【課題】内部コンベア２による搬送速度の高速化に伴うプリヒーター４の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型のフラクサー３と小型の溶融はんだ槽５とでそれぞれ処理する。
【解決手段】塗布領域Ａ_１で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対してフラクサー３によってフラックスを塗布し、内部コンベア２の駆動の一時停止によって予備加熱領域Ａ_２内に停止させている状態の電子回路基板をプリヒーター４によって予備加熱し、且つ、はんだ付け領域Ａ_３で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して溶融はんだ槽５によるはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】軟性回路基板上の部品領域が堅固に補強される部品実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】部品１４２が信号線の上側表面に電気的に連結する領域の上部カバーレイ１１０開口部の上側表面に上部金めっき層１２２及び半田１４０が順に積層され、さらに部品が半田に連結され、部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００開口部の下側表面に下部金めっき層１２０が形成され、部品領域の下部カバーレイ及び下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２が順に積層される。前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。 （もっと読む）

【課題】トップクランプ部の有無に応じて、自動的に回路基板の上昇量を調整可能な、スクリーン印刷機および回路基板の上昇量の設定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機１は、搬送高さＣ８において回路基板９０を搬送する搬送部２と、搬送高さＣ８よりも高い印刷高さＣ７において回路基板９０を支持すると共に、搬送高さＣ８から印刷高さＣ７まで回路基板９０を上昇させるバックアップ部４と、を備える。スクリーン印刷機１は、さらに、トップクランプ部３と、トップクランプ部３の有無に関連付けられる撮像データＡ１を取得可能な撮像部５と、撮像データＡ１を基にトップクランプ部３の有無を判別し、トップクランプ部３の有無に応じて回路基板９０の上昇量を調整する制御部６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】気体を吐出することによりマスク上にボールを囲い込みながら水平に移動して、マスクに配設された開口にボールを損傷せず、正確に振込むボール誘導装置を提供する。
【解決手段】ボール誘導は、ボール誘導ヘッド１２と、ボール供給装置３１と、気体供給装置３２と、駆動機構とを有する。ボール誘導ヘッド１２には、気体導入口２３と気体吐出口が設けられ、ボール誘導ヘッド１２の下面には、下面開口４３の接線方向に気体を導く溝２７が設けられている。溝２７に吐出された気体は、中空部２２に吹出されて、ボール誘導ヘッドの移動にともない下面開口に接近したボールをボール囲込領域４３の接線方向から内側に移動させ、ボール囲込領域にあるボールが、ボール誘導ヘッドの底部を通過して、ボール誘導ヘッド外へ流れ出することを防止し、ボール誘導ヘッド１２を移動させることによりボールをマスク上で移動させ、マスクに形成された開口へボールを振込む。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合中の加熱チャンバ内のカルボン酸含有ガスの濃度を、リアルタイムに継続して観測し、はんだ接合にバラツキが発生するのを防止して、はんだ接合の信頼性を高めることである。
【解決手段】リフロー部のチャンバに接続されたカルボン酸含有ガス濃度を計測する計測部と、計測部の計測キャビティ内に設置された半導体式ガスセンサと、この半導体式ガスセンサで計測された信号に基づきカルボン酸含有ガス濃度を算出する信号処理部と、信号処理部で算出されたカルボン酸含有ガス濃度のデータを表示する表示器を備えたはんだ接合装置である。 （もっと読む）

【課題】ワークの酸化膜や異物コンタミ等を均一に清浄化し、ばらつきのない良好なはんだ接合を実現するとともに、はんだ接合のスループットを向上させる。
【解決手段】リフロー装置内に設置されたワークを洗浄処理するカルボン酸含有ガスを生成する気化器が、金属カバーと、最内側の気化壁と、金属カバーと気化壁との間に充填された断熱材と、気化壁の外側面に設置された加熱ヒータとで形成されており、且つ気化壁の内側に空間部を有し、両端面が塞がれた筒状形状であり、キャリアガスを導入するガス導入管とカルボン酸含有液を供給する薬液供給管とが接続されている。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明の１つのはんだペーストは、分子量が２５０以下の二塩基酸と、分子量が１５０以上３００以下の一塩基酸と、分子量が３００以上６００以下の二塩基酸とを有する活性剤と、高密度ポリエチレン及びポリプロピレンから構成される群から選ばれる少なくとも１種類の樹脂添加物とをフラックス中に含有し、その樹脂添加物をそのフラックス中に４重量％以上１２重量％以下有するとともに、８０℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以上である。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、第１の部材５と第２の部材１の接合構造において、はんだ３とガラス４とによって、第１の部材５と第２の部材１を接合し、ガラス４がはんだ３を封止していることによって、導電性を確保するとともに、高温時にはんだ溶融による流出を抑制して、耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだによる接合が確実に行われて、長期間にわたって信頼性が確保されるプリント配線板、電子回路装置および電子回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の表面に、銅粉を含むフラックスを蒸着させることにより、銅等の所定の金属を含む膜２１が形成される。次に、電子部品１１がプリント配線板１０に載置されて、溶融はんだ３１に浸漬される。金属を含む膜２１中の銅粉が溶融はんだ３１に溶け込むことで、金属を含む膜２１と溶融はんだ３１との間に濡れが生じ、溶融はんだ３１が電子部品の外部電極端子１３に導かれて、外部電極端子３が電極４にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】窒素ガスの供給量を減少し、炉内に外気が入って酸素の濃度が高くなることを防止する。
【解決手段】ゾーンＺ６のガス吸い込み部から吸い込まれたガスがフラックス回収装置を介してガス分岐器４０に供給され、二つの経路に分岐される。一方の経路を通ったガスがガス混合器３２に供給される。ガス混合器３２に対して流量調整バルブ３３を通過した大気が供給される。流量調整バルブ３３に対して入った大気が設定された流量Ｘでもってガス混合器３２に対して出力される。吸い込み量Ａと、吐き出し量Ｂとが等しくなるように制御される。混合器３２からのガスがフィルタおよび温度調整ユニットを介して窒素ガス発生器３６に供給される。窒素ガス発生器３６からの窒素ガスと他方の経路を通ったガスとがガス混合器４１で混合されてゾーンＺ７の吐き出し部から炉内に噴射される。 （もっと読む）