【課題】導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる電極接合構造及びその接合方法並びに導電性接着剤及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散し導電性フィラー２２の接触によって導通を得る導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している電極接合構造である。導電性接着剤２中の導電性フィラー２２又は／及び少なくとも一方の電極３１、４１の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させている。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送時間が長くなるのを防ぎつつ、設備のレイアウトを容易に変更可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 基板搬送方法は、作業完了を検知する作業完了検知ステップＳ１００と、基板搬送装置１００が最上流、中流及び最下流の何れの位置にあるかを特定する位置特定ステップＳ１０２と、作業完了が検知された後に、特定された位置が最下流である場合には、作業が完了したことを上流に通知し、特定された位置が中流である場合には、下流の作業完了を確認した上で、作業が完了したことを上流に通知する作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４と、特定された位置が中流又は最下流である場合には、作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４の後に基板１を下流に搬送し、特定された位置が最上流である場合には、作業の完了が検知され、下流の作業完了を確認した上で、基板１を下流に搬送する搬送ステップＳ１１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 マイクロ技術デバイスに関し、例えば接着や溶接といったような従来技術における脱ガスというリスクを導入することがないようにして、組立を行うこと。
【解決手段】 本発明は、少なくとも２つの部材（３２，４０）を具備してなるマイクロ技術デバイスに関するものであって、各部材が、磁界生成手段（３４，４２）を備え、部材どうしが、それらの磁界生成手段の間の磁気的相互作用によって、互いに直接的に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物を介して、樹脂回路基板、特に、フレキシブル回路基板上に電子部品を実装する場合に、フレキシブル回路基板と電子部品との電気的接続の信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した後、回路基板上に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を介して電子部品を載置し、これらを加熱して三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を硬化することにより、回路基板上に電子部品を実装する電子部品の実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。
【解決手段】 ゴム状弾性樹脂２１に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラー２２と、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラー３０を混在させた。 （もっと読む）

【課題】部品の加熱が効率よく行えタクトタイムを短縮することができる部品搭載装置および基板載置ステージを提供することを目的とする。
【解決手段】加熱手段を有する部品搭載ヘッドによって部品を保持して基板に搭載する部品搭載装置に用いられ、基板４を載置して保持する基板載置ステージ３において、下部プレート２０と上部プレート２１とを積層したベース部の上面を基板４を載置する載置面２１ａとし、載置面２１ａに設けられた凹部内に、絶縁体により形成された下受けブロック２３を、凹部内面との間に底面隙間２６、側面隙間２７、真空導入孔２１ｃなどの隙間空間を保った状態で配置する。これにより、下受けブロック２３から外部へ放散する熱を隙間空間によって遮断することができ、部品加熱時の加熱効率を改善してタクトタイムを短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィルム基板に電子部品を確実に位置決めして、フィルム基板に導電パターンを印刷形成時に、同時に電子部品を実装することができる、コストダウンが可能な電子部品の実装構造および実装方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品の実装構造１に係わるフィルム基板２は、電子部品３，４を挿入して位置決め可能な位置決め孔２ａ、２ｂを形成し、この位置決め孔２ａ、２ｂに挿入して位置決めした電子部品３、４は、一端面３ｂ、４ｂがフィルム基板２の一方の面２ｃから突出すると共に、他端面３ｃ、４ｃが位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置しており、導電パターン５は、フィルム基板２の他方の面２ｄに形成すると共に、位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置する電気部品３、４の他端面３ｃ、４ｃに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】異方導電フィルムの単位面積当たりの導電粒子数ａと、回路接続した後の導電粒子数ｂとの計測の比（ｂ／ａ×１００）が３０％以上である異方導電性接着フィルム。導電性粒子の計測が、２００倍の光学顕微鏡を用いて行うものであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】圧着ヘッドの傾きを高い精度でかつ容易に調整する上で有利な圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置１００は、液晶パネル１０が載置される載置台３６と、載置台３６に対して昇降可能に設けられた昇降部材４０と、異方導電性接着フィルム２０の上面に接触可能な幅および長さの接触面５２を有する圧着ヘッド５０と、圧着ヘッド５０を、接触面５２を載置台３６に向けつつ接触面５２の幅方向に揺動調節可能に支持する第１の調節機構１２０と、昇降部材４０に取着され接触面５２を載置台３６に向けつつ第１の調節機構１２０を接触面５２の長さ方向に揺動調節可能に支持する第２の調節機構１４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させるとともに、薄型化が可能であり、コストダウンと歩留まりの向上が可能な電子部品の製造方法および電子部品ならびにＩＣカードを提供する。
【解決手段】実装基板１１の一主面側の回路パターン１２を形成する領域に、導電性ペーストからなる未硬化パターン１２’を形成する工程と、未硬化パターン１２’の一部である接続エリア１２ａに、バンプ２１の先端部を埋め込むように、半導体チップ２１を実装基板１１上に搭載する工程と、未硬化パターン１２’を硬化させることで、回路パターン１２を形成するとともにバンプ２１ａと接続エリア１２ａとを接合する工程とを有することを特徴とする電子部品３３の製造方法および電子部品３３ならびにＩＣカード３０である。 （もっと読む）