異方性導電膜貼付方法
【課題】 生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で搬送する。
【解決手段】 異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で搬送する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、可撓配線板の被着部に異方性導電膜を貼り付けるのに好適な異方性導電膜貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の部品間の電気的な接続を導電接合膜により行う技術が知られている。例えば、回路基板の電極と、半導体、ＬＥＤ、抵抗、コンデンサなどのチップ化されたチップ部品の電極との接続を行うチップ部品の実装や、回路基板の電極と他の回路基板の電極との電気的な接続を異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film ）で行っている。
【０００３】
具体的には、液晶パネル、ＥＬパネル、プラズマパネルなどの各種の光学パネルの電極たる接続端子と、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、ＣＯＦ（Cip On Film ）などの各種の可撓配線板の電極たる接続端子との電気的な接続などに異方性導電膜が多用されている。
【０００４】
異方性導電膜は、絶縁性を具備する接着剤（バインダ）と導電粒子とにより構成されている。この接着剤としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを挙げることができる。そして、異方性導電材に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金などの金属を被覆した粒子などを挙げることができる。また、異方性導電膜は、絶縁性を有する接着剤中に導電粒子が分散されていることにより、厚み方向（接続方向）に導電性を有し、面方向（水平方向）に絶縁性を有する電気的異方性を備えたものである。
【０００５】
この異方性導電膜による接続は、基本的には加熱圧着であり、導電粒子が電気的な接続の機能を分担し、接着剤が圧接状態を保持する機能を分担するようになっている。また、異方性導電膜は、被着部に貼り付ける前は、両面テープの如き構成、すなわち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリイミド（ＰＩ）などの可撓性を有するフィルム状のセパレータ（剥離フィルム）に異方性導電膜を剥離可能に積層したテープ状の異方性導電テープとして供給されるようになっている。
【０００６】
従来の電子部品の被着部に異方性導電膜を貼り付ける方法について、光学パネルの接続端子と、可撓配線板の接続端子との電気的な接続を異方性導電膜により行う場合を例示して説明する。
【０００７】
光学パネルの接続端子と可撓配線板の接続端子とを異方性導電膜を用いて電気的に接続するには、例えば、光学パネルの搬送路に沿って、異方性導電膜の貼付ステージ、仮圧着ステージ、本圧着ステージとをこの順に設け、貼付ステージにおいてパネルあるいは可撓配線板の接続端子に異方性導電膜を貼り付けて仮圧着ステージに搬送し、仮圧着ステージにおいて可撓配線板の接続端子と光学パネルの接続端子とを異方性導電膜を介して熱圧着により仮固定して本圧着ステージに搬送し、本圧着ステージにおいて熱圧着により完全に熱圧着固定するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
図４は従来の異方性導電膜貼付方法を示すものである。従来の異方性導電膜貼付方法においては、テープ状のセパレータＳに異方性導電膜Ｆを積層した異方性導電テープＴが用いられている。そして、従来の異方性導電膜貼付方法は、貼付ステージにおいて、図４（ａ）に示すように、貼付ヘッド１０１の下面に設けられた保持面１０１ａによって異方性導電テープＴのセパレータＳを吸着保持するとともに、貼付ヘッド１０１の下方に対向するように固定配置された支持台１０２の上面に設けられた支持面１０２ａに、電子部品Ｐとしての可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃの背面側を吸着保持する。これにより、異方性導電テープＴの貼り付けに供する貼付部位Ｆａを、可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃ、詳しくは、上方に露出された接続端子の形成部位と対向させる。
【０００９】
ついで、図４（ｂ）に示すように、貼付ヘッド１０１を下降し、異方性導電テープＴのセパレータＳ側に軽い圧力を加えながら貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに当接させることで、異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａに圧力を加えて、異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃに貼り付ける。
【００１０】
その後、支持台１０２による可撓配線板ＰＡの吸着力を解除した後、図４（ｃ）に示すように、貼付ヘッド１０１を図４の左側に水平方向に移動することで、貼付ヘッド１０１に吸着させた異方性導電テープＴとともに可撓配線板ＰＡを所定の移動位置、例えば、異方性導電テープＴの長手方向に沿って前方に設けられているロボットアームによる仮圧着ステージへの受け渡し位置へ搬送する。
【００１１】
この時、つぎの貼り付けに用いる所定長さの異方性導電テープＴが供給リールから繰り出される。そして、可撓配線板ＰＡが移動位置に到達した後、異方性導電テープＴを図４の矢印にて示す切断位置でフルカットすることで、所定長さの異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける異方性導電膜貼付方法が実施されるようになっている。
【００１２】
したがって、従来の異方性導電膜貼付方法は、貼付ヘッド１０１による異方性導電テープＴの吸着保持、支持台１０２による可撓配線板ＰＡの吸着保持、貼付ヘッド１０１の下降による被着部Ｐｃへの貼付部位Ｆａの貼り付け、貼付ヘッド１０１の移動による可撓配線板Ｐａの搬送、異方性導電テープＴのフルカットがこの順で行われるようになっている。
【００１３】
その後、被着部Ｐｃに貼り付けた異方性導電テープＴの貼付部位Ｆａを積層しているセパレータＳの剥離が行われた後、貼付部位Ｆａの他方の面に対するパネルの被着部Ｐｃの熱圧着による仮固定と、熱圧着による熱圧着固定とがこの順に実施されることによって、電子部品Ｐの部品間の電気的な接続、すなわち、パネルと可撓配線板ＰＡとのそれぞれの接続端子の電気的な接続を異方性導電膜Ｆにより行うことができるようになっている。
【００１４】
【特許文献１】特開２００４−６４６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来の異方性導電膜貼付方法においては、近年の生産性の向上による高性能化を図ることができないという問題点があった。
【００１６】
すなわち、従来の異方性導電膜貼付方法においては、貼付ヘッド１０１の保持面１０１ａの吸着部を除く部位が平坦に形成されており、被着部Ｐｃの表面には、配列されている接続端子の厚さ分、例えば３０μｍ程度の凹凸があるため、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの相互間の一部に空間が形成されてしまい、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着力が弱くなるとともに、貼付後に移動中に可撓配線板ＰＡの自重などによって、被着部Ｐｃに対して貼付部位Ｆａの一部が浮いたり、剥がれたりするという問題点があった。
【００１７】
また、従来の異方性導電膜貼付方法においては、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着力が弱いことに起因して、貼付後に、貼付部位ＦａのセパレータＳを剥離する際に、セパレータＳとともに貼付部位Ｆａが被着部Ｐｃから剥がれてしまうという問題点があった。
【００１８】
またさらに、従来の異方性導電膜貼付方法においては、異方性導電テープＴを被着部Ｐｃに貼り付ける際に、異方性導電テープＴの切断前の長さが被着部Ｐｃの長さより長く、また、被着部Ｐｃの上方に異方性導電テープＴが位置しているため、貼り付けが完了するまで、アライメント用の光学センサなどによる被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの貼付位置の確認ができず、位置ずれが生じやすいという問題点もあった。
【００１９】
これらのような被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの浮き、剥がれ、位置ずれ、セパレータ剥離時の剥がれなどの不都合の発生は、異方性導電テープＴの歩留まりを低下させるとともに、電子部品を再利用するため、異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃから除去して異方性導電テープＴをリペア（貼り替え）する必要がある。その結果、新たな異方性導電膜Ｆを貼り付けるなどの不具合の解消に時間を必要とするので、生産性の低下およびコストの上昇を招くことになる。
【００２０】
そこで、生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法およびこの異方性導電膜貼付方法を容易に実施することのできる異方性導電膜貼付装置が求められている。
【００２１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法およびこの異方性導電膜貼付方法を容易に実施することのできる異方性導電膜貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前述した目的を達成するため、本発明の異方性導電膜貼付方法の特徴は、異方性導電膜の貼り付けに供する貼付部位を電子部品の被着部に貼り付ける異方性導電膜貼付方法において、前記貼付部位を前記被着部に対向し、前記貼付部位および被着部の両者を対向配置された貼付ヘッドおよび支持台によって挟持するとともに前記貼付部位を加熱し、該挟持ならびに加熱している状態で前記異方性導電膜および前記電子部品を搬送する点にある。
【００２３】
本発明の異方性導電膜貼付方法においては、貼付部位の加熱を前記貼付ヘッドにより行うことが好ましく、また、異方性導電膜を前記支持台側に配置することが好ましい。そして、前記支持台を前記貼付ヘッドの下方に配置し、前記異方性導電膜の上方に前記電子部品を載置した後に貼付位置の確認を行うことが好ましい。さらに、電子部品が可撓配線板であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の異方性導電膜貼付方法によれば、生産性の向上による高性能化を確実に図ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。なお、前述した従来のものと同一の構成については図面中に同一の符号を付す。
【００２６】
図１および図２は本発明に係る異方性導電膜貼付方法を実施する異方性導電膜貼付装置の実施形態の要部を示すものであり、図１は模式的正面図、図２は図１の側面図である。
【００２７】
本実施形態の異方性導電膜貼付装置１は、電子部品Ｐとしての可撓配線板ＰＡの接続端子の形成部位である被着部Ｐｃに、異方性導電テープＴのセパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを貼り付けるものを例示している。
【００２８】
図１および図２に示すように、本実施形態の異方性導電膜貼付装置１は、異方性導電テープＴのセパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆの貼り付けに供する貼付部位Ｆａを可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃに貼り付けるためのものであり、貼付ヘッド２および支持台３を有している。
【００２９】
前記貼付ヘッド２は、図１下方に示す先端面２ａを下方に向けて配設されている。この貼付ヘッド２は、図示しないＣＰＵおよびメモリなどを有する制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるヒータなどの加熱手段によって加熱可能に形成されており、後述するように、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける際に、先端面２ａから貼付部位Ｆａに対して熱を付与することができるようになっている。また、貼付ヘッド２は、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるシリンダなどのアクチュエータの駆動力によって上下方向および上下方向に対して直交する水平方向（左右方向）にそれぞれ往復動可能とされている。
【００３０】
前記貼付ヘッド２の下方には、支持台３が配設されている。この支持台３は、その上面たる支持面３ａが貼付ヘッド２の先端面２ａと対向するように配設されており、後述するように、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける際には、支持台３の支持面３ａに、異方性導電テープＴおよび可撓配線板ＰＡがこの順に載置されるようになっている。この時、異方性導電膜Ｆの貼付面が上方を向くように載置されている。また、支持台３は、貼付ヘッド２と同様に、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるシリンダなどのアクチュエータの駆動力によって上下方向および水平方向にそれぞれ往復動可能とされている。
【００３１】
すなわち、貼付ヘッド２および支持台３は、相互に接離可能に配設されているとともに、相互に当接した状態で水平方向に移動可能に形成されている。
【００３２】
なお、貼付ヘッド２および支持台３のうちの一方を他方に対して接離可能に配置してもよい。この場合、貼付ヘッド２および支持台３が相互に当接した状態で水平方向に移動可能とすることが肝要である。
【００３３】
また、貼付ヘッド２および支持台３のそれぞれの駆動機構および移動機構は、設計コンセプトなどの必要に応じて従来公知の各種のものから選択使用することができる。
【００３４】
前記支持台３の右側には、テープ受け台４が配設されており、このテープ受け台４の上面によって、異方性導電テープＴ、詳しくは、異方性導電テープＴのセパレータＳが下方から吸着保持可能に形成されている。
【００３５】
前記支持台３の奥側（図２の左側）には、配線板受け台５が配設されており、この配線板受け台５の上面によって、可撓配線板ＰＡ、詳しくは、可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃの形成されている面の被着部Ｐｃを除く部位が下方から吸着保持可能に形成されている。また、配線板受け台５は、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるシリンダなどのアクチュエータの駆動力によって上下方向および水平方向にそれぞれ往復動可能とされている。そして、配線板受け台５は、貼付ヘッド２および支持台３が相互に当接した状態で水平方向に移動する際、支持台３と一体になって同一方向に同一速度で移動可能に形成されている。
【００３６】
つぎに、本発明に係る異方性導電膜貼付方法の作用について説明する。
【００３７】
図３は本発明に係る異方性導電膜貼付方法の実施形態の要部を工程順に示す模式図であり、図１と同様に正面から見た図である。図３（ａ）は異方性導電テープおよび電子部品のセット状態を示す模式図、図３（ｂ）は図３（ａ）に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持ならびに加熱した挟持・加熱状態の要部を示す模式図、図３（ｃ）は図３（ｂ）に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持・加熱状態で移動位置へ搬送した移動完了状態の要部を示す模式図である。
【００３８】
本実施形態の異方性導電膜貼付方法は、図１および図２に示す前述した本実施形態の異方性導電膜貼付装置１を用いて実施する。
【００３９】
そして、本実施形態の異方性導膜貼付方法は、図１、図２および図３（ａ）に示すように、電子部品Ｐとしての可撓配線板ＰＡの接続端子（電極）の形成部位である被着部Ｐｃと、異方性導電テープＴの異方性導電膜Ｆの貼り付けに供する貼付部位Ｆａとを対向配置することにより開始される。
【００４０】
この時、一方の異方性導電テープＴは、異方性導電膜Ｆが上向きに配置されており、異方性導電テープＴの先端側のセパレータＳ、すなわち、少なくとも貼付部位Ｆａを積層している部分の先端側が支持台３の上面たる支持面３ａによって下方から支持されている。また、異方性導電テープＴの貼付部位Ｆａに隣位する部分、すなわち、つぎの貼付部位Ｆａとなる部分のセパレータＳの先端側が、テープ受け台４の上面によって下方から吸着保持されており、これにより異方性導電テープＴの位置決めがなされている。なお、異方性導電テープＴの基端は、供給リールに巻回されている。
【００４１】
他方の可撓配線板ＰＡは、被着部Ｐｃが下向きに配置されており、可撓配線板ＰＡの一端部に形成されている被着部Ｐｃが異方性導電テープＴの貼付部位Ｆａに上方から重ねられている。そして、可撓配線板ＰＡの他端部側は、図２に示すように、配線板受け台５の上面によって下方から吸着保持されており、これにより可撓配線板ＰＡの位置決めがなされている。
【００４２】
なお、可撓配線板ＰＡは、配線板受け台５の上面が、支持台３に載置される異方性導電テープＴの上面より高い高さ位置に保持されている状態で、吸着パッドを備えた搬送機構によって配線板受け台５の上面に搬送されるようになっている。
【００４３】
そして、支持台３の支持面３ａ上に貼付面が上を向くように異方性導電テープＴが載置された状態で、配線板受け台５を下降させることで、貼付部位Ｆａの上に被着部Ｐｃが重ね合わされるように載置される。そして、この貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの位置関係を確認する。
【００４４】
ついで、貼付ヘッド２の駆動用のアクチュエータを駆動することにより、貼付ヘッド２を被着部Ｐｃの背面側に下降させる。この時、支持台３の高さ位置が変動しないように、支持台３が上昇する方向に、支持台３の駆動用のアクチュエータを駆動するとよい。また、貼付ヘッド２を下降させる際には、貼付ヘッド２を加熱することで、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって軽い圧力で挟持するとともに、貼付部位Ｆａを例えば５０〜８０℃程度の温度で加熱する。すなわち、貼付ヘッド２の先端面２ａと、支持台３の支持面３ａとを、異方性導電テープＴおよび可撓配線板ＰＡを介して当接させる。この異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａおよび電子部品Ｐの被着部Ｐｃを挟持ならびに加熱した挟持・加熱状態を図３（ｂ）に示す。
【００４５】
なお、異方性導電膜Ｆを支持台３側に貼付面を上向きに配置することにより、貼付部位Ｆａの上方に被着部Ｐｃが配置されているので、貼付ヘッド２を被着部Ｐｃの背面側に下降させるまでに、アライメント用の光学センサなどによる被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの貼付位置の確認が容易にできる。
【００４６】
また、加熱機構は異方性導電膜Ｆの過剰な熱的反応を抑制するために、異方性導電膜Ｆを載置しない側に設けた方がよい。なお、貼付ヘッド２の加熱温度は、可撓配線板ＰＡの材質や厚さなどに応じて設定すればよい。
【００４７】
ついで、テープ受け台４による異方性導電テープＴの吸着保持状態を解除する。その後、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持ならびに加熱した状態を保持しつつ、支持台３および貼付ヘッド２を移動し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を所定の移動位置、本実施形態においては、異方性導電テープＴの長手方向に沿って前方に設けられている移動位置に支持台３および貼付ヘッド２を水平に横移動させることにより搬送する。この時、配線板受け台５を、支持台３の移動に同期させて一体に移動することが肝要である。この異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａおよび可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃを挟持・加熱状態で移動位置へ搬送した移動完了状態を図３（ｃ）に示す。
【００４８】
また、異方性導電テープＴおよび可撓配線板ＰＡを移動位置へ移動すると、つぎの貼り付けに用いる所定長さの異方性導電テープＴが供給リールから繰り出される。そして、可撓配線板ＰＡが移動位置に到達した後、異方性導電テープＴを図３（ｃ）の矢印にて示す切断位置で厚さ方向にフルカットすることで、所定長さの異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける異方性導電膜Ｆ貼付方法が完了する。なお、貼付ヘッド２および支持台３の移動前の位置を図３（ｃ）において二点鎖線にて示してある。
【００４９】
したがって、本実施形態の異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、この挟持・加熱状態で移動位置へ搬送するように構成されている。
【００５０】
なお、異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付けた後、被着部Ｐｃに貼り付けた異方性導電テープＴの貼付部位Ｆａを積層しているセパレータＳの剥離が行われ、その後、貼付部位Ｆａの他方の面に対するパネルなどの他の電子部品Ｐの被着部Ｐｃの熱圧着による仮固定と、熱圧着による熱圧着固定とがこの順に実施されることによって、パネルの接続端子と可撓配線板ＰＡの接続端子などの電子部品Ｐの部品間の電気的な接続を異方性導電膜Ｆにより行うことができるようになっている。
【００５１】
このように、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で移動位置へ搬送するので、生産性の向上による高性能化を確実に図ることができる。
【００５２】
すなわち、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付ヘッド２および支持台３によって貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を挟持する際に、貼付部位Ｆａを加熱することで貼付部位Ｆａが柔らかくなるので、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの貼り付けに要する時間を短縮することができるとともに、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの相互間の一部に空間が形成されるのを確実に防止、あるいは、空間の大きさを無視しうるほど極めて小さいものとすることができるので、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに確実に密着させることができる。その結果、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着力を確実かつ容易に向上することができる。
【００５３】
さらに、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付ヘッド２および支持台３によって貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を挟持ならびに加熱している状態で搬送することができるので、貼付後に、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着部位が可撓配線板ＰＡの自重などの影響を受けず、搬送中に、被着部Ｐｃに対して貼付部位Ｆａの一部が浮いたり、剥がれたりするのを確実かつ容易に防止することができる。
【００５４】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着力が向上するとともに、貼付後に、被着部Ｐｃに対して貼付部位Ｆａの一部が浮いたり、剥がれたりするのを確実かつ容易に防止することができるので、貼付後に、貼付部位ＦａのセパレータＳを剥離する際に、セパレータＳとともに貼付部位Ｆａが被着部Ｐｃから剥がれてしまうのを確実に防止することができる。
【００５５】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Ｆａの加熱を貼付ヘッド２により行うことができるので、貼付部位Ｆａの加熱を容易に行うことができる。
【００５６】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、異方性導電膜Ｆを支持台３側に配置し、貼付ヘッド２を被着部Ｐｃの背面側に下降させるまでに、アライメント用の光学センサなどによる被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの貼付位置の確認を行うことによって、被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの貼付位置の位置ずれがあった場合、貼付前に位置ずれを修正することができるので、異方性導電膜Ｆのリペアを必要とせず、リペアによる生産性の低下および異方性導電テープＴの貼り替えによるコストの上昇を防止することができる。
【００５７】
すなわち、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Ｆａの加熱による貼り付けに要する時間の短縮と、異方性導電膜Ｆを支持台３側に配置することによるリペアに要する時間が不要になるので、生産性を向上することができる。
【００５８】
なお、本実施形態の異方性導電膜貼付方法を用いることにより、貼付完了品１つ当たりの作業時間を従来の１／３程度にできることが製造実験により確認できた。
【００５９】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、異方性導電膜Ｆを支持台３側に配置するので、装置の構造の簡便化、コンパクト化を容易に図ることができる。
【００６０】
またさらに、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、電子部品Ｐが可撓配線板ＰＡとされているので、可撓配線板ＰＡに対する異方性導電膜Ｆの貼り付けを確実に行うことができる。
【００６１】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付装置１によれば、前記貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を挟持するとともに、前記貼付部位Ｆａを加熱し、かつ、該挟持・加熱状態で搬送可能な貼付ヘッド２および支持台３を有しているので、本発明の異方性導電膜貼付方法、すなわち、異方性導電膜Ｆの貼り付けに供する貼付部位Ｆａ、詳しくは、セパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆの貼り付けに供する貼付部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに貼り付ける異方性導電膜貼付方法において、前記貼付部位Ｆａを前記被着部Ｐｃに対向し、前記貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに前記貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で前記異方性導電膜Ｆおよび前記電子部品Ｐを搬送する本発明の異方性導電膜貼付方法を簡便な工程で容易に実施することができる。
【００６２】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付装置１によれば、貼付ヘッド２が、加熱可能に形成されているので、本発明の貼付部位Ｆａの加熱を前記貼付ヘッド２により行う異方性導電膜貼付方法を容易に実現することができる。
【００６３】
本発明は、可撓配線板に限らず、光学パネルの接続端子や各種の電子部品の電極に異方性導電膜を貼り付けるのに適用することができる。
【００６４】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る異方性導電膜貼付方法を実施する異方性導電膜貼付装置の実施形態の要部を示す模式的正面図
【図２】図１の側面図
【図３】本発明に係る異方性導電膜貼付方法の実施形態の要部を工程順に示す模式図であり、図３（ａ）は異方性導電テープおよび電子部品のセット状態を示す模式図、図３（ｂ）は図３（ａ）に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持ならびに加熱した挟持・加熱状態の要部を示す模式図、図３（ｃ）は図３（ｂ）に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持・加熱状態で移動位置へ搬送した移動完了状態の要部を示す模式図
【図４】従来の異方性導電膜貼付方法の要部を工程順に示す模式図
【符号の説明】
【００６６】
１ 異方性導電膜貼付装置
２ 貼付ヘッド
２ａ 先端面
３ 支持台
３ａ 支持面
４ テープ受け台
５ 配線板受け台
Ｔ 異方性導電テープ
Ｆ 異方性導電膜
Ｆａ 貼付部位
Ｓ セパレータ
Ｐ 電子部品
ＰＡ 可撓配線板
Ｐｃ 被着部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、可撓配線板の被着部に異方性導電膜を貼り付けるのに好適な異方性導電膜貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の部品間の電気的な接続を導電接合膜により行う技術が知られている。例えば、回路基板の電極と、半導体、ＬＥＤ、抵抗、コンデンサなどのチップ化されたチップ部品の電極との接続を行うチップ部品の実装や、回路基板の電極と他の回路基板の電極との電気的な接続を異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film ）で行っている。
【０００３】
具体的には、液晶パネル、ＥＬパネル、プラズマパネルなどの各種の光学パネルの電極たる接続端子と、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、ＣＯＦ（Cip On Film ）などの各種の可撓配線板の電極たる接続端子との電気的な接続などに異方性導電膜が多用されている。
【０００４】
異方性導電膜は、絶縁性を具備する接着剤（バインダ）と導電粒子とにより構成されている。この接着剤としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを挙げることができる。そして、異方性導電材に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金などの金属を被覆した粒子などを挙げることができる。また、異方性導電膜は、絶縁性を有する接着剤中に導電粒子が分散されていることにより、厚み方向（接続方向）に導電性を有し、面方向（水平方向）に絶縁性を有する電気的異方性を備えたものである。
【０００５】
この異方性導電膜による接続は、基本的には加熱圧着であり、導電粒子が電気的な接続の機能を分担し、接着剤が圧接状態を保持する機能を分担するようになっている。また、異方性導電膜は、被着部に貼り付ける前は、両面テープの如き構成、すなわち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリイミド（ＰＩ）などの可撓性を有するフィルム状のセパレータ（剥離フィルム）に異方性導電膜を剥離可能に積層したテープ状の異方性導電テープとして供給されるようになっている。
【０００６】
従来の電子部品の被着部に異方性導電膜を貼り付ける方法について、光学パネルの接続端子と、可撓配線板の接続端子との電気的な接続を異方性導電膜により行う場合を例示して説明する。
【０００７】
光学パネルの接続端子と可撓配線板の接続端子とを異方性導電膜を用いて電気的に接続するには、例えば、光学パネルの搬送路に沿って、異方性導電膜の貼付ステージ、仮圧着ステージ、本圧着ステージとをこの順に設け、貼付ステージにおいてパネルあるいは可撓配線板の接続端子に異方性導電膜を貼り付けて仮圧着ステージに搬送し、仮圧着ステージにおいて可撓配線板の接続端子と光学パネルの接続端子とを異方性導電膜を介して熱圧着により仮固定して本圧着ステージに搬送し、本圧着ステージにおいて熱圧着により完全に熱圧着固定するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
図４は従来の異方性導電膜貼付方法を示すものである。従来の異方性導電膜貼付方法においては、テープ状のセパレータＳに異方性導電膜Ｆを積層した異方性導電テープＴが用いられている。そして、従来の異方性導電膜貼付方法は、貼付ステージにおいて、図４（ａ）に示すように、貼付ヘッド１０１の下面に設けられた保持面１０１ａによって異方性導電テープＴのセパレータＳを吸着保持するとともに、貼付ヘッド１０１の下方に対向するように固定配置された支持台１０２の上面に設けられた支持面１０２ａに、電子部品Ｐとしての可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃの背面側を吸着保持する。これにより、異方性導電テープＴの貼り付けに供する貼付部位Ｆａを、可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃ、詳しくは、上方に露出された接続端子の形成部位と対向させる。
【０００９】
ついで、図４（ｂ）に示すように、貼付ヘッド１０１を下降し、異方性導電テープＴのセパレータＳ側に軽い圧力を加えながら貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに当接させることで、異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａに圧力を加えて、異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃに貼り付ける。
【００１０】
その後、支持台１０２による可撓配線板ＰＡの吸着力を解除した後、図４（ｃ）に示すように、貼付ヘッド１０１を図４の左側に水平方向に移動することで、貼付ヘッド１０１に吸着させた異方性導電テープＴとともに可撓配線板ＰＡを所定の移動位置、例えば、異方性導電テープＴの長手方向に沿って前方に設けられているロボットアームによる仮圧着ステージへの受け渡し位置へ搬送する。
【００１１】
この時、つぎの貼り付けに用いる所定長さの異方性導電テープＴが供給リールから繰り出される。そして、可撓配線板ＰＡが移動位置に到達した後、異方性導電テープＴを図４の矢印にて示す切断位置でフルカットすることで、所定長さの異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける異方性導電膜貼付方法が実施されるようになっている。
【００１２】
したがって、従来の異方性導電膜貼付方法は、貼付ヘッド１０１による異方性導電テープＴの吸着保持、支持台１０２による可撓配線板ＰＡの吸着保持、貼付ヘッド１０１の下降による被着部Ｐｃへの貼付部位Ｆａの貼り付け、貼付ヘッド１０１の移動による可撓配線板Ｐａの搬送、異方性導電テープＴのフルカットがこの順で行われるようになっている。
【００１３】
その後、被着部Ｐｃに貼り付けた異方性導電テープＴの貼付部位Ｆａを積層しているセパレータＳの剥離が行われた後、貼付部位Ｆａの他方の面に対するパネルの被着部Ｐｃの熱圧着による仮固定と、熱圧着による熱圧着固定とがこの順に実施されることによって、電子部品Ｐの部品間の電気的な接続、すなわち、パネルと可撓配線板ＰＡとのそれぞれの接続端子の電気的な接続を異方性導電膜Ｆにより行うことができるようになっている。
【００１４】
【特許文献１】特開２００４−６４６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来の異方性導電膜貼付方法においては、近年の生産性の向上による高性能化を図ることができないという問題点があった。
【００１６】
すなわち、従来の異方性導電膜貼付方法においては、貼付ヘッド１０１の保持面１０１ａの吸着部を除く部位が平坦に形成されており、被着部Ｐｃの表面には、配列されている接続端子の厚さ分、例えば３０μｍ程度の凹凸があるため、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの相互間の一部に空間が形成されてしまい、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着力が弱くなるとともに、貼付後に移動中に可撓配線板ＰＡの自重などによって、被着部Ｐｃに対して貼付部位Ｆａの一部が浮いたり、剥がれたりするという問題点があった。
【００１７】
また、従来の異方性導電膜貼付方法においては、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着力が弱いことに起因して、貼付後に、貼付部位ＦａのセパレータＳを剥離する際に、セパレータＳとともに貼付部位Ｆａが被着部Ｐｃから剥がれてしまうという問題点があった。
【００１８】
またさらに、従来の異方性導電膜貼付方法においては、異方性導電テープＴを被着部Ｐｃに貼り付ける際に、異方性導電テープＴの切断前の長さが被着部Ｐｃの長さより長く、また、被着部Ｐｃの上方に異方性導電テープＴが位置しているため、貼り付けが完了するまで、アライメント用の光学センサなどによる被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの貼付位置の確認ができず、位置ずれが生じやすいという問題点もあった。
【００１９】
これらのような被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの浮き、剥がれ、位置ずれ、セパレータ剥離時の剥がれなどの不都合の発生は、異方性導電テープＴの歩留まりを低下させるとともに、電子部品を再利用するため、異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃから除去して異方性導電テープＴをリペア（貼り替え）する必要がある。その結果、新たな異方性導電膜Ｆを貼り付けるなどの不具合の解消に時間を必要とするので、生産性の低下およびコストの上昇を招くことになる。
【００２０】
そこで、生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法およびこの異方性導電膜貼付方法を容易に実施することのできる異方性導電膜貼付装置が求められている。
【００２１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法およびこの異方性導電膜貼付方法を容易に実施することのできる異方性導電膜貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前述した目的を達成するため、本発明の異方性導電膜貼付方法の特徴は、異方性導電膜の貼り付けに供する貼付部位を電子部品の被着部に貼り付ける異方性導電膜貼付方法において、前記貼付部位を前記被着部に対向し、前記貼付部位および被着部の両者を対向配置された貼付ヘッドおよび支持台によって挟持するとともに前記貼付部位を加熱し、該挟持ならびに加熱している状態で前記異方性導電膜および前記電子部品を搬送する点にある。
【００２３】
本発明の異方性導電膜貼付方法においては、貼付部位の加熱を前記貼付ヘッドにより行うことが好ましく、また、異方性導電膜を前記支持台側に配置することが好ましい。そして、前記支持台を前記貼付ヘッドの下方に配置し、前記異方性導電膜の上方に前記電子部品を載置した後に貼付位置の確認を行うことが好ましい。さらに、電子部品が可撓配線板であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の異方性導電膜貼付方法によれば、生産性の向上による高性能化を確実に図ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。なお、前述した従来のものと同一の構成については図面中に同一の符号を付す。
【００２６】
図１および図２は本発明に係る異方性導電膜貼付方法を実施する異方性導電膜貼付装置の実施形態の要部を示すものであり、図１は模式的正面図、図２は図１の側面図である。
【００２７】
本実施形態の異方性導電膜貼付装置１は、電子部品Ｐとしての可撓配線板ＰＡの接続端子の形成部位である被着部Ｐｃに、異方性導電テープＴのセパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを貼り付けるものを例示している。
【００２８】
図１および図２に示すように、本実施形態の異方性導電膜貼付装置１は、異方性導電テープＴのセパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆの貼り付けに供する貼付部位Ｆａを可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃに貼り付けるためのものであり、貼付ヘッド２および支持台３を有している。
【００２９】
前記貼付ヘッド２は、図１下方に示す先端面２ａを下方に向けて配設されている。この貼付ヘッド２は、図示しないＣＰＵおよびメモリなどを有する制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるヒータなどの加熱手段によって加熱可能に形成されており、後述するように、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける際に、先端面２ａから貼付部位Ｆａに対して熱を付与することができるようになっている。また、貼付ヘッド２は、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるシリンダなどのアクチュエータの駆動力によって上下方向および上下方向に対して直交する水平方向（左右方向）にそれぞれ往復動可能とされている。
【００３０】
前記貼付ヘッド２の下方には、支持台３が配設されている。この支持台３は、その上面たる支持面３ａが貼付ヘッド２の先端面２ａと対向するように配設されており、後述するように、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける際には、支持台３の支持面３ａに、異方性導電テープＴおよび可撓配線板ＰＡがこの順に載置されるようになっている。この時、異方性導電膜Ｆの貼付面が上方を向くように載置されている。また、支持台３は、貼付ヘッド２と同様に、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるシリンダなどのアクチュエータの駆動力によって上下方向および水平方向にそれぞれ往復動可能とされている。
【００３１】
すなわち、貼付ヘッド２および支持台３は、相互に接離可能に配設されているとともに、相互に当接した状態で水平方向に移動可能に形成されている。
【００３２】
なお、貼付ヘッド２および支持台３のうちの一方を他方に対して接離可能に配置してもよい。この場合、貼付ヘッド２および支持台３が相互に当接した状態で水平方向に移動可能とすることが肝要である。
【００３３】
また、貼付ヘッド２および支持台３のそれぞれの駆動機構および移動機構は、設計コンセプトなどの必要に応じて従来公知の各種のものから選択使用することができる。
【００３４】
前記支持台３の右側には、テープ受け台４が配設されており、このテープ受け台４の上面によって、異方性導電テープＴ、詳しくは、異方性導電テープＴのセパレータＳが下方から吸着保持可能に形成されている。
【００３５】
前記支持台３の奥側（図２の左側）には、配線板受け台５が配設されており、この配線板受け台５の上面によって、可撓配線板ＰＡ、詳しくは、可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃの形成されている面の被着部Ｐｃを除く部位が下方から吸着保持可能に形成されている。また、配線板受け台５は、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるシリンダなどのアクチュエータの駆動力によって上下方向および水平方向にそれぞれ往復動可能とされている。そして、配線板受け台５は、貼付ヘッド２および支持台３が相互に当接した状態で水平方向に移動する際、支持台３と一体になって同一方向に同一速度で移動可能に形成されている。
【００３６】
つぎに、本発明に係る異方性導電膜貼付方法の作用について説明する。
【００３７】
図３は本発明に係る異方性導電膜貼付方法の実施形態の要部を工程順に示す模式図であり、図１と同様に正面から見た図である。図３（ａ）は異方性導電テープおよび電子部品のセット状態を示す模式図、図３（ｂ）は図３（ａ）に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持ならびに加熱した挟持・加熱状態の要部を示す模式図、図３（ｃ）は図３（ｂ）に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持・加熱状態で移動位置へ搬送した移動完了状態の要部を示す模式図である。
【００３８】
本実施形態の異方性導電膜貼付方法は、図１および図２に示す前述した本実施形態の異方性導電膜貼付装置１を用いて実施する。
【００３９】
そして、本実施形態の異方性導膜貼付方法は、図１、図２および図３（ａ）に示すように、電子部品Ｐとしての可撓配線板ＰＡの接続端子（電極）の形成部位である被着部Ｐｃと、異方性導電テープＴの異方性導電膜Ｆの貼り付けに供する貼付部位Ｆａとを対向配置することにより開始される。
【００４０】
この時、一方の異方性導電テープＴは、異方性導電膜Ｆが上向きに配置されており、異方性導電テープＴの先端側のセパレータＳ、すなわち、少なくとも貼付部位Ｆａを積層している部分の先端側が支持台３の上面たる支持面３ａによって下方から支持されている。また、異方性導電テープＴの貼付部位Ｆａに隣位する部分、すなわち、つぎの貼付部位Ｆａとなる部分のセパレータＳの先端側が、テープ受け台４の上面によって下方から吸着保持されており、これにより異方性導電テープＴの位置決めがなされている。なお、異方性導電テープＴの基端は、供給リールに巻回されている。
【００４１】
他方の可撓配線板ＰＡは、被着部Ｐｃが下向きに配置されており、可撓配線板ＰＡの一端部に形成されている被着部Ｐｃが異方性導電テープＴの貼付部位Ｆａに上方から重ねられている。そして、可撓配線板ＰＡの他端部側は、図２に示すように、配線板受け台５の上面によって下方から吸着保持されており、これにより可撓配線板ＰＡの位置決めがなされている。
【００４２】
なお、可撓配線板ＰＡは、配線板受け台５の上面が、支持台３に載置される異方性導電テープＴの上面より高い高さ位置に保持されている状態で、吸着パッドを備えた搬送機構によって配線板受け台５の上面に搬送されるようになっている。
【００４３】
そして、支持台３の支持面３ａ上に貼付面が上を向くように異方性導電テープＴが載置された状態で、配線板受け台５を下降させることで、貼付部位Ｆａの上に被着部Ｐｃが重ね合わされるように載置される。そして、この貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの位置関係を確認する。
【００４４】
ついで、貼付ヘッド２の駆動用のアクチュエータを駆動することにより、貼付ヘッド２を被着部Ｐｃの背面側に下降させる。この時、支持台３の高さ位置が変動しないように、支持台３が上昇する方向に、支持台３の駆動用のアクチュエータを駆動するとよい。また、貼付ヘッド２を下降させる際には、貼付ヘッド２を加熱することで、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって軽い圧力で挟持するとともに、貼付部位Ｆａを例えば５０〜８０℃程度の温度で加熱する。すなわち、貼付ヘッド２の先端面２ａと、支持台３の支持面３ａとを、異方性導電テープＴおよび可撓配線板ＰＡを介して当接させる。この異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａおよび電子部品Ｐの被着部Ｐｃを挟持ならびに加熱した挟持・加熱状態を図３（ｂ）に示す。
【００４５】
なお、異方性導電膜Ｆを支持台３側に貼付面を上向きに配置することにより、貼付部位Ｆａの上方に被着部Ｐｃが配置されているので、貼付ヘッド２を被着部Ｐｃの背面側に下降させるまでに、アライメント用の光学センサなどによる被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの貼付位置の確認が容易にできる。
【００４６】
また、加熱機構は異方性導電膜Ｆの過剰な熱的反応を抑制するために、異方性導電膜Ｆを載置しない側に設けた方がよい。なお、貼付ヘッド２の加熱温度は、可撓配線板ＰＡの材質や厚さなどに応じて設定すればよい。
【００４７】
ついで、テープ受け台４による異方性導電テープＴの吸着保持状態を解除する。その後、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持ならびに加熱した状態を保持しつつ、支持台３および貼付ヘッド２を移動し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を所定の移動位置、本実施形態においては、異方性導電テープＴの長手方向に沿って前方に設けられている移動位置に支持台３および貼付ヘッド２を水平に横移動させることにより搬送する。この時、配線板受け台５を、支持台３の移動に同期させて一体に移動することが肝要である。この異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａおよび可撓配線板ＰＡの被着部Ｐｃを挟持・加熱状態で移動位置へ搬送した移動完了状態を図３（ｃ）に示す。
【００４８】
また、異方性導電テープＴおよび可撓配線板ＰＡを移動位置へ移動すると、つぎの貼り付けに用いる所定長さの異方性導電テープＴが供給リールから繰り出される。そして、可撓配線板ＰＡが移動位置に到達した後、異方性導電テープＴを図３（ｃ）の矢印にて示す切断位置で厚さ方向にフルカットすることで、所定長さの異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける異方性導電膜Ｆ貼付方法が完了する。なお、貼付ヘッド２および支持台３の移動前の位置を図３（ｃ）において二点鎖線にて示してある。
【００４９】
したがって、本実施形態の異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、この挟持・加熱状態で移動位置へ搬送するように構成されている。
【００５０】
なお、異方性導電膜Ｆの貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付けた後、被着部Ｐｃに貼り付けた異方性導電テープＴの貼付部位Ｆａを積層しているセパレータＳの剥離が行われ、その後、貼付部位Ｆａの他方の面に対するパネルなどの他の電子部品Ｐの被着部Ｐｃの熱圧着による仮固定と、熱圧着による熱圧着固定とがこの順に実施されることによって、パネルの接続端子と可撓配線板ＰＡの接続端子などの電子部品Ｐの部品間の電気的な接続を異方性導電膜Ｆにより行うことができるようになっている。
【００５１】
このように、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で移動位置へ搬送するので、生産性の向上による高性能化を確実に図ることができる。
【００５２】
すなわち、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付ヘッド２および支持台３によって貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を挟持する際に、貼付部位Ｆａを加熱することで貼付部位Ｆａが柔らかくなるので、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの貼り付けに要する時間を短縮することができるとともに、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの相互間の一部に空間が形成されるのを確実に防止、あるいは、空間の大きさを無視しうるほど極めて小さいものとすることができるので、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに確実に密着させることができる。その結果、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着力を確実かつ容易に向上することができる。
【００５３】
さらに、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付ヘッド２および支持台３によって貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を挟持ならびに加熱している状態で搬送することができるので、貼付後に、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着部位が可撓配線板ＰＡの自重などの影響を受けず、搬送中に、被着部Ｐｃに対して貼付部位Ｆａの一部が浮いたり、剥がれたりするのを確実かつ容易に防止することができる。
【００５４】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Ｆａと被着部Ｐｃとの密着力が向上するとともに、貼付後に、被着部Ｐｃに対して貼付部位Ｆａの一部が浮いたり、剥がれたりするのを確実かつ容易に防止することができるので、貼付後に、貼付部位ＦａのセパレータＳを剥離する際に、セパレータＳとともに貼付部位Ｆａが被着部Ｐｃから剥がれてしまうのを確実に防止することができる。
【００５５】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Ｆａの加熱を貼付ヘッド２により行うことができるので、貼付部位Ｆａの加熱を容易に行うことができる。
【００５６】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、異方性導電膜Ｆを支持台３側に配置し、貼付ヘッド２を被着部Ｐｃの背面側に下降させるまでに、アライメント用の光学センサなどによる被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの貼付位置の確認を行うことによって、被着部Ｐｃに対する貼付部位Ｆａの貼付位置の位置ずれがあった場合、貼付前に位置ずれを修正することができるので、異方性導電膜Ｆのリペアを必要とせず、リペアによる生産性の低下および異方性導電テープＴの貼り替えによるコストの上昇を防止することができる。
【００５７】
すなわち、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Ｆａの加熱による貼り付けに要する時間の短縮と、異方性導電膜Ｆを支持台３側に配置することによるリペアに要する時間が不要になるので、生産性を向上することができる。
【００５８】
なお、本実施形態の異方性導電膜貼付方法を用いることにより、貼付完了品１つ当たりの作業時間を従来の１／３程度にできることが製造実験により確認できた。
【００５９】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、異方性導電膜Ｆを支持台３側に配置するので、装置の構造の簡便化、コンパクト化を容易に図ることができる。
【００６０】
またさらに、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、電子部品Ｐが可撓配線板ＰＡとされているので、可撓配線板ＰＡに対する異方性導電膜Ｆの貼り付けを確実に行うことができる。
【００６１】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付装置１によれば、前記貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を挟持するとともに、前記貼付部位Ｆａを加熱し、かつ、該挟持・加熱状態で搬送可能な貼付ヘッド２および支持台３を有しているので、本発明の異方性導電膜貼付方法、すなわち、異方性導電膜Ｆの貼り付けに供する貼付部位Ｆａ、詳しくは、セパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆの貼り付けに供する貼付部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに貼り付ける異方性導電膜貼付方法において、前記貼付部位Ｆａを前記被着部Ｐｃに対向し、前記貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに前記貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で前記異方性導電膜Ｆおよび前記電子部品Ｐを搬送する本発明の異方性導電膜貼付方法を簡便な工程で容易に実施することができる。
【００６２】
また、本実施形態の異方性導電膜貼付装置１によれば、貼付ヘッド２が、加熱可能に形成されているので、本発明の貼付部位Ｆａの加熱を前記貼付ヘッド２により行う異方性導電膜貼付方法を容易に実現することができる。
【００６３】
本発明は、可撓配線板に限らず、光学パネルの接続端子や各種の電子部品の電極に異方性導電膜を貼り付けるのに適用することができる。
【００６４】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る異方性導電膜貼付方法を実施する異方性導電膜貼付装置の実施形態の要部を示す模式的正面図
【図２】図１の側面図
【図３】本発明に係る異方性導電膜貼付方法の実施形態の要部を工程順に示す模式図であり、図３（ａ）は異方性導電テープおよび電子部品のセット状態を示す模式図、図３（ｂ）は図３（ａ）に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持ならびに加熱した挟持・加熱状態の要部を示す模式図、図３（ｃ）は図３（ｂ）に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持・加熱状態で移動位置へ搬送した移動完了状態の要部を示す模式図
【図４】従来の異方性導電膜貼付方法の要部を工程順に示す模式図
【符号の説明】
【００６６】
１ 異方性導電膜貼付装置
２ 貼付ヘッド
２ａ 先端面
３ 支持台
３ａ 支持面
４ テープ受け台
５ 配線板受け台
Ｔ 異方性導電テープ
Ｆ 異方性導電膜
Ｆａ 貼付部位
Ｓ セパレータ
Ｐ 電子部品
ＰＡ 可撓配線板
Ｐｃ 被着部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性導電膜の貼り付けに供する貼付部位を電子部品の被着部に貼り付ける異方性導電膜貼付方法において、
前記貼付部位を前記被着部に対向し、前記貼付部位および被着部の両者を対向配置された貼付ヘッドおよび支持台によって挟持するとともに前記貼付部位を加熱し、該挟持ならびに加熱している状態で前記異方性導電膜および前記電子部品を搬送することを特徴とする異方性導電膜貼付方法。
【請求項２】
前記貼付部位の加熱を前記貼付ヘッドにより行う請求項１に記載の異方性導電膜貼付方法。
【請求項３】
前記異方性導電膜を前記支持台側に配置する請求項１または２に記載の異方性導電膜貼付方法。
【請求項４】
前記支持台を前記貼付ヘッドの下方に配置し、前記異方性導電膜の上方に前記電子部品を載置した後に貼付位置の確認を行う請求項３に記載の異方性導電膜貼付方法。
【請求項５】
前記電子部品が可撓配線板である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の異方性導電膜貼付方法。
【請求項１】
異方性導電膜の貼り付けに供する貼付部位を電子部品の被着部に貼り付ける異方性導電膜貼付方法において、
前記貼付部位を前記被着部に対向し、前記貼付部位および被着部の両者を対向配置された貼付ヘッドおよび支持台によって挟持するとともに前記貼付部位を加熱し、該挟持ならびに加熱している状態で前記異方性導電膜および前記電子部品を搬送することを特徴とする異方性導電膜貼付方法。
【請求項２】
前記貼付部位の加熱を前記貼付ヘッドにより行う請求項１に記載の異方性導電膜貼付方法。
【請求項３】
前記異方性導電膜を前記支持台側に配置する請求項１または２に記載の異方性導電膜貼付方法。
【請求項４】
前記支持台を前記貼付ヘッドの下方に配置し、前記異方性導電膜の上方に前記電子部品を載置した後に貼付位置の確認を行う請求項３に記載の異方性導電膜貼付方法。
【請求項５】
前記電子部品が可撓配線板である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の異方性導電膜貼付方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−１３２１４（Ｐ２００６−１３２１４Ａ）
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１８９６７０（Ｐ２００４−１８９６７０）
【出願日】平成１６年６月２８日（２００４．６．２８）
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【出願人】（０００１６７７８３）広島オプト株式会社 (95)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月２８日（２００４．６．２８）
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【出願人】（０００１６７７８３）広島オプト株式会社 (95)
【Ｆターム（参考）】
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