【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦによって電極同士を能率よく導電接続しながら、接続構造を小型化できる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板１０は、両面のうちの一方面において電極２ａが露出する電極接続エリアＳと、電極接続エリアＳと反対側の他方面に位置する配線回路１３（２ｂ，３ｂ）とを備え、電極接続エリアＳに位置する電極２ａに平面的に重なる位置に設けられたブラインドビアホールｈを通して、該電極２ａと配線回路１３とが導電接続され、一方面における電極接続エリアには配線回路が設けられないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材が基板の面方向へ流出するのを防止でき、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるプリント配線板、該プリント配線板が異方性導電材を介して他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造、該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基板１１に備える複数の電極端子１２ａが異方性導電材３０を介して電気接続されるフレキシブルプリント配線板１０であって、前記複数の電極端子１２ａからなる電極端子群１２の外側に、異方性導電材３０が基板１１の面方向へ流出するのを防止する流出防止堰１３を設けてある。 （もっと読む）

【課題】電気的接合不良の発生を防止でき、信頼性の高い接合構造が安定して得られるフレキシブル回路基板の実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板の実装構造は、フレキシブル回路基板２７が配線７１の延在方向と交差する方向に折り曲げられ、折り曲げられた箇所よりも基板先端側にあたる基板折曲部２７Ａの各配線７１と流路形成基板２２の各端子７４とが対向配置された状態で、流路形成基板２２とフレキシブル回路基板２７とがＮＣＰ７９により接着され、流路形成基板２２の端子７４のうち、配線７１と直接接触する接合部７５の延在方向の寸法Ｌ１が、フレキシブル回路基板２７の基板折曲部２７Ａにおける配線７１の延在方向の寸法Ｌ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層して、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂに熱を付与することにより、該Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な機構により位置決めの自動化を行うことができ、可撓性配線基板の端子近傍を撓ませることなく、短時間で、安定して可撓性配線基板を位置決め可能な位置決め装置及び位置決め方法を提供すること。
【解決手段】可撓性配線基板３と配線基板２との位置あわせを行う位置決め装置１００は、可撓性配線基板３の端部を覆う撓み防止部８と、基板３の端面を押し込むガイド７と、ガイド７を可撓性配線基板３の面方向に移動させるガイドスライド部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田成分の飛散を抑えることができる半田層形成方法、配線基板接続方法及び配線基板接続装置を提供すること。
【解決手段】配線基板上に形成された配線パターンにクリーム半田を印刷し、印刷されたクリーム半田にスポット光を照射してクリーム半田に含まれる半田を溶解させ、配線パターン上に半田層を形成する半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置。配線基板の接続装置１０は、クリーム半田にスポット光を照射する光源１３と、光源がクリーム半田に照射するスポット光の単位時間、単位面積当たりのエネルギー量を制御する制御部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得る。
【解決手段】第１のプリント基板は、絶縁板と、第２のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第２のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第１のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第１のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の確保が容易な基板実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の信号線路が表面に形成された第１の基板と、前記第１の信号線路に接続される第２の信号線路が表面に形成された可撓性の第２の基板とを、それぞれの端部で重ね合わせて構成した基板実装構造であって、前記第１の基板は、表面から裏面に貫通する貫通孔を第１の信号線路の両脇の前記重ね合わせ領域に有し、前記第２の基板は、第２の信号線路が前記第１の信号線路と位置合わせされたときに前記貫通孔と軸合わせされる切欠きを前記第２の信号線路の両脇の前記重ね合わせ領域に有し、該第２の基板の重ね合わせ領域が前記第１の基板の重ね合わせ領域よりも小幅であり、前記第１の基板と前記第２の基板は、軸合わせされた貫通孔と切欠き部に注入された半田により固定されていることを特徴とする基板実装構造。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】第１電子部品８及び第２電子部品１０がそれぞれ第３電子部品１ａに電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層１３ａによって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層１３ｂによって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。 （もっと読む）