【課題】 二次成形品の被覆材として溶融成形性に優れ射出成形に有利で、この被覆材を簡単かつ容易に除去でき、環境を汚染することなく、正確な回路パターンの輪郭の再現を実現すること。
【解決手段】 めっきグレードの液晶ポリマーにより基体１を成形し、この基体の全表面１１を粗化し、この粗化された面を被覆材２１で、形成すべき回路部分を除き部分的に被覆し、この被覆された面以外の表面にめっき用触媒３を附与し、上記被覆材を除去し、上記触媒附与面にめっき４するものであって、上記被覆材は酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子よりなる群から選択されたもの、例えばポリブチレンサクシネートラクテート（ＰＢＳＬ）を使用する。 （もっと読む）

【課題】充分な還元力を呈することができ、廃棄の際には、簡単な処理で済み、且つ生物環境等に対する負荷を充分に軽減し得る還元剤を用いた無電解めっきの前処理方法を提供する。
【解決手段】めっき対象物の無電解めっきの前処理として、表面に無電解めっきの核となる触媒金属を成分として含む化合物を吸着しためっき対象物を、前記化合物の触媒金属成分を還元してめっき対象物の表面に前記触媒金属を生成する還元剤を含有する溶液に浸漬する際に、該還元剤として、アスコルビン酸塩が溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ビアオープン、及びフラッシュエッチングによって形成されるアンダーカットを防止して高密度の微細回路パターンを実現することが可能な、パッケージ基板の方法を提供する。
【解決手段】 所定のマスキング工程によって内層回路パターンが形成されたペース基板を製作する段階と、前記ベース基板上に、層間電気的絶縁を行う絶縁層を形成する段階と、絶縁層に対して層間電気的導通を行うビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの形成された絶縁層上にシード層を形成する段階と、所定のマスキング工程によって前記シード層上に外層回路パターンを形成する段階とを含み、前記シード層は、ビアオープン、及び外層回路パターンに発生するアンダーカットを防止するために部分的、選択的にフラッシュエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】フィルドビアとそれに接合する導体層と接続抵抗の低減と安定化を図り、高い電気的信頼性を得ると共に、回路形成後の絶縁層上の導体層の剥離について充分な強度を得ること。
【解決手段】導体層１３を電解めっきのための導電シード層１５を介して形成された電解めっき層により構成し、導電シード層１５に接触する側の絶縁層１１の表面１１Ａを、フィルドビア１４の絶縁層表面１１Ａに対する露呈面１４Ａを含めて粗化加工面１６とする。 （もっと読む）

【課題】従来の方法と比べて少ない工程を有し、短時間で容易に、集積回路用基板等の各種基材上に金属パターンを形成することのできる方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）加水分解性シラン化合物、その加水分解物及び該加水分解物の縮合物からなる混合物と、（Ｂ）光酸発生剤と、（Ｃ）無電解メッキの触媒となり得る、金属原子を有する化合物とを含む感光性樹脂組成物を調製する。基材１上にこの感光性樹脂組成物を塗布して、塗布層２を形成した後、塗布層２の一部に選択的に光を照射して、塗布層２を部分的に硬化させる。その後、塗布層２を現像処理して、未硬化部分を除去し、所定のパターン形状を有する樹脂硬化物５を得る。樹脂硬化物５と無電解メッキ液６とを接触させると、樹脂硬化物５の表面に金属薄膜層７を形成してなる金属パターン１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 無電解Ｃｕメッキ膜の厚さバラツキを低減することにより、歩留まり向上ならびに製品間の電気特性の均一化を図ることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 無電解Ｃｕメッキ液ＥＰＬを収容したメッキ槽５３の中に、配線基板ワーク１００を、無電解Ｃｕメッキ液ＥＰＬが流通可能な隙間を介して鉛直に複数枚立てて並べる一方、それら複数枚の配線基板ワーク１００の設置面積を包含する広さの気泡発生器５７を、メッキ槽５３の底と配線基板ワーク１００との間に配置し、一つ一つの配線基板ワーク１００の両面を伝って気泡が立ち昇っていくように、気泡発生器５７から気泡を噴出させながら、各配線基板ワーク１００に無電解Ｃｕメッキ膜４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して導体層を積層していくビルドアップ法等により多層プリント配線板を製造するのに好適に用いられ、無電解メッキ及び電解メッキにより絶縁層の表面に導体層を形成するにあたって、絶縁層の表面粗度を小さくすることができ、かつ、絶縁層と導体層との密着性を高めることで、きわめて微細な配線パターンを形成することを可能とし、さらに電気的特性の優れた配線板を製造することができる材料として、金属体付き絶縁体を提供する。
【解決手段】表面を粗化した金属体１を絶縁体２に張り合わせて形成される金属体付き絶縁体３に関する。上記金属体１として粗化面４に金属粒子５を付着させたものを用いる。上記金属粒子５が絶縁体２内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】 「セミアディティブ法」を用いて回路パターンの微細化を図ったプリント配線板において、繰返し屈曲されたときの回路パターンの抵抗上昇率が十分に低く抑えられたプリント配線板及びこのようなプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１上に導電材料からなる回路パターン２がメッキによって形成されたプリント配線板において、回路パターン２は、第１のメッキ電流密度により形成された第１の層２ａ及び第２のメッキ電流密度により形成された第２の層２ｂの少なくとも２層が積層されて構成されている。第１のメッキ電流密度は、第２のメッキ電流密度より低く、この第１のメッキ電流密度により形成された第１の層２ａは、第２のメッキ電流密度により形成された第２の層２ｂよりも緻密となっている。 （もっと読む）

本発明はスルーホールに金属を充填するための電気処理に関する。この処理は、プリント基板のスルーホールに銅を充填するのに特に好適である。この方法は、下記工程、すなわち、（ｉ）電気めっきによってスルーホールの中央部に狭い部分を形成する工程と、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られたスルーホールに電気めっきによって金属を充填する工程とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量１０，０００〜９５，０００のバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記（BＢ）成分が（B1）一般式（I）
【化１】


（R¹は水素原子又はメチル基を示し、Xは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ１〜７の整数である）で表される感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）