【課題】放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。
【解決手段】放熱用電極１２ａを備えた電子部品１２を、放熱用スルーホール１６が形成されたプリント配線板１４へと接合する方法であって、プリント配線板は、その第１面１４ｃに放熱用パッド１４ａを備え、放熱用パッドの上面から、第１面１４ｃに対向する第２面１４ｄにまでプリント配線板を貫通する孔部としての放熱用スルーホールが形成されており、放熱用スルーホールとその周辺を含む領域を除くスルーホール外領域にクリームはんだを塗布する工程と、スルーホール領域にリフロー用接着剤２０を塗布する工程と、放熱用電極を放熱用パッドに位置合わせした上で電子部品をプリント配線板に搭載し、クリームはんだのリフローによる電子部品とプリント配線板とのはんだ付けと、リフロー用接着剤の硬化とを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだの濡れ性および広がり性に優れた水溶性フラックスを提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含有する水溶性フラックス。（Ａ）成分：（ａ１）重合性不飽和二重結合を有するカルボン酸無水物に由来する構造単位、および（ａ２）前記構造単位（ａ１）を加水分解することによって得られる構造単位から選択される少なくとも１種の構造単位を有し、かつ（ａ３）アルキルビニルエーテル由来の構造単位を有する重合体。（Ｂ）成分：活性剤として、塩化水素酸のアミン塩、臭化水素酸のアミン塩、カルボン酸、カルボン酸のアンモニウム塩、カルボン酸のアミン塩および多価フェノール類から選択される少なくとも１種。 （もっと読む）

【課題】新規な構成の充填デバイスを提供する。
【解決手段】ボール受容要素１５中のアパーチャ１６のアレイにボール２２を充填するための充填デバイス１８および方法であって、この充填デバイス１８は、以下：下方表面に開口部を含み、そして供給用のボール２２を収容するためのチャンバを部分的に規定するハウジングであって、このハウジングは、使用時に、アパーチャ１６のアレイを含むボール受容要素１５の上に移動可能に配置されている、ハウジング；および、少なくともこのハウジングの開口部の領域にわたってボール２２の限られた数の層を維持するように、チャンバ中に収容されたボール２２を分配するための、ハウジング内に配置された分配手段、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドの配置高さがばらついている場合であっても、全ての接続パッドにフラックスを安定して供給できると共に、狭ピッチの接続パッドに容易に対応できる粘着材供給装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板部１０と、シリコン基板部１０の下面側に突出して設けられたシリコン転写ピン１２と、シリコン転写ピン１２の付け根部又は先端部に設けられて、上下方向に収縮する弾性樹脂層１４とを含む。ディスペンス方式の粘着材供給装置のシリコンノズルの付け根部又は先端部に弾性樹脂層を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】半田接合強度が強く、信頼性が高い電子装置を提供することである。
【解決手段】プリント基板に電子部品が搭載された電子装置の製造方法であって、プリント基板における円形状パッドの該円形よりも大きな楕円形状の開口を有するマスクを、該マスクの楕円形状開口が該プリント基板の円形状パッドに対応するよう配置するマスク配置工程と、前記マスク配置工程で配置されたマスクの開口を介して、前記プリント基板の円形状パッドの表面全域を食み出して覆うように半田ペーストを楕円形状に印刷する半田ペースト印刷工程と、前記半田ペースト印刷工程の後、前記プリント基板の円形状パッドに対応させて電子部品のパッドを配置し、加熱して半田付けを行う半田付け工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 端子間が狭ピッチの半導体装置をプリント配線板にはんだによって実装する時、半導体装置に熱反りが生じても、ブリッジや未はんだを防止し、プロセス上問題無く実装できる構造を提案することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線板の複数のランドの配置は、コーナ部が前記第１のランド、中心部又は最内周部が前記第３のランド、前記第１のランドと前記第３のランドの間が、前記第２のランドで有る。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体部品と回路基板との位置合わせを容易にすること。
【解決手段】表面に複数の第１の電極２２が形成された第１の回路基材２０と、第１の回路基材２０の上方に設けられ、第１の電極２２の各々の上方に第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂとが形成された第２の回路基材３０と、第２の回路基材３０の上方に設けられた半導体パッケージ５０と、第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂ内に設けられ、第１の電極２２と半導体パッケージ５０とを接続する複数の第１のバンプ５１とを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】小型の集積回路や底面に端子が形成された集積回路が実装された検査対象基板、および内層実装型の検査対象基板を短時間で確実に検査する。
【解決手段】集積回路Ｘ１，Ｘ２・・が実装された検査対象基板Ｐの良否を電気的に検査する回路基板検査装置であって、検査対象の集積回路Ｘに電磁波を選択的に照射した状態において、集積回路Ｘにおける電源端子Ｔｖが接続されているべき電源パターンＰｖと信号端子Ｔｓが接続されているべき信号パターンＰｓとの間の電気的パラメータ、および信号パターンＰｓと集積回路Ｘにおけるグランド端子Ｔｇが接続されているべきグランドパターンＰｇとの間の電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて各導体パターンＰｖ，Ｐｓ，Ｐｇに対する各端子Ｔｖ，Ｔｓ，Ｔｇの接続状態の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】半田と基材との接続強度が高いとともに、半田が破壊されたり半田と電極との電気的接続が不完全になることを抑制できる配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する板状の基材１１と、基材１１の一方の表面１１Ａから基材１１の厚さ方向に窪んで形成され、表面１１Ａに交差する内側面を有する穴１１Ｂと、球状の半田を接続する接続面１２Ａを有し、穴１１Ｂの底１１Ｄに配置された電極１２と、を有し、前記内側面は、接続面１２Ａの面方向に対して傾斜して形成された第一内側面１３と、穴１１Ｂの周方向で第一内側面１３と異なる位置に設けられ、穴１１Ｂと表面１１Ａとの境界に位置する表面側輪郭線１１Ｃのうち、第一内側面１３の位置に位置する表面側輪郭線１１Ｃよりも穴１１Ｂの径方向で相対的に外側に表面側輪郭線１１Ｃが位置する第二内側面１４と、を有する。 （もっと読む）