【課題】 プラスチックフィルムや金属に対する接着性に優れており、また、優れた耐加水分解性、製膜性を有する熱可塑性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 結晶性ポリエステル（Ａ）、および−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造を有する化合物（Ｂ）からなり、かつ下記の（ａ）〜（ｄ）を満足する熱可塑性接着剤組成物。
（ａ）結晶性ポリエステル（Ａ）の融点が６０℃〜１５０℃であり、かつガラス転移温度 が−１００℃〜３０℃である
（ｂ）結晶性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対し、−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造を有する化 合物（Ｂ）が０．０５〜１０重量部である
（ｃ）熱可塑性接着剤組成物の酸価が３０当量／ｔｏｎ未満である
（ｄ）（熱可塑性接着剤組成物の還元粘度）／（結晶性ポリエステル（Ａ）の還元粘 度）＝１．０１〜１．５０である （もっと読む）

【課題】金属と樹脂との間で高い密着性を得ることのできる金属表面処理液及びこれを用いた金属表面処理方法を提供する。
【解決手段】樹脂と金属との接着性を向上するための金属表面処理液であって、一例として下記化学式に示すベンゾトリアゾール誘導体を含む水溶液である。金属と樹脂を接着させるに際し、予め金属表面に化合物を含む水溶液を付着させ、乾燥させた後、樹脂と接着させる。


（但し、Ｘ₁〜Ｘ₄の少なくとも一つは水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、イソシアナト基、メタクリル基、ビニル基、グリシジル基、エポキシ基、及びウレイド基から選ばれる少なくとも１つの官能基を含み、他は水素を示す。） （もっと読む）

【課題】 配線の表面にミクロンオーダーの凹凸（表面粗さ）を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、信頼性が良好でかつ高速電気信号を効率よく伝送可能な多層配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁層と配線が複数層形成された多層配線基板であって、前記配線は銅からなり、前記配線表面上にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物が形成され、さらにその上にカップリング剤または密着性改良剤を少なくとも一種以上含む処理膜が形成されている多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において、電気めっきによるパターンめっきのための下地の薄い導電層をエッチングする際、下地の薄い導電層がサイドエッチングによって裾部が食われ、配線基板が絶縁性基板との間に隙間ができるために配線基板が剥れてしまい、微細化が困難であった。
【解決手段】絶縁性基板１上に、第１の導電層７および第２の導電層９を形成し、前記第１の導電層７と第２の導電層９との境界部断面において、少なくとも前記第１の導電層７の表面は前記絶縁性基板１と接する側より小さくなっており、第３の導電層１１は、前記第１及び第２の導電層表面を被覆するように形成した配線基板である。 （もっと読む）

一態様では、誘電体基板（６２）に積層するための銅箔（１４、６０）は、銅箔（１４、６０）の表面に付着した層（６４）を含む。層（６４）は、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理する。別の態様では、剥離強度向上コーティング（６４）を、銅箔（１４、６０）積層体と誘電体基板（６２）の間に付着させる。剥離強度向上コーティング（６４）は、元素周期表の５Ｂ、６Ｂ、及び７Ｂ族から選択される金属を含有する、金属と金属酸化物の混合物を含む。剥離強度向上コーティング（６４）の有効厚みは、幅１／８インチの試験片を用いて４ＮのＨＣｌに約６０℃で６時間浸漬した後、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０法２．４．８．５に準拠して測定した場合、剥離強度の低下を１０％以下とすることができる厚みである。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、絶縁体フィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、乾式めっき法により形成された、チタンの割合が５〜２２重量％、モリブデンの割合が２〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層からなり、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属配線をファインピッチで形成しても、金属配線とベース絶縁層との密着性を向上させることができ、電気信号の伝達不良や耐マイグレーション性の低下を防止して、信頼性の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１の上に、金属薄膜２を形成し、その金属薄膜２の上に、アディティブ法によって、金属薄膜２を形成する金属のイオン化傾向よりも、イオン化傾向の小さい金属からなる金属配線４を形成する。そして、ベース絶縁層１の上に、金属配線４が端子部１０として部分的に露出するように、金属配線４を被覆するカバー絶縁層９を形成するとともに、カバー絶縁層９から露出する端子部１０の周囲の側面に密着して隣接するように、保護絶縁層８を形成する。これによって、金属薄膜２の腐食を防止して、金属配線４とベース絶縁層１との密着性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板上に、導体回路層と絶縁樹脂層との密着性が改良された、均一で且つ微細な配線を形成しうる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）絶縁基板上に、任意に形成された第１の導電性パターン上に、エポキシ樹脂を主成分とする絶縁樹脂層を形成する工程と、（ｂ）該絶縁樹脂層の表面に二重結合を有する化合物を塗布し、パターン状に紫外光を照射して、絶縁材料層上にグラフトポリマーパターンを形成する工程と、（ｃ）（ｂ）工程の前又は後に該絶縁樹脂層にバイアホール用開口を形成する工程と、（ｄ）該絶縁樹脂層にめっきを施して、グラフトポリマーパターンに応じた第２の導電性パターン及びバイアホールを形成し、該バイアホールにより、第２の導電性パターンと第１の導電性パターンとを電気的に接続して導電経路を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、且つ、微細な回路パターンを有するプリント配線板を製造する際に好適な表面導電性材料の製造方法を提供すること。
また、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、かつ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させる工程と、
該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、
を有することを特徴とする表面導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の製造に必要なプレス工程数を減らして製造効率を高め、生産性の向上を図り、層間絶縁膜に対するその層間絶縁膜上の配線膜形成用金属層、或いは配線膜の剥がれ強度を強める。
【解決手段】一方の面に層間接続用の金属バンプ４が形成された配線膜形成用金属板６の面上に、層間絶縁膜１０を介して埋め込み用金属層１２をプレスにより積層し、埋め込み用金属層１２及び層間絶縁膜１０の表面部を、金属バンプ４の頂面４ａが露出するまで研磨して該層間絶縁膜１０の表面に埋め込み状の金属層１２ａが形成されるようにし、層間絶縁膜１０ｃの表面上に、金属バンプ１２頂面１２ａと接続された部分を少なくとも有する配線膜形成用金属層１６をメッキにより形成する。 （もっと読む）