【課題】弱視者でも手探りで電源スイッチを操作することができ、また、暗い室内においても手探りで電源スイッチを操作することができるように、電源スイッチに手を誘導することができる電源スイッチへの案内構造を得る。
【解決手段】複写機１０は、筐体１２を含む。筐体１２の両側面には、給紙トレイ１４および排紙トレイ１６が形成され、上面にはカバー部材１８が形成される。筐体１２の側面に電源スイッチ２０が配設される。筐体１２の正面から側面に向かって、凹部２４が形成される。また、操作スイッチ２２が形成された筐体１２の傾斜部１２ａから側面に向かって、凹部２６が形成される。凹部２４，２６は、電源スイッチ２２に向かって徐々に深くなるように形成される。これらの凹部２４，２６を辿ることにより、電源スイッチ２２の操作をすることができる。 （もっと読む）

【課題】少ない部材で電子回路基板を確実に外気と遮断できるカードリーダーユニット及びその製造方法を得、製品コストを低減し、防滴性能の向上を図る。
【解決手段】カードリーダー本体２１と、このカードリーダー本体２１の上部に係止手段２３を介して着脱自在に係着される基板ケース２５とからなるカードリーダーユニット１００であって、基板ケース２５が、上部のみ開口する箱状に形成され底部３３ａが天井部となるように上下反転されてカードリーダー本体２１に係着されるケース本体３３と、ケース本体３３の内壁３３ｂに間隙３５を有して配置され接続電線の導出された電子回路基板３７と、電子回路基板３７を底部３３ａから離間配置する嵩上げ手段と、ケース本体３３に充填され接続電線を導出した状態でケース本体３３内に配置した電子回路基板３７を埋入する充填材４１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ポッティング材の余剰分を簡単且つ確実に除去可能な回路基板の密封方法及び回路基板装置を提供する。
【解決手段】ケース２０にポッティング材Ｐの余剰分を付着させる付着部としてのつば部２７を設け、ケース２０の開口部２２内に回路基板１０を収容した状態でポッティング材Ｐを注入し、そのポッティング材Ｐが硬化した後につば部２７を除去する。よって、ポッティング材の余剰分Ｐ’をつば部２７に付着させて、ポッティング材Ｐ硬化後につば部２７ごと除去するので、ポッティング材の余剰分Ｐ’を簡単且つ確実に除去可能であり、回路基板１０の密封工程における作業性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波の外部への影響及び外部から影響が少なくしたがって電気的性能がよく、構造が簡単でしかも廉価な高周波素子モジュールを提供する。
【解決手段】表面に電極１３ａ、１３ｂが設けられ裏面に接地基板１３が設けられた絶縁基板１２と、この絶縁基板に設けられ、この素子の端子１６ａ、１６ｂが前記電極と接続された高周波素子１５と、この高周波素子を覆うポッティング材１８と、このポッティング材の上に設けられ、前記接地基板と接続された金属層１９と、を有することを特徴とする高周波素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】メタルキャン封止型構造の部品を樹脂封止してモールドパッケージを形成する際にメタルキャンパッケージの変形を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１を合成樹脂材料で封止してモールドパッケージを形成する際には、セラミック基板１１を射出成形用金型の内部にセットした状態で、加熱溶融した合成樹脂材料を射出成形用金型内に充填する。第１実施形態のセラミック発振子１７では、最も変形し易いメタルキャンパッケージ２１の上面に金属板２３が貼付固定されて補強されているため、モールドパッケージを形成する際における合成樹脂材料の注入圧力によってメタルキャンパッケージ２１の上面が変形することはなく、メタルキャンパッケージ２１の変形に伴う圧電セラミック振動子２５の動作不良を防止できる。 （もっと読む）

【課題】トランスをプリント基板に実装しモールド樹脂によりモールドすると、トランスのコイル部とモールド樹脂とが接触し、モールド樹脂による熱膨張、収縮によりコイルの断線や接続不良が発生した。
【解決手段】上部が開口する収納ケースにトランスを収納し、収納ケースの底部に設けた貫通孔を通してトランスのリードを収納ケースから貫通させ、貫通したリードをプリント基板に固定して収納ケースとトランスとをプリント基板上に実装するので、プリント基板上に流し込むモールド樹脂がトランスのコイル部と接触することが無く、モールド樹脂の熱膨張、収縮によるコイルの断線等の特性変化を防止した。 （もっと読む）

【課題】ユーザがケースの内部部品の取り出しを容易に認識することができるケース及び携帯機を提供する。
【解決手段】ロアケース１３に設けられたレーザ光Ｌに対する透過性を有するフランジ３０とレーザ光Ｌに対する吸収性を有するアッパーケース１４の開口端面とを重ね合わせた状態でロアケース１３側からレーザ光Ｌを照射することにより、フランジ３０とアッパーケース１４の開口端面とを溶着するようにした。このため、ロアケース１３とアッパーケース１４とは分解不能となる。ロアケース１３及びアッパーケース１４は、それぞれ可視光に対して不透明とするとともに、ロアケース１３のアッパーケース１４に対する接合部であるフランジ３０を含む部位のみ、可視光に対して透明とした。このため、回路基板４２を外部から目視不能となり、回路基板４２の秘匿性が向上する。また、フランジ３０は可視光に対して透明であるので、溶着部位を目視検査可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を備えた電子回路装置において、外力によって２つの回路基板の両方に応力が発生することを防止できると共に、製造効率の向上も図ることができるようにする。
【解決手段】相互に電気的に接続される２つの回路基板５，７と、これら２つの回路基板５，７を底面９ａ側から順次重ねて収容する箱状のケース部材３とを備える電子回路装置１であって、該ケース部材３に、前記底面９ａから一体的に延びる支柱１５が形成され、該支柱１５の延出方向の中途部に、前記支柱１５の先端側に面する段差面１５ｂが形成され、一方の回路基板５が、その厚さ方向に貫通して前記支柱１５を挿通させる挿通孔２１を備えると共に前記段差面１５ｂに当接するように構成され、他方の回路基板７が、前記支柱１５の先端に固定されることを特徴とする電子回路装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】伝導部材がずれて重ね合わされる場合など、伝導部材が複雑に構成されても、バリの発生を抑制することのできる、伝導部材を一体的に備えたシールの製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２１，２２，２３が互いにずれて重ね合わされるように複数備えられるシールの製造方法において、ＦＰＣ２１，２２，２３を型に配置する前に、ＦＰＣ２１，２３間に形成される隙間の一部とＦＰＣ２３，ＦＰＣ２２の表面の一部に、キャビティＣからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部３１，３２，３３，３４を形成しておくことで、シール部材１１を成形する際のシール材料の漏れを防止することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充填した樹脂の収縮が生じた際の電機器の変位を吸収して電気機器の破損や接続不良の発生を抑止でき、かつ、その製造を容易とすることができるユニットケースを提供すること。
【解決手段】電気機器ＥＥを収容する収容空間１１を備えたケース本体１と電気機器ＥＥに電気的に接続されるブスバー４と、を備え、ブスバー４は、ケース本体１の底壁１３に埋め込まれたインサート部４２と、底壁１３から収容空間１１に向けて突出された接続端子部４１と、を備えているユニットケースであって、記接続端子部４１に、底壁１３から突出された突出部４１ａに片持ち支持され、電気機器ＥＥを弾性的に支持する支持部４１ｂを設けた。 （もっと読む）