【課題】ケース体の汎用性を確保し、充填する充填材の量を抑制しつつ、所望の電子部品を確実に充填材中に埋没させることが可能な電気機器を提供する。
【解決手段】放電灯点灯装置は、筒状に形成され、一端側に開口部を有するとともに、一対の保持部23、23が形成されたケース体12と、ケース体の内部の一対の保持部に収容される基板13と、この基板に実装された電子部品32、33と、開口部からケース体内に充填され、硬化される充填材である合成樹脂と、基板面に対して最も上側に突出した電子部品33aの頂部側に貼着されたシート材としての絶縁テープ34を具備している。突出電子部品の頂部に絶縁テープを貼着して絶縁テープ内面側の隙間に合成樹脂が侵入して突出電子部品の外表面が充填材によって覆われる。これにより、合成樹脂Pの使用量を低減しつつ、突出電子部品を確実に合成樹脂に埋没させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ケース体の汎用性を確保し、充填する合成樹脂の量を抑制しつつ、所望の電子部品を確実に合成樹脂中に埋没させることが可能な放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】配線基板12に対して最も突出した電子部品14aに対向する位置に亘って、ケース体13の内面の他の部分よりも電子部品14aとの間の距離が小さく硬化後の合成樹脂の少なくとも一部が付着する充填材保持部24をケース体13の内面に突出して設ける。開口部からケース体13内に充填した合成樹脂を、ケース体13を倒した状態で、配線基板12に対して最も突出した電子部品14aと電子部品14aに対向する充填材保持部24との間に保持する。ケース体13の汎用性を確保しつつ、充填する合成樹脂の量を抑制しながら、所望の電子部品14を確実に合成樹脂中に埋没させることができる。 （もっと読む）

【課題】ルーターやＯＮＵなどの機器を収容可能で、一部を室内壁内部に嵌り込むように設置しても、これらの機器の発する熱がボックス内に籠もらず、またボックスを介して室内の熱が室内壁の裏側まで逃げ出ることを防止することができるマルチメディアポート用ボックスおよびマルチメディアポートを提供することを目的としている。
【解決手段】機器が収容されるボックス本体と、ボックス本体の前面を覆うカバーとを備え、ボックス本体は、取り付けられる壁内に嵌り込むように配置される奥側機器収容部と、取り付けられる壁から突出して配置される前側機器収容部とを有し、奥側機器収容部と前側機器収容部とが収容された機器間を接続可能とする接続用孔が穿設された仕切り壁を介して仕切られているとともに、前側機器収容部の側壁面には、通気孔が穿設されているマルチメディアポート用ボックス内に機器を収容した。 （もっと読む）

【課題】モールド用樹脂の量を少なくして質量の軽減を図ることができるようにした電子ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ケース本体１と蓋板２とからなるケース内にユニットの構成要素３，４を収容して、ケース本体１の開口部を蓋板２で閉じた後、ケースの蓋板２を下方に向けた状態で、ケース本体１の底壁部１０１に設けた孔１１０から排気しつつ、蓋板２に設けた孔２０３からケース内に液状樹脂２０を注入して、ケース内を液状樹脂で満たす。その後、蓋板２に設けた孔２０３からケース内の液状樹脂を外部に排出することによりケース内に収容された構成要素の全表面とケースの内面とを連続的に覆う樹脂モールド層を、該樹脂モールド層に接する空所をケース内に残した状態で形成する。 （もっと読む）

【課題】基板本体の小型化を図りつつ充填材の充填作業効率を確保できる配線基板を提供する。
【解決手段】筒状のケース体12の軸方向に沿う溝状保持部23に両側部をそれぞれ保持して基板本体31をケース体12に収納する。溝状保持部23と電子部品32との間に対応する位置にて基板本体31に孔部34を形成する。溝状保持部23と電子部品32との間の基板本体31の両側部のデッドスペースを有効に利用してケース体12に充填する合成樹脂を基板本体31の裏面側から表面側へと回り込ませる。基板本体31の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できる。 （もっと読む）

【課題】金型の精度を低減できる電装品ユニットを提供する。
【解決手段】基板１は方向Ｄについて相互に対面する表面１ａ，１ｂを有している。表面１ａには電子部品２が設けられている。表面１ｂには方向Ｄについての電子部品２の高さの最大値よりも低い電子部品３が設けられている。絶縁性樹脂５は、電子部品３および表面１ｂと密着して被覆する被覆部５ｂと、基板１の周縁から電子部品２側へと方向Ｄに沿って延在する側面部５ａとを備えている。蓋６は基板１とは反対側から電子部品２を覆い、基板１とは反対側から側面５ａと固定される。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を一括被覆する樹脂部にシールド性が得られるとともに、基板に対する電子部品の実装強度を確保できる基板構造および電子機器を提供する。
【解決手段】基板構造１０は、基板１１と、基板１１に沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を樹脂１８により被覆するとともに基板１１に密着する樹脂部１３とを備える。この基板構造１０は、各電子部品１２を囲うとともに基板１１に密着する枠体１５と、枠体１５の開口１６を閉鎖する蓋部１７とを備え、樹脂１８が枠体１５の内部に充填されている。 （もっと読む）

【課題】電機部品を備えたモジュールを改良して、簡単に、小型にかつ安価に製造することができるモジュールを提供することである。
【解決手段】電機部品（３）を備えたモジュール（１０）であって、電機部品（３）を取り囲んでいる内部ハウジング（１）が設けられていて、該内部ハウジング（１）が、少なくとも１つの外側に第１の電気コンタクト手段（２）を有しており、内部ハウジング（１）が内部に配置されている外側ハウジング（５）が設けられており、外側ハウジング（５）が第２の電気コンタクト手段（６）を有しており、第２の電気コンタクト手段（６）が外側ハウジング（５）の内部から少なくとも１つの外側にまで延びている形式のものにおいて、第１のコンタクト手段（２）と第２のコンタクト手段（６）とが互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板本体の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】合成樹脂の充填時に合成樹脂が通過可能となるようにビアホール35の表面をレジストＲで覆う。ケース体12に充填する合成樹脂がビアホール35を介して基板本体31の裏面側から表面側へと通過するので、合成樹脂を通過させるための専用の孔部などを別途設ける必要がなく、基板本体31の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できる。 （もっと読む）

【課題】汎用性のあるケース体を用いる場合でも合成樹脂の使用量を抑制しつつ基板を充填材に確実に埋没させることができる放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】基板13を軸方向に沿ってケース体12に保持する。開口部21を上側とし開口部22を閉塞した状態で、開口部21から液状の合成樹脂Ｐを所定量注入する。開口部21を閉塞して基板13の面方向が上下方向に向く状態にケース体12を倒し、合成樹脂Ｐを硬化させる。汎用性のある筒状のケース体12を用いる場合でも合成樹脂Ｐの使用量を抑制しつつ基板13の両主面を確実に合成樹脂Ｐに埋没させることができる。 （もっと読む）