【目的】 厚膜基板上にケースを装着する型のハイブリッドＩＣの製造方法の改善に関する。
【構成】 所定の素子が搭載された厚膜基板11と、厚膜基板11と接着する接着面に複数の突起19が形成されているケース12とを接着させて、ケース12の内部に所定の素子を収納する工程を有すること。 （もっと読む）

【構成】素子から発生する熱は、筐体に形成されたヒートパイプ流路３を通って筐体表面に伝え、筐体の広い面から放熱する。同時に、ヒートパイプ流路３の凹凸構造は板の剛性を向上させる。
【効果】小型電子機器の狭小空間に高い発熱量のＣＰＵやメモリを搭載しても冷却可能であり、ノート型のパソコンに関しても十分な強度を維持しながらさらに薄型化を達成できる。 （もっと読む）