【課題】部品のピンをスルーホールに短時間で良好にハンダ付けする。
【解決手段】基板１１０における部品１２０の搭載箇所の裏面を溶融ハンダ２６１に浸すことで溶融ハンダ２６１をスルーホール１１１に進入させ、その進入した溶融ハンダ２６１を硬化させるハンダ付け方法において、次のような予熱過程を実行する。予熱過程では、上記の裏面側が部品１２０の耐熱温度よりも低い予熱温度に加熱された不活性の熱媒体２３０が入っている裏面側液槽２２０内の熱媒体２３０に浸される。その一方で、搭載面側については、上記の熱媒体２３０が入っている搭載面側液槽２１０で覆ってその熱媒体２３０に浸される。この予熱過程により、スルーホールの内部が上記の予熱温度まで予熱される。 （もっと読む）

【課題】支持ピンの交換等のメンテナンスに要する時間を極力短縮し、印刷機での印刷の遅れを回避する。
【解決手段】複数の支持ピン５２を支持する支持ブロック５１には各支持ピンごと支持孔５３が形成され、それぞれの支持孔５３の上部に、外径が支持ピンの下部に形成され支持孔内をスライドするスライド部６４の外径より大きく中央に支持ピンを案内する案内孔４７が形成されたピンガイド４３を着脱自在に設ける。支持ピン５２の交換時などには、ピンガイド４３を取り外すことにより支持ピン５２を容易に外すことが可能になり、交換後には、ピンガイド４３を取り付けることにより、メンテナンスを容易に行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を熱硬化してシートを成形した後、前記シートを２６０℃以上３００℃以下の温度で、２時間以上８時間以下の時間、加熱し、ベースに固定する基板の搬送用キャリアの製造方法を提供する。かかる構成により、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアを提供できる。 （もっと読む）

【課題】基板上に他のチップがある場合でも、品質及び生産性を損なわず導電性ボールの搭載が可能になるボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】導電性のボールが通り抜ける整列用孔の配設された整列マスクを有する整列手段と、整列されたボールを吸着する吸着孔の配設されたボール吸着マスクを備えた基台を有するボール吸着ヘッドと、ボール吸着ヘッドと整列マスクとを相対的に接近させ、ボール吸着ヘッドとボールの搭載される被搭載体とを相対的に接近させる移動手段と、ボール吸着ヘッドが上向きの状態でボールを吸着し、ボール吸着ヘッドが下向きの状態でボールを搭載するように、ボール吸着ヘッドを回動させる回動手段とを備え、ボール吸着マスクおよび基台には基板のチップ搭載部に対応する部分に切り欠きが形成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ等によって接続された場合に、十分に優れた落下強度を実現することが可能なめっき膜及びモジュール基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、リンを含むニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層上に金めっき層と、を有し、ニッケルめっき層におけるリン濃度が１１〜１６質量％であり、ニッケルめっき層の金めっき層側の面におけるリン濃度の平均値及び標準偏差をそれぞれＸ及びσとしたときに、（３×σ×１００）／Ｘの値が１０以下であるめっき膜５０、並びに当該めっき膜５０を備えるモジュール基板１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と実装基板の接続信頼性を向上する。
【解決手段】Ｎｏｎ−ＳＭＤ構造で形成される実装基板（配線基板）２０のランド（第２端子）２２の表面２２ａに表面２２ａの中央から側面２２ｂに向かって溝部２２ｃを形成する。実装工程において、表面２２ａの中央付近にフラックス（フラックス成分）２４ａを溜めることができるので、半田ボール４とフラックス２４ａの接触量が増大し、半田ボール４と溶融した半田材（半田成分）２４ｂを確実に接合させることができる。 （もっと読む）

【課題】処理対象物を直接的に冷却することができ、別途の冷却板を設置する必要がない加熱溶融処理装置を提供する。
【解決手段】
本発明の加熱溶融処理装置は、半田を含む処理対象物１００についてカルボン酸蒸気を含む雰囲気中で加熱溶融処理する加熱溶融処理装置１であって、加熱溶融処理した処理対象物１００を載せて搬送するためのハンド部４を冷却板として兼用する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合される製品をリフロ加熱によってはんだ接合する際に、最適なリフロ条件を容易に決定する。
【解決手段】実装する部品を載せた基板を所定の加熱条件に基づいてリフロ加熱することによって、部品を基板にはんだ接合するはんだ接合される製品の製造方法であって、基板の各位置において所定寸法の範囲内に実装される部品が占める部品体積をそれぞれ算出し、算出された部品体積に応じて加熱条件を決定し、決定された加熱条件に基づいてリフロ加熱を行う方法。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだの液面を平滑に保ちつつ、その液温を均一にできるはんだ付け装置を得る。
【解決手段】プリント基板を溶融はんだ３に接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、２つの楕円柱を組合せた形状を有し、溶融はんだを貯留する溶融はんだ槽と、溶融はんだ槽の中央付近に設けられ、溶融はんだ３に流れを発生させるインペラ１１と、インペラ１１の近傍に設けられ、溶融はんだ３の液面と平行な複数の貫通孔すなわち流路を有する整流部材１２とからなる層流発生手段を備え、インペラ１１の回転によって溶融はんだ３を整流部材１２へ向かって押し出し、整流部材１２を通過することで生じる溶融はんだ３の水平方向の層流に電子部品を載置したプリント基板を接触させる。 （もっと読む）