【課題】 導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムの誘電特性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能な積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面がプラズマ処理されていると共にシランカップリング処理されており、この面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成され、更に電気めっき層が形成されているフレキシブルプリント配線板用積層体であり、また、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面をプラズマ処理する工程、シランカップリング処理する工程、貴金属化合物を含んだ触媒を付着させる工程、この触媒を介して無電解めっき層を形成する工程及び電気めっき層を形成する工程とを含むフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】小型化および高性能化のフレキシブル回路基板から要求される高密度回路パターンの形成に必要な優れた接着力、耐化学性および耐熱性を得ることができ、且つフレキシブル回路基板に加えられる頻繁な屈曲による回路不良率を低めてフレキシブル回路基板の信頼性を向上させることが可能な、フレキシブル回路基板用積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板用積層構造体は、ベースフィルム上に、微量のＺｎ−ＶまたはＺｎ−Ｔａを含有した銅化合物からなるタイ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を実現することができる「配線基板の製造方法」を提供すること。
【解決手段】 ダマシンプロセスを用いた配線形成工程を含む配線基板の製造方法において、下層配線層１０上に形成された層間絶縁層１１に、下層配線層１１に達するビアホールＶＨを形成し、その際に生じたスミアＳＭを除去した後、層間絶縁層１１上に、ビアホールＶＨの上方に位置する所要の配線パターンの形状に従う開口部（配線溝）ＯＰを有するように感光性永久レジスト層１２を形成する。次に、全面にシード層１３を形成し、ビアホールＶＨ及び開口部（配線溝）ＯＰの内部を充填するようにしてシード層１３上に導体層１４を形成した後、感光性永久レジスト層１２が露出するまで導体層１４の表面を研磨して平坦化し、配線パターン１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高密度化が可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板３の構成は、銅基板１０の表面には微粒子ビーム堆積法にて形成された酸化アルミニウム基板１１が配置され、その表面にあるパターンを描く導電性配線１２が配置され、その上に同じく微粒子ビーム堆積法で形成された酸化アルミニウム層１３、１４が配置される。この層間にも導電性配線１２が通っている。酸化アルミニウム基板１１上にはまたＩＣチップ１６が高温半田１７を介して設置されており、導電性配線１２とワイヤーボンディング１８によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性、耐熱性および寸法安定性を有し、生産性の向上にも寄与することが可能なフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム上に表面処理を施した後、タイ層を形成するフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法において、前記ベースフィルムに、酸素アルゴン混合ガスを用いたイオンビームを照射して表面処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板４２と、基板４２に形成された配線パターン４４と、を含む。それぞれの配線パターン４４は、複数の配線４６を含む。配線４６は、第１及び第２の端子３８，４０と、第１及び第２の端子３８，４０の接続部５２と、を含む。第１の端子３８の表面が粗面化される。配線パターン４４の第１の端子３８以外の部分の表面が光沢化される。 （もっと読む）

【課題】 水系の導電性インクとの密着性を確保し、かつ、基材表面の疎水性の低下に伴う諸問題の発生を有効に回避するプリント配線基板用の複合基材と、その代表的な利用技術とを提供する。
【解決手段】 本発明にかかるプリント配線基板用の複合基材は、上記乾燥後の段階における表面の親水性が、配線の印刷段階における表面の親水性よりも低下するように、表面処理されている。このため、印刷時には水系の導電性インクとの密着性が良好になり、水系の導電性インクのプリント配線基板用の複合基材への転写性が増加するとともに、基材表面の疎水性の低下に伴う諸問題の発生を有効に回避する。それゆえ、本発明にかかるプリント配線基板用の複合基材を備えたプリント配線用基板または電気機器部品では、配線の断線等の電気的トラブルを生じにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度、耐熱強度に優れた銅箔製造法の提供。
【解決方法】微細回路パターンを有する基板の製造に適する微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法に関し、Ｃｏ、Ｎｉ、アンモニウム塩及びクエン酸を含む電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、表面粗度が０．５μｍ以下になるように上記銅箔表面上にＣｏ−Ｎｉ合金の粗化処理層を析出形成する段階、上記粗化処理層の上に、純粋Ｚｎ又はＺｎ合金被膜層を形成する段階、上記被膜層の上に電解クロメート層を形成する段階、及び上記電解クロメート層の上にシランカップリング剤処理層を形成する段階から成る。製造された表面処理銅箔は、基板との接着強度及び耐熱接着強度、耐薬品性、エッチング性等の銅箔としての要求特性が全般的に優秀で、微細回路基板用銅箔として非常に適している。 （もっと読む）

金属−セラミック基板を形成するための方法が、開示される。前記方法によれば、金属層（３、４）が、ダイレクトボンディング工程によってセラミック基板あるいはセラミック層（２）の少なくとも一つの表面に設けられ、および、金属−セラミック基板あるいは部分的な基板が、その後のステップにおいて、およそ４００バールと２０００バールの間にわたるガス圧力（後処理圧力）およびおよそ４５０℃と１０６０℃の間にわたる後処理温度で、後処理される。 （もっと読む）