【課題】誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセスを提供することに関するさらに、本発明は、回路パターン素子からの金属損失を防ぐことに関する。
【解決手段】
（ａ）第１主面を有しパターン形成されていない金属層を提供すること；
（ｂ）該第１主面に微細粗面化を施し、微細粗面化された表面を形成すること；および、
（ｅ）該金属層をエッチングし、該金属層に回路パターンを形成することを含み、
該微細粗面化がエッチングの前に行われ、該微細粗面化された表面が、粗面計の測定で約０．３〜約０．６ミクロンの表面粗さｒ_ａを有する、誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセス。 （もっと読む）

基材（２）および、薄膜技術によって基材上に設けられた少なくとも１つの電子薄膜構成要素（８）、を有する、薄膜アセンブリ（１）であって、ここでベース電極（４）が基材上に提供されており、その上に、薄膜構成要素の一部を形成する、ベース電極薄膜層（２１）が、上部トップ電極（９）と併せて配置されており；
この基材（２）は、絶縁材ベース体（３）と、導体層（５）としての金属コーティングと、を有する、従来知られているプリント回路基板（２）から構成され、
この導体層（５）は、ベース電極（４）を形成し、そしてこの目的のために、少なくとも薄膜構成要素（８）の位置上はスムージングされており、および
接触層（１８）が、スムージングされ、必要に応じて補強された導体層（５）と、薄膜構成要素（８）の積層薄膜層（２１）と、の間に、薄膜技術によって提供されており、ここで接触層が、ベース電極（４）の表面に、物理的または化学的に吸着されている、薄膜アセンブリ。

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【解決手段】印刷回路板の製造時に銅伝導層と誘電体材料間の接着を促進するための接着促進方法と組成物。組成物は腐食防止剤、無機酸およびアルコールを含み、それは組成物中に銅充填量を増大するのに有効である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純ＣｕまたはＣｕ合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径２μｍ未満の金属粒子（１）および粒径２μｍ以上の金属粒子（２）が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 （もっと読む）

本発明は印刷回路基板に積層され，各種回路網を形成する銅箔の製造方法に関する。本発明の方法は，銅箔の被接着面の凸部１１または平滑面に銅電着物１２からなる粗面層を形成するため，酸性の電気分解槽おいて，限界電流密度で，陰極とした銅箔を電気分解することを含む。かかる場合において，電気分解槽のメッキ溶液の中に，分子量２０００以上の無機ポリアニオンがさらに添加されることによって，銅箔の被接着面の接触面積が相対的に増加され，銅箔と樹脂基板の接着強度が常に維持されて，電気的特性及び耐酸性が向上し，銅粉の落下を最小にする。 （もっと読む）

【課題】工程数が少なく、かつ化学薬品の使用を削減することにより環境負荷を小さくすることができる電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンを形成しようとする基板１の表面を５μｍ程度に粗化した後、導電性粒子を混入させた流動体４を基板１の表面に付着させ、導電性粒子により回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンが得ることが出来、かつ電気的信頼性に優れた、フィルム状積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性重合体フィルムの少なくとも片面に、有機金属化合物のプラズマＣＶＤ層および導電体層が逐次形成されたことを特徴とするフィルム状積層体。 （もっと読む）

【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた，プリント配線板板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を形成した構成で、少なくともその一方の表面に形成された金属層が、ニッケルまたはその合金からなる第１金属層と、銅またはその合金からなる第２金属層とからなるか、イオンプレーティング法で形成された銅または銅合金よりなる第一層と、その上の銅または銅合金よりなる第２金属層からなる、積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】 より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】 接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 （もっと読む）