【課題】高密度配線基板及びそれを用いた電子装置、電子機器の提供。
【解決手段】リジット配線基板、ＦＰＣ、ＴＡＢ用配線テープなどの高密度配線基板の製法において、銅箔などの金属箔のケミカルエッチン用、または銅などの導電性アディティブめっき用のレジストパターンの形成に、石英基板、サファイア基板、金属基板などにミクロン、サブミクロン、あるいはナノメートルサイズのパターンを形成した印刷版によるインプリント方式を用いる。さらに金属箔上へのレジスト膜形成、ケミカルエッチング、またはアディティブめっき、レジストパターン剥離工程の全工程、またはこれらの一部の工程に、レジストパターン形成のためのインプリント工程を、インラインとして含むことを特徴とする、高密度配線基板の製造方法、およびこれを用いて製造した配線基板ならびにこれを用いた電子装置、電子機器。 （もっと読む）

【課題】保存性良好な無電解めっき用触媒濃縮液を提供すると共に、それを使用しためっき触媒付与方法を提供する。
【解決手段】２価のパラジウム化合物とアミン系錯化剤を含む無電解めっき用触媒濃縮液であって、ｐＨ１０以上で無電解めっき用触媒濃縮液を作製した後、ｐＨを４以上１０未満の範囲に調整して保存する無電解めっき用触媒濃縮液。 （もっと読む）

【課題】スタンプ製造方法、それを利用した薄膜トランジスタ及び液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板との接触性が向上したスタンプ（Ｓｔａｍｐ）の製造方法を提供し、前記スタンプを利用して、基板上に帯電された領域を作った後に、前記帯電領域の電荷と反対電荷に帯電されたナノ物質を塗布又はメッキさせて、セルフアセンブリ（ｓｅｌｆ−ａｓｓｅｍｂｌｅｄ）を介して自己組織化単分子膜（ＳＡＭ；ｓｅｌｆ−ａｓｓｅｍｂｌｅｄ ｍｏｎｏｌａｙｅｒ）を形成することによって、精密なナノパターンを有する薄膜トランジスタ及び液晶表示装置の製造方法を提供し、これによって素子の性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電解メッキと電解研磨を均一に行うことが可能な多数個取り配線基板及びその電解処理方法を提供する。
【解決手段】多数個取り配線基板１ａは、セラミック焼結体からなる略矩形平板状の絶縁体の中央部に略矩形状の配線基板領域２が縦横２列ずつ一体的に配列形成され、その周囲に略矩形状に外側配線３ａ，３ｂ及び内側配線４ａ,４ｂが配設されるとともに、外側配線３ａ，３ｂ及び内側配線４ａ，４ｂと配線基板領域２とを導通させる複数の補助配線１０と、外側配線３ａの中央部５ａに設けられる端子接続部６ａと、中央部５ｂに関して対称となる外側配線３ｂ上の２箇所に設けられる端子接続部６ｂ，６ｂとを備え、内側配線４ａ，４ｂは端部がそれぞれ外側配線３ａ，３ｂの中央部５ａ，５ｂに導通され、端子接続部６ａ，６ｂには端子用配線８を介して端子部９ａ,９ｂが接続されている。 （もっと読む）

【課題】 Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ以下の高密度な微細銅パターンを有する基板であっても、選択的に無電解金属めっき処理を行うことのできるプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅パターンを有する基板を、ヒドラジンまたはその誘導体およびニッケルイオンを含有する活性化剤に浸漬した後、無電解金属めっき処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】精細な回路パターンを形成することが可能であり、さらに無電解メッキにおけるメッキ析出性を向上させることができる触媒微粒子含有樹脂粒子、液状トナー、電子回路基板および電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂マトリックス１０ａ中又は表面に触媒微粒子１０ｂが分散された導体パターン形成用の触媒微粒子含有樹脂粒子１０であって、触媒微粒子１０ｂが、金属酸化物微粒子の表面に無電解メッキ用触媒金属を担持してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の両面のめっき膜厚を均一にでき、めっき液の持ち出しが最小化でき、薄い基板も安定して搬送、めっきできるプリント配線板用めっき冶具を提供する。
【解決手段】めっき装置本体側に設けられた搬送機構によって搬送され、該搬送機構に懸垂されるアーム構造と、プリント配線板を保持する挟持構造と、該挟持構造の下端部分にめっき液抜き用の流路構造と、該挟持構造の表面の一部に露出した導電性部材とを備えることを特徴とするプリント配線板用めっき冶具。 （もっと読む）

【課題】 製造方法が簡便なトリアジンジチオール基含有の表面反応性固体を提供する。
【解決手段】
ジチオールトリアジル基を含有する化合物を付着させた表面反応性固体であり、トリアジントリチオールに、アミノ基含有アルコキシシランを用いて予め表面処理されたアミノ基含有固体を反応させるなどして製造する。これにより、トリアジンジクロリド中間体を経ないで簡便に固体表面にジチオールトリアジル基を含有する化合物を付着させることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】支持体上に、少なくとも（Ａ）反応性の高分子前駆体層、（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層及び、（Ｃ）露光により分解する化合物を含有する反応性高分子組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。（Ａ）高分子前駆体層には、重合性化合物を、（Ｂ）絶縁膜には重合開始剤を、それぞれ含有することが好ましい。この積層体の表面にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、且つ基板との界面における凹凸が小さい金属膜を、簡便な方法で形成しうる金属膜形成方法、及び、エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、基板との界面における凹凸が小さい金属パターンを簡便な方法で形成しうる金属パターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】（ａ１）基板上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーからなるポリマー層を設ける工程と、（ａ２）ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ａ３）金属イオン又は金属塩を還元して、表面抵抗率が１０〜１００ｋΩ／□の導電性層を形成する工程と、（ａ４）電気めっきにより、表面抵抗率が１×１０⁻¹Ω／□以下の導電性層を形成する工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法等である。 （もっと読む）