【課題】 基板へのＢＧＡの実装及び取り外し作業を容易にするとともに、ＢＧＡの放熱性を向上させる。
【解決手段】 複数の凹部１ａと、複数の凹部１ａの各々に埋め込まれた電極ワイヤ１ｃと、表面又は／及び裏面に形成された複数の溝部１ｂとを備える基板接続放熱シート１の複数の凹部１ａに、ＢＧＡ２の複数のハンダボール２ａを挿入し、基板接続放熱シート１を、ＢＧＡ２と基板３との間に介装、密着させ、複数の電極ワイヤ１ｃを介して複数のハンダボール２ａと、基板３の複数の信号パッド３ａとを電気的に接続する。半田付けを行う必要がなく、ＢＧＡ２の基板３への実装及び取り外が容易となる。放熱シート１がＢＧＡ２及び基板３に密着する際に、溝部１ｂより空気が押し出され、密着面に空気が溜まることがないため、高い放熱性を実現することができ、特に宇宙機器用のＢＧＡ接続構造に好適である。 （もっと読む）

【課題】シート状電子部品を確実に配線基板に接続し、実装高さを半田実装よりも低くすることが可能な実装方法及び材料を提供することを目的としている。
【解決手段】樹脂中に同一形状の導電粒子１を分散させた電気絶縁性樹脂２のフィルムを介して、シート状電子部品５を配線基板３上にマウントし、シート状電子部品５側から加熱、加圧を施すことにより、前記導電粒子１を介してシート状電子部品５の接続用端子６と配線基板３上の導電ランド４を接続することを特徴とするシート状電子部品の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】 電子機器や電子部品に搭載される電子デバイスを実装した実装基板であって、薄厚化を実現するとともにフレキシブル性を有して曲げに対する耐性も強い実装基板を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板１０ＦＤは、一面側がパッド７を具備した端子形成面２ａとされた半導体チップ２をフレキシブル基板１上に実装してなる実装基板であって、前記パッド７が、前記フレキシブル基板１上に形成された金属配線４に対して電気的に接続されており、前記半導体チップ２の端子形成面２ａが、当該実装基板１０ＦＤの厚さ方向における中立面ｎｐに略一致して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 所定形状に切り出して被着体に仮貼り付けされたフィルム状封止接着材の剥離フィルムを、簡単で安価な手段により、確実、且つ迅速に剥離することができるフィルム状封止接着材の剥離フィルムの剥離方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層２の少なくとも一面に剥離フィルム３／剥離可能に貼り付けられてなるフィルム状封止接着材１が、任意の形状に切り出して被着体１０に接着剤層２により仮貼り付けされ、剥離用接着フィルム４の粘着面を、弾性変形可能な加圧ローラ７により剥離フィルム３に押し付けて接着させたのち、加圧ローラ７を、弾性変形した状態を保持しながら、剥離用接着フィルム４が剥離フイルム３の全面に接するように転動させて、剥離フィルム３を剥離用接着フィルム４に接着して接着剤層２から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 接続端子において、導電性パッド上に接着ペーストを用いてリード線を接着する際、リード線と導電性パッドとの接着不良によるリード線の剥離や結線不良による導電性不良をなくすことを目的としている。また、上記目的を達する好適な導電性パッドの製造方法の提供を目的としている。
【解決手段】 接着ペーストを導電性パッド上に、上段と下段の境界部において下段に窪みのない複数段の段丘状構造としてリード線を接着している導電性パッド、およびリード線接続部に少なくとも１回以上第１の接着ペーストを塗布し加熱乾燥処理した後、該加熱乾燥処理した接着ペースト上にさらに第２の接着ペーストを塗布し、リード線端部を前記第２の接着ペーストに接着し、加熱乾燥後焼成した導電性パッドの製造方法の提供。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基材上に搭載した電子部品搭載装置とその製造方法において、制約なく多様な電子部品を搭載可能で、配線パターン形成に際して基板や電子部品の汚染が発生することがなく、洗浄などの手間がかからず、工程が短く低コストとなる。
【解決手段】電子部品３０をベース基材１０の表面に接着層１２を介して搭載する電子部品搭載工程と、ベース基材１０の裏面に搭載した電子部品３０の端子が露出するように裏面側よりベース基材１０に孔加工を施す孔加工工程と、金属ナノペーストを使用して、孔加工した孔内に、露出した電子部品３０の端子と電気接続する導電路２１を形成すると共に、ベース基材１０の裏面に孔内の導電路２１と電気接続した回線パターン２２を形成する回路パターン形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】金属回路板に信号端子を超音波接合するときに、セラミック基板に部分的クラックが生じて、セラミック回路基板の機械強度が低下してしまう。
【解決手段】セラミック基板１に接合された金属回路板２の表面に、信号端子３が超音波接合法により表面同士を融着させることによって取着されたセラミック回路基板において、平面視で金属回路板２と信号端子３との融着部４の外側の領域に、金属回路板２と、信号端子３とが当接している当接部を備えるとともに、金属回路板２は、無酸素銅をセラミック基板１にロウ付けすることにより形成されることを特徴とする。
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【課題】プレスフィット端子を挿入する際に発生する合成樹脂基板の白化現象及び剥離を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅをスルーホール導電部７の筒状導電部７ｃの内面にバネ力により押しつけて、プレスフィット端子部１５とスルーホール導電部７とを接続する。圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅが、ガラスクロス５を構成する縦糸と横糸の内、単位長さあたりの本数が多くなる縦糸５ａが延びている方向Ｄ１に並ぶように、圧入接触部１５ｂをスルーホール導電部７内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のフリップチップ実装後の温度変化による応力を緩和し、接続信頼
性を高める。
【解決手段】 電子部品を基板にフェイスダウン状態で押圧し、電子部品の電極と基板
の電極とをバンプを介して接続するする超音波フリップチップ実装の実装構造であって、
基板１の少なくとも電子部品を超音波フリップチップ実装する面に液晶ポリマ層４を配設
し、この液晶ポリマ層４の上に配線層５を形成し、少なくともこの配線層の一部を最外面
が金からなる電極５Ａに形成し、この電極５Ａと電子部品８の電極とを金からなるバンプ
７を介して接続することを特徴とする超音波フリップチップ実装構造。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＦを効率よく確実に取付けることができるＣＯＦの接続方法を提供する。
【解決手段】 ＣＯＦ２の接続方法は、異方性導電フィルム３を介して液晶表示パネル１にＣＯＦ２を接続する取付け工程を含む。取付け工程は、緩衝材１３をＣＯＦ２と加熱ヘッド１０との間に挟んで、加熱ヘッド１０によってＣＯＦ２を加熱しながら押圧する熱圧着工程を含む。熱圧着工程は、次式により求められる下降推力により加熱ヘッド１０を押付けながら行なう工程を含む。（下降推力）＝（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（ＣＯＦの枚数）＋（基板のスペース全長）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（換算係数） （もっと読む）