【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理等の高エネルギの照射に不向きな対象物の金属接合を実現する。
【解決手段】 接合装置は、回路基板にプラズマ洗浄処理を行うプラズマ処理装置、部品供給装置により搬送される複数の電子部品に紫外線を照射する紫外線照射装置、及び、回路基板に電子部品を接合する接合ヘッドを備える。紫外線洗浄処理が施された電子部品の金属部とプラズマ洗浄処理が施された回路基板の金属部とを互いに接触させた状態で電子部品に超音波振動が付与されることにより、金属接合による電子部品の回路基板に対する実装が行われる。電子部品がプラズマ洗浄処理等の高エネルギの照射に不向きな種類であっても金属部の表面の洗浄を行うことが可能となり、電子部品を金属接合により強固に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子用に適し、特に配線端子を支持する基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材や、表面の少なくとも一部に窒化シリコン、シリコーン樹脂及び／又はポリイミド樹脂を備える配線部材を接着する場合であっても高い接着強度を得ることができる接着剤と、それを用いた配線端子の接続方法及び配線構造体とを提供すること。
【解決手段】 加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、２５℃での弾性率が０．１〜１００ＭＰａであり、平均粒径が０．１〜２０μｍであるシリコーン粒子とを含有する、配線端子接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で搬送する。 （もっと読む）

【課題】少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムの製造方法等を提供する。
【解決手段】剥離性フィルム基材上に形成した絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子をエアチューブによってエアの流れと共に散布させ、同一電荷に帯電させて散布することにより均一配置させる。導電性粒子を配置した絶縁性接着剤面に、さらに絶縁性接着剤を貼り合わせ、絶縁性接着剤の厚み方向の特定の位置に導電性粒子を配置させることが望ましい。また、絶縁性接着剤の厚み方向の特定の位置が、絶縁性接着剤の表面から８μｍ以内とすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して半導体素子や他の基板と接着する場合において、接続信頼性の高いフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフィルム状の基板２を、半導体素子または他の基板に導電性接着剤４を介して接着されるフレキシブル基板１において、フィルム状の基板２の表面を窒化された粗面としたことを特徴とする。この粗面により接着時に導電性接着剤のアンカー効果が得られ、密着度が増すことで、十分な接続強度を確保することができる。 （もっと読む）

初期洗浄工程（Ｓ１）により被接合物（１ｂ，２ａ）の表面を洗浄して酸化物や吸着物等の接合阻害物質（Ｇ）の除去を行った後、表面粗さ制御工程（Ｓ３）により一方の接合面（１ｂ）を所定粗さの凹凸を形成し、表面処理工程（Ｓ５）により接合面（１ｂ，２ａ）に付着した再吸着物（Ｆ）の除去を行って凹凸形成した接合面（１ｂ）を他方の接合面（２ａ）に押し付けて接合することにより、大気圧条件下での常温金属接合を可能にする接合方法及びその装置を実現する。 （もっと読む）

金属または金属合金粒子（好ましくは銀または銀合金）と、分散剤材料と、結合剤とを含むペーストを使用して、デバイスと基板との間に電気的、機械的、または熱的相互接続を形成する。ナノスケール粒子（すなわち、サイズが５００ｎ未満であり、最も好ましくはサイズが１００ｎｍ未満であるもの）を使用することによって、金属または金属合金粒子を低温で焼結して、良好な電気的、熱的、および機械的結合を可能にするのに望ましい金属または金属合金層を形成することができ、それでも金属または金属合金層は、ＳｉＣ、ＧａＮ、またはダイヤモンドに望まれるような高温での使用（例えば、ワイドバンドギャップデバイス）を可能にすることができる。さらに、マイクロメートルサイズの粒子の場合のように、稠密化した層を形成するのにかなりの圧力をかける必要がない。加えて、所望の焼結温度に到達するまで、金属粒子が絶縁されるように、結合剤を変えることができ、それによって、素早く完全な焼結を実現することが可能になる。
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【課題】 消泡性に優れ、配線基板の表面に塗布し、硬化させて絶縁硬化膜を形成した場合でも、配線基板上のアウターリード部の濡れを高いレベルに維持することのできるポリイミドシロキサン溶液組成物を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中に、有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物および多価イソシアネート化合物などの硬化性成分、そしてシリコーン消泡剤が含まれてなり、該シリコーン消泡剤が、ジメチルポリシロキサン、側鎖もしくは末端部に親水性基を有するポリシロキサン化合物、そして微粉末状シリカを含むものであるポリイミドシロキサン溶液組成物。 （もっと読む）

本発明は、光学活性構成部品が少なくとも部分的に内部に埋め込まれる回路基板、ならびに光学活性構成部品を回路基板内に埋め込む方法に関する。少なくとも部分的に回路基板内に埋め込まれる構成部品は、構成部品の光学活性領域が回路基板の平面と本質的に直角であるように、回路基板内の光信号と光学活性接触をする。
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