなってしまう問題が生じないめっき方法を提供する。
【解決手段】長尺のめっき槽８内に被処理物１が通過する通路の両側に陽極を配置し、該被処理物を給電兼用のハンガー２で懸垂挟持した状態で陰極バー９上を連続搬送しながらめっき槽内に浸漬して電解めっきする方法において、電流密度の均等化のための絶縁性材料からなる遮蔽板２０を、前記被処理物の下部に取り付けた状態で電解めっきを行うようにした。また遮蔽板の搬送方向の前後端部に磁石４０を埋め込んでおくことにより、隣接する遮蔽板の磁石同士が吸い付くように作用するため、シート状製品の間隔が安定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、吸着したキレート剤を不活性化するとともに、置換及び還元めっき法のＡｕイオン及び生成したＡｕ核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Ａｕめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Ａｕめっき液により該置換Ａｕめっきを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平滑な表面に銅層を強固に形成することが可能で、微細配線形成性に優れ、各種プリント配線板の製造に好適に用いることができ、特に微細配線形成が要求されるプリント配線板に好適に用いることができる微細配線形成が可能な積層体、及び該積層体を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】繊維と樹脂との複合体（ａ）の少なくとも片面に、金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）を有することを特徴とする積層体、特に、上記繊維と樹脂との複合体（ａ）と金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）との間に、樹脂層（ｃ）を有することを特徴とする積層体によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

本発明は、特に電気回路に使用するための非導電性基板上に接着性の高い導電性構造物を作製する方法、および、前記方法に用いられる活性化化合物に関する。本発明の方法は、以下のステップ、即ち、表面活性化化合物を塗布し、選択的に照射するステップ、および、次いでこの照射された領域に金属構造物を形成するように無電流方式で金属被覆するステップを有して成る。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケルめっきの異常析出の発生が充分なレベルまで低減された、無電解ニッケルめっき用前処理液を提供すること。
【解決手段】分子内に硫黄原子を含んだ複素環式化合物と有機溶剤とを含有する無電解ニッケルめっき用前処理液であって、前記複素環式化合物は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で０．０００５〜３ｇ／Ｌであり、前記複素環式化合物の濃度をＭ_Ａ（ｇ／Ｌ）としたときに、前記有機溶剤は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で５×Ｍ_Ａ〜５０００×Ｍ_Ａ ｍＬ／Ｌである、無電解ニッケルめっき用前処理液。 （もっと読む）

基板上への荷電粒子の動電学的な析出を促進するため基板に適用するためのマスクであって、そのマスクが導電層、誘電層およびマスク開口部からなるもの。荷電粒子のパターンを基板に適用する方法であって、上記を基板に適用してマスクされた基板を生じること；荷電粒子を含む溶液中にマスクされた基板を浸漬すること、ならびにマスクの導電層と対向電極との間に電圧を印加し、それによりマスク開口部を通じてマスク開口部中に露出した基板の領域上に粒子を動電学的に析出させることからなる。ならびにこの方法により作られる製品が提供される。 （もっと読む）

【課題】回路配線板上に隙間無く導体を形成することで高密度化を図った回路配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに、互いに隙間１０８をあけて複数の第１導体１０３が形成され、かつそれぞれの第１導体における第１露出面１０３ａに第１絶縁材１０４が形成された回路配線板に対して、上記隙間に第２導体１０５を形成し、上記第２導体の第２露出面１０５ａに第２絶縁材１０６を、上記第１絶縁材と融合させながら形成した。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、フライングリードからなる第１端子部の断線を有効に防止しながら、第２端子部における優れた追従性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３、ベース絶縁層３の上に形成された導体層４、ベース絶縁層３の上に導体層４を被覆するように形成されたカバー絶縁層５、導体層４の同一位置においてベース絶縁層３およびカバー絶縁層５が開口されることにより、その表面および裏面が露出する導体層４（導体基部６および導体積層部７）からなる外部端子部８と、カバー絶縁層５のみが開口されることにより、その表面のみが露出する導体層４（導体基部６）からなる磁気ヘッド搭載部９とを備え、外部端子部８の厚みを、磁気ヘッド搭載部９の厚みよりも厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板、フレキシブルプリント基板、ＴＡＢテープまたはＣＯＦテープ等の電子部品の素材となるプリント配線基板の製造に際し、重金属を含まない液を用いて、且つ第一金属層を含む基板母材を削り取る処理方法を提案する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムの片面あるいは両面に乾式成膜法で形成された、第１金属層と、その上に電気メッキ又は無電解メッキで形成された導電性を有する第２金属層を有する金属被膜ポリイミド樹脂フィルムにて、パターン処理をおこなった後、細線パターン内に処理液を浸透させるに必要な濡れ性向上の為の照射による前処理をおこなった後、アルカリエッチング液にて、リードとリード間スペース部分のポリイミド樹脂をサブミクロンオーダーの深さまでポリイミドエッチングさせ金属の残渣を除去する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板作製時に施される各種金属めっきの工程において、めっきのもぐり、膜の剥がれなどの不具合を回避し、かつ、密着性、可撓性、絶縁信頼性、耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。また、このような製造方法に用いられる樹脂組成物が、より生産性の向上と環境負荷低減に貢献するドライフィルムタイプの製品とすることができる組成物を提供する。
【解決手段】金属面が露出した絶縁基板上に、（Ａ）ポリアミド酸、（Ｂ）光重合可能な基を有する化合物および（Ｃ）光重合開始剤とを含有する樹脂組成物を用いてレジスト膜を形成し、形成した膜を光線を用いてパターニングし、膜が除かれて露出した金属面上にめっきを施してプリント配線板を製造する。 （もっと読む）