【課題】 十分な密着性を有するレジストパターンの形成が可能であるとともに感度に十分優れた感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線版の製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の感光性エレメントは、支持体と、支持体上に設けられ感光性樹脂組成物を含む感光層と、感光層上に設けられた保護層とを有する感光性エレメントであって、保護層がポリプロピレンフィルムからなり、且つ、感光性樹脂組成物が、バインダポリマ、分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、並びに、２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体と、Ｎ−フェニルグリシン及び／又はクマリン誘導体とを含む光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

自己触媒無電解めっき浴を用いて基板に金属めっきする方法において，めっき浴において少なくとも２つの相が存在するようめっき浴の曇り点よりも高い温度でめっき浴を作用させる方法を開示する。銀金属を被覆するための自己触媒無電解めっき浴も記載する。また，介在金属層を必要とせずに銀金属をシリコン表面上に直接自己触媒めっきする方法も開示する。得られた銀析出物は均一な非多孔質であり，電気特性を有する。この技術は，異なる方法及びめっき浴組成，すなわち，異なる金属，錯化剤及び還元剤に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】上面に銅が存在する支持体を用いたときに、レジストパターンに与えられる銅の影響を低減することができるとともに、製造時の管理、制御が容易であり、ミキシングの問題が生じにくいレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）上面に銅が存在する支持体と、（ｂ）無機物供給源より供給される無機物からなる無機物層と、（ｃ）化学増幅型ネガ型ホトレジスト組成物からなるホトレジスト層とを積層してホトレジスト積層体を得る積層工程と、前記ホトレジスト積層体に選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、前記（ｃ）層とともに前記（ｂ）層を現像することにより、レジストパターンを形成する現像工程とを含むことを特徴とするレジストパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 各基材における鏡面状の被処理面に銅めっきを良好に密着させることができ、これにより、ファインピッチの配線パターンを形成することができるとともに、高周波特性が良好な回路を形成する。
【解決手段】 塩化錫溶液と塩化パラジウム溶液とを用いて、ガラス成分を含有したセラミック基材に第１触媒層を形成する第１触媒工程と、セラミック基材を酸素を含む分域内において加熱する銅めっき前熱処理工程と、塩化錫溶液および塩化パラジウム溶液を用いて、セラミック基材に積層触媒層を形成する積層触媒処理工程と、セラミック基材に微量のニッケルイオンを含む銅めっき液を用いて銅めっき膜を形成するめっき処理工程と、セラミック基材をガラス転移温度以下の熱処理温度によって加熱する銅めっき後熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 安価な材料を用いてケイ素系重合体の表面をメタライズ処理するための表面処理方法を提供することである。また同様に任意の材料からなる基体表面をメタライズあるいは配線などの金属層のパターンを形成する方法を提供することである。
【解決手段】 ケイ素系重合体を遷移金属塩溶液あるいは遷移金属塩の懸濁液と接触させ、その後、該ケイ素系重合体を還元剤に接触させることにより、該ケイ素重合体上あるいはケイ素重合体中に遷移金属の微粒子を形成させることを特徴とするケイ素系重合体の表面処理方法である。 （もっと読む）

【課題】 耐食性に優れた配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 絶縁体フィルム等からなる絶縁層１を用意する。次に、絶縁層１上に金属薄膜２を形成する。続いて、金属薄膜２上にドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される導体パターン４とは逆パターンのめっきレジスト３を形成する。次に、金属薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。次に、めっきレジスト３を剥離等により除去する。その後、導体パターン４下の領域を除いて金属薄膜２を化学エッチングにより除去する。続いて、導体パターン４下の領域の金属薄膜２に熱処理を施す。この場合、２５０℃の温度で約１時間保持する。 （もっと読む）

【課題】現像スラッジの発生が十分抑制されている感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント、フォトレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む。


（式（Ｉ）中、Ｒ^１は、水素又はメチル基を示し、Ｒ^２は、アルキル基を示し、Ｌは、アルキレン基を示し、ｎは、１〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】上面に銅が存在する支持体を用いたときに、レジストパターンに与えられる銅の影響を低減することができるとともに、製造時の管理、制御が容易であり、ミキシングの問題が生じにくいレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）上面に銅が存在する支持体と、（ｂ）無機物供給源より供給される無機物からなる無機物層と、（ｃ）化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物からなるホトレジスト層とを積層してホトレジスト積層体を得る積層工程と、前記ホトレジスト積層体に選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、前記（ｃ）層とともに前記（ｂ）層を現像することにより、レジストパターンを形成する現像工程とを含むことを特徴とするレジストパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、めっき層の密着強度を充分高めることが可能なエッチング処理用組成物であって、現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮した無電解めっき用のエッチング処理用組成物を提供する。
【解決手段】界面活性剤０．１〜１０ｇ／ｌ、無機酸２０〜６００ｇ／ｌ及び有機酸０．１〜５０ｇ／ｌを含有する水溶液からなる、スチレン系樹脂及びポリアミド系樹脂を含む樹脂成分から形成される樹脂成形体用のエッチング処理用組成物。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンの密着性を向上することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 例えばポリイミドからなる絶縁層１上にスパッタリングにより例えば厚さ１００Åの例えばクロムからなる膜と、例えば厚さ１０００Åの例えば銅からなる膜との積層膜である金属薄膜２を形成する。フォトレジストにより所定の領域にめっきレジストを形成し、めっきレジストが形成されていない金属薄膜２上に電解めっきにより例えば銅からなる導体パターン３を形成する。電解めっきの条件としては、電解めっきの初期電圧を一定に維持する。この初期電圧は、０．２Ｖ以上０．５Ｖ以下であることが好ましい。また、形成すべき導体パターン３の厚みの３０分の１以上になるまで、電圧を一定にすることが好ましい。 （もっと読む）