【課題】フレキシブル基板の長短にかかわらず、これを吸着手段で吸着することなく折り曲げてパネルに実装することができるフレキシブル基板の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】前工程においてフレキシブル基板３の一端部が一面の縁部に実装されたパネル１を保持するテーブル部１２と、フレキシブル基板３の下方に配設される屈曲自在な当接部材であるテープ１９と、このテープ１９の一端部側をパネル１の側方からパネル１の上方へ移動させることによりフレキシブル基板３をパネル１の上方へ折り曲げる折り曲げ手段であるブラケット２０およびＺテーブル２２、Ｙテーブル２３と、フレキシブル基板３の他端部をテープ１９を間に介してパネル１の他面の縁部に圧着して実装する圧着ツール１４を備えた。 （もっと読む）

【課題】接合する第一基板と第二基板とのボイドが発生しにくい電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一基板１１０と第二基板１２０との間に樹脂層１３０を導入して、所定の低温で低温半田バンプ１２１を溶融させて溶融していない高温半田バンプ１１１と個々に仮接合してから、樹脂層１３０を硬化し、さらにこの仮接合された低温半田バンプ１２１と高温半田バンプ１１１とを所定の高温で溶融させて個々に本接合する。 （もっと読む）

【課題】センサユニットの小型化を図りつつコスト低減を実現すること。
【解決手段】センサユニット１０の組付け方法は、第１センサが組付けられた第１基板１と位置決め冶具７の垂直面７３ａとが垂直状態を成すように、第１基板１に位置決め冶具７を固定するステップと、位置決め冶具７の垂直面７３ａに、第２センサが組付けられた第２基板２の一端を当接させて、垂直面７３ａに従って第２基板２の位置決めを行うステップと、第１基板１と位置決めされた第２基板２の他端とを接合するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】部品の点数を最小限に抑え、組み立て時の作業性を低下させることなく、かつ、コネクタに過度の負荷が掛かることを防止可能な基板保持装置を提供すること。
【解決手段】基板保持装置２は、基板ユニット１０と、基板ユニット１０が取付けられるフレーム部６と、フレーム部６との間で基板ユニット１０を挟持し、可撓性を有するシールド部９と、基板ユニット１０、フレーム部６及びシールド部９が配置される空間を規定する外装ケース３とを備える。シールド部９は、フレーム部６に固定される固定端である第１の端部２１と、第１の端部２１と反対側に設けられる自由端である第２の端部２２とを備え、第１の端部２１を支点としてフレーム部６から離れる方向に撓む第１の撓み状態、撓んでいない第２の撓み状態との間で撓み状態が変化する。外装ケース３は、シールド部９が第１の撓み状態の際にシールド部９の第２の端部２２が当接する当接部２３を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物層内にボイドが生じることを防止することができる接合方法、このような接合方法を用いて製造される半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の接合方法は、端子５２を有する半導体チップ５と、端子４４を有する回路基板４とを、半導体チップ５の端子５２が設置された面と、回路基板４の端子４４が設置された面とが対向するように配置し、端子５２とそれに対応する端子４４とを電気的に接続するとともに、半導体チップ５の端子５２が形成された第１の領域に設けられた樹脂組成物層１で、その第１の領域および回路基板４の端子４４が形成された第２の領域を覆うように、半導体チップ５と回路基板４とを接着する接合方法であって、端子５２と端子４４とを電気的に接続するに際し、減圧雰囲気下で、半導体チップ５と回路基板４とを樹脂組成物層１を介して圧着する。 （もっと読む）

【課題】被接続体と配線基板の接続強度をより向上させる。
【解決手段】プリンタの圧電アクチュエータの入力接点とＣＯＦの基板側接点は、金属材料と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂からなる導通部により電気的に接続されている。そして、圧電アクチュエータとＣＯＦは、導通部に加えて、補強部６２により機械的に接続されている。この補強部６２は、ＣＯＦ５０において、導通部とは異なる位置であり、且つ、ソルダーレジスト５４の表面と可撓性の基板５２の表面とにまたがる位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 第一のフレキシブル基板に形成された接続ランドと第二のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続された電子機器において、半田の接続状況を容易に観察する構造を実現する。
【解決手段】 第二のフレキシブル基板１に形成される接続端子３の接続ランド４との接続領域において、接続端子３の側辺に切りかき８を設ける。この様な構成により、第二のフレキシブル基板１を通して切りかき８周辺を観察し、半田接続後の溶融状態およびフィレット形成について外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極が設けられたシートと、シートの背面に位置するカバーとを備える。電極は、第１の基板上で対となる、第１の伝送路および第２の伝送路に対し、第１の伝送路を第２の基板に接続し、第２の伝送路を第２の基板に接続する。また、第１の基板と第２の基板との接続時に、第１の伝送路と第２の伝送路とのカップリング状態が保持される位置に電極が配置される。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）