【課題】柱形端子の造成及び形成工程を改善して基板の反り変形の程度を制御できるパッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるパッケージ基板は、少なくとも一つの導電性パッドを具備した基板と、前記基板上に提供され、前記導電性パッドを露出させる開口部を有する絶縁層と、前記開口部内の前記導電性パッド上に形成され、前記絶縁層の側壁に沿って前記絶縁層の上部面より高く形成される剥離防止層と、前記剥離防止層上に形成される柱形端子と、前記柱形端子上に形成されるはんだバンプと、を含む。 （もっと読む）

【課題】気化したフラックスが予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンと冷却ゾーンに配置されたファンを回転させるためのモータ回転軸に付着して固化することを防止するため、気化したフラックスが固化する前の流動性を有する液化の状態で効率的、かつ、確実に回収する。
【解決手段】フラックス回収装置１０Ａを構成するドレン部２０は、モータベース１６のファンとの対向側であって、かつ、回転軸１４の周辺部に形成されている。ドレン部２０のファンとの対向面は、モータベース１６の平面位置からモータベース１６の背面側に設けられた排出口４６に向かって傾斜した傾斜面２０ａとなっている。ファンの回転駆動によりモータベース１６の中心部に集まってくるフラックスは、モータベース１６の中心部に形成されたドレン部２０に流入されて傾斜面２０ａに沿って流動され、ドレン部２０から排出口４６、ドレン管およびパイプ管４８を経由して回収用容器３４に収容される。 （もっと読む）

【課題】ノズルから噴流する溶融はんだに酸化物が混入することを低減する。
【解決手段】はんだ流緩和部１は、上部が開口されて、底部及び側部に複数の孔が穿設されたカゴ２，３を有し、流出口３０ａ，４０ａ，５０ａから流出された溶融はんだをカゴ２の上部から取り入れる。そして、はんだ流緩和部１は、カゴ２の開口した上部から取り入れた溶融はんだをカゴ２，３の底部及び側部に設けられた流出孔から排出する。これにより、カゴ２，３によって溶融はんだの流速を緩和するので、溶融はんだ中に酸化物が混在しても、その酸化物をカゴ２，３によって濾し取ることができるようになり、一次噴流ノズル１０及び二次噴流ノズル２０から噴流した溶融はんだがはんだ槽本体部６０に戻るときに生成される酸化物の量を低減できる。この結果、溶融はんだと共に一次噴流ノズル１０及び二次噴流ノズル２０から噴流される酸化物を低減できる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）

【課題】段取り替えの際、スキージのアタック角度の調整作業およびそれに付随する作業を簡単に行うことができるスキージ装置およびスクリーン印刷機を提供することを課題とする。
【解決手段】スキージ装置２は、スクリーンマスク３２に摺接する摺接部２８０ｆ、２８０ｒを有すると共にスクリーンマスク３２を介して回路基板Ｂにはんだを印刷するスキージ２８を備え、スキージ２８のアタック角度Ａ４を調整可能である。スキージ装置２は、回路基板Ｂの種類を変更する段取り替えにおいて、アタック角度Ａ４を調整する際、調整前後で摺接部２８０ｆ、２８０ｒの位置が略一致することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の基板を加熱するリフロー装置での効率的な生産を可能にする加熱条件決定方法を提供する。
【解決手段】異なる種類の基板を生産する実装ラインに用いるリフロー装置の加熱条件を決定する方法であって、異なる種類の基板の熱特性値の最大値及び最小値を含む仮想基板を第１搬送速度で搬送した場合の仮想基板の温度プロファイルをシミュレートすることによって、異なる種類の基板のすべての温度プロファイル条件を満たすリフロー装置の第１温度設定を探索する第１探索ステップ（Ｓ１１）と、第１温度設定の下、異なる種類の基板を第１搬送速度で搬送することを内容に含む加熱条件を決定する加熱条件決定ステップ（Ｓ１７）とを含む。 （もっと読む）

【課題】配置スペースおよび設備投資の増加を抑えて、異なる種類の実装基板を製造することができるリフロー装置を提供する。
【解決手段】接合材料を介して部品が配置された基板１２，１４を搬送しながら加熱するリフロー装置１０であって、基板１２，１４を加熱する加熱空間３２，４４を有する加熱炉１８と、間隔可変な一対の第１搬送レール７２を有し、加熱空間３２，４４を通過させるように基板１２，１４を搬送する第１搬送装置２４と、加熱空間３２，４４に第１搬送装置２４と並べて配置され、間隔可変な一対の第２搬送レール８８を有し、加熱空間３２，４４を通過させるように基板１２，１４を搬送する第２搬送装置２６と、第１搬送装置２４と第２搬送装置２６との間に設けられ、加熱空間３２，４４を仕切るとともに、第１搬送レール７２の間隔に応じて加熱空間３２，４４における仕切り位置を変えることができる隔壁２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】弱い光ビームでも速やかにリード端子をランドに半田付けすることができるプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、ランドを有するプリント配線板を準備する工程と、ランドのうちリード端子の踵部後方の領域を除く領域上に半田を塗布する工程と、リード端子を有する表面実装部品をプリント配線板上に載せる工程と、リード端子上に半田を塗布する工程と、塗布された半田に光ビームを照射することによりリード端子をランドに半田付けする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることができると共に、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることのできるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 リフロー半田付け装置１は、プリント基板３を搬送する搬送コンベア６と、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３を予備加熱する第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９と、第２の予備加熱ヒータ９の、プリント基板３の搬入側と反対側に設けられると共に、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３をリフロー加熱するリフロー加熱ヒータ１０とを備えている。 （もっと読む）