【課題】 連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションの促進することなく、平滑性を維持しながらポリイミド樹脂フィルムと金属との密着性を確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムをアルカリ水溶液で処理してカルボキシル基を生成させて、生成したカルボキシル基に金属イオンを吸着させ、還元剤水溶液で吸着した金属イオンを還元させた後、金属イオンの活性状態を維持しながら無電解めっきに浸漬し、無電解めっきを行なうポリイミド樹脂フィルムの金属化方法であり、この方法を用いたフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【解決手段】 ポリイミドフィルムにスパッタ法にて金属層を設け、その後、真空蒸着法にて１回の真空蒸着で成長させる銅層を１０，０００Å（オングストローム）以下にして必要に応じて真空蒸着を繰り返すことで、必要な銅層を設けることを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド基板の製造方法。
【効果】 本発明の方法によれば、剥離強度、カール性に優れたフレキシブル金属箔ポリイミド基板を極めて簡単で安価な方法にて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、特に、プリント回路基板の製造において、金属に対するポリマー材の接着性を向上させる処理方法を提供する。
【解決手段】
金属の表面処理方法であって、下記工程（ａ）および工程（ｂ）を含むことを特徴とする金属の表面処理方法。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に対して、接触させることにより、当該金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミン−ホルムアルデヒド反応によって生成されるアミンホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、前記微細粗面に対して、接触させる工程。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板の製造において、回路の金属表面に対するポリマー材料の最適な接着、ならびに剥離が起こりにくい多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】
多層プリント回路基板の製造において、金属表面としての銅表面に対するポリマー材料の接着力を向上させるために、下記工程（１）〜（２）を含む接着力向上方法を用いる。
（１）金属表面を、以下の配合成分から成る接着力向上剤に接触させる工程
（ａ）酸化剤
（ｂ）無機酸
（ｃ）酸化防止剤
（ｄ）芳香族環もしくは非芳香族環で置換された不飽和アルキル化合物
（２）ポリマー材料を金属表面に接着させる工程 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して導体層を積層していくビルドアップ法等により多層プリント配線板を製造するのに好適に用いられ、無電解メッキ及び電解メッキにより絶縁層の表面に導体層を形成するにあたって、絶縁層の表面粗度を小さくすることができ、かつ、絶縁層と導体層との密着性を高めることで、きわめて微細な配線パターンを形成することを可能とし、さらに電気的特性の優れた配線板を製造することができる材料として、金属体付き絶縁体を提供する。
【解決手段】表面を粗化した金属体１を絶縁体２に張り合わせて形成される金属体付き絶縁体３に関する。上記金属体１として粗化面４に金属粒子５を付着させたものを用いる。上記金属粒子５が絶縁体２内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と導体層との間において高い密着性を達成することのできる多層配線基板製造方法および多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板製造方法は、絶縁層２０，３０を介して多層化された導体層４０を有する多層配線基板Ｘ１を製造するためのものであり、例えば、無機材料と結合可能な官能基を有するカップリング剤を、当該官能基を介して、無機材料よりなる支持体に付着させ、当該支持体表面にカップリング剤膜を形成する工程と、カップリング剤膜を絶縁層２０上に転写する工程と、カップリング剤膜上に、無機材料よりなる導体層４０を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】フィルドビアとそれに接合する導体層と接続抵抗の低減と安定化を図り、高い電気的信頼性を得ると共に、回路形成後の絶縁層上の導体層の剥離について充分な強度を得ること。
【解決手段】導体層１３を電解めっきのための導電シード層１５を介して形成された電解めっき層により構成し、導電シード層１５に接触する側の絶縁層１１の表面１１Ａを、フィルドビア１４の絶縁層表面１１Ａに対する露呈面１４Ａを含めて粗化加工面１６とする。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂との密着力を改善した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層(10,10')と絶縁樹脂(8,8')とを含む回路基板において、導体層(10)の表面に−ＣＯＯＨ基及び−ＯＨ基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含む吸着層(6,6')を形成し、吸着層(6,6')の上にカップリング剤(7,7')を結合させ、カップリング剤(7,7')を結合した表面に絶縁樹脂(8,8')を形成させる。その製法は、導体層の表面に単官能カルボン酸ＲＣＯＯＨ（但し、ＲはＨ又は炭素数Ｃ１〜２の炭化水素）を吸着させるか若しくは高湿度の雰囲気で−ＣＯＯＨ基及び−ＯＨ基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含む吸着層を形成した後カップリング剤を結合させるか、又は前記導体層の表面に前記単官能カルボン酸及びカップリング剤を結合させ、その後、前記カップリング剤を結合した表面に絶縁樹脂を形成する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や、基板と導体層との接着強度に優れ、且つ、ハロゲン系難燃剤を用いずとも優れた難燃性を有するフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】 樹脂フィルム２１及び２２と、これに接着剤で接着された導体層３０とを備えるフレキシブル回路基板であって、前記接着剤が、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）アミド基と反応する官能基を有するアミド反応性化合物１０〜１００重量部と、（Ｃ）下記一般式（１）で表される有機リン系化合物２〜２０重量部と、（Ｄ）フィラー１５〜４０重量部と、を含有し、ミクロ層分離構造を有する樹脂組成物からなり、これが接着剤層１０を形成している、フレキシブル回路基板。
【化１】
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