【課題】
パッド上に２個上下に重なって搭載された導電ボールのうち、上側の余剰の半田ボールを簡単かつ確実に除去することが可能な導電ボールの搭載方法を提供すること。
【解決手段】
基板１０のパッド１上に導電ボール４を搭載した後、基板１０上に粘着ローラ５をパッド１との間に導電ボール４の直径より大きくかつ該直径の２倍より小さな隙間Ｇを空けて転動させることを特徴とする導電ボール４の搭載方法である。パッド１上に導電ボール４が搭載された基板１０上に、粘着ローラ５をパッド１との間に導電ボール４の直径より大きくかつ該直径の２倍よりも小さな隙間Ｇを空けて転動させることから、パッド１上に２個上下に重なって搭載された導電ボール４があった場合には、上側の導電ボール４は粘着ローラに接着されるので、簡単かつ確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射以外の手段で、補強材を含むプリプレグを硬化することで形成された絶縁膜に開口を形成した端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】端子部を構成する凸部１２０を有する導電体を形成する。補強材を有する未硬化のプリプレグ１３０をこの導電体に密着させ、プリプレグ１３０を硬化して、補強材１３１を含む絶縁膜１４０を形成する。プリプレグ１３０を密着させる際に、凸部１２０に密着している領域にプリプレグ１３０の厚さが他の領域よりも薄い部分を形成することができる。そして、この絶縁膜全体の厚さを薄くすることで、膜厚が薄い部分に開口１４３を形成することができる。この薄膜化はエッチングで行うことができる。また、この工程で補強材１３１を除去しないことが好ましい。開口１４３に補強材１３１を残すことで端子および電子装置の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理をしようとする対象物の生産量に応じた電力量や窒素量を用いれば良く費用の削減ができ、対象物の品質を保持でき、省スペース化が図れるリフロー装置およびリフロー方法を提供する。
【解決手段】リフロー装置１は、治具３００に保持された対象物Ｗを加熱するリフロー炉１０を複数台搭載しているテーブル６を有し、テーブル６の各リフロー炉１０をインデックス可能な回転テーブル装置４を備え、リフロー炉１０は、テーブル６に配置されて治具３００に保持された対象物Ｗを収容し、治具３００により対象物Ｗを封止可能なチャンバー２１と、テーブル６に配置されてチャンバー２１内に封止された対象物Ｗを加熱する加熱手段２２を有する。 （もっと読む）

【課題】下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制する。
【解決手段】下面１２ａに周辺電極パッド２０と下面電極パッド２２を備えた電子部品１２と、周辺電極パッドに第１ハンダ２８で接続された周辺電極ランド２４、及び下面電極パッドに第２ハンダ３０で接続された下面電極ランド２６を、上面１４ａに有するプリント基板１４と、周辺電極パッド、周辺電極ランド、第１ハンダ、フラックス１６、プリント基板の上面、及び電子部品の下面で囲まれた密閉空間１８とを備え、プリント基板の下面電極ランドに、下面電極ランド及びプリント基板を貫通し、かつ、内壁面３２ａに金属膜が非形成のスルーホール３２を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出する。
【解決手段】基材上に導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された電子基板に対して、導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された面側から同軸照明光を照射する同軸照明ライト１０及びハーフミラー３０と、電子基板のそれとは反対側の面側からバックライトを照射するライト２０と、電子基板の同軸照明光が照射される面側から電子基板を撮像するカメラヘッド５０と、カメラヘッド５０にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する検出部６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】外部連結端子としての機能を遂行することができるバンプの形成を、追加的な工程なしに一回の工程で内層回路層とともに形成させるバンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。また、バンプに追加的に半田ボールを結合する場合、半田ボールと印刷回路基板間の接合強度が大きいバンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、バンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法に関するもので、内層回路層１０２が含浸された絶縁層１０６、絶縁層１０６に形成され、内層回路層１０２のうちパッド部１０３を露出させる開口部１０５を有する保護層１０１、及びパッド部１０３と一体に形成され、開口部１０５を通じて保護層１０１の内側方向から保護層１０１の外部に突出されるように形成されたバンプ１０４、を含む。 （もっと読む）

本発明は、ウェーブソルダリング装置１１の半田浴１２の表面１３を酸化から保護するために希ガスを供給する装置１に関する。装置１は、半田浴１２の少なくとも一部分１４の上に配置し得るカバー２を形成し、半田浴１２に浸された少なくとも二つの熱交換３ａ，３ｂ，３ｃがカバー２の下に設けられ、熱交換器はそれぞれ供給される希ガスが通る入口４ａ，４ｂ，４ｃと、カバー２の上の出口５ａ，５ｂ，５ｃを有する。耐熱性の、取り外し可能な接続要素６がカバー２の上の出口５ａ，５ｂ，５ｃをウェーブソルダリング装置１１の少なくとも二つの希ガス接続部１５に接続するために用いられ得る。熱交換器３ａ，３ｂ，３ｃは、ウェーブソルダリング装置１１の他の部品の隣の半田浴１２に十分に浸され得るような設計および大きさに作られる。装置１は、付加的な加熱要素なしで希ガスをほぼ半田浴１２の温度に加熱することで、最初の半田の波２１の前に半田付けされる領域を予熱するとともに、二つの半田の波２１の間での冷却を防ぐことを特徴とする。加えて、希ガス分配系の部品における半田の飛沫の凝固を防ぐ。本発明は、無鉛半田が用いられ、両面に部品が装着されたプリント回路板１８を半田付けする場合に特に利点を表示し得る。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の取外し方法は、プリント基板１０の第１面に実装された複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだバンプ２６を加熱し、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結した連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板のスルーホールに電子部品のリードを挿入してはんだ接合する際、リフローはんだ接合方法において、接合強度を確保し接合信頼性を向上させる。
【解決手段】 プリント配線板に形成されたランドの形状を、スルーホールの内周面とスルホールの開口部の周辺とに亙って形成されたはんだ保持部と、はんだ保持部の外周部から外方向に伸びる線状のはんだ誘導部とにより形成する。これにより、印刷したクリームはんだを確実にスルホールおよびその周辺に供給し、接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】パソコン、自動車、携帯電話や携帯情報端末、フラットパネルテレビ、ゲーム機器、高度道路情報システム、無線ＬＡＮなどに内蔵する電子機器の回路基板に利用する、貯蔵安定性に優れ、はんだ付け後の残渣を生じない感光性はんだペースト組成物、およびそれを硬化させてなるはんだ組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）はんだ粉末、（Ｂ）光酸発生剤および（Ｃ）樹脂を含むことを特徴とする感光性はんだペースト組成物である。 （もっと読む）