【課題】たとえば半導体装置およびプリント回路基板のような基体の、種々のサイズの開口を、実質的に空隙なく充填することができ、さらに密集した非常に小さい開口の領域と開口のない領域とを、段高さの差が１μｍ未満であるように平坦にメッキできる平滑化剤を提供する。
【解決手段】電解液に加える平滑化剤は、重合単位としてエチレン性不飽和窒素含有ヘテロ環式モノマーを含むポリマー平滑化剤で、さらに重合単位として（メタ）アクリレートモノマーおよびエチレン性不飽和架橋剤を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】支持体上に、少なくとも（Ａ）絶縁性樹脂組成物層、及び、（Ｂ）露光により分解する化合物を含有する感光性組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。この積層体をパターン露光し、（Ｂ）層によるメッキレジストを形成した後、重合性化合物などの反応性の高分子前駆体を接触させ、露光することで、レジストの存在しない領域にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表面において部分的に異なる特性を有する配線パターンを含む半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線パターン（２１）の一方の面に形成された第１のメッキ層（３０）と、配線パターン（２１）におけるスルーホール（２８）内に形成された第２のメッキ層（３２）と、第１のメッキ層（３０）に電気的に接続された半導体チップ（１０）と、第１のメッキ層（３０）上に設けられた異方性導電材料（３４）と、第２のメッキ層（３２）上に設けられる導電材料（３６）と、を含み、第１のメッキ層（３０）の性質は異方性導電材料（３４）との密着性に適しており、第２のメッキ層（３２）の性質は導電材料（３６）との接合性に適している。 （もっと読む）

【課題】通電層を別途形成することなく、導体パターン形状の変化を抑制した回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板２上に導体層１１を形成し、導体層１１上にメッキ用マスク１２を形成するメッキ用マスク形成工程と、導体層１１上のメッキ用マスク１２の非形成領域に第１及び第２被覆層４ａ、４ｂを電解メッキ処理により形成する電解メッキ工程と、メッキ用マスク１２を除去した後、導体層１１及び第１及び第２被覆層４ａ、４ｂ上に導体パターン用マスク１３を形成する導体パターン用マスク形成工程と、導体層１１のうち導体パターン用マスク１３の非形成領域をエッチングにより除去し、導体パターン３を形成するエッチング工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性及び密着性が十分に優れた感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供する。
【解決手段】バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、光重合開始剤が下記一般式（２１），（２２），（２３）で表される基を含有するイミダゾール二量体を１種又は２種以上含む、感光性樹脂組成物。
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【課題】剥離強度、及び導電性に優れたエポキシ樹脂組成物、導電膜形成方法、導電性パターン形成方法、多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、該エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する硬化剤、及び光重合開始剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、導電膜及び導電性パターンを形成すると共に、多層配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】製法の異なる２つ以上の同種金属を選択的にエッチングする際、反応律速性となるエッチング液を用いてエッチングを行う方法、およびその方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供することで上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを含んでなる多層回路基板の製造方法において、絶縁樹脂層表面に、水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも１種類の官能基を生成させ、絶縁樹脂層表面をトリアジン化合物および／またはシランカップリング剤で処理し、次いで、パラジウム触媒を用いた無電解金属めっき膜を形成し、さらに無電解金属めっき膜上に金属電気めっき膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ以下の高密度な微細銅パターンを有する基板であっても、選択的に無電解金属めっき処理を行うことのできるプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅パターンを有する基板を、ヒドラジンまたはその誘導体およびニッケルイオンを含有する活性化剤に浸漬した後、無電解金属めっき処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を保持するメッキ治具をメッキ槽内へ投入し、前記電子回路基板にメッキを行うための給電シャフト及びその関連部材の腐食を防止する装置の提供。
【解決手段】メッキすべき電子回路基板３１を保持すると共に前記電子回路基板３１に導通する電極端子部４１を備えているメッキ治具３３がメッキ槽９へ投入され、前記メッキ治具３３の電子回路基板３１にメッキを行うメッキ装置１において、前記メッキ槽９内へ投入されたメッキ治具３３の前記電極端子部４１に接触及び離反すべく進退自在に設けた給電シャフト７３と、この給電シャフト７３の進退方向に直交する方向の両側から前記給電シャフト７３に向けてエアを噴射するエア吹出し装置９５と、を備えていることを特徴とするメッキ装置。 （もっと読む）