【課題】 電子部品を回路基板に安定して実装でき、優れた品質の電子回路基板を製造できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜３０重量部、および銀粉２００〜５００重量部からなり、前記銀粉が、薄片状で、かつそのタップ密度が５ｇ／ｃｍ³以上、５０％平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 所定の必要量に対して過小または過剰に供給されることなく、優れた品質で安定して電子部品を実装できる接合剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜２０重量部、無機増粘剤１〜３０重量部、および導電性粒子１０〜１５０重量部からなる電子部品実装用接合剤であって、導電性粒子の含有量を従来の半分以下にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプに作用する剪断応力を一層効果的に吸収することができる多段バンプ用中継基板や、そういった中継基板を用いたプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１１と実装部品１２との間には多段半田バンプ１３が積み上げられる。隣接段半田バンプ１３ａ、１３ｂ同士は中継基板１５によって互いにつなぎ合わされる。中継基板１５は多孔質材から形成される。プリント基板１１および実装部品１２の間で熱膨張差が生じると、実装部品１２側で比較的小さな変位力が半田バンプ１３ａに加わり、プリント基板１１側で比較的大きな変位力が半田バンプ１３ｂに加わる。変位力に起因して生じる剪断歪みは多孔質材の変形によって吸収される。その結果、表面に接合される半田バンプ１３ａと、裏面に接合される半田バンプ１３ｂとに加わる剪断応力が緩和される。 （もっと読む）

【課題】 作業性が良く、製造効率の良いプリント配線板ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子１と、前記半導体素子１の発熱を放熱させるための放熱板２とをビス３により密着させて締め付けた半導体ユニット４を予め製造し、前記半導体ユニット４のプリント配線板５への取り付けを前記ビス３のネジ側端部をはんだ付け１０とするものである。 （もっと読む）

【課題】 高放熱性を確保した上で基板サイズを小型化し、製造工程を簡略化するとともに搭載回路の動作信頼性を高める。
【解決手段】 ケース１６に一体成型されたコネクタ１１のリードフレーム２３にベアチップのままパワー回路部品１３を搭載する構成であるため、パワー回路部品１３に特別な放熱用ヒートシンク等は不要であり、このためパワー回路部品１３が基板１２上で大面積を占有することはなく、基板１２自体の小型化が可能であり、またコネクタ１１がケース１６に一体成型されるため、従来のように基板上の貫通スルーホールにコネクタのリード端子を通し、半田槽に流すことにより半田付けする必要はなく、コネクタ１１の取り付けが非常に簡単であり、またコネクタ１１にもリード間ピッチがさほど要求されないため、基板１２上にデッドスペースが生ずることはない。 （もっと読む）

【課題】 従来の接着剤塗布装置においては、接着剤の噴射塗布時の吐出口からの引きちぎれ方に、連続塗布時と放置時で差があり、塗布方法によって塗布位置・塗布形状に変化が生ずるという課題があった。
【解決手段】 吐出口２を底面に有する接着剤３の収納容器１と、収納容器１内を加圧し、加圧力によって吐出口から接着剤を押し出し、回路基板に噴射塗布する接着剤の塗布装置において、吐出口近傍雰囲気を温調装置によって一定温度に保つことを特徴とした接着剤の塗布装置。 （もっと読む）

【課題】 製造工程数及び製造コストを抑制することのできる異方性導電膜付回路基体及び回路チップ並びにその製法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１上に導電性粒子を含む感光性の接着剤溶液２を塗布し、シリコン基板１上に塗布された接着剤溶液２を半硬化させる。リソグラフィ技術により、シリコン基板１上に形成された各回路領域１ａ間のスクライブライン５上の異方性導電膜２Ａと、各回路領域１ａの中央部分６の異方性導電膜２Ａを除去する。その後、シリコン基板１をチップ状に切断し、異方性導電膜２Ａ付のチップ１０を得る。 （もっと読む）

【課題】 基板本体または部品が加熱されることによってダメージを受けず、したがって、基板本体または部品の性能が損なわれず、また、半田付け特有のフラックス洗浄工程および熱疲労等の欠点がなくて、信頼性が高い部品付きプリント配線板およびその製造方法の提供。
【解決手段】 基板本体１の導体回路２に部品３の導電性の接続片５を電気的または機械的に接続させた状態に仮保持させ、基板本体１および部品３を非加熱状態に保って、部品３の接続片５表面と導体回路２とを、単一組成のめっき金属から成る金属被覆層10によって、一体に被覆している。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐湿性および金メッキ面との熱時接着性の接合信頼性に優れるとともに、量産性の高い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂と、（ｂ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール樹脂からなる変性樹脂、（Ｂ）溶剤、モノマー又はこれらの混合物、および（Ｃ）導電性粉末を必須成分としてなる導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢを回路基板に半田付け実装すると、その着脱が面倒になる。また、固定部材を用いてＴＡＢを回路基板に押圧して実装すると、固定部材の変形により接続の信頼性が劣化される。
【解決手段】 回路基板１に対して接続保持体３を装着してＴＡＢ２を回路基板１との間に挟み込み、この接続保持体３に弾性支持された突起３５をＴＡＢ２に向けて弾圧さセ、その弾圧力によってＴＡＢ２の接続電極２２を回路基板１の接続ランド１１に押圧させて両者を電気接続する。半田による接続が不要となり、ＴＡＢの着脱を容易に行うことができる。また接続保持体が変形された場合でも、突起の弾性力によって接続電極と接続ランドとの接触状態が確保される。 （もっと読む）