【課題】大形の基板に対して半田ボールを過不足なく確実に搭載する。
【解決手段】基板４００の搭載対象領域に半田ボール３００を搭載する際に、搭載対象領域の全域を複数に分割した分割領域５０２に搭載する分の半田ボール３００を吸着部４に吸着させて吸着部４と基板４００とを近接させた状態で吸着を解除して半田ボール３００を分割領域５０２に搭載する搭載処理を実行して、搭載対象領域内における複数の分割領域５０２の少なくとも一部の分割領域５０２に半田ボール３００を搭載する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を並行して搬送する複数搬送式のリフロー装置における加熱条件を決定することが可能なリフロー装置の加熱条件決定方法を提供する。
【解決手段】
異なる種類の基板を共通の温度設定の下、同時に搬送して加熱できるリフロー装置における加熱条件を決定する方法であって、前記基板のうち、最大の加熱特性値を含む第１基板を第１搬送速度で搬送した場合の第１基板の温度プロファイルをシミュレートすることによって、第１基板の温度プロファイル条件を満たす第１温度設定を探索するステップ（Ｓ１８）と、第１温度設定の下で第１基板以外の第２基板を搬送した場合の温度プロファイルをシミュレートすることによって、第２基板の温度プロファイル条件を満たす第２搬送速度を探索するステップ（Ｓ２０）と、上記の探索結果に基づいて、温度設定と第１搬送速度と第２搬送速度とを含む加熱条件を決定する加熱条件決定ステップ（Ｓ１７）とを含む。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）

【課題】配置スペースと設備投資費の増加を抑え、生産性の向上を図りながら、熱特性が異なる基板を適切に加熱することが可能なリフロー装置を提供する。
【解決手段】接合材料を介して部品が配置された基板１２，１４を搬送しながら加熱するリフロー装置１０であって、基板１２，１４を加熱する加熱空間４０，４２，５０，５２を有する加熱炉１８と、加熱空間４０，４２，５０，５２で基板１２，１４を並べて搬送する第１搬送装置２６および第２搬送装置２８と、第１搬送装置２６と第２搬送装置２８との間に設けられ、加熱空間４０，４２，５０，５２を仕切る隔壁３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の搬送路を有するリフロー装置において、搬送路間における温度干渉を防止する。
【解決手段】リフロー炉２は搬送路９内に基板Ｗを搬入する第１搬送コンベア３と第２搬送コンベア４とを備えることにより第１搬送路と第２搬送路とを有する。第１搬送コンベア３、第２搬送コンベア４は、リフロー炉２内において搬送方向に対して垂直方向内側に位置するように設けられた内側コンベア３１、４１と、内側コンベア３１と略平行に設けられた外側コンベア３２、４２の２つのコンベアから構成されている。内側コンベア３１は、搬送方向と略平行に搬入口７から搬送路９を通って搬出口８へ抜けるように水平に設けられたアルミ製のガイドレール３１ａを備え、ガイドレール３１ａに第１搬送路と第２搬送路と間の温度干渉を防止する遮蔽体５を設ける。 （もっと読む）

【課題】高速・低速を含む全ての信号端子のインピーダンス整合を図ると共に、十分な接続強度の確保する。
【解決手段】本発明に係るコネクタ１は、基板上に形成されたパッドに接続する信号端子Ｓ及びグランド端子Ｇを備え、前記信号端子Ｓの前記パッドとの接触部１１の長さが、前記グランド端子Ｇの前記パッドとの接触部１２より短い。そして、前記接触部１１の長さをインピーダンスの整合性に基づいて設定し、前記接触部１２の長さを接続強度に基づいて設定する。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け用水溶性フラックス化合物であって、フローはんだ付け時にも、はんだ付け性を損なうことなく、アミン臭・アンモニア臭を認知することがない水溶性フラックスを提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するロジンまたは活性剤に、炭素数２〜１０の炭化水素にヒドロキシル基が少なくとも１つ以上有している第１級、第２級、第３級のアミンを付加させた化合物が含有することを特徴とするはんだ付け用水溶性フラックスを用いれば、はんだ付け性能や接合信頼性を確保しながら、アミン臭・アンモニア臭を認知することがないはんだ付け用水溶性フラックス、ならびにそれを用いた電子回路基板の実装方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】凹版印刷により一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更すること。
【解決手段】はんだペースト印刷用凹版１は、フレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２とはんだペースト印刷時に対応する位置に複数の凹部２，３を備え、これら凹部２，３は、凹部３の方が凹部２よりも容積が大きくなるように形成されている。はんだペースト印刷用凹版１の凹部２，３の開口側にはんだペーストを充填してスキージ等により掻き出し、凹部２，３内にはんだペースト４ａ，４ｂを充填する。これら凹部２，３の位置をフレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２の位置と対応するようにはんだペースト印刷用凹版１を配置して、凹版グラビア印刷方式によりはんだペースト４ａ，４ｂをランド１１，１２に転写する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品接続用の金属層を有する接続部の絶縁基板に対する被着強度が高く、電子部品の接続信頼性が高い電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられた、電子部品11の電極12が接続される金属層３を有する接続部２とを備え、接続部２は、絶縁基板１の上面に被着された第１金属層３ａと、絶縁基板１の上面から第１金属層３ａの上面の外周にかけて被着された第１セラミック層４ａと、第１セラミック層４ｂの内側に露出した第１金属層３ａの表面に被着された第２金属層３ｂと、第１セラミック層４ａの上面から第２金属層３ｂの外周側面にかけて被着された第２セラミック層４ｂとからなる電子部品搭載用基板９である。第１および第２セラミック層４ａ，４ｂにより第１および第２金属層３ａ,３ｂからなる厚い金属層３の絶縁基板１に対する被着強度を高くして、電子部品11の接続信頼性を高くできる。 （もっと読む）