【課題】基板と電子部品等との接着性を有し、はんだ付け後に残渣の発生しないフラックス、及びこのフラックスを含有するはんだペースト、及び、それを用いて構成部材を接合することにより形成された、はんだ付け信頼性の高い接合部品を提供する。
【解決手段】本発明のフラックスは、（Ａ）成分：ギ酸アンモニウムと、（Ｂ）成分：常温で液体であり、大気圧における沸点が１５０℃以上の脂肪族多価アルコール（エチレングリコール、グリセリン）と、を含有することを特徴とする。また、本発明のはんだペーストは、このフラックスと、はんだ粉と、を含有することを特徴とする。また、本発明の接合部品は、構成部材と他の構成部材とが、前記はんだペーストを用いてはんだ付けされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。
【解決手段】 半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。この方法に用いるパレット装置は、該パレット装置に保持したプリント基板のみを液面に対して傾斜させつつ上昇させる傾斜機構４を備える。傾斜機構は、パレット装置に保持されたプリント基板の一端側裏面と係合する係合枠５と、係合枠を昇降させる上下動手段６と、から構成する。上下動手段は爪部をもって係合枠の引掛部を引き上げ、プリント基板を基板支持部３から傾斜離脱させる構成である。 （もっと読む）

【課題】過熱水蒸気を加熱媒体とすることによって、ランニングコストが低く、かつはんだ付廃棄物の回収が容易な無公害リフロー装置を実現する。
【解決手段】空気を加熱媒体としてワークを予熱し、過熱水蒸気を媒体としてリフローはんだ付を行い、送気空冷によってワークを冷却するリフロー装置において、高周波電磁誘導ヒータによって水から生成した高温過熱水蒸気をリフロー室に導入して、過熱水蒸気の常圧膨張の性質を利用してリフロー室内を高温過熱水蒸気で充満し、リフロー室を無酸素状態に保持すると共に、高温過熱水蒸気をワークに向けてジェット噴射してはんだを溶融し、使用後過熱水蒸気を供給水と熱交換して蒸留処理し、はんだ溶融によって飛散した成分を蒸留水中に捕集する。 （もっと読む）

【課題】印刷スクリーンを通してワークピース上に印刷された堆積物を検査する。
【解決手段】ワークピースＷは、印刷スクリーン２の複数の開口を通してその上に堆積物が印刷されるものである。カメラユニット８は、印刷スクリーン及びワークピースに対して移動可能であり、制御ユニットは、印刷スクリーン及びワークピースの少なくとも一対の対応する領域の画像を捕獲するようにカメラユニットを制御すると共に、画像を処理して、印刷スクリーンの画像を規定する複数の点の各々について、その点が開口のものであるか否かを決定する。そして、その点が開口のものである場合にだけ、対応する複数の点によって規定されたワークピースの対応する画像の対応する点が、堆積物のものであるか否かを決定する。これにより、ワークピースに印刷された堆積物の印刷特性を、堆積物のものであると決定された点と開口のものであると決定された点との関係から判定する。 （もっと読む）

【課題】部品が極めて小さい場合であっても要修理箇所に確実に部品を装着することができ、基板の良品率を向上させることができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装システム１は、部品Ｐｔの装着後の検査で発見された要修理箇所について、オペレータＯＰ等の手作業による修理が行われた後、半田印刷機２と第１の部品実装機４Ａとの間に再投入された基板Ｐｂに対し、欠品箇所があるか否かの検査を第１の部品実装機４Ａが備える検査カメラ１５Ａを用いて行い、基板Ｐｂ上に欠品箇所を発見した場合には、その欠品箇所の位置の特定を行ったうえで、第１の部品実装機４Ａの装着ヘッド１４Ａと第２の部品実装機４Ｂの装着ヘッド１４Ｂが、位置を特定した基板Ｐｂ上の欠品箇所に部品Ｐｔを装着する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、実装パッド２１が表面に形成された絶縁基板１０と、絶縁基板１０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第１の貫通孔３３が形成された絶縁被覆層３０と、絶縁被覆層３０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第２の貫通孔４１が形成された接着層４０と、を備えており、接着層４０は、絶縁被覆層３０においてＩＣデバイス６０の端子形成面６１ａと対向する部分の少なくとも一部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形が十分に抑制された回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】偏光フィルム層が設けられた非接着領域、及び当該非接着領域に隣接する接着領域を有する基板に、回路パターンが形成された電極面を有するチップ部品を接続してなる回路部品の製造方法であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で上記電極面が上記接着領域に対向するように上記チップ部品を上記基板に配置する配置工程と、上記接着領域と上記チップ部品とをステージ及び加熱ヘッドで挟み込むことにより熱圧着する熱圧着工程と、を備え、上記熱圧着工程において、上記基板の少なくとも上記非接着領域を非接触加熱手段によって加熱することを特徴とする回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの使用にも耐えうるとともに、リフロー炉内の状態を定量化可能であるリフロー炉測定用基板を提供すること。
【解決手段】リフロー炉内を搬送される際に炉内の状態を測定するリフロー炉測定用基板において、板状部材によって構成される基材１３０と、基材上に配置された熱容量が既知の１または複数のプレート１４０〜１６０と、プレートに当接され、当該プレートの温度を検出する検出手段（熱電対１４１〜１６１）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成の回路基板に対する球状体の搭載を実現し得る球状体搭載装置を提供する。
【解決手段】球状体の直径に対応させて口径が規定された開口部が保持面に形成されて開口部の縁部に球状体を保持する複数の保持ヘッド１１ａ，１１ｂと、保持ヘッド１１ａ，１１ｂを基板４００に向けて移動させる移動処理を実行して保持ヘッド１１ａ，１１ｂによって保持されている球状体を基板４００に搭載する搭載機構２とを備え、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂは、開口部の口径が各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に互いに異なるように構成され、搭載機構２は、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に移動処理を実行して各保持ヘッド１１ａ，１１ｂにおける各開口部の口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの基板４００に対して搭載する。 （もっと読む）

【課題】はんだ実装および基板としての信頼性向上を実現することが可能な部品実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 （もっと読む）