【課題】無電解めっきを行った場合に、めっき液の汚染が少なく、しかも優れた耐めっき性を発揮し得る硬化物層を形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダー、（Ｂ）一般式（１）：


で表されるビニルウレタン化合物を少なくとも含む、分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一般式（２）：


で表されるベンゾトリアゾール化合物、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 複雑な工程や高価な装置を必要とせず、複数の異なる材料を用いた配線などの形成に適用した場合にも、導電性及び耐久性を有する高解像度な導電性パターンが得られる導電性パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 支持体の少なくとも一方の面の全面に亘って親水性グラフトポリマー鎖が存在する表面親水性部材を作製する工程と、前記表面親水性部材に、無電解メッキ触媒又はその前駆体を局所的に付与して吸着させる工程と、前記無電解メッキ触媒又はその前駆体を局所的に吸着させた表面親水性部材に、無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする導電性パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 高精度の導電性パターンを効率的に製造可能な電子回路の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性基材上に絶縁性粒子を付着させることにより、前記導電性基材上にパターン領域と非パターン領域とからなる絶縁性パターンを形成する工程と、
前記非パターン領域に、第一の電気泳動処理によって導電性粒子を付着させる工程と、
前記パターン領域を、第二の電気泳動処理によって除去する工程と、
前記導電性粒子を記録媒体に転写して、この導電性粒子による導電性パターンを前記記録媒体上に形成する工程とを具備することを特徴とする、電子回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体は、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、現像後の解像性、及び密着性が良好で、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性高分子、（ｂ）特定の光重合性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤、からなる化合物を含む感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を作成する。 （もっと読む）

【課題】 公知の方法によって製造されたアンテナ、より具体的にはUHF領域における用途用アンテナの送信特性を改良するために、キャリア基板上に金属構造体を形成するパターンを製造する方法が提案される。
【解決手段】 当該方法は以下のプロセスステップ、即ち、キャリア基板を備えること、分散された金属を含む複合材料によってキャリア基板上にパターンを形成すること、キャリア基板をハロゲン化物イオンと接触するようにもたらすこと、及び、その次に複合材料によって形成されたパターン上に金属層を析出すること、これによって金属構造体を製造すること、から構成される。
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【課題】メッキ工程を簡略化し、メッキの密着性を向上させる。
【解決手段】樹脂基板に形成された溝を封止部材により封止することで流路を形成する工程と、前記流路に導電性金属含有液体を充填し、前記流路の壁面に導電性金属を付着させる工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】浴の均一電着性に著しい影響を及ぼさず、平坦な銅堆積物を提供する、レベリング剤の提供。
【解決手段】窒素、硫黄および窒素と硫黄の混合から選択されるヘテロ原子を含む化合物の、エーテル結合を含有するポリエポキシド化合物との反応生成物であるレベリング剤を含有する銅メッキ浴であって、電子デバイスの表面上およびかかる基体上の開口部中に銅を堆積させる銅メッキ浴が提供される。かかるメッキ浴は、電解質濃度の範囲全体にわたって実質的に平面的な基体表面上に銅層を堆積させる。このような銅メッキ浴を用いて銅層を堆積させる方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明のフォトイメージャブル組成物はプリント配線板の製造に好適に使用される。
【解決手段】本発明は、ポリマーバインダーと、光重合性化合物と、光開始剤とを含むネガ型フォトイメージャブル組成物を提供する。該組成物は、ポリマーバインダーが次式：


で表される少なくとも一種のアクリレート化合物から得られる重合単位を含有する。 （もっと読む）

【課題】 当初より小さいテープ自動ボンディング用（ＴＡＢ）テープ、およびチップオンフィルム（ＣＯＦ）テープに対しても、より小型化および薄型化を達成することができ、銅めっき層が薄くても、表面の平滑性が高い２層めっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムに導電性を付与し、その上に、得られる無光沢銅めっき層の厚さが２μｍ以下となるように無光沢銅めっきを施した後、光沢銅めっきを施して、２層めっき基板を得る。銅めっき層の厚さは２０μｍ以下である。さらに、前記無光沢銅めっき層の厚さが、０．５μｍ〜２μｍの範囲内であることが望ましい。 （もっと読む）

本発明は、加熱又は露光によりラジカルを発生しうる基材表面に、ラジカル重合可能な不飽和化合物を含有する液体をパターン状に配置し、前記基材を加熱又は露光し、前記液体の配置領域に基材表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマーパターン形成方法を提供する。また、本発明はこのように形成したグラフトポリマーに導電性物質を付着させる導電性パターン形成方法も提供する。 （もっと読む）