【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
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【課題】 電子部品の絶縁基板への固定強度が高い電子部品実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間に間隔Ｌ２をあけ、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間に間隔Ｌ３をあけて、電子部品３０を、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを介して、導電パターン１１Ａ，１１Ｂに接続する。
このようにすると、電子部品３０に引き剥がし力が作用したときに、引き剥がし力が導電パターン１１Ａ，１１Ｂには直接に伝わらず、導電パターン１１Ａ，１１Ｂが剥がされにくくなる。また、電子部品３０は導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって絶縁基板１０の表面に強固に固定されるようになる。 （もっと読む）

本発明は、電気接続用異方性絶縁導電性ボール、その製作方法、及びそれを使用した製品に関する。即ち、本発明は、導電性ボールと、その導電性ボールの表面を被覆する絶縁樹脂層とからなる電気接続用異方性導電性ボールであって、導電性ボールが、コアシェル構造のエマルジョン相又は懸濁相又は水溶性の樹脂で被覆されて、絶縁樹脂層を形成し、絶縁層の機能が、絶縁樹脂層の微粒子のシェルが、架橋剤を使用することによって架橋されるので改善される、電気接続用異方性導電性ボールに関する。本発明は、そうした電気接続用異方性導電性ボールを製作する方法、及びそれを使用した製品にも関する。本発明の電気接続用異方性導電性ボールは、単層をなし又は架橋されるが、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で被覆された従来型の電気接続用異方性導電性ボールに伴う問題が改善されるので、優れた通電特性及び絶縁特性を示す。
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【課題】 配線基板と圧電アクチュエータとが熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された、比較的簡単に製造可能なインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】
ＦＰＣ４０のコモン電極用の接合端子、個別電極用の接合端子７８及びドライバＩＣ用の接合端子１１０に錫メッキが行われる。ドライバＩＣ１０２の金電極１０２ａとドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとを金錫共晶接合することによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ２０に実装される。そして、ＦＰＣ２０が加熱されると、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層が形成される。その後、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面の銅錫合金層と、圧電アクチュエータ１２の接合端子９５とが、熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基材に形成された電極配線に水晶振動子を実装する回路基板において、はんだ融点（２００〜２６０℃）に温度設定されたリフロー炉を通すことが可能な回路基板の提供。
【解決手段】 絶縁性基材１と、該絶縁性基材１の少なくとも一方の面に形成された電極配線２に水晶振動子３を実装する回路基板であって、前記絶縁性基材１から前記電極配線２の一部が延出したランド２ａと、前記水晶振動子３が有する端子４とが溶接されている。 （もっと読む）

【課題】接合シート貼付装置におけるリールの交換頻度低減。
【解決手段】接合シート貼付装置は、部品が保持されるステージ１９、ステージ１９上の部品に対して接合シートの接合層を押し付けるためのツール２１、それぞれ別体の接合シートが巻き出し可能に複数回巻回された回転可能な複数のリール４２Ａ〜４２Ｄ、及び複数のリール４２Ａ〜４２Ｄの一つから巻き出された接合シートをステージ１９上の部品とツール２１との間に案内するガイドローラ５２Ａ〜５２Ｈを備える。 （もっと読む）

本発明は、電気接続用異方性絶縁導電性ボール、その製作方法、及びそれを使用した製品に関する。即ち、本発明は、導電性ボールと、その導電性ボールの表面を被覆する絶縁樹脂層とからなる電気接続用異方性導電性ボールに関する。導電性ボールの機能は、コアシェル構造のエマルジョン相又は懸濁相又は水溶性の樹脂で被覆されて、絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の微粒子のシェルが、排水能力を有する樹脂層で被覆されるので改善される。本発明は、そうした電気接続用異方性導電性ボールを製作する方法、及びそれを使用した製品にも関する。本発明の電気接続用異方性導電性ボールの表面は、単層又は多層の絶縁樹脂層で被覆されるが、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で被覆された従来型の電気接続用異方性導電性ボールに伴う問題が改善されるので、優れた通電特性及び絶縁特性を示す。
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【課題】 ＡＣＦ貼付の有無を検出する際に、透過型センサーと反射型センサのいずれも用いることを可能とし、検出精度を向上させる。
【解決手段】 金属パターン２が形成された基板１上に電子回路部品を搭載するためにＡＣＦ３を貼り付けた後に、ＡＣＦ３が所定の位置に貼付されているか否かを検出する。この際に、基板１のＡＣＦ貼付エリアにＡＣＦダミーエリアを設定し、このＡＣＦダミーエリア内に円形状穴やスリットなどの貫通穴４を金型加工やＮＣ加工により形成して、ＡＣＦダミーエリアを含むＡＣＦ貼付エリア上にＡＣＦ３を貼り付ける。この後、基板１の一方側の透過型光センサ５ａから光を照射し、貫通穴４を透過した光を基板１の他方側に配置された透過型光センサ５ｂにて受光して検出する。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーションを起こし難く、また抵抗値が低く、また使用した電子部品の軽量化を図ることができるとともに、導電性材料の濃度傾斜を容易に形成でき、使用する電子部品の設計自由度を大きくすることができ、また電子部品への適用も低廉かつ容易に行うことが可能な導電性樹脂材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 非導電性の樹脂材料３と、前記樹脂材料３中に混入された導電性材料４とを有する導電性樹脂２である。前記導電性樹脂２の膜厚方向に、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜が形成されている。この導電性樹脂２は、基板１上に導電性材料４が混入された樹脂材料３を塗布した後、基板１の下方側に位置する導電性材料移動手段６によって導電性材料４を基板１方向に移動させて、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜を膜厚方向に形成する。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性が高く、かつ、所望の場合に硬化し、好ましくは速やかに低温硬化する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 金属粒子１と、有機化合物２と、樹脂４とを含む導電性ペースト７において、有機化合物２として、その末端基が金属粒子１の表面に配位しており、末端基が金属粒子１の表面から脱離して樹脂４の硬化剤として機能するものを用いる。例えば、有機化合物２の末端基はチオール基であり、樹脂４はエポキシ樹脂であってよく、金属粒子１は金、銀および銅からなる群から選択される金属材料から成っていてよい。樹脂４を硬化させることによって、導電性の硬化物７’が得られる。 （もっと読む）