【課題】タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】銀粉（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）は、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル（例えば、トリエチレングリコールジメチルエーテルなど）であり、全量に対して１〜２０重量％含有されていることを特徴とする導電性接着剤によって提供する。銀粉（Ａ）は、全量に対して７０〜８５重量％、エポキシ樹脂（Ｂ）は全量に対して４〜３６重量％含有される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】インターポーザ１０の接合方法は、ベース回路シート２０におけるベース側端子２２の表面に絶縁性接着材よりなる接着材配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子２２とインターポーザ側端子１２とが接着材配設層を介設して対面するようにインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。ダイ３１は、ベース側端子２２の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部３１０を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の回路接続用接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、１０μｍ以下の平均粒径で分散されたゴムと、熱によって硬化する反応性樹脂とを含有する回路接続用接着剤である。 （もっと読む）

本発明は、面上に一連をなす複数の第１パッド（８）と一連をなす複数の硬質導電性ポイント（１３）とを備えた第１素子（１０）と、他の面上に一連をなす複数の第２パッド（９）と一連をなす複数の軟質導電性バンプ（１４）とを備えた第２素子（１１）と、の間において電気的な接続を形成するための方法に関するものであって、２つの面が、互いに対向して配置されているとともに、それら２つの面が、ポイント（１３）がバンプ（１４）内へと侵入するようにして、互いに引き合わせられる場合に、この方法においては、バンプを、埋設されたものとする。本発明は、また、一連をなす複数の軟質導電性バンプを備えてなる素子に関するものである。
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【課題】パネルにＴＣＰを能率よく実装することができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第１の貼着部６と、一辺に異方性導電部材が貼着されたパネルを９０度回転させて一辺と隣り合う他辺を所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第２の貼着部７と、異方性導電部材が貼着されて所定方向を向いた他辺にＴＣＰを仮圧着する第１の仮圧着部８と、他辺にＴＣＰが仮圧着されたパネルを９０度回転させて一辺を所定方向に沿わせ、一辺にＴＣＰを仮圧着する第２の仮圧着部１１と、所定方向を向いたパネルの一辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第１の本圧着部１２と、一辺にＴＣＰが本圧着されたパネルを９０度回転させて他辺を所定方向に沿わせ、他辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第２の本圧着部１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出法を用いて接続配線を形成する際に、吐出ヘッドと、基板上の配線パターンと、電子デバイスの接続端子とを正確に位置合わせすることができ、これにより得られる信頼性に優れた接続配線によって高信頼性の実装構造を実現し得る電子デバイスの実装方法を提供する。
【解決手段】 チップ部品１０の接続端子１４と回路基板２０上の配線パターン２２とを電気的に接続する接続配線を液滴吐出法により形成するに際して、前記接続端子１４を基準にして吐出ヘッド３０１の位置合わせを行って第１導電層３４１を形成するとともに、前記液体材料を用いて前記チップ部品１０上にアライメントマーク１５１，１５２を形成し、当該アライメントマーク１５１，１５２を基準に前記吐出ヘッド３０１の位置合わせを行って前記第１導電層３４１上にさらに前記液体材料を選択配置することで第２導電層を積層することで前記接続配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 駆動用ＩＣ等といった半導体要素を基板上に実装する際に、その半導体要素の圧着ずれを確実に防止することができる電気光学装置を提供する。
【解決手段】 複数の端子４８を備えた第１透光性基板１１ａと、端子４８に導電接続する複数のバンプ４９を備えると共にその第１透光性基板１１ａに実装される駆動用ＩＣ３と、第１透光性基板１１ａに設けられバンプ４９を端子４８へ向けてガイドするように突出するガイド部材４７とを有する液晶表示装置１である。ガイド部材４７は、複数の端子４８のうちの四隅にある端子４８のそれぞれの外側に設けられ、複数の端子４８を囲むＬ字形状に形成される。ガイド部材４７は駆動用ＩＣ３を第１透光性基板１１ａの実装領域Ｑに圧着する際にバンプ４９を端子４８に導くことができるので、圧着ずれを生じることなく駆動用ＩＣ３を第１透光性基板１１ａ上の実装領域Ｑに正確に実装できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性のバインダー樹脂中の分散に優れ、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び、該異方性導電材料を用いた接続信頼性に優れた導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂芯材の表面にニッケルメッキ被膜を形成し、更にニッケルメッキ被膜の表面に金メッキ被膜を形成した導電性微粒子であって、金メッキ被膜の膜厚が４０〜６０ｎｍであり、導電性微粒子の比重が２．５〜３．４である導電性微粒子、好ましくは平均粒子径が２．１〜５．２μｍである導電性微粒子、該導電性微粒子が絶縁性のバインダー樹脂中に分散されている異方性導電材料、対向する２つの電極が該異方性導電材料を用いて導電接続されてなる導電接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装部品を接続する方法であって、これらの接続後に生じる回路基板の反りを防止できる実装方法を提供する。
【解決手段】 第一電極１２を有する回路基板１０と第二電極３１を有する実装部品３０とを、第一電極１２と第二電極３１を対向させ、回路基板１０と実装部品３０の間に接着剤２０を介在させてステージ４１上に配置する位置決め工程と、ステージ４１に対向して設置してあるヘッド４２をステージ４１方向に移動させ、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加圧する加圧工程と、加圧状態を保持しながら、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加熱する加熱工程と、ヘッド４２を移動し、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０の加圧状態を解除する圧力解除工程と、を有する実装方法。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣにおいてチップを接合する接合部の小型化を図り、かつ、ＦＰＣの小型化した接合部に対するチップの接合強度を向上する。
【解決手段】 接合部１１ｂを有するベース基板１１と、ベース基板１１上に形成される配線と、配線に電気的に接続されると共に接合部１１ｂ上に形成される電極１３と、を備えるフレキシブルプリント基板１０と、スタッドバンプ３１を有すると共に、このスタッドバンプ３１が接合部１１ｂ上の電極１３に電気的に接合されるチップ３０と、を有している。そして、チップ３０は、接合部１１ｂとの間に非導電性のＮＣＦ２０を介してフレキシブルプリント基板１０にフリップチップ実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）