【課題】加熱環境下に置かれた場合であっても高い電気抵抗特性を発現し、かつ小さなサイズで高精度に形成できる抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】素子電極および抵抗層を具備する抵抗素子の製造方法において、（ａ）ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケル・リンめっき液を用いて無電解めっき法により基板上に抵抗層を成膜する抵抗皮膜形成工程、（ｂ）前記抵抗層に第１の酸処理を施す第１酸処理工程、（ｃ）前記抵抗層に第２の酸処理を施す第２酸処理工程、を具備することを特徴とする抵抗素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 必要な部分のみに金属層を析出させることができる金属層の製造方法に好適に用いられるフォトマスクを提供する。
【解決手段】 フォトマスク１００は、所定波長の紫外光に対して透過性を有する基板１０２と、前記基板の上方に所定のパターンで形成され、かつ、前記所定波長の紫外光を透過しない、有機系物質からなる遮光層１０４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの銅電極の上に、選択的に直接無電解ニッケルめっき膜の形成が可能な無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解めっき方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】酢酸ニッケルを主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、還元剤としてのヒドラジンと、錯化剤としてのＥＤＴＡおよび乳酸と、ｐＨ緩衝剤としてのホウ酸とからなる無電解めっき浴とし、絶縁樹脂１の表面に銅電極２が形成された被めっき物を無電解めっきすることにより、高純度ニッケルめっき膜４を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】基板の上に銅を形成するための方法であって、銅源溶液を混合器に供給する工程と、還元溶液を混合器に供給する工程と、銅源溶液と還元溶液とを混合して、約６．５より大きいｐＨを有するメッキ溶液を形成する工程と、メッキ溶液を基板に供給する工程と、を備え、基板は、触媒層を備え、メッキ溶液を基板に供給する工程は、触媒層を形成する工程と、制御された環境に触媒層を維持する工程と、触媒層の上に銅を形成する工程とを備える、方法が開示されている。また、銅構造を形成するためのシステムも開示されている。 （もっと読む）

【課題】カルボン酸を含有させることにより、感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、かつ、テント膜強度が強く、高精細で高アスペクト比のパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに、該パターン形成材料を用いたパターン形成装置及びパターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び分子量が１８０〜２，０００のモノカルボン酸化合物を含む感光性組成物を用いて得られた感光層を有し、該感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜５０ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料である。また、該パターン形成材料を用いるパターン形成装置及びパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を簡単な製造プロセスで形成することにある。
【解決手段】 本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）基板１０の第１の領域２８および第２の領域２９に第１の界面活性剤を含む界面活性剤層１６を設ける工程と、（ｂ）前記第２の領域に設けられた前記界面活性剤層の一部を除去する工程と、（ｃ）第２の界面活性剤および触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって、前記第１の領域に触媒層３２を設ける工程と、（ｄ）前記触媒層上に金属を析出させることによって金属層３６を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の被覆材を除去する工程を不要とすることにより、製造工程を簡素化すること。
【解決手段】熱可塑性材料を射出して電気絶縁性の回路形成体である一次成形基体１を成形し、この基体の全表面10を粗化し、一次成形基体１において回路パターンの導電層が形成されるべき表面部分10aを露出させ、それ以外の部分を電気絶縁性の回路非形成体20で被覆して二次成形基体２を成形するもので、この回路非形成体を一次成形基体１の素材と相溶性の良い素材を射出して一次成形基体１と一体的に成形してあり、さらに、一次成形基体１の表面部分10aに、触媒Ｃの付与した後で無電解めっきにより導電層３を形成する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきを行った場合に、めっき液の汚染が少なく、しかも優れた耐めっき性を発揮し得る硬化物層を形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダー、（Ｂ）一般式（１）：


で表されるビニルウレタン化合物を少なくとも含む、分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一般式（２）：


で表されるベンゾトリアゾール化合物、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板上に、スクリーン印刷法やインクジェット法では達成できなかった線幅サブμm〜20μmの導電性回路を高い信頼性をもって形成すること。
【解決手段】前記絶縁性基板上に、パラジウムコロイドを含む粒径 1nm〜100nm の金属コロイド粒子とバインダ樹脂を含むインキで厚さが5nm〜5μmの回路パターンを形成し、その上に金属めっき層を形成して導電回路パターンとする。これによって、線幅サブμm〜20μmの所望の精細度の導電性回路を高い信頼性をもって一度に作製することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 必要な部分のみに金属層を析出させるとともに、簡単な製造プロセスで配線を形成することにある。
【解決手段】 本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）第１の界面活性剤を含む第１の界面活性剤層１６を基板に設ける工程と、（ｂ）第２の界面活性剤および触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって触媒層３２を設ける工程と、（ｃ）前記触媒層上に金属を析出させることによって金属層６０を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）