【課題】本発明は、使用に便利である電気半田ごてを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気半田ごては、ハンドルと、ハンドルの内部に設置される加熱柱と、ハンドルの内部にスライド可能に設置される調節部材と、中央部が前記加熱柱に枢着される第一こてヘッド及び第二こてヘッドと、を備え、前記第一こてヘッド及び第二こてヘッドの第一端は前記調節部材に枢着され、前記調節部材をスライドさせて、前記第一こてヘッド及び第二こてヘッドの第二端は向かい合って移動して近付くか又は相反する方向に向かって移動して離れる。 （もっと読む）

【課題】より簡易な設備で容易に形成することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供すること。
【解決手段】電気回路１５を構成する電線１４を、合成樹脂製の絶縁板１２に部分的に露出して埋設する一方、該電線１４における該絶縁板１２からの露出部分に平板状部２０を形成すると共に、該平板状部２０に貫通孔１６を形成して、該貫通孔１６を絶縁板１２の外部に露呈した。 （もっと読む）

【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ１の実装する部品側面を底面にして第１の接続状態にすることで、第２のコイル４の他端の引出電極４ｆ１が第３の外部電極３ｃおよび短絡用配線パターン１３ａを介して他方の外部電極３ｂに接続される。このため、コイル４，５は、各一端が一方の外部電極３ａに共通接続され、各他端が他方の外部電極３ｂに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ１の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ１の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第２の接続状態にすることで、第３の外部電極３ｃは電気的に浮き、第２のコイル４の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ１のインピーダンスは第１のコイル５が有するものとなって高くなる。 （もっと読む）

【課題】重量が大きく、僅かなセルフアライメント力が作用しても移動しない大型の電子部品を実装する場合でも、正確に位置合わせを行うことが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品１００の端子１０１がはんだ付けされると共に直線状に配列される複数のパッド２を備え、パッド２は両端部２ａ，２ｂが窄んだ平面視形状を有するプリント配線板の構成、または、直線状に配列される複数のパッドを備え、配列方向端部に配置される前記パッドが配列方向中央に配置される前記パッドよりも広い表面積を有するプリント配線板の構成、もしくは前記両方の構成を備えることにより、大きなセルフアライメント力を発生させることができる。 （もっと読む）

【課題】マスクのテンションの低下に伴うマスクの交換作業の頻度を少なくして基板の生産性の低下を防止することができるスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上の電極３の配置に応じたパターン開口１５ａを有する矩形の金属板から成るマスク１５及び基板２を接触させた状態のマスク１５上を摺動し、マスク１５上でペーストＰｔを掻き寄せて基板２にペーストＰｔを転写させるスキージ４４を備えたスクリーン印刷機１において、マスク１５の四辺のそれぞれに連結された４つの連結部材３０を４つの連結部材駆動シリンダ３５によって相対移動させてマスク１５にテンションを付与することができるようにする。 （もっと読む）

【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用に便利である電気半田ごてヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気半田ごてヘッドは、電気半田ごての熱伝導棒に接続される熱伝導パイプと、前記熱伝導パイプに固定される接続装置と、前記接続装置に固定される第一加熱ブロックと、前記接続装置にスライド可能に装着される第二加熱ブロックと、前記接続装置に回動可能に装着される操作装置と、を備え、前記操作装置はギヤを備え、前記第一加熱ブロックは第一挟持部を備え、前記第二加熱ブロックは、第二挟持部及び前記ギヤに噛み合う複数のラックを備え、前記ギヤを回動すると、前記ギヤは、前記ラックに噛み合って、前記第二加熱ブロックを前記第一加熱ブロックに対してスライドさせて、前記第一挟持部と前記第二挟持部との間の距離を調節する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプ上に半導体素子の電極を安定した状態で載せて半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを電気的に良好に接続することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に半導体素子接続パッド及びソルダーレジスト層５ｂを形成する工程と、前記半導体素子接続パッド上にソルダーレジスト層５ｂの上面より高い半田バンプＢ１を溶着する工程と、ソルダーレジスト層５ｂ及び半田バンプＢ１上にソルダーレジスト層５ｂを弾性変形で凹ませつつ半田バンプＢ１を塑性変形で押潰す様に押圧ローラーＲを転動させて半田バンプＢ１の頭頂部をソルダーレジスト層５ｂの上面より低い位置となるように平坦化する工程とを行なう。 （もっと読む）

【目的】高濃度のカルボン酸含有ガスを供給できるガス発生装置を備えるはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】ガス発生装置２０が、容器２１と、容器２１に形成された送液管２３および送気管２４と、カルボン酸２２およびキャリアガスを含むカルボン酸含有ガス２５を容器２１外へ供給するため形成されたガス取り出し部２６と、カルボン酸２２の温度を制御するため容器２１の外側に設置された温度制御手段２７と、カルボン酸２２の液面２２ａを検知する液面検知手段２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】
上面に半田バンプが形成された配線基板を載置するテーブルの載置面と、半田バンプの頭頂部をプレスして平坦化するプレスヘッドのプレス面との平行度調整を、容易かつ正確に行なえるようにすることで、半田バンプの頭頂部を略均一な高さに安定的に平坦化することが可能となる平坦化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板Ｃの上面に形成された半田バンプＢの頭頂部をプレスして平坦化する半田バンプＢの平坦化装置１０であって、上面に前記配線基板Ｃを載置するための平坦な載置面２ａを有するテーブル１と、下面に平坦なプレス面４ａを有し、該プレス面４ａにより前記頭頂部をプレスするプレスヘッド４とを備え、テーブル１は、プレスヘッド４によるプレスに伴って載置面２ａを所定の傾斜角の範囲内で傾動自在とする傾動機構と、該傾動機構の傾動動作を固定する固定手段とを有する。 （もっと読む）