【課題】 複数の電子部品を基板上に圧着する構造部品が共用化された圧着機構、またこの圧着機構を備え電子部品の移載距離を少なくして効率よく電子部品を実装できる圧着装置、この圧着装置を用いた電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧着機構としての仮圧着ユニット３０４は、メインスライドガイド３１９と、メインスライドガイド３１９の一端部に設けられると共にドライバＩＣを保持可能な２つの保持部３３１，３３２と、保持部３３１，３３２を所定の位置に上下動させるようにメインスライドガイド３１９を上下動させる昇降部３１０と、メインスライドガイド３１９に対して保持部３３１，３３２のそれぞれを独立して上下動させると共に、保持部３３１，３３２の下降時に保持されたドライバＩＣを基板上の接合端子部に加圧することにより接合させる複数のエアシリンダ３１６，３２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができるテープ部材貼付装置の提供。
【解決手段】 テープ部材貼付装置１０において、ローラ移動保持機構１４，２４に保持される可動ローラ１３，２３はそれぞれ、供給リール１２とテープ引出機構３４との間で延びるＡＣＦテープ４１の長さに応じてその位置が変化するように構成されている。供給リール１２からＡＣＦテープ４１を引き出してテープ圧着機構３５に位置付ける際に、制御装置３７は、供給側センサ１５，１６，１７のオン／オフに合わせて供給側モータ１１の回転速度を切り替え、供給側可動ローラ１３がセンサ１６の位置とセンサ１７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。また同様に、回収側センサ２５，２６，２７のオン／オフに合わせて回収側モータ２１の回転速度を切り替え、回収側可動ローラ２３がセンサ２６の位置とセンサ２７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。 （もっと読む）

【課題】大型のパネルを取り扱うのに適した熱圧着装置であって、熱圧着の際に加えられる荷重による装置の変形の影響を最小限に抑えて高い圧着精度を確保することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】駆動機構４１が作動し、圧着ヘッド２５によりバックアップ２１に対して加圧力Ｆ_２が加えられると、その反力が、駆動機構４１に伝達され、下方向への力Ｇ_１、リンク支点部３６に対して加えられた力Ｆ_３及びその反力Ｇ_２として駆動機構用フレーム１８に作用する。駆動機構用フレーム１８は、圧着ヘッド用フレーム１７に対して構造的に分離されており、駆動機構用フレーム１８の変形の影響が圧着ヘッド用フレーム１７に伝えられにくい構造となっている。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチの接続端子同士であっても少ない工数で正確に導通接続できる電気回路間の導通接合方法を提供する。
【解決手段】作業台１上の規定位置に液晶表示パネル２が保持され、この液晶表示パネルのチップ搭載エリアに異方性導電接着材１３が配置され、この上に駆動回路素子としてのＬＳＩチップ７が位置合わせを行いつつ正確に載置され、このＬＳＩチップ７に熱圧着ユニット１４を当接させ、これを加熱しつつ加圧して熱圧着させる。これにより、ＬＳＩチップ７の突起電極７ａと引き出し配線６の接続端子８や図示されていない入力配線の接続端子とが導電性粒子１３ｂを挟圧した状態で導通接続される。この導通接続状態を、作業台１に液晶表示パネル２を規定位置に保持したままプローブユニット１６を下降させて各プローブ１６ａを対応する入力配線に導通接触させて検査する。 （もっと読む）

【課題】
近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、複雑になってきているため、鉛フリーはんだペーストを溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板および搭載される回路部品等が熱劣化する問題があった。
【解決手段】 本発明の回路基板は、第１の端子（電極）１１，１２を備える回路基板（プリント基板）１と、パッド１１，１２とそれぞれ電気的に接続される第２の端子（電極）２２，２３を備える回路部品２と、このパッド１１，１２とリード２２，２３とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板１に回路部品２を固定する導電性ペースト３を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の正確な配線接続として、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光を用いることにより、非熱的加工方法による高精度および微細な配線接続加工を行うレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置を提供する。
【解決手段】配線接続加工する際、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光Ｌを紫外線レ−ザ発振機１、紫外線レ−ザ光Ｌのビ−ム直径を拡大するためのビ−ム・エキスパンダ２、紫外線レ−ザ光Ｌのエネルギ−量を調整するためのアッテネイタ３、紫外線レ−ザ光Ｌの走査を行うためのガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置４、紫外線レ−ザ光Ｌを集光させるためのｆθレンズ５で構成されるレ−ザ加工装置本体６から被加工対象物７の配線接続部である被加工箇所の金属配線の上面または斜め側面または近傍に集光させ、その集光光をガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置で移動させる。 （もっと読む）

【課題】１つのACFを用いて、基板上に駆動回路素子とFPCと接続できる電気光学装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置は、入力信号に基づいて基板上の表示領域に画像を表示する電気光学装置１であって、複数の電極部６ａを有する駆動回路素子６と、複数の第１の配線４ａを有するフレキシブルプリント基板４と、基板上において駆動回路素子６とフレキシブルプリント基板４とに跨って形成され、複数の電極部６ａをそれぞれ基板上の複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続し、複数の第１の配線４ａをそれぞれ複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続する異方性導電シート９とを有する。 （もっと読む）

【課題】薄型の電子部品を効率よく生産し、信頼性が高く、かつ積層が容易で、高密度実装の可能な立体回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】周囲の枠部１２０と窪み部１４０、１５０を有する支持部材１１０と、支持部材１１０の枠部１２０の上面１２０Ａおよび下面１２０Ｂを覆い窪み部１４０、１５０を埋めるように配設された、軟化温度が低い、少なくとも表面には粘着力を有する樹脂材料からなる被覆層１６０、１７０と、被覆層１６０、１７０上に設けられて、枠部１２０上の第１ランド２００、２３０と窪み部１４０、１５０内の第２ランド２１０、２４０を有する配線パターン１８０、１９０と、第２ランド２１０、２４０と接続され、被覆層１６０、１７０に押し込まれ接着されて窪み部１４０、１５０内に収容された電子部品２６０、２７０とを備えた立体回路モジュール１００とする。 （もっと読む）

【課題】接合対象の部品への振動伝達を安定させて接合品質を確保することができる部品接合装置および部品接合ツールならびに接合子を実現すること。
【解決手段】部品に荷重と振動を作用させながら被接合面に接合し、ホーン８に設けられた貫通孔２０に接合子９を着脱自在に装着する構成の部品接合ツールにおいて、接合子９の外テーパ部９ｅに外テーパ面９ｆを一部切り欠いて切欠き部９ｇを設け、接合子９を装着する際には切欠き部９ｇが接合子９の中心に対して幅方向側に位置するように位置を合わせて締結する。これにより内テーパ面２０ａと外テーパ面９ｆとの接触面積を減少させて締結時の接触面圧を高くするとともに、内テーパ面２０ａと外テーパ面９ｆとの接触部位を振動伝達方向側に集中させることができ、振動伝達を安定させて接合品質を確保することができるとともに、部品耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 （もっと読む）