【目的】 樹脂封止により電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供すること。
【構成】 絶縁基材５の開口部５５と放熱板３とにより構成された電子部品搭載用凹部７５と，電子部品搭載用凹部７５の周辺において絶縁基材５を貫通して設けられたビアホール５０とを有している。絶縁基材５と放熱板３との間は，接着材としての樹脂接着剤１又は半田により接着されている。ビアホール５０の中には，接着材が連続して充填されている。放熱板３は，絶縁基材５との対向面に，放熱板３と絶縁基材５との間の接着材厚みを調整するための突出片を有していることが好ましい。 （もっと読む）

【目的】貫通めっきスルーホールの穴を形成した多層配線基板において、その外側に形成する絶縁膜と銅の逐次積層形薄膜層において高密度に配線を可能にする。また、低コストで、放熱性および高周波特性に優れた構造の多層配線基板を製造可能にする。
【構成】両面プリント板の穴埋めされた貫通めっきスルーホールのランドを一部拡張した部分に、その外側の配線層との接続をとるためのビアを形成し、その上に逐次積層形薄膜層を形成する。また、スルーホール上に柱状の銅体を形成して、熱伝導率の良い導体で他の半導体等と接続する。さらに、基板の配線領域を絶縁体とグランド層で遮蔽する。また、これらの製造方法において、フィラー含有無溶剤形流動性高分子前駆体を加熱溶融させて、精密定量吐き出し装置にて、基板上に供給する。 （もっと読む）

【目的】ＳＣＥ（表面伝導型電子放出素子）型のフラットパネルディスプレイなどに使用され、その構成後に空気中などでの熱処理工程を経ることになる配線構造であって、この熱処理工程によっても表面の酸化や抵抗値の増加が起こらない配線構造を提供する。
【構成】銅で構成された導電母体３と、導電母体３とガラス基板１との間に介在しクロムなどからなる密着層２と、導電母体３の露出部の全体を被覆するクロムなどからなる保護層３とを設ける。この配線構造は、例えば、■密着層および導電母体とをリフトオフ法で形成し、その後、密着層および導電母体の配線パターンよりも幅の広いパターンによって保護層を形成することにより、あるいは■密着層および導電母体とを形成した後、保護層をめっき法によって形成することにより、製造される。 （もっと読む）

【目的】 配線自由度の向上、導体パターンの形成精度の向上、及び耐粗化液性等の改善による接続信頼性の向上を確実に図ること。
【構成】 めっきスルーホール５内に導電性物質である銅ペースト７を充填する。銅ペースト７の露出面に金属膜としてのめっき膜８を形成する。めっき膜８を露出しうる位置に開口部１９を有する絶縁層９を、基材２上に形成する。その絶縁層９を化学的に粗化処理する。開口部１９に対する無電解めっきを行う。 （もっと読む）

【目的】 銅箔の導体損失を低減させるとともに、プリント配線板と銅箔の密着力の低下を損なうことのない、平均表面粗度Ｒａを有する高周波用積層銅張りプリント配線板の製造方法を提供する。
【構成】 高周波用積層銅張りプリント配線板の製造方法において、絶縁性プリント配線板３１の部位を粗化する工程と、この粗化された部位にストリップラインとしての、下面３３及び上面３４が粗化された銅箔３２を形成する工程と、この銅箔３２が形成されるプリント配線板３１に上層の絶縁性のプリント配線板を積層する工程とを施す。 （もっと読む）

【目的】高密度のマルチワイヤ配線板に用いる接着剤であって、接着シートとして使用する上で必要な、可撓性と塗膜形成性を備え、従来の設備を用いて製造するために必要な、布線時以外は非粘着性を有した上で、高密度配線を可能とするために、ワイヤの位置精度とボイドの抑制に優れた接着剤と、その使用方法を提供すること。
【構成】マルチワイヤ配線板およびその製造法において、特定の樹脂組成物を接着層として絶縁基板に設け、接着層に絶縁被覆ワイヤを布線した後、接着層を完全に硬化するには不十分な量の光を照射して若干硬化を進め、次いで、該基板を加熱プレスした後、再度光を照射して、接着層をほぼ完全に硬化させて該絶縁ワイヤを接着層に固定させること。 （もっと読む）

【目的】複合回路基板構造を採用することにより、高い放熱性および高い信号伝搬速度という回路基板に要求される二つの特性を満足させ、同時に層間剥離の問題をも解決した回路基板を提供すること。
【構成】基板ベース１と、該基板ベース１上に形成されたＡｌＮ、ＢＮ、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、ＢｅＯ、ＳｉＣの少なくとも一種からなり、且つ気孔率が体積分率で５〜７０％の誘電体薄膜３，５，７と、配線金属膜２，４，６，８とを具備する配線基板。配線金属膜２、４、６、８は、コンタクトホール９、１０，１１を介して相互に層間接続されている。 （もっと読む）

【目的】 多層プリント配線板の耐ヒートサイクル特性を向上させること。
【構成】 導体回路（１）が設けられた基板を、少なくともCu化合物、Ni化合物および次亜リン酸塩を含有する無電解めっき浴中に浸漬することにより、前記導体回路（１）表面の少なくとも一部に、Cu、NiおよびＰ、好ましくは90＜Cu＜100mol％，０＜Ni＜ 10mol％および０＜Ｐ＜ 10mol％からなる粗化層（２）を形成し、その後、常法に従って得られる多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【目的】 １枚の配線板内に高周波信号回路、シールド性、放熱性を併せ持つプリント配線板を提供することを目的とする。
【構成】 金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層を介して回路形成された高周波配線板が配設ー体化されてなることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）