軟性回路基板の部品実装構造及びその実装方法
【課題】軟性回路基板上の部品領域が堅固に補強される部品実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】部品１４２が信号線の上側表面に電気的に連結する領域の上部カバーレイ１１０開口部の上側表面に上部金めっき層１２２及び半田１４０が順に積層され、さらに部品が半田に連結され、部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００開口部の下側表面に下部金めっき層１２０が形成され、部品領域の下部カバーレイ及び下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２が順に積層される。前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。
【解決手段】部品１４２が信号線の上側表面に電気的に連結する領域の上部カバーレイ１１０開口部の上側表面に上部金めっき層１２２及び半田１４０が順に積層され、さらに部品が半田に連結され、部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００開口部の下側表面に下部金めっき層１２０が形成され、部品領域の下部カバーレイ及び下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２が順に積層される。前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟性回路基板(FPCB)の部品実装構造及びその実装方法に関するものであって、特に、軟性回路基板上に実装された部品の軟性回路基板の反対面の部品領域に伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して部品領域の軟性回路基板が堅固に補強されるようにするための軟性回路基板の部品実装構造及びその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
軟性回路基板は柔軟に曲がる銅箔(銅膜)を張った回路基板の原板であって、軟性回路基板の特定領域には所定の部品が実装される。この時、部品が実装される軟性回路基板領域の堅固さを補強しなければならない。これと関連して、従来の技術により部品が実装される軟性回路基板領域の堅固さを補強する例を見れば次の通りである。
【０００３】
まず、部品が実装される軟性回路基板領域の堅固さを補強するために用いられる補強材としてＣＥＭ３及びＦＲ−４などのガラス繊維が織造されたベースにレジンを含浸させて硬化させた資材を主に用いる。このような補強材を軟性回路基板上に実装された部品の軟性回路基板の反対面の部品領域に熱硬化性テープを利用して取り付ける。
【０００４】
しかし、このような従来の技術にあっては軟性回路基板のグラウンド体積が比較的小さいため、グラウンド部分の抵抗値が比較的大きくなって軟性回路基板を通じる信号の強さを弱化させる欠点がある。また、軟性回路基板のグラウンド体積が比較的小さいため、グラウンドに電磁気波が浸透して軟性回路基板を通じる信号にノイズを誘発させる問題点もある。このような電磁気波の浸透問題を解決するために軟性回路基板の両面に別途のシールドフィルムを取り付ける工程をさらに遂行する煩わしいことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４７８８１号公報
【特許文献２】特開２００７−３３５４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するために案出したものであって、軟性回路基板上に実装された部品の軟性回路基板の反対面の部品領域に伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して部品領域の軟性回路基板が堅固に補強されるようにするための軟性回路基板の部品実装構造及びその実装方法を提供するのにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するために、本発明の一形態によれば、上部カバーレイ及び下部カバーレイの間に信号線がパターニングされた軟性回路基板上の部品領域に部品が実装された構造であって、前記部品が前記信号線の上側表面に電気的に連結される領域の前記上部カバーレイがオープンされ、前記上部カバーレイがオープンされた領域の前記信号線の上側表面に上部金めっき層及び半田が順に積層されて前記部品が前記半田に電気的に連結し、前記部品領域のうちグラウンド領域の前記下部カバーレイがオープンされ、前記下部カバーレイがオープンされた領域の前記信号線の下側表面に下部金めっき層が形成され、前記部品領域の前記下部カバーレイ及び前記下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ及び伝導性金属が順に積層されたことを特徴とする。
【０００８】
前記信号線は下部銅箔、絶縁体、及び上部銅箔が順に積層され、前記積層された下部銅箔、絶縁体、及び上部銅箔の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層が形成されたことを特徴とする。
【０００９】
前記伝導性金属はステンレス鋼であることを特徴とする。
本発明の他の形態によれば、上部カバーレイ及び下部カバーレイの間に信号線がパターニングされた軟性回路基板上の部品領域に部品を実装する方法であって、前記部品が前記信号線の上側表面に電気的に連結される領域の前記上部カバーレイ及び前記部品領域のうちグラウンド領域の前記下部カバーレイをオープンする第１工程、前記上部カバーレイがオープンされた領域の前記信号線の上側表面に上部金めっき層を形成し、前記下部カバーレイがオープンされた領域の前記信号線の下側表面に下部金めっき層を形成する第２工程、前記部品領域の前記下部カバーレイ及び前記下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ及び伝導性金属を順に積層する第３工程、及び前記部品を前記上部金めっき層に半田を通じて電気的に連結しながら前記軟性回路基板上の部品領域に実装する第４工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
前記信号線は下部銅箔、絶縁体、及び上部銅箔の順に積層され、前記積層された下部銅箔、絶縁体、及び上部銅箔の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層が形成されたことを特徴とする。
【００１１】
前記伝導性金属はステンレス鋼であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、軟性回路基板上に実装された部品の軟性回路基板の反対面の部品領域に伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して部品領域の軟性回路基板が堅固に補強されるようにするため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド体積を増加させてグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくなって軟性回路基板を通じる信号の強さが弱化されない効果がある。また、軟性回路基板のグラウンド体積が大きいため、グラウンドに電磁気波が浸透できないので、軟性回路基板を通じる信号にノイズが誘発されない長所もある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１ａ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【図１ｂ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【図１ｃ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【図１ｄ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【図１ｅ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付の図面を参照して本発明による実施例を詳細に説明すれば次の通りである。図１ａ〜図１ｅは本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図である。
【００１５】
まず、図１ａのような上部カバーレイ１１０及び下部カバーレイ１００の間に信号線がパターニング軟性回路基板を設ける。この時、信号線は下部銅箔１０２、絶縁体(ポリイミド)１０４、及び上部銅箔１０６が順に積層され、積層された下部銅箔１０２、絶縁体１０４、及び上部銅箔１０６の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層１０８が形成されてなる。
【００１６】
図１ｂのように部品が信号線の上側表面に電気的に連結される領域の上部カバーレイ１１０及び部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００をオープンする。
図１ｃのように上部カバーレイ１１０がオープンされた領域の信号線の上側表面に上部金めっき層１２２を形成し、下部カバーレイ１００がオープンされた領域の信号線の下側表面に下部金めっき層１２０を形成する。
【００１７】
図１ｄのように部品領域の下部カバーレイ１００及び下部金めっき層１２０の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２を順に積層する。この時、伝導性金属１３２としてステンレス鋼を用いて伝導性金属１３２の電気的特性を半永久的に向上させる。すなわち、ステンレス鋼はクロムと炭素の他に用途によってニッケル、タングステン、バナジウム、銅、ケイ素などの元素を含有した耐食性鋼鉄であって、さびず薬品にも腐蝕しない。
【００１８】
図１ｅのように部品１４２を上部金めっき層１２２に半田１４０を通じて電気的に連結しながら軟性回路基板上の部品１４２領域に実装する。
このような本発明は軟性回路基板上に実装された部品１４２の軟性回路基板の反対面の部品１４２領域に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２をグラウンドと電気的に通じるように積層して部品１４２領域の軟性回路基板が堅固に補強されるようにするため、部品１４２実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド体積を増加させてグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくなって軟性回路基板を通じる信号の強さが弱化されない効果がある。
【００１９】
また、軟性回路基板のグラウンド体積が大きいため、グラウンドに電磁気波が浸透できなくて軟性回路基板を通じる信号にノイズが誘発されない長所もある。
以上で本発明に対する技術思想を添付図面と共に叙述したが、これは本発明の望ましい実施例を例示的に説明したものであって本発明を限定するのではない。また、この技術分野の通常の知識を有する者であれば誰でも本発明の技術思想の範疇を離脱しない範囲内で多様な変形及び模倣が可能であることは明白な事実である。
【符号の説明】
【００２０】
１００…下部カバーレイ、１０２…下部銅箔、１０４…絶縁体、１０６…上部銅箔、１０８…銅めっき層、１１０…上部カバーレイ、１２０…下部金めっき層、１２２…上部金めっき層、１３０…伝導性テープ、１３２…伝導性金属、１４０…半田、１４２…部品。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟性回路基板(FPCB)の部品実装構造及びその実装方法に関するものであって、特に、軟性回路基板上に実装された部品の軟性回路基板の反対面の部品領域に伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して部品領域の軟性回路基板が堅固に補強されるようにするための軟性回路基板の部品実装構造及びその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
軟性回路基板は柔軟に曲がる銅箔(銅膜)を張った回路基板の原板であって、軟性回路基板の特定領域には所定の部品が実装される。この時、部品が実装される軟性回路基板領域の堅固さを補強しなければならない。これと関連して、従来の技術により部品が実装される軟性回路基板領域の堅固さを補強する例を見れば次の通りである。
【０００３】
まず、部品が実装される軟性回路基板領域の堅固さを補強するために用いられる補強材としてＣＥＭ３及びＦＲ−４などのガラス繊維が織造されたベースにレジンを含浸させて硬化させた資材を主に用いる。このような補強材を軟性回路基板上に実装された部品の軟性回路基板の反対面の部品領域に熱硬化性テープを利用して取り付ける。
【０００４】
しかし、このような従来の技術にあっては軟性回路基板のグラウンド体積が比較的小さいため、グラウンド部分の抵抗値が比較的大きくなって軟性回路基板を通じる信号の強さを弱化させる欠点がある。また、軟性回路基板のグラウンド体積が比較的小さいため、グラウンドに電磁気波が浸透して軟性回路基板を通じる信号にノイズを誘発させる問題点もある。このような電磁気波の浸透問題を解決するために軟性回路基板の両面に別途のシールドフィルムを取り付ける工程をさらに遂行する煩わしいことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４７８８１号公報
【特許文献２】特開２００７−３３５４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するために案出したものであって、軟性回路基板上に実装された部品の軟性回路基板の反対面の部品領域に伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して部品領域の軟性回路基板が堅固に補強されるようにするための軟性回路基板の部品実装構造及びその実装方法を提供するのにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するために、本発明の一形態によれば、上部カバーレイ及び下部カバーレイの間に信号線がパターニングされた軟性回路基板上の部品領域に部品が実装された構造であって、前記部品が前記信号線の上側表面に電気的に連結される領域の前記上部カバーレイがオープンされ、前記上部カバーレイがオープンされた領域の前記信号線の上側表面に上部金めっき層及び半田が順に積層されて前記部品が前記半田に電気的に連結し、前記部品領域のうちグラウンド領域の前記下部カバーレイがオープンされ、前記下部カバーレイがオープンされた領域の前記信号線の下側表面に下部金めっき層が形成され、前記部品領域の前記下部カバーレイ及び前記下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ及び伝導性金属が順に積層されたことを特徴とする。
【０００８】
前記信号線は下部銅箔、絶縁体、及び上部銅箔が順に積層され、前記積層された下部銅箔、絶縁体、及び上部銅箔の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層が形成されたことを特徴とする。
【０００９】
前記伝導性金属はステンレス鋼であることを特徴とする。
本発明の他の形態によれば、上部カバーレイ及び下部カバーレイの間に信号線がパターニングされた軟性回路基板上の部品領域に部品を実装する方法であって、前記部品が前記信号線の上側表面に電気的に連結される領域の前記上部カバーレイ及び前記部品領域のうちグラウンド領域の前記下部カバーレイをオープンする第１工程、前記上部カバーレイがオープンされた領域の前記信号線の上側表面に上部金めっき層を形成し、前記下部カバーレイがオープンされた領域の前記信号線の下側表面に下部金めっき層を形成する第２工程、前記部品領域の前記下部カバーレイ及び前記下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ及び伝導性金属を順に積層する第３工程、及び前記部品を前記上部金めっき層に半田を通じて電気的に連結しながら前記軟性回路基板上の部品領域に実装する第４工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
前記信号線は下部銅箔、絶縁体、及び上部銅箔の順に積層され、前記積層された下部銅箔、絶縁体、及び上部銅箔の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層が形成されたことを特徴とする。
【００１１】
前記伝導性金属はステンレス鋼であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、軟性回路基板上に実装された部品の軟性回路基板の反対面の部品領域に伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して部品領域の軟性回路基板が堅固に補強されるようにするため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド体積を増加させてグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくなって軟性回路基板を通じる信号の強さが弱化されない効果がある。また、軟性回路基板のグラウンド体積が大きいため、グラウンドに電磁気波が浸透できないので、軟性回路基板を通じる信号にノイズが誘発されない長所もある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１ａ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【図１ｂ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【図１ｃ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【図１ｄ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【図１ｅ】本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付の図面を参照して本発明による実施例を詳細に説明すれば次の通りである。図１ａ〜図１ｅは本発明による軟性回路基板の部品実装方法の一実施例を工程別に示した断面図である。
【００１５】
まず、図１ａのような上部カバーレイ１１０及び下部カバーレイ１００の間に信号線がパターニング軟性回路基板を設ける。この時、信号線は下部銅箔１０２、絶縁体(ポリイミド)１０４、及び上部銅箔１０６が順に積層され、積層された下部銅箔１０２、絶縁体１０４、及び上部銅箔１０６の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層１０８が形成されてなる。
【００１６】
図１ｂのように部品が信号線の上側表面に電気的に連結される領域の上部カバーレイ１１０及び部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００をオープンする。
図１ｃのように上部カバーレイ１１０がオープンされた領域の信号線の上側表面に上部金めっき層１２２を形成し、下部カバーレイ１００がオープンされた領域の信号線の下側表面に下部金めっき層１２０を形成する。
【００１７】
図１ｄのように部品領域の下部カバーレイ１００及び下部金めっき層１２０の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２を順に積層する。この時、伝導性金属１３２としてステンレス鋼を用いて伝導性金属１３２の電気的特性を半永久的に向上させる。すなわち、ステンレス鋼はクロムと炭素の他に用途によってニッケル、タングステン、バナジウム、銅、ケイ素などの元素を含有した耐食性鋼鉄であって、さびず薬品にも腐蝕しない。
【００１８】
図１ｅのように部品１４２を上部金めっき層１２２に半田１４０を通じて電気的に連結しながら軟性回路基板上の部品１４２領域に実装する。
このような本発明は軟性回路基板上に実装された部品１４２の軟性回路基板の反対面の部品１４２領域に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２をグラウンドと電気的に通じるように積層して部品１４２領域の軟性回路基板が堅固に補強されるようにするため、部品１４２実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド体積を増加させてグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくなって軟性回路基板を通じる信号の強さが弱化されない効果がある。
【００１９】
また、軟性回路基板のグラウンド体積が大きいため、グラウンドに電磁気波が浸透できなくて軟性回路基板を通じる信号にノイズが誘発されない長所もある。
以上で本発明に対する技術思想を添付図面と共に叙述したが、これは本発明の望ましい実施例を例示的に説明したものであって本発明を限定するのではない。また、この技術分野の通常の知識を有する者であれば誰でも本発明の技術思想の範疇を離脱しない範囲内で多様な変形及び模倣が可能であることは明白な事実である。
【符号の説明】
【００２０】
１００…下部カバーレイ、１０２…下部銅箔、１０４…絶縁体、１０６…上部銅箔、１０８…銅めっき層、１１０…上部カバーレイ、１２０…下部金めっき層、１２２…上部金めっき層、１３０…伝導性テープ、１３２…伝導性金属、１４０…半田、１４２…部品。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部カバーレイ（１１０）及び下部カバーレイ（１００）の間に信号線がパターニングされた軟性回路基板上の部品領域に部品が実装された構造であって、
前記部品が前記信号線の上側表面に電気的に連結される領域の前記上部カバーレイ（１１０）がオープンされ、前記上部カバーレイ（１１０）がオープンされた領域の前記信号線の上側表面に上部金めっき層（１２２）及び半田（１４０）が順に積層され、前記部品が前記半田（１４０）に電気的に連結され、
前記部品領域のうちグラウンド領域の前記下部カバーレイ（１００）がオープンされ、前記下部カバーレイ（１００）がオープンされた領域の前記信号線の下側表面に下部金めっき層（１２０）が形成され、前記部品領域の前記下部カバーレイ（１００）及び前記下部金めっき層（１２０）の下側表面に伝導性テープ（１３０）及び伝導性金属（１３２）が順に積層されたことを特徴とする軟性回路基板の部品実装構造。
【請求項２】
前記信号線は下部銅箔（１０２）、絶縁体（１０４）、及び上部銅箔（１０６）が順に積層され、前記積層された下部銅箔（１０２）、絶縁体（１０４）、及び上部銅箔（１０６）の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層（１０８）が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の軟性回路基板の部品実装構造。
【請求項３】
前記伝導性金属（１３２）はステンレス鋼であることを特徴とする請求項１又は２に記載の軟性回路基板の部品実装構造。
【請求項４】
上部カバーレイ（１１０）及び下部カバーレイ（１００）の間に信号線がパターニングされた軟性回路基板上の部品領域に部品を実装する方法であって、
前記部品が前記信号線の上側表面に電気的に連結される領域の前記上部カバーレイ（１１０）及び前記部品領域のうちグラウンド領域の前記下部カバーレイ（１００）をオープンする第１工程、
前記上部カバーレイ（１１０）がオープンされた領域の前記信号線の上側表面に上部金めっき層（１２２）を形成し、前記下部カバーレイ（１００）がオープンされた領域の前記信号線の下側表面に下部金めっき層（１２０）を形成する第２工程、
前記部品領域の前記下部カバーレイ（１００）及び前記下部金めっき層（１２０）の下側表面に伝導性テープ（１３０）及び伝導性金属（１３２）を順に積層する第３工程、及び
前記部品を前記上部金めっき層（１２２）に半田（１４０）を通じて電気的に連結しながら前記軟性回路基板上の部品領域に実装する第４工程を含むことを特徴とする軟性回路基板の部品実装方法。
【請求項５】
前記信号線は下部銅箔（１０２）、絶縁体（１０４）、及び上部銅箔（１０６）が順に積層され、前記積層された下部銅箔（１０２）、絶縁体（１０４）、及び上部銅箔（１０６）の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層（１０８）が形成されたことを特徴とする請求項４に記載の軟性回路基板の部品実装方法。
【請求項６】
前記伝導性金属（１３２）はステンレス鋼であることを特徴とする請求項４又は５に記載の軟性回路基板の部品実装方法。
【請求項１】
上部カバーレイ（１１０）及び下部カバーレイ（１００）の間に信号線がパターニングされた軟性回路基板上の部品領域に部品が実装された構造であって、
前記部品が前記信号線の上側表面に電気的に連結される領域の前記上部カバーレイ（１１０）がオープンされ、前記上部カバーレイ（１１０）がオープンされた領域の前記信号線の上側表面に上部金めっき層（１２２）及び半田（１４０）が順に積層され、前記部品が前記半田（１４０）に電気的に連結され、
前記部品領域のうちグラウンド領域の前記下部カバーレイ（１００）がオープンされ、前記下部カバーレイ（１００）がオープンされた領域の前記信号線の下側表面に下部金めっき層（１２０）が形成され、前記部品領域の前記下部カバーレイ（１００）及び前記下部金めっき層（１２０）の下側表面に伝導性テープ（１３０）及び伝導性金属（１３２）が順に積層されたことを特徴とする軟性回路基板の部品実装構造。
【請求項２】
前記信号線は下部銅箔（１０２）、絶縁体（１０４）、及び上部銅箔（１０６）が順に積層され、前記積層された下部銅箔（１０２）、絶縁体（１０４）、及び上部銅箔（１０６）の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層（１０８）が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の軟性回路基板の部品実装構造。
【請求項３】
前記伝導性金属（１３２）はステンレス鋼であることを特徴とする請求項１又は２に記載の軟性回路基板の部品実装構造。
【請求項４】
上部カバーレイ（１１０）及び下部カバーレイ（１００）の間に信号線がパターニングされた軟性回路基板上の部品領域に部品を実装する方法であって、
前記部品が前記信号線の上側表面に電気的に連結される領域の前記上部カバーレイ（１１０）及び前記部品領域のうちグラウンド領域の前記下部カバーレイ（１００）をオープンする第１工程、
前記上部カバーレイ（１１０）がオープンされた領域の前記信号線の上側表面に上部金めっき層（１２２）を形成し、前記下部カバーレイ（１００）がオープンされた領域の前記信号線の下側表面に下部金めっき層（１２０）を形成する第２工程、
前記部品領域の前記下部カバーレイ（１００）及び前記下部金めっき層（１２０）の下側表面に伝導性テープ（１３０）及び伝導性金属（１３２）を順に積層する第３工程、及び
前記部品を前記上部金めっき層（１２２）に半田（１４０）を通じて電気的に連結しながら前記軟性回路基板上の部品領域に実装する第４工程を含むことを特徴とする軟性回路基板の部品実装方法。
【請求項５】
前記信号線は下部銅箔（１０２）、絶縁体（１０４）、及び上部銅箔（１０６）が順に積層され、前記積層された下部銅箔（１０２）、絶縁体（１０４）、及び上部銅箔（１０６）の上側、下側、左側、右側表面に銅めっき層（１０８）が形成されたことを特徴とする請求項４に記載の軟性回路基板の部品実装方法。
【請求項６】
前記伝導性金属（１３２）はステンレス鋼であることを特徴とする請求項４又は５に記載の軟性回路基板の部品実装方法。
【図１ａ】
【図１ｂ】
【図１ｃ】
【図１ｄ】
【図１ｅ】
【図１ｂ】
【図１ｃ】
【図１ｄ】
【図１ｅ】
【公開番号】特開２０１１−１２９８８６（Ｐ２０１１−１２９８８６Ａ）
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４０９０９（Ｐ２０１０−２４０９０９）
【出願日】平成２２年１０月２７日（２０１０．１０．２７）
【出願人】（５１０２８６０３１）フレックスコム インコーポレイテッド (4)
【氏名又は名称原語表記】ＦＬＥＸＣＯＭ ＩＮＣ．
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２７日（２０１０．１０．２７）
【出願人】（５１０２８６０３１）フレックスコム インコーポレイテッド (4)
【氏名又は名称原語表記】ＦＬＥＸＣＯＭ ＩＮＣ．
【Ｆターム（参考）】
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