塗布量検出装置及び塗布量検出方法
【課題】電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出する。
【解決手段】基材上に導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された電子基板に対して、導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された面側から同軸照明光を照射する同軸照明ライト１０及びハーフミラー３０と、電子基板のそれとは反対側の面側からバックライトを照射するライト２０と、電子基板の同軸照明光が照射される面側から電子基板を撮像するカメラヘッド５０と、カメラヘッド５０にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する検出部６０とを有する。
【解決手段】基材上に導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された電子基板に対して、導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された面側から同軸照明光を照射する同軸照明ライト１０及びハーフミラー３０と、電子基板のそれとは反対側の面側からバックライトを照射するライト２０と、電子基板の同軸照明光が照射される面側から電子基板を撮像するカメラヘッド５０と、カメラヘッド５０にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する検出部６０とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板において基材上に塗布された粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置及び塗布量検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
このような非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグといったＲＦ−ＩＤメディアは、ベース基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにこのアンテナに接続されるようにＩＣチップが搭載されてなるインレットが表面シートやカード基材に挟み込まれて構成されているが、ＩＣチップは、ベース基材上に塗布された粘着剤によってアンテナに接続された状態でベース基材に接着されている。
【０００４】
このように、ベース基材上に塗布された粘着剤によってＩＣチップを接着する場合、その粘着剤の塗布量は、ベース基材に対するＩＣチップの接着力やＩＣチップとアンテナとの導通性に大きく影響するため、正確に管理する必要がある。特に、ベース基材にＩＣチップを接着するための粘着剤として、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）を用いた場合、その塗布量によってはＩＣチップとアンテナとの接続不良が生じてしまうため、正確に管理する必要がある。ところが、粘着剤は周囲温度によって粘度が変化するため、正確な管理を行うことが難しい。
【０００５】
そこで、プリント基板上に電子部品を固定するための粘着剤を塗布する場合に、プリント基板の電子部品が接着される領域とは異なる領域に粘着剤を予め塗布し、その塗布量をカメラで撮影して塗布量を検出し、この塗布量をプリント基板の電子部品が搭載される領域に対する粘着剤の塗布処理にフィードバックして粘着剤の塗布量を管理する技術が考えられており、例えば、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４―４８６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したように、プリント基板の電子部品が接着される領域とは異なる領域に粘着剤を予め塗布し、その塗布量をカメラで撮影して塗布量を検出し、この塗布量をプリント基板の電子部品が搭載される領域に対する粘着剤の塗布処理にフィードバックして粘着剤の塗布量を管理するものにおいては、電子部品が実際に接着される領域とは異なる領域に粘着剤を予め塗布し、その塗布量に基づいて粘着剤の塗布量を管理するものであるため、プリント基板上に電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に管理できるとは言い難い。
【０００８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、基材上に導電パターンが形成されるとともに導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に電子部品が載置されて接着された電子基板において、電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出することができる塗布量検出装置及び塗布量検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、
光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射する第１の照射源と、
前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射する第２の照射源と、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する検出手段とを有する。
【００１０】
上記のように構成された本発明においては、光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板に対して、第１の照射源において、基材の導電パターンが形成された面側から同軸照明光が照射される。すると、導電パターンが光透過性を有さない導電性材料からなるものであり、また、電子部品は上面が平坦形状を有するものであることから、第１の照射源から照射された同軸照明光は導電パターンと電子部品が配置された領域においては、同軸照明光が照射されてくる方向に反射する。また、基材が光透過性を有するものであることから、基材のみからなる領域においては、第１の照射源から照射された同軸照明光は基材を透過する。また、基材上に塗布された粘着剤は、その上に電子部品が載置されることによりお椀型が潰れたような形状となっているため、第１の照射源から照射された同軸照明光は、同軸照明光が照射されてくる方向とは異なる方向に乱反射する。そのため、撮像手段において、基材を同軸照明光が照射されてくる面側から撮像された画像においては、電子基板のうち電子部品と導電パターンが配置された領域の明るさが明るく所定値を超えたものとなる。また、第２の照射源において、基材の導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光が照射される。すると、基材が光透過性を有するものであることから、基材のみからなる領域においては、第２の照射源から照射された光が基材を透過する。そのため、撮像手段において、同軸照明光が照射されてくる面側から撮像された画像においては、電子基板のうち基材のみからなる領域の明るさも明るくなって所定値を超えたものとなる。これにより、撮像手段において撮像された画像のうち、粘着剤が塗布された領域のみの画像の明るさが所定値以下となり、検出手段において、撮像手段にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量が検出されることになる。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように本発明においては、光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板に対して、基材の導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射するとともに、基材の導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射し、撮像手段において、基材を同軸照明光が照射されてくる面側から撮像し、撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する構成としたため、基材上に実際に塗布された粘着剤によって電子部品が接着された状態における粘着剤の塗布状態に基づいて粘着剤の塗布量が検出されることとなり、それにより、電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量が検出される電子基板の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図である。
【図２】本発明の塗布量検出装置の実施の一形態を示す図である。
【図３】図２に示した塗布量検出装置を用いて図１に示したインレットにおける粘着剤の塗布量を検出する方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】図２に示した塗布量検出装置から図１に示したインレットに対して光が照射された状態を示す図であり、（ａ）は同軸照明ライトからの同軸照明光が照射された状態を示す図、（ｂ）はライトからのバックライトが照射された状態を示す図である。
【図５】図２に示したカメラヘッドにて撮像された画像を示す図であり、（ａ）は同軸照明ライトから照射された同軸照明光のみがインレットに照射された場合の画像を示す図、（ｂ）は同軸照明ライトから照射された同軸照明光とライトから照射されたバックライトとがインレットに照射された場合の画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
まず、本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量が検出される電子基板について説明する。
【００１５】
図１は、本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量が検出される電子基板の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図である。
【００１６】
本例における電子基板は図１に示すように、透明なＰＥＴからなる樹脂基材７上に、導電性材料からなる導電パターンであるアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂが形成されるとともに、電子部品であるＩＣチップ２が搭載され、このＩＣチップ２が、接続部５ａ，５ｂ上に塗布された粘着剤６によって樹脂基材７に接着されて構成されたインレット１である。
【００１７】
樹脂基材７は、透明なＰＥＴからなるものであることから、光透過性を有し、一方の面から照射された光を他方の面に透過させる。
【００１８】
アンテナ３は、樹脂基材７上に光透過性を有さない導電性材料によって、印刷やエッチング等の手法でコイル状に形成されており、その一端にはスルーホール４ａが形成され、他端には、ＩＣチップ２の接続端子（不図示）に接続される接続部５ｂが形成されている。また、スルーホール４ａは裏面に形成された導電パターン（不図示）を介してスルーホール４ｂと接続されており、このスルーホール４ｂは、ＩＣチップ２の接続端子（不図示）に接続される接続部５ａが接続されている。これらスルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂは、アンテナ３と同一材料を用いて同一の手法によって形成されている。
【００１９】
粘着剤６は、バインダー中に微小な導電粒子が含有された異方性導電ペースト（ＡＣＰ）であり、それ単体では導電性を有するものではなく、含有された導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになる。そして、２つの接続部５ａ，５ｂを跨いで樹脂基材７上に塗布されている。
【００２０】
ＩＣチップ２は、上面が平坦形状となっており、樹脂基材７上に塗布された粘着剤６上に載置され、裏面に設けられた接続端子が粘着剤６に含まれる導電粒子を介して接続部５ａ，５ｂと接続されている。そして、アンテナ３から供給された電流によって動作し、アンテナ３を介して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能となる。
【００２１】
上記のように構成されたインレット１においては、表面シートやカード基材に挟み込まれてタグあるいはカードとして使用され、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ３に電流が流れてこの電流がＩＣチップ２に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２２】
図２は、本発明の塗布量検出装置の実施の一形態を示す図であり、図１に示したインレット１における粘着剤６の塗布量を検出するものである。
【００２３】
本形態は図２に示すように、第１の照射源である同軸照明ライト１０と、第２の照射源であるライト２０と、ハーフミラー３０と、撮像手段であるカメラヘッド５０と、検出部６０とから構成されている。
【００２４】
同軸照明ライト１０は、図１に示したインレット１に対してアンテナ３が形成された面側から同軸照明光を照射するものであって、インレット１が搬送される搬送経路４０を介して一方の側において、搬送経路４０に対して平行となる方向に同軸照明光を照射する。
【００２５】
ライト２０は、図１に示したインレット１のアンテナ３が形成された面とは反対側からバックライトを照射するものであって、インレット１が搬送される搬送経路４０を介して同軸照明ライト１０とは反対側において、搬送経路４０に向かって垂直方向にバックライトを照射する。なお、ライト２０から照射されるバックライトは、同軸光であっても同軸光でなくてもよい。
【００２６】
ハーフミラー３０は、インレット１が搬送される搬送経路４０を介して同軸照明ライト１０と同じ側に配置され、同軸照明ライト１０から照射される同軸照明光を搬送経路４０に対して垂直方向に反射させるとともに、同軸照明ライト１０から照射されてハーフミラー３０にて反射し、搬送経路４０を搬送されてくるインレット１にて反射した光と、ライト２０から照射され、搬送経路４０を搬送されてくるインレット１を透過した光を透過させる。
【００２７】
カメラヘッド５０は、ハーフミラー３０を介して搬送経路４０とは反対側に配置され、ハーフミラー３０を透過した光を受光することにより、搬送経路４０を搬送されるインレット１の画像を撮像する。
【００２８】
検出部６０は、カメラヘッド５０に接続されたパーソナルコンピュータ等にて実現され、カメラヘッド５０にて撮影された画像の明るさを、所定の閾値を用いて２値化することにより、インレット１のうち粘着剤６が塗布された領域を検出してその面積を算出し、その面積に基づいて粘着剤６の塗布量を検出する。
【００２９】
以下に、上記のように構成された塗布量検出装置を用いて図１に示したインレット１における粘着剤６の塗布量を検出する方法について説明する。
【００３０】
図３は、図２に示した塗布量検出装置を用いて図１に示したインレット１における粘着剤６の塗布量を検出する方法を説明するためのフローチャートである。
【００３１】
図２に示した塗布量検出装置を用いて図１に示したインレット１における粘着剤６の塗布量を検出する場合は、インレット１が搬送経路４０を搬送されている状態において、同軸照明ライト１０から同軸照明光を照射するとともに（ステップＳ１）、ライト２０からバックライトを照射する（ステップＳ２）。
【００３２】
インレット１は、搬送経路４０においてアンテナ３が形成された面がハーフミラー３０に対向する向きで搬送されている。
【００３３】
同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光は、ハーフミラー３０にて反射し、搬送経路４０を搬送されているインレット１に照射される。インレット１は、上述したようにアンテナ３が形成された面がハーフミラー３０に対向する向きで搬送経路４０を搬送されているため、同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光は、インレット１のアンテナ３が形成された面側から照射されることになる。また、ライト２０から照射されたバックライトは、インレット１のアンテナ３が形成された面とは反対側から照射されることになる。
【００３４】
図４は、図２に示した塗布量検出装置から図１に示したインレット１に対して光が照射された状態を示す図であり、（ａ）は同軸照明ライト１０からの同軸照明光が照射された状態を示す図、（ｂ）はライト２０からのバックライトが照射された状態を示す図である。
【００３５】
同軸照明ライト１０から照射され、ハーフミラー３０にて反射した同軸照明光は、上述したように、インレット１のアンテナ３が形成された面側から照射される。
【００３６】
すると、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂが光透過性を有さない導電性材料からなるものであるため、これらアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂにおいては、インレット１に照射された同軸照明光が反射することになるが、これらアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂは、樹脂基材７上に導電性材料によって印刷やエッチング等の手法で形成されたものであるため、図４（ａ）に示すように、照射された同軸照明光は、同軸照明光が照射されてきた方向に反射する。
【００３７】
また、ＩＣチップ２は上面が平坦形状となっているため、照射された同軸照明光は、ＩＣチップ２において同軸照明光が照射されてきた方向に反射する。
【００３８】
また、粘着剤６においては、樹脂基材７上に塗布された後、ＩＣチップ２が載置されることにより、お椀型が潰れたような形状となっているため、同軸照明ライト１０から照射され、ハーフミラー３０にて反射した同軸照明光は、ＩＣチップ２が載置されていない領域において、同軸照明光が照射されてきた方向とは異なる方向に乱反射する。
【００３９】
また、樹脂基材７は光透過性を有するものであるため、インレット１のうち、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂが形成されておらず、かつ、ＩＣチップ２や粘着剤６が配置されていない領域、すなわち、樹脂基材７のみからなる領域においては、同軸照明ライト１０から照射され、ハーフミラー３０にて反射した同軸照明光は樹脂基材７を透過する。
【００４０】
このように、搬送経路４０を搬送されているインレット１に対して、アンテナ３が形成された面側から、同軸照明ライト１０からハーフミラー３０を介して同軸照明光が照射されると、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２においては、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向に反射し、粘着剤６においては、ＩＣチップ２が載置されていない領域において、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向とは異なる方向に乱反射し、樹脂基材７のみからなる領域においては、照射された同軸照明光がインレット１の裏面に透過する。なお、インレット１のアンテナ３が形成された面側から照射する光として同軸照明光を用いることにより、インレット１のアンテナ３が形成された面側から照射された光が、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２において乱反射せずに、光が照射されてくる方向に反射することになる。
【００４１】
カメラヘッド５０においては、インレット１に対して同軸照明光が照射される側からインレット１が撮像されている（ステップＳ３）。
【００４２】
図５は、図２に示したカメラヘッド５０にて撮像された画像を示す図であり、（ａ）は同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光のみがインレット１に照射された場合の画像を示す図、（ｂ）は同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光とライト２０から照射されたバックライトとがインレット１に照射された場合の画像を示す図である。
【００４３】
上述したように、搬送経路４０を搬送されているインレット１に対して、アンテナ３が形成された面側から、同軸照明ライト１０からハーフミラー３０を介して同軸照明光が照射されると、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２においては、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向に反射し、粘着剤６においては、ＩＣチップ２が載置されていない領域において、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向とは異なる方向に乱反射し、樹脂基材７のみからなる領域においては、照射された同軸照明光がインレット１の裏面に透過するため、インレット１に対して同軸照明光が照射される側からカメラヘッド５０にて撮像されたインレット１の画像においては、図５（ａ）に示すように、インレット１のうち、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２が配置された領域が明るく、粘着剤６のＩＣチップ２が配置されていない領域と樹脂基材７のみの領域とが暗く映る。
【００４４】
一方、ライト２０から照射されたバックライトは、図４（ｂ）に示すように、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ、ＩＣチップ２及び粘着剤６が配置された領域においてはインレット１を透過せず、樹脂基材７のみからなる領域のみにてインレット１を透過する。
【００４５】
そして、このライト２０から照射され、インレット１を透過した光がカメラヘッド５０にて受光され、それにより、図５（ｂ）に示すように、同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光のみがインレット１に照射された場合にカメラヘッド５０にて撮像された画像に対して、樹脂基材７のみからなる領域も明るく映り、それにより、インレット１のうち、粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域のみが暗く映った画像が撮像されることになる。
【００４６】
カメラヘッド５０にて撮像された画像は検出部６０に送られ、検出部６０において、まず、カメラヘッド５０にて撮影された画像の明るさが、所定の閾値を用いて２値化される。カメラヘッド５０にて撮像されたインレット１の画像においては、上述したように、インレット１のうち、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２が配置された領域と樹脂基材７のみの領域が明るく、粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域のみが暗く映っているため、これらアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２が配置された領域及び樹脂基材７のみの領域と、粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域とが閾値によって２つに切り分けられる。インレット１のうち、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２が配置された領域と樹脂基材７のみの領域の明るさが所定の閾値を超えたものとなり、粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域の明るさが所定の閾値以下のものとなる。
【００４７】
そして、２つに切り分けられた領域のうち、画像の明るさが暗い領域、すなわち、明るさが所定の閾値以下となる粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域が検出され、その面積が算出される（ステップＳ４）。
【００４８】
そして、算出された面積に基づいて粘着剤６の塗布量が検出される。粘着剤６は、上述したように、ＩＣチップ２が載置されることによりお椀型が潰れたような形状となっているため、算出された面積に基づいてその塗布量を算出することができる。なおこの際、粘着剤６のうちＩＣチップ２が載置された領域においては、カメラヘッド５０にて撮像された画像では明るく映っているものの、ＩＣチップ２の大きさが検出部６０に予め与えられており、２つに切り分けられた領域のうち画像の明るさが暗い領域の面積に、このＩＣチップ２の大きさによる面積が加算され、それにより、粘着剤６全体の塗布量が検出される。
【００４９】
そして、検出された塗布量が予め決められた上限値及び下限値と比較され（ステップＳ５）、検出された塗布量が上限値と下限値との間である場合は、塗布量が正常である旨が出力され（ステップＳ６）、検出された塗布量が上限値と下限値との間ではない場合はエラーが出力される（ステップＳ７）。
【００５０】
このように、インレット１のアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂが形成されるとともに粘着剤６上にＩＣチップ２が載置された面側から同軸照明光が照射されるとともに、インレット１のそれとは反対側の面側から光が照射され、カメラヘッド５０において、インレット１の同軸照明光が照射される面側からインレット１が撮像され、撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤６の塗布量が検出されるので、樹脂基材７上に実際に塗布された粘着剤６によってＩＣチップ２が接着された状態における粘着剤６の塗布状態に基づいて粘着剤６の塗布量が検出されることとなり、それにより、ＩＣチップ２が接着される領域における粘着剤６の塗布量を正確に検出することができる。
【００５１】
なお、本形態においては、電子基板として、電子部品となるＩＣチップ２が樹脂基材７に粘着剤６によって接着されたインレット１における粘着剤６の塗布量を検出するものを例に挙げて説明したが、光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板であれば、本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量を検出することができる。また、その粘着剤としては、上述したような異方性導電ペーストに限らず、絶縁ペースト（ＮＣＰ：Non Conductive Paste）であってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１ インレット
２ ＩＣチップ
３ アンテナ
４ａ，４ｂ スルーホール
５ａ，５ｂ 接続部
６ 粘着剤
７ 樹脂基材
１０ 同軸照明ライト
２０ ライト
３０ ハーフミラー
４０ 搬送経路
５０ カメラヘッド
６０ 検出部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板において基材上に塗布された粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置及び塗布量検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
このような非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグといったＲＦ−ＩＤメディアは、ベース基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにこのアンテナに接続されるようにＩＣチップが搭載されてなるインレットが表面シートやカード基材に挟み込まれて構成されているが、ＩＣチップは、ベース基材上に塗布された粘着剤によってアンテナに接続された状態でベース基材に接着されている。
【０００４】
このように、ベース基材上に塗布された粘着剤によってＩＣチップを接着する場合、その粘着剤の塗布量は、ベース基材に対するＩＣチップの接着力やＩＣチップとアンテナとの導通性に大きく影響するため、正確に管理する必要がある。特に、ベース基材にＩＣチップを接着するための粘着剤として、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）を用いた場合、その塗布量によってはＩＣチップとアンテナとの接続不良が生じてしまうため、正確に管理する必要がある。ところが、粘着剤は周囲温度によって粘度が変化するため、正確な管理を行うことが難しい。
【０００５】
そこで、プリント基板上に電子部品を固定するための粘着剤を塗布する場合に、プリント基板の電子部品が接着される領域とは異なる領域に粘着剤を予め塗布し、その塗布量をカメラで撮影して塗布量を検出し、この塗布量をプリント基板の電子部品が搭載される領域に対する粘着剤の塗布処理にフィードバックして粘着剤の塗布量を管理する技術が考えられており、例えば、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４―４８６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したように、プリント基板の電子部品が接着される領域とは異なる領域に粘着剤を予め塗布し、その塗布量をカメラで撮影して塗布量を検出し、この塗布量をプリント基板の電子部品が搭載される領域に対する粘着剤の塗布処理にフィードバックして粘着剤の塗布量を管理するものにおいては、電子部品が実際に接着される領域とは異なる領域に粘着剤を予め塗布し、その塗布量に基づいて粘着剤の塗布量を管理するものであるため、プリント基板上に電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に管理できるとは言い難い。
【０００８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、基材上に導電パターンが形成されるとともに導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に電子部品が載置されて接着された電子基板において、電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出することができる塗布量検出装置及び塗布量検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、
光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射する第１の照射源と、
前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射する第２の照射源と、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する検出手段とを有する。
【００１０】
上記のように構成された本発明においては、光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板に対して、第１の照射源において、基材の導電パターンが形成された面側から同軸照明光が照射される。すると、導電パターンが光透過性を有さない導電性材料からなるものであり、また、電子部品は上面が平坦形状を有するものであることから、第１の照射源から照射された同軸照明光は導電パターンと電子部品が配置された領域においては、同軸照明光が照射されてくる方向に反射する。また、基材が光透過性を有するものであることから、基材のみからなる領域においては、第１の照射源から照射された同軸照明光は基材を透過する。また、基材上に塗布された粘着剤は、その上に電子部品が載置されることによりお椀型が潰れたような形状となっているため、第１の照射源から照射された同軸照明光は、同軸照明光が照射されてくる方向とは異なる方向に乱反射する。そのため、撮像手段において、基材を同軸照明光が照射されてくる面側から撮像された画像においては、電子基板のうち電子部品と導電パターンが配置された領域の明るさが明るく所定値を超えたものとなる。また、第２の照射源において、基材の導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光が照射される。すると、基材が光透過性を有するものであることから、基材のみからなる領域においては、第２の照射源から照射された光が基材を透過する。そのため、撮像手段において、同軸照明光が照射されてくる面側から撮像された画像においては、電子基板のうち基材のみからなる領域の明るさも明るくなって所定値を超えたものとなる。これにより、撮像手段において撮像された画像のうち、粘着剤が塗布された領域のみの画像の明るさが所定値以下となり、検出手段において、撮像手段にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量が検出されることになる。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように本発明においては、光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板に対して、基材の導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射するとともに、基材の導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射し、撮像手段において、基材を同軸照明光が照射されてくる面側から撮像し、撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する構成としたため、基材上に実際に塗布された粘着剤によって電子部品が接着された状態における粘着剤の塗布状態に基づいて粘着剤の塗布量が検出されることとなり、それにより、電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量が検出される電子基板の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図である。
【図２】本発明の塗布量検出装置の実施の一形態を示す図である。
【図３】図２に示した塗布量検出装置を用いて図１に示したインレットにおける粘着剤の塗布量を検出する方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】図２に示した塗布量検出装置から図１に示したインレットに対して光が照射された状態を示す図であり、（ａ）は同軸照明ライトからの同軸照明光が照射された状態を示す図、（ｂ）はライトからのバックライトが照射された状態を示す図である。
【図５】図２に示したカメラヘッドにて撮像された画像を示す図であり、（ａ）は同軸照明ライトから照射された同軸照明光のみがインレットに照射された場合の画像を示す図、（ｂ）は同軸照明ライトから照射された同軸照明光とライトから照射されたバックライトとがインレットに照射された場合の画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
まず、本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量が検出される電子基板について説明する。
【００１５】
図１は、本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量が検出される電子基板の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図である。
【００１６】
本例における電子基板は図１に示すように、透明なＰＥＴからなる樹脂基材７上に、導電性材料からなる導電パターンであるアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂが形成されるとともに、電子部品であるＩＣチップ２が搭載され、このＩＣチップ２が、接続部５ａ，５ｂ上に塗布された粘着剤６によって樹脂基材７に接着されて構成されたインレット１である。
【００１７】
樹脂基材７は、透明なＰＥＴからなるものであることから、光透過性を有し、一方の面から照射された光を他方の面に透過させる。
【００１８】
アンテナ３は、樹脂基材７上に光透過性を有さない導電性材料によって、印刷やエッチング等の手法でコイル状に形成されており、その一端にはスルーホール４ａが形成され、他端には、ＩＣチップ２の接続端子（不図示）に接続される接続部５ｂが形成されている。また、スルーホール４ａは裏面に形成された導電パターン（不図示）を介してスルーホール４ｂと接続されており、このスルーホール４ｂは、ＩＣチップ２の接続端子（不図示）に接続される接続部５ａが接続されている。これらスルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂは、アンテナ３と同一材料を用いて同一の手法によって形成されている。
【００１９】
粘着剤６は、バインダー中に微小な導電粒子が含有された異方性導電ペースト（ＡＣＰ）であり、それ単体では導電性を有するものではなく、含有された導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになる。そして、２つの接続部５ａ，５ｂを跨いで樹脂基材７上に塗布されている。
【００２０】
ＩＣチップ２は、上面が平坦形状となっており、樹脂基材７上に塗布された粘着剤６上に載置され、裏面に設けられた接続端子が粘着剤６に含まれる導電粒子を介して接続部５ａ，５ｂと接続されている。そして、アンテナ３から供給された電流によって動作し、アンテナ３を介して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能となる。
【００２１】
上記のように構成されたインレット１においては、表面シートやカード基材に挟み込まれてタグあるいはカードとして使用され、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ３に電流が流れてこの電流がＩＣチップ２に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２２】
図２は、本発明の塗布量検出装置の実施の一形態を示す図であり、図１に示したインレット１における粘着剤６の塗布量を検出するものである。
【００２３】
本形態は図２に示すように、第１の照射源である同軸照明ライト１０と、第２の照射源であるライト２０と、ハーフミラー３０と、撮像手段であるカメラヘッド５０と、検出部６０とから構成されている。
【００２４】
同軸照明ライト１０は、図１に示したインレット１に対してアンテナ３が形成された面側から同軸照明光を照射するものであって、インレット１が搬送される搬送経路４０を介して一方の側において、搬送経路４０に対して平行となる方向に同軸照明光を照射する。
【００２５】
ライト２０は、図１に示したインレット１のアンテナ３が形成された面とは反対側からバックライトを照射するものであって、インレット１が搬送される搬送経路４０を介して同軸照明ライト１０とは反対側において、搬送経路４０に向かって垂直方向にバックライトを照射する。なお、ライト２０から照射されるバックライトは、同軸光であっても同軸光でなくてもよい。
【００２６】
ハーフミラー３０は、インレット１が搬送される搬送経路４０を介して同軸照明ライト１０と同じ側に配置され、同軸照明ライト１０から照射される同軸照明光を搬送経路４０に対して垂直方向に反射させるとともに、同軸照明ライト１０から照射されてハーフミラー３０にて反射し、搬送経路４０を搬送されてくるインレット１にて反射した光と、ライト２０から照射され、搬送経路４０を搬送されてくるインレット１を透過した光を透過させる。
【００２７】
カメラヘッド５０は、ハーフミラー３０を介して搬送経路４０とは反対側に配置され、ハーフミラー３０を透過した光を受光することにより、搬送経路４０を搬送されるインレット１の画像を撮像する。
【００２８】
検出部６０は、カメラヘッド５０に接続されたパーソナルコンピュータ等にて実現され、カメラヘッド５０にて撮影された画像の明るさを、所定の閾値を用いて２値化することにより、インレット１のうち粘着剤６が塗布された領域を検出してその面積を算出し、その面積に基づいて粘着剤６の塗布量を検出する。
【００２９】
以下に、上記のように構成された塗布量検出装置を用いて図１に示したインレット１における粘着剤６の塗布量を検出する方法について説明する。
【００３０】
図３は、図２に示した塗布量検出装置を用いて図１に示したインレット１における粘着剤６の塗布量を検出する方法を説明するためのフローチャートである。
【００３１】
図２に示した塗布量検出装置を用いて図１に示したインレット１における粘着剤６の塗布量を検出する場合は、インレット１が搬送経路４０を搬送されている状態において、同軸照明ライト１０から同軸照明光を照射するとともに（ステップＳ１）、ライト２０からバックライトを照射する（ステップＳ２）。
【００３２】
インレット１は、搬送経路４０においてアンテナ３が形成された面がハーフミラー３０に対向する向きで搬送されている。
【００３３】
同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光は、ハーフミラー３０にて反射し、搬送経路４０を搬送されているインレット１に照射される。インレット１は、上述したようにアンテナ３が形成された面がハーフミラー３０に対向する向きで搬送経路４０を搬送されているため、同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光は、インレット１のアンテナ３が形成された面側から照射されることになる。また、ライト２０から照射されたバックライトは、インレット１のアンテナ３が形成された面とは反対側から照射されることになる。
【００３４】
図４は、図２に示した塗布量検出装置から図１に示したインレット１に対して光が照射された状態を示す図であり、（ａ）は同軸照明ライト１０からの同軸照明光が照射された状態を示す図、（ｂ）はライト２０からのバックライトが照射された状態を示す図である。
【００３５】
同軸照明ライト１０から照射され、ハーフミラー３０にて反射した同軸照明光は、上述したように、インレット１のアンテナ３が形成された面側から照射される。
【００３６】
すると、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂが光透過性を有さない導電性材料からなるものであるため、これらアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂにおいては、インレット１に照射された同軸照明光が反射することになるが、これらアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂは、樹脂基材７上に導電性材料によって印刷やエッチング等の手法で形成されたものであるため、図４（ａ）に示すように、照射された同軸照明光は、同軸照明光が照射されてきた方向に反射する。
【００３７】
また、ＩＣチップ２は上面が平坦形状となっているため、照射された同軸照明光は、ＩＣチップ２において同軸照明光が照射されてきた方向に反射する。
【００３８】
また、粘着剤６においては、樹脂基材７上に塗布された後、ＩＣチップ２が載置されることにより、お椀型が潰れたような形状となっているため、同軸照明ライト１０から照射され、ハーフミラー３０にて反射した同軸照明光は、ＩＣチップ２が載置されていない領域において、同軸照明光が照射されてきた方向とは異なる方向に乱反射する。
【００３９】
また、樹脂基材７は光透過性を有するものであるため、インレット１のうち、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ及び接続部５ａ，５ｂが形成されておらず、かつ、ＩＣチップ２や粘着剤６が配置されていない領域、すなわち、樹脂基材７のみからなる領域においては、同軸照明ライト１０から照射され、ハーフミラー３０にて反射した同軸照明光は樹脂基材７を透過する。
【００４０】
このように、搬送経路４０を搬送されているインレット１に対して、アンテナ３が形成された面側から、同軸照明ライト１０からハーフミラー３０を介して同軸照明光が照射されると、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２においては、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向に反射し、粘着剤６においては、ＩＣチップ２が載置されていない領域において、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向とは異なる方向に乱反射し、樹脂基材７のみからなる領域においては、照射された同軸照明光がインレット１の裏面に透過する。なお、インレット１のアンテナ３が形成された面側から照射する光として同軸照明光を用いることにより、インレット１のアンテナ３が形成された面側から照射された光が、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２において乱反射せずに、光が照射されてくる方向に反射することになる。
【００４１】
カメラヘッド５０においては、インレット１に対して同軸照明光が照射される側からインレット１が撮像されている（ステップＳ３）。
【００４２】
図５は、図２に示したカメラヘッド５０にて撮像された画像を示す図であり、（ａ）は同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光のみがインレット１に照射された場合の画像を示す図、（ｂ）は同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光とライト２０から照射されたバックライトとがインレット１に照射された場合の画像を示す図である。
【００４３】
上述したように、搬送経路４０を搬送されているインレット１に対して、アンテナ３が形成された面側から、同軸照明ライト１０からハーフミラー３０を介して同軸照明光が照射されると、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２においては、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向に反射し、粘着剤６においては、ＩＣチップ２が載置されていない領域において、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向とは異なる方向に乱反射し、樹脂基材７のみからなる領域においては、照射された同軸照明光がインレット１の裏面に透過するため、インレット１に対して同軸照明光が照射される側からカメラヘッド５０にて撮像されたインレット１の画像においては、図５（ａ）に示すように、インレット１のうち、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２が配置された領域が明るく、粘着剤６のＩＣチップ２が配置されていない領域と樹脂基材７のみの領域とが暗く映る。
【００４４】
一方、ライト２０から照射されたバックライトは、図４（ｂ）に示すように、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ、ＩＣチップ２及び粘着剤６が配置された領域においてはインレット１を透過せず、樹脂基材７のみからなる領域のみにてインレット１を透過する。
【００４５】
そして、このライト２０から照射され、インレット１を透過した光がカメラヘッド５０にて受光され、それにより、図５（ｂ）に示すように、同軸照明ライト１０から照射された同軸照明光のみがインレット１に照射された場合にカメラヘッド５０にて撮像された画像に対して、樹脂基材７のみからなる領域も明るく映り、それにより、インレット１のうち、粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域のみが暗く映った画像が撮像されることになる。
【００４６】
カメラヘッド５０にて撮像された画像は検出部６０に送られ、検出部６０において、まず、カメラヘッド５０にて撮影された画像の明るさが、所定の閾値を用いて２値化される。カメラヘッド５０にて撮像されたインレット１の画像においては、上述したように、インレット１のうち、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２が配置された領域と樹脂基材７のみの領域が明るく、粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域のみが暗く映っているため、これらアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２が配置された領域及び樹脂基材７のみの領域と、粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域とが閾値によって２つに切り分けられる。インレット１のうち、アンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂ及びＩＣチップ２が配置された領域と樹脂基材７のみの領域の明るさが所定の閾値を超えたものとなり、粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域の明るさが所定の閾値以下のものとなる。
【００４７】
そして、２つに切り分けられた領域のうち、画像の明るさが暗い領域、すなわち、明るさが所定の閾値以下となる粘着剤６のＩＣチップ２が載置されていない領域が検出され、その面積が算出される（ステップＳ４）。
【００４８】
そして、算出された面積に基づいて粘着剤６の塗布量が検出される。粘着剤６は、上述したように、ＩＣチップ２が載置されることによりお椀型が潰れたような形状となっているため、算出された面積に基づいてその塗布量を算出することができる。なおこの際、粘着剤６のうちＩＣチップ２が載置された領域においては、カメラヘッド５０にて撮像された画像では明るく映っているものの、ＩＣチップ２の大きさが検出部６０に予め与えられており、２つに切り分けられた領域のうち画像の明るさが暗い領域の面積に、このＩＣチップ２の大きさによる面積が加算され、それにより、粘着剤６全体の塗布量が検出される。
【００４９】
そして、検出された塗布量が予め決められた上限値及び下限値と比較され（ステップＳ５）、検出された塗布量が上限値と下限値との間である場合は、塗布量が正常である旨が出力され（ステップＳ６）、検出された塗布量が上限値と下限値との間ではない場合はエラーが出力される（ステップＳ７）。
【００５０】
このように、インレット１のアンテナ３、スルーホール４ａ，４ｂ、接続部５ａ，５ｂが形成されるとともに粘着剤６上にＩＣチップ２が載置された面側から同軸照明光が照射されるとともに、インレット１のそれとは反対側の面側から光が照射され、カメラヘッド５０において、インレット１の同軸照明光が照射される面側からインレット１が撮像され、撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤６の塗布量が検出されるので、樹脂基材７上に実際に塗布された粘着剤６によってＩＣチップ２が接着された状態における粘着剤６の塗布状態に基づいて粘着剤６の塗布量が検出されることとなり、それにより、ＩＣチップ２が接着される領域における粘着剤６の塗布量を正確に検出することができる。
【００５１】
なお、本形態においては、電子基板として、電子部品となるＩＣチップ２が樹脂基材７に粘着剤６によって接着されたインレット１における粘着剤６の塗布量を検出するものを例に挙げて説明したが、光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板であれば、本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量を検出することができる。また、その粘着剤としては、上述したような異方性導電ペーストに限らず、絶縁ペースト（ＮＣＰ：Non Conductive Paste）であってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１ インレット
２ ＩＣチップ
３ アンテナ
４ａ，４ｂ スルーホール
５ａ，５ｂ 接続部
６ 粘着剤
７ 樹脂基材
１０ 同軸照明ライト
２０ ライト
３０ ハーフミラー
４０ 搬送経路
５０ カメラヘッド
６０ 検出部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射する第１の照射源と、
前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射する第２の照射源と、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する検出手段とを有する塗布量検出装置。
【請求項２】
光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出方法であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射するとともに、前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射し、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像し、
前記撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出方法。
【請求項１】
光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射する第１の照射源と、
前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射する第２の照射源と、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する検出手段とを有する塗布量検出装置。
【請求項２】
光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出方法であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射するとともに、前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射し、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像し、
前記撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−５４６３４（Ｐ２０１１−５４６３４Ａ）
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２０００５１（Ｐ２００９−２０００５１）
【出願日】平成２１年８月３１日（２００９．８．３１）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月３１日（２００９．８．３１）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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