【課題】安価で設置スペースが小さく、セル生産に対応が可能なチップ実装ライン設備を提供する。
【解決手段】プリント基板にチップを実装するチップ実装ライン設備１０は、クリームはんだ塗布装置２０と、チップ実装装置３０と、リフローはんだ付け装置４０とを備えた、横長で２階建ての構造とされている。そして、２階部分にはクリームはんだ塗布装置２０と、チップ実装装置３０が長手方向に並べて配置されており、２階部分には、リフローはんだ付け装置４０が配置されており、１階部分で長手方向にプリント基板が搬送される向きと、２階部分で長手方向にプリント基板が搬送される向きが、逆向きとされている。そして、１階部分には、各装置を制御する共通制御ボックスが配置されている。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田ではランドに盛られる半田が少ないと、あとで半田割れが生じるおそれがある。また、ランドに半田付けされるリード線に外力が作用すると、ランドが基板からはがれるおそれが生じる。
【解決手段】チップ部品の端部の電極がランド上に位置する姿勢で、チップ部品をランドを介さず直接基板に対して接着し、フロー半田することによってチップ部品の電極と上記導電体との間に、他の部分より多くの半田を盛るようにした。 （もっと読む）

【課題】補強ランドを有し、かつＢＧＡとして構成可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０１の裏面に回路基板との接続のための複数の電極ランド１０２を備え、基板１０１の裏面の外周部に設けられた補強ランド１０３と、補強ランド１０３上の一部を被覆するようにソルダレジストが塗布されたオーバーレジスト部１０５とを備え、補強ランド１０３上でオーバーレジスト部１０５に被覆されていない複数の開孔部１０６の各々は、電極ランド１０２の形状および大きさと略等しい。 （もっと読む）

【課題】１つの印刷回路基板において、互いに隣接するバンプ間の高さの差を減少することができ、電子部品と印刷回路基板の接続が円滑に行われる、バンプを備えた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るバンプを備えた印刷回路基板の製造方法は、表面に第１回路の形成された第１キャリアを用意する工程と、前記第１回路が埋め込まれるように絶縁層の一面に前記第１キャリアを圧着する工程と、前記バンプが形成される箇所に対応して前記第１キャリアにエッチングレジストを積層する工程と、前記第１キャリアをエッチングして前記バンプを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マスクを取り外す際に、マスクの貫通窓部に充填されたハンダペーストのうち、貫通窓部に接するハンダペーストが、貫通窓部に密着し貫通窓部に残ってしまい、基板上に形成される転写部が、貫通窓部に充填されたハンダペーストの量よりも少なくなることを防ぎ、貫通窓部の形状に形成できる。
【解決手段】超音波伝達工程（Ｓ１０５）において、マスク５と、貫通窓部６に充填されたペースト４とに超音波振動を伝えて、貫通窓部６に充填されたペースト４と、貫通窓部６との間の密着性を弱くさせるので、マスク取外し工程（Ｓ１０６）において、貫通窓部６からペースト４が離れ易くなり、貫通窓部６にペースト４が残ることを抑制し、基板３上にペースト４からなる転写部２を形成することができる。特に、転写部２を微細に厚く、つまり転写部２の厚さＨと幅Ｗとのアスペクト比（Ｈ／Ｗ）を大きくして、基板３上に形成するためにはより効果的に作用する。 （もっと読む）

【課題】素子搭載用基板の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板１１０は、基材１０と、基材１０の一方の主表面上に設けられ、基材１０上の電極形成領域が露出するような開口部３２を有する絶縁層３０と、開口部３２内に設けられた電極パッド２２と、を備える。電極パッド２２は、その頂部面が絶縁層３０の上側主表面よりも低い位置となるように構成され、絶縁層３０は、開口部３２内の側面のうち少なくとも電極パッド２２の頂部面よりも上側の側面が、上側主表面に近くなるほど開口部３２内にせり出すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品のリフローはんだ付け工程における、はんだボールの発生を抑制する。すなわち、はんだ印刷工程に用いられるメタルマスクにおいて、部品電極内側端部よりも内側にはんだ付け領域が存在するランドに対して、開口部の一部を削除（狭小）することで、はんだボールの抑制を図るとともに、部品電極下部でのはんだフィレット（バックフィレット）の形成を確保した実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程に用いられるメタルマスク５の開口部５−２を、ランド４に対して一部を削除（狭小）することで、表面実装部品のリフローはんだ付け工程におけるはんだボールの抑制を図る。 （もっと読む）

【課題】繰出されたリード線を、基板の表面に予め付着させた半田に接触させ、該リード線を加熱することにより前記半田を溶融させ、半田付けを行うものにおいて、基板に付着させた半田の剥離を防止して、効率良く半田付け作業を行うことが可能な半田付け方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、繰出し手段６によってリード線４を繰出し、該リード線４を基板２の表面に予め付着させた半田３に接触させ、加熱手段８によってリード線４を加熱することにより前記半田３を溶融させ、該リード線４を基板２側に半田付けする半田付け方法であって、電磁誘導によってリード線４に起電力を生じさせて該リード線４を加熱する電磁誘導手段によって前記加熱手段８を構成する。 （もっと読む）

【課題】半田ごてのこて先を交換するにあたって、半田付け作業時等のこて先が熱くなっている場合であっても、容易にこて先を交換することができる。
【解決手段】半田ごては、先端１０ａが半田を溶融可能に構成され基端に雄端子２４が設けられたこて先と、雄端子２４と係着可能とされた雌端子６１が内蔵され雄端子２４と雌端子６１とが係着することによってこて先１０と一体とされるこて本体５０とを備えている。こて先１０の外周に、断熱性を有し且つこて先１０の基端近傍を被覆するグリップ部（グリップ）２７を設け、グリップ部２７の内部には、内部の内方へ突出する突出部が複数設けられていて、突出部の内周面が前記こて先１０の基端近傍の外周面と密着し、突出部同士の間には空気層が形成されている。 （もっと読む）