【課題】絶縁材料が印刷配線板の電路間や印刷配線板に搭載された電子部品をむらなく完全に覆い尽くした絶縁性の高い電気回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷配線板１と、前記印刷配線板の一部分または全部を収納可能な収納開口部１１のある筐体３と、前記印刷配線板１上に固定される変成器２と、当該電気回路装置の製造時には液状化している絶縁材料６からなり、前記変成器２と向き合う前記印刷配線板１上に、前記製造時には液状化している絶縁材料６が流動可能な開口穴７を設けてなる電気回路装置である。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡素で、製造作業が簡易な、２つの部材をねじの締め付けにより固定するときに発生する金属粉等の摩擦くずが、周囲に飛散することを防止する方法並びに装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 板金部材１には、バーリング加工により突出部１ａを形成し、更に、突出部の先端を略直角に折曲して係合部１ａ１を形成する。板金部材１の係合部１ａ１に対応して、樹脂製のキャップ４に成形にてめねじ４ａを形成する。キャップは、断面略Ｕ字形状の底付き円筒に構成される。ねじをねじ込むときに発生する板金部材の金属粉、ねじの金属粉及びキャップの樹脂粉は、キャップの内側底部に落下する。したがって、板金部材の下方にプリント基板の信号パターン等が配置されていても、支障は起きない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一括して回路基板のコーティングを行うことにより、製造時間の短縮化、製造設備の簡略化を図ることができる回路モジュール及びその製造方法並びに電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の回路モジュールＡは、実装部品を実装した複数の回路基板５，７を積み重ねて複数段に接続した回路モジュールであって、複数の回路基板５，７をまとめて略水平状にコーティング剤１０の中に浸漬させた際に、実装部品に形成された開口部からコーティング剤が流入することで、不具合が生じる可能性がある箇所については、コーティング剤が流入しないように、開口部が、最上段の回路基板７よりも上部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器のキャビネットに、布地を皺のできにくいようにインサート成形する。
【解決手段】平面状の布地本体３０と平面状のプラスチックシート２１とを接着する。プラスチックシート２１が接着された平面状の布地本体３０を加熱しながら予めプレス成形して曲面状の布製カバー９を成形する。この後、布製カバー９を成形型３１に取り付けて溶融樹脂を流し込んでインサート成形する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に内蔵されるプリント配線基板間で、ＩＥＣやＵＬ規格などの安全規格で規定されるような適切な離間距離を保ちながら、機器全体の小型化および製造コストを低減した電子機器を提供する。
【解決手段】筐体１０と、複数のプリント配線基板を並列に保持することができる内器２０とを有し、この内器２０を前記筐体内に収納する電子機器において、前記筐体１０の内部に絶縁隔壁１１０を有し、前記内器２０を前記筐体内に収納した際に、前記絶縁隔壁１１０を前記複数のプリント配線基板の間に介在させることを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】 充填時の樹脂のまわり込みを制御でき、且つ必要なところには樹脂がまわり込んでいることおよび樹脂をまわり込ませたくない部分には樹脂がまわり込んでいないことを容易に確認できる電子機器を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品５，６が実装される実装基板１と、実装基板１を収納する金属ケース３とを備えて、実装基板１の裏面と金属ケース３との間の所定範囲に樹脂を充填する電子機器Ａにおいて、実装基板１は、充填時の樹脂２を実装基板１の裏面側から表面側に挿通させる１乃至複数の第１の孔１０を、樹脂２を充填する所定範囲の端部近傍に設け、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する１乃至複数の第２の孔１１を、樹脂２を充填する所定範囲外に設ける。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、コストアップを極力抑えて小型化を図った電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板１には片面基板が使用されており、ここには放熱板３を取り付けたパワーモジュール４や、電源用コンデンサー５等の、一次側（強電部）等に使用される大型部品が実装されている。また、実装基板２には両面基板が使用されており、ここにはＩＣ，チップコンデンサ等の小型電子パーツ６が実装されている。そして、トレイ状の回路ケース７底部には、その中央部及び両端部に、基板を載置するためのリブ８が形成されており、中央部のリブ８を介して上記実装基板１，２が並設して配置され、その各端部が対応するリブ８に載置される形で、設置固定されている。さらに、設置された各実装基板は、防水を目的としたモールドポッティング剤９で覆われている。 （もっと読む）

【課題】電子部品とコネクタとを回路基板に取り付けて構成した電子回路構成体をケース内に収容してケース内に樹脂を注型した電子回路ユニットにおいて、樹脂の硬化時の収縮により回路基板にストレスがかかって回路基板が破損するのを防止する。
【解決手段】電子回路の構成に必要な電子部品を複数の回路基板２Ａ，２Ｂに分けて取り付け、各回路基板の一辺に基板直付け形コネクタ３Ａ，３Ｂを取り付ける。複数の回路基板相互間は可撓性を有する配線部材８により電気的に接続する。回路基板２Ａ，２Ｂのそれぞれの一辺は、コネクタ３Ａ，３Ｂを介してケース６のいずれかの側壁に固定するが、各回路基板の他の３辺は、ケース６の側壁には固定しないでおく。 （もっと読む）

本発明は、殊に自動車用伝動装置のための制御装置に関し、支持体（１）を備え、支持体上に電子式の１つの回路部分（２）並びに、回路部分（２）と電気的な接続部材（７）によって接続された少なくとも１つのフレキシブルなプリント回路基板（３）を配置してあり、支持体（１）上にフレーム部分（５）を配置し、フレーム部分は回路部分（２）を取り囲んでおり、回路部分と接続されている接続部材（７）は、フレーム部分（５）の少なくとも１つの切欠き部（１５）を通してプリント回路基板（３）に接続されるようになっている。
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【課題】優れた放熱性能及び防水性能を有するとともに、軽量でかつ組立て作業性を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】回路モジュール１１、ケース２１、及び充填材４１を具備する。回路モジュール１１は、回路基板１２及びこの基板１２に実装されて電子回路をなす複数の電気部品１３を備える。ケース２１は回路モジュール１１を収容する。このケース２１は、閉鎖部２６、金属製のケース本体２２、及び蓋３５を有する。閉鎖部２６は、回路基板１２に向けて突出していて、ケース本体２２の一端を閉じている。蓋３５はケース本体２２の他端を閉じている。充填材４１は放熱性及び防水性並びに電気絶縁性を有する。この充填材４１を、回路モジュール１１を埋めてケース２１に充填している。 （もっと読む）