【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で導体層（メタライズ層）の剥離による不良の発生が少なく、しかも小型に形成することが可能な同時焼成窒化けい素回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化けい素基板２ａと、この窒化けい素基板２ａの少なくとも表面部に一体に形成され、ＷおよびＭｏの少なくとも１種の高融点金属を主成分とする同時焼成メタライズ層３ａ，３ｂとを備え、上記窒化けい素基板２ａの熱伝導率が６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ上記窒化けい素基板２ａの粒界相中における結晶化合物相の粒界相全体に対する面積割合が２０％以上であることを特徴とする同時焼成窒化けい素回路基板１ａである。 （もっと読む）

【課題】 スペースが小で施工容易な放熱性配線基板を得ること。
【解決手段】 ベースプレート層１と導体層２とからなる配線板を具え、水溶性バインダを有するセラミックスを配線板表面に直接塗布し、耐半田レジストとしての特性と放熱性を有するセラミックス層３を兼ね備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 配線の高精細化を達成でき、低ノイズ化、あるいは高放熱性の電子部材を提供する。更に、多層配線を比較的に簡単にできる電子部材と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 外形加工あるいは孔開け加工され、且つ表面部が絶縁性の樹脂からなる基材をベース基材とする電子部材であって、前記絶縁性の樹脂の表面部の全面にあるいは一部に、無電解めっき層、電解めっき層からなる導電性層を設けている。特に、エッチング加工法、プレス加工法めっき加工法等により、外形加工あるいは孔開け加工された導電性の基材をベース基材とする電子部材であって、導電性の基材は、絶縁性の樹脂層により被膜され、更に、樹脂層の表面部の全面にあるいは一部に、無電解めっき層、電解めっき層からなる導電性層を設けている。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板１の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔３を設けたプリプレグシート２をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板１及び上記プリプレグシート２にスルーホール４、５を形成し、このスルーホール４、５に銅薄層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムがウェットブラストや液体ホーニング等のウェット処理による粗面化工程や、フォトレジストのパターン化工程、金属層のめっき工程等のウェット処理工程で、吸湿または吸液して導体パターン等に乱れを生じない配線基板を提供する。
【解決手段】 熱膨張係数が５〜２０×１０^-6／℃、水蒸気透過率が１ｇ・２０μ／ｍ²・ｄａｙ以下、吸水率が０．１％以下、融点が２６０℃以上である樹脂フィルム１を、ウェットブラスト処理または液体ホーニング処理により粗面化し、その粗面化された面に直接めっき法で導体層２を形成し、導体層２の表面に金めっき層３を形成するとともに、樹脂フィルム１にバイアホール５を形成して露出した導体層２に金めっき層６を形成した配線基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線板に必要不可欠な樹脂のエッチング方法において、従来法では、液中の炭酸イオン除去について配慮されておらず、液中の水酸化物イオンが低下し、その結果、基板の不良原因を招く恐れがあった。従って、本発明の目的は、液中の反応生成物として蓄積される炭酸イオンを特定の処理液で沈澱除去し、エッチング液の安定化及び長寿命化を図った。その結果、不良が低減し、高信頼性のプリント配線基板製造が可能となる。
【構成】エッチング槽１中のアルカリ性過マンガン過マンガン酸液をポンプ２で循環る際、配管の途中に特定の液３を注入し、反応生成物の炭酸塩を沈澱させフィルター４により濾過して除去し、自動分析装置５によりアルカリ規定度測定し、所定の規定度に調整し、この液により樹脂のエッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】 導体回路と絶縁基板との接着強度が高く，導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品，他のプリント配線板等の実装部品を接続する場合，両者の間に高い接続信頼性を得ることができ，放熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１０の上に導体回路１２を有し，上記絶縁基板１０及び上記導体回路１２の表面に設けた表面絶縁層１４を有してなり，かつ上記導体回路１２の一部は，その表面が露出した露出導体部１２０を有しており，また上記露出導体部１２０の周囲の表面絶縁層１４０は上記露出導体部１２０の表面と同じまたは低い凹部を形成している。表面絶縁層としてのソルダーレジスト層は，黒色又は白色であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 金属メッキの密着性に優れ、ピール強度が強いプリント配線板の提供。
【解決手段】 回路形成を施した少なくとも導体層の一層以上のプリント配線板をコア材として、両面に絶縁層を形成した後、該絶縁層に物理的処理にて微細な凹凸を設け、次いで該微細な凹凸の表面に化学的研磨による更に細かい粗化を施し、然る後金属メッキを施し、更に両面回路形成を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温条件下及び高湿度条件下での寸法安定性、材料の再利用性等に優れたプリント回路板を提供する。
【解決手段】 基板フィルムと導体回路とを接着剤層を介して積層一体化したプリント回路板において、基板フィルムとして、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ² 以上、熱膨張係数が１．５×１０^-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０^-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ² ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムを用いる。 （もっと読む）