【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５を検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ１４によるフラックス２５からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第１の基準値Ｌ１以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第２の基準値Ｌ２以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 （もっと読む）

【課題】微小な電子部品またはフレキ基板にはんだ付けする方法および装置を提供する。
【解決手段】電子部品にはんだ付けするための方法であって、第１押さえ板、第１網および複数の穴を有するプレートを順に積層する段階と、前記プレートの前記穴に前記電子部品を挿入する段階と、前記電子部品が挿入された前記プレートの上に第２網および第２押さえ板を順に積層して、ワークを形成する段階と、前記ワーク内の前記電子部品に対してはんだ付けを行う段階と、前記はんだ付けを行った後、過剰に付着したはんだを、有機脂肪酸溶液を噴き付けることによって掻き落とす段階と、を有し、前記はんだ付けを行う段階は、前記電子部品が前記プレートの前記穴内で運動する程度の勢いではんだを噴き付けることにより行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像した画像に基づいて不良の有無を的確に検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後の基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後の基板を撮像した部品装着基板画像データのそれぞれからパッドごとの半田面積を求める。そして、パッドごとの半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量に基づいて、パッドにおける半田付け不良が発生したか否かについて判定する。 （もっと読む）

【課題】部品実装工程の中途段階において半田付け不良を検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後のプリント基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後のプリント基板を撮像した部品装着基板画像データからパッド上の半田面積を求める。そして、対のパッドごとにおける半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量の差分に基づいて部品実装の不良が発生したか否かについて判定する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにする。
【解決手段】硬化工程において、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部２２が形成する。これにより、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部２２を形成する場合に比べ、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに対するクリームハンダ１４の塗布量が相対的に少ないので、クリームハンダ１４が、スルーホール１２内に入りこみにくく、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに塗布したクリームハンダ１４でスルーホール１２が塞がれにくい。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの配線容量を低減するためにランド径を小さくした場合でも、ランドと絶縁基材との間で所望の接合強度を実現する。
【解決手段】絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一方の面１１ｂに形成され、開口部１３ａを備えた絶縁膜１３と、絶縁基材１１の一方の面１１ｂに形成され、開口部１３ａの内側に配置されたランド１５であって、ランド１５の外周面１５ａと開口部１３ａの内周面１３ｂとが接触するランド１５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 寒暖差が非常に大きいといった過酷な環境においても、はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、信頼性が高く、良好なはんだ付け性を有し、製造コストや環境に対する負荷は従来と同等であるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂と活性剤と有機溶剤とを含んでなるはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂の含有量は、フラックス総量に対して８．７〜７１重量％であり、前記活性剤の含有量は、フラックス総量に対して０．１〜２０重量％であり、前記有機溶剤の含有量は、フラックス総量に対して２６．７〜９０．０重量％であり、前記ベース樹脂として、ガラス転移温度が−５０℃未満の熱可塑性アクリル樹脂を、フラックス総量に対して５．７〜５６重量％含有し、前記ベース樹脂がアクリル化ロジンを含有する。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】導体層が絶縁基板の片面にパターン形成された片面プリント配線板で、導体層のうちの端子部導体層の表面に保護用金属被覆層を形成した場合、端子部導体層間スペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により端子部導体層間が導通することを防止して、従来よりも高精細化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０の片面（第１面）側に導体層１２が埋め込まれ、その導体層のうちの端子部導体層１２ａの表面に、保護用金属被覆層１４が形成された片面プリント配線板において、端子部導体層は、その表面が絶縁基材の第１面１０Ａから窪んだ状態で形成され、その窪んだ導体層の表面が被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の第１面と実質的に同一面以下に位置するように形成され、かつ絶縁基材の反対側の面（第２面）１０Ｂから絶縁基材内の導体層に達する開口穴１３Ａ，１３Ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の不良発生原因に対応して的確にはんだ付け不良を検出可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程後にはんだ体積、はんだ形状、はんだ印刷位置を測定する。また、部品装着工程後に部品形状、部品装着位置を測定する。基板検査装置は、はんだ形状、はんだ印刷位置、部品形状、部品装着位置を利用して判定対象の部品の接触面積を求め、さらに接触面積とはんだ体積を乗算した乗算値の比率に応じた評価値を算出する。そして、基板検査装置は、評価値と閾値とを比較することにより判定対象の部品についての部品浮きによる不良の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】より信頼性の高いハンダ付け方法およびハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】実施形態のハンダ付け方法は、複数の第１接続用端子が配置され、複数の第１接続用端子の上面にハンダ材が設けられた下側基板と、複数の第１接続用端子の位置に対応するように複数の第２接続用端子が配置された上側基板と、を準備し、複数の第１接続用端子と、複数の第２接続用端子と、をハンダ材を介して対向させ、複数の第２接続用端子が上側基板において配置された配置領域を、複数の第２接続用端子が占める面積よりも大きい複数の矩形領域に区分けし、上側基板を透過することが可能な光を上側基板の側から複数の矩形領域に対して順次照射して下側基板の温度を上昇させ、下側基板上に設けられたハンダ材を熔融し、複数の第１接続用端子と、複数の第２接続用端子と、を前記ハンダ材によって接合する。 （もっと読む）