【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、硬化膜柔軟性に優れ、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤として特定の化合物：０．１〜２０質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】スクリーン印刷装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】ケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成し、回路を形成させる部分を遮光した上で紫外線あるいは可視光を照射した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該非露光層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】インクジェット装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高解像性及び高密着性を発現し、現像後のスソが極めて小であるレジスト形状を有し、良好なエッチング特性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 （ａ））カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂、（ｂ）光重合性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤、及び（ｄ）特定の化合物を含む感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を作成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）基板１０に溝１１を形成する工程と、（ｂ）前記溝の内部に界面活性剤層１７を形成する工程と、（ｃ）前記界面活性剤層上に触媒を含む触媒層３２を設ける工程と、（ｄ）前記触媒層上に金属を析出させることによって金属層３６を設ける工程と、を含む。さらに、工程（ｂ）は、（ｂ１）基板上の全面に界面活性剤層を形成する工程と、（ｂ２）前記溝以外の領域の界面活性剤層を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）遮光部２４を有するフォトマスク２２の表面に第１の界面活性剤層１６を設ける工程と、（ｂ）第１の界面活性剤層上に無電解めっきのための触媒を含む触媒層３２を設ける工程と、（ｃ）フォトマスクに対向させて、触媒層の上方に基板を配置する工程と、（ｄ）フォトマスクの裏面から光を照射することにより遮光部が形成されていない領域の第１の界面活性剤層を分解して、当該領域に設けられている触媒層を基板に転写する工程と、（ｅ）基板１０に転写された触媒層上に金属を析出させることによって金属層３６を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるダイレクトプレーティング用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成したダイレクトプレーティングにより形成された金属層との接着性に優れたダイレクトプレーティング用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ダイレクトプレーティングにより金属層を形成するための表面ａを少なくとも有するダイレクトプレーティング用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするダイレクトプレーティング用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】微細な電気配線の密着性を高めることができ、電気接続の信頼性の高い配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】基板１２上にアンダーカット部１４Ａを有する配線溝１４を形成し、その配線溝１４のアンダーカット部１４Ａに導電性材料１６をメッキ処理して、電気配線を形成する。導電性材料１６は、アンダーカット部１４Ａのアンカー効果で抜け落ちが防止され、高い密着性をもって配線溝１４内に配置することができる。 （もっと読む）