【課題】 耐熱性，低誘電率，低熱膨張率等の優れた特性を有し、さらにフォトレジストと同様なプロセスで高精度かつ微細なヴィアホールを形成できる高性能かつ高密度な多層配線構造体を提供する。
【解決手段】 絶縁基板２上に、フルオレン骨格を有するエポキシアクリレート樹脂を溶解したコーティング溶液を塗布し、その半硬化膜４０を形成し、この表面を所定の表面粗度に粗化する。この粗化面上に金属化合物溶液を塗布，熱処理した後、再び上記樹脂のいずれかを溶解したコーティング溶液を塗布，ベーキング後、露光，現像を行い、配線パターン４５を得る。配線パターン状の露出金属化合物層を還元，置換パラジウムめっき，無電解めっきにより導体４３を形成する。続いて、この上に同様に樹脂層を形成後表面粗化，金属化合物層を形成し、この上に樹脂層のヴィアパターン４６の形成，導体５３の形成を行う。以下、層間絶縁膜工程と導体配線工程を繰り返すことにより、任意の層数を有する多層配線構造体を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ファインパターン化に対応し得る電解銅箔及びそれらを用いた銅張積層板ならびにプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ファインパターン用電解銅箔であって、カーボン量が１８ppm 以下の未処理箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Ｒｚが５μm 以下の平滑面を形成し、次いで該平滑面または未処理箔の光沢面の少なくとも一方の面に粗化処理を行うことにより、粗化処理面の表面粗度をＲｚで６μm 以下としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 外観および信頼性に優れた多層プリント配線板とその製造技術を提供すること。
【解決手段】 表面に微細な凹凸層９を有する内層銅パターン３と、外層銅パターン６との間に、アディティブ用接着剤からなる層間絶縁層４を設けてなるビルドアップ多層プリント配線板１において、内層銅パターン３の凹凸層９表面には、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を１種以上含む金属層、あるいは貴金属層１０が被覆形成されている。 （もっと読む）

【目的】高精度・高速なプリント基板のパターン検査方法及び装置及びプリント基板の製造方法を提供する。
【構成】プリント基板のパターン検査装置は、パターンプリント基板よりなる被検査基板８を撮像するライン状に設けられた複数の電荷結合デバイス（ＣＣＤ）カメラよりなるラインセンサ１と、ラインセンサ１のレンズ前に付けられる第１の色フィルタ２ａと、被検査基板８表面を斜め方向からライン状に照明するライン光照明手段Ａ，Ｂと、前記ライン光照明手段Ａ，Ｂ夫々の発光面前に付けられる第２の色フィルタ２ｂ，第３の色フィルタ２ｃと、画像検出処理部３と、欠陥判定部４と、制御部５と、移動手段としての数値制御（ＮＣ）テーブル７及び該ＮＣテーブル７を駆動させる数値制御（ＮＣ）駆動部６とで構成される。 （もっと読む）

【目的】ふくれの抑制に優れたマルチワイヤ配線板とその製造方法を提供すること。
【構成】予め導体回路２を形成した基板１もしくは絶縁基板１１と、その表面上に設けた接着層３と、その接着層３により固定された絶縁被覆ワイヤ５と、さらにその表面に設けられた接着層３１と、接続の必要な箇所に設けたスルーホール７と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路からなること。 （もっと読む）

【課題】各種特性に優れ、高密度に優れたマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造法を提供すること。
【解決手段】Ｂステージ状態での軟化点が３０〜７０℃の接着剤であり、かつ、高分子量エポキシ重合体と、架橋剤と、液状のエポキシ樹脂と、硬化剤から成ること。 （もっと読む）

【目的】本発明の目的は、計算機などに使用されるマルチチップモジュールなどの高密度薄膜多層配線基板を高信頼性でもって安価に製造できるようにした高密度薄膜多層配線基板の製造方法及び高密度薄膜多層配線基板を提供することにある。
【構成】本発明は、表面側に厚さが１０〜３０μｍで、Ｃｕ若しくはＡｕ若しくはＡｌを主成分とする配線パターン４を形成し、裏面側に厚さが１０〜３０μｍで、比誘電率が２．２〜４．０で、硬化後前記配線パターンとの線膨張率との差を８ｐｐｍ／℃以下の接着層５を形成した厚さが１０〜５０μｍで、比誘電率が２．２〜４．０で、硬化後前記配線パターンとの線膨張率との差を８ｐｐｍ／℃以下の有機樹脂フィルム（ポリマフィルム）２を有する有機樹脂フィルム構成体１５を、積層して熱圧着によって層間接着と接着層の硬化を行って、高密度薄膜多層配線基板２０を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 本発明は板状成形体と金属箔とを積層してなり、特には高周波特性に優れ、金属箔の接着強度が強く、ファインパターン形成が可能なプリント配線板用積層体の提供を目的とするものである。
【構成】 本発明のプリント配線板用積層板は、シンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体に難燃剤と難燃助剤を加えてペレットとし、これからシートを成形し、これにガラスクロスなどの繊維状充填材を重ねて板状成形体とし、その少なくとも片面を、ヒドロキシラジカルおよび／またはヒドロペリオキシラジカルを溶解した水で処理したのち、この面に銅箔などの金属箔を重ね合わせ、加熱、加圧して板状成形体と金属箔とを積層してなることを特徴とするものである。 （もっと読む）