【課題】 本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【解決手段】 配線導体を有する回路基板に、下面の大部分が電極である電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、前記回路基板として、前記配線導体の前記電子部品が実装される実装部の一部に凹部が設けられたものを準備する工程と、前記凹部に第１の半田ボールを置く半田ボール載置工程と、前記電子部品を、前記電子部品の下面の電極が第１の前記半田ボールに当接するとともに、前記電子部品の下面が前記実装部に当接して、前記電子部品の下面が前記実装部に対して斜めになるように載置する電子部品載置工程と、前記電子部品が載置された前記回路基板に熱を加え、前記第１の半田ボールを融解させ、前記実装部と前記電子部品の下面の電極とを接合する接合工程とを含むものを用いる。 （もっと読む）

【課題】キャビティ基板のスクリーン印刷に用いられるマスクのクリーニングを十分に行うことができるスクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ノズル部４１の上端にペーパー部材４２を掛け渡して形成したマスク接触領域Ｒを第１のマスク１３ａの各凸状部１３ｔの下面に順次接触させて各凸状部１３ｔの下面に付着したペーストＰｓｔを除去する第１のクリーニング装置１６ａと、ノズル部４１の上端にペーパー部材４２を掛け渡して形成したマスク接触領域Ｒを第２のマスク１３ｂの下面に接触させて第２のマスク１３ｂの下面に付着したペーストＰｓｔを除去する第２のクリーニング装置１６ｂを備える。第１のクリーニング装置１６ａは、第１のマスク１３ａの凸状部１３ｔの下面に付着したペーストＰｓｔの除去を行っている間にペーパー部材４２の巻き取りを行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品搭載後の工程数を増やすことなく、高い接合強度が得られる上、はんだ付け性の低下を防止できるはんだ接合補強剤組成物、及びこれを用いた実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合補強剤組成物(5)は、その雰囲気温度を昇温開始温度である４０℃から鉛フリーはんだ粉末のはんだ融点まで０．１〜０．２℃／秒の昇温速度で昇温し、続けて前記はんだ融点で１０分間保持した際に、昇温開始直後から５〜７秒毎に粘弾性測定装置によりはんだ接合補強剤組成物(5)の粘度を測定した結果、昇温開始直後における粘度Ｖ_１（Ｐａ・ｓ）と、昇温開始直後からはんだ融点までの昇温時における最低粘度Ｖ_２（Ｐａ・ｓ）と、昇温後に前記はんだ融点で１０分間保持した直後の粘度Ｖ_３（Ｐａ・ｓ）とが、Ｖ_２＜Ｖ_１／１０かつＶ_３＞１０Ｖ_２の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】必要なクリーニング品質を確保しつつ下流側の部品実装装置が印刷後の基板の搬入待ちのために待機する無駄時間を排除することができるスクリーン印刷装置および部品実装システムならびにこの部品実装システムにおける基板供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置Ｍ１と部品実装装置Ｍ２との間に、ペーストが印刷された後の基板４をストックする基板ストック部６を配設し、基板ストック部６における基板４のストック量が所定量に到達したならばスクリーン印刷装置Ｍ１による印刷作業を停止して、基板ストック部６から下流への基板４の供給を継続しながら、クリーニングヘッド３３によってマスクプレート２２の清掃作業を行う。これにより、必要なクリーニング品質を確保しつつ部品実装装置Ｍ２が印刷後の基板４の搬入待ちのために待機する無駄時間を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド５８ｂとし、ニッケル層７３、金層７４を形成する。即ち、無電解めっき膜５２を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層５０の表面はソルダーレジスト層７０で覆われており、ニッケル層７３、金層７４が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 （もっと読む）

【課題】処理時間の効率化を図ることができ、また、ペースト材の塗布時に、スキージの長さ方向で均一なローリング径を有するペースト材を形成することができるスクリーン印刷装置、ペースト材供給方法及び印刷対象物の製造方法を提供すること。
【解決手段】本実施形態では、２つの領域Ａ及びＢに連続してクリームはんだが供給されるのではなく、Ｎ回目の供給時には領域Ａに供給され、Ｎ＋１回目の供給時には領域Ｂに供給される。このように異なる領域Ａ及びＢに、交互に異なるタイミングでクリームはんだが供給されることにより、処理時間の効率化を図ることができ、クリームはんだの塗布時に、また、スキージの長さ方向で均一なローリング径を有するクリームはんだを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】接続パッド周りから内層側にクラックが発生することを防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層３０と、絶縁層３０に埋め込まれた配線層４０と、絶縁層３０に設けられたビア導体ＶＣを介して配線層４０に接続されると共に、絶縁層３０の外面側に埋め込まれた接続パッドＣとを有し、接続パッドＣは、外層側に配置された第１金属層２０（第１銅層）と、第１金属層２０の内層側の面に配置された中間金属層２２（ニッケル層）と、中間金属層２２の内層側の面に配置された第２金属層２４（第２銅層）とを含み、中間金属層２２の硬度は、第１金属層２０及び第２金属層２４の硬度より高く設定されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティ基板のスクリーン印刷に用いられるマスクのクリーニングを十分に行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク１３に対して相対移動し、ノズル部４１の上端にペーパー部材４２を掛け渡して形成したマスク接触領域Ｒをキャビティ部対応マスク領域ＭＲＣの各凸状部１３ｔの下面に順次接触させて各凸状部１３ｔの下面に付着したペーストＰｓｔを除去するクリーニング装置１６を備える。クリーニング装置１６は、キャビティ部対応マスク領域ＭＲＣの凸状部１３ｔの下面に付着したペーストＰｓｔの除去を行っている間に、ペーパー部材４２がマスク１３に対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材４２の巻き取りを行うペーパー部材巻き取り機構５７を有する。 （もっと読む）

【課題】接続パッドの下の下側配線層の配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線層２２と、配線層２２の上に形成された絶縁層３２と、絶縁層３２の上に形成された接続パッドＣと、絶縁層３２を貫通して形成され、配線層２２と接続パッドＣとを接続するビア導体ＶＣ２とを含み、接続パッドＣの１層下の配線層２２は、接続パッドＣに対応する領域に、接続パッドＣより小さい面積のビア受け用電極部２２ａ，２２ｃ（２２ｘ）と、それと分離された配線部２２ｂ（２２ｙ）とを備えて形成され、ビア受け用電極部２２ａ，２２ｃ（２２ｘ）がビア導体ＶＣ２を介して接続パッドＣに接続されている。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を基板から取り外す操作、基板にチップ部品を搭載する操作を確実にかつ効率的に行うことができるリワーク装置を提供する。
【解決手段】基板の支持機構８０、８２ａ〜８２ｄと、ヘッド部１０とを備え、ヘッド部１０は、一対のセットピンと、セットピンを、基板の上面にピン先が当接する下位置と、基板の上面から上方にピン先が離間する上位置との間を昇降させるセットピンの昇降機構２０と、昇降機構２０に連動して設けられ、セットピンを、チップ部品の側面にピン先が当接してチップ部品を挟圧する閉じ位置と、ピン先をチップ部品の側面位置に位置合わせする中間位置と、ピン先をチップ部品の側面位置よりも外側に開いた開き位置との間で開閉させるセットピンの開閉機構３０と、チップ部品と基板とを加熱する加熱機構１２とを備えるリワーク装置。 （もっと読む）