【課題】ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２上に電子部品３が実装された実装基板４ａと、実装基板４ａを内包する熱可塑性樹脂ケース５ａと、を有する実装基板の封止構造１であって、実装基板４ａの外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁が熱融着されることにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い電装品ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブル２０を電子回路基板１０上で位置決め固定した後に、電子回路基板１０を金型に収納する。そして、金型の内部に例えば熱硬化性の絶縁性樹脂４０を注入して熱硬化させる。電子回路基板１０を金型に収納する前に、ケーブル２０を電子回路基板１０上に固定しているので、ケーブル２０が金型に挟まる可能性を低減でき、以って生産性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】封止剤の使用量を削減する。
【解決手段】パワーモジュールは、パワー回路基板１０と、パワー回路基板１０が内側に配置された樹脂ケース３０とを備えている。そして、樹脂ケース３０には、樹脂ケース３０の内側においてパワー回路基板１０が配置された部分を含む領域Ａとパワー回路基板１０が配置されていない部分だけを含む領域Ｂとが離隔するように仕切る仕切壁３４が形成されている。そして、仕切壁３４により囲まれる領域Ａには、パワー回路基板１０のベアチップなどを封止する封止剤４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】
樹脂封止型の電子制御装置において、容易で安価に電子回路部分の不具合解析を可能にした電子制御装置を提供する。
【解決手段】
電子制御装置２０は、導体パターン１２が形成された基板５と、基板５の上に設けられ、導体パターン１２に電気的に接続された電気的チェック用のハンダバンプ７と、基板５の上に実装された複数の面実装型電子部品４，８及びマイクロコンピュータ６と、基板５に形成された導体パターン１２に接続され、外部と電気的に接続するための複数の端子２を備えた防水コネクタ１と、基板５，ハンダバンプ７，複数の面実装型電子部品４，８，マイクロコンピュータ６、及び、防水コネクタ１の少なくとも一部を一体封止した樹脂３により構成される。 （もっと読む）

【課題】開口部と反対側の端部の厚み寸法が他の部分の厚み寸法よりも小さくなっている電子部品収納用異形ケースにおいて、樹脂を注型する際に特別の治具を設けることなく、ケースをその開口部を上方に向けて平面上に起立させることができるようにすること。
【解決手段】ケース１０の厚みが最も大きい部分で厚み方向に相対している２つの壁部１０ａ、１０ｂの外面を平坦に形成し、２つの壁部１０ａ、１０ｂの一方の外面に第１の嵌合部１１を、他方の外面に第１の嵌合部１１と同形状同寸法を有する嵌合部を嵌合させ得る構造の第２の嵌合部１２を、それぞれの位置を対応させて設けて、複数のケース１０を並べて隣り合う第１の嵌合部１１及び第２の嵌合部１２を嵌合させることにより、複数のケースを連結して、自立性を有するケースの集合体１３を構成できるようにした。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の量を少なくしてモールド樹脂による回路基板等への応力を小さくした樹脂封止型電子機器を提供する。
【解決手段】第１の回路基板６が内部に配置される第１の枠体２と、第２の回路基板７が内部に配置され、第１の回路基板６の上方に位置するように第１の枠体２の内部に設けられた第２の枠体３と、第１及び第２の枠体２，３内で各々の回路基板６，７を封止するモールド樹脂４，５とを備える。第１の枠体２内のモールド樹脂４が第２の枠体３内のモールド樹脂５よりも低くなっていることにより、全体のモールド樹脂の量を少なくする。 （もっと読む）

【課題】ユニットの組立作業を困難にすることなく、かつ表示器の表示部の可視角度を狭くすることなく表示器をユニットに組み込んで、エンジンの稼働状態を表示する機能を持たせた注型樹脂モールド型のエンジン用電子式制御ユニットを提供する。
【解決手段】エンジンを制御する制御部を構成する電子部品３を収容するケース１の開口端側に位置させてケースの側壁１０１ａに切り欠き部１０３を設ける。透明または半透明な樹脂モールド部８により表示器５を被覆し、表示器５の表示面をケース１の外部に向け、かつ樹脂モールド部８の表示器５を被覆した部分を切り欠き部１０３に嵌合させた状態で配置する。表示器５を被覆した樹脂モールド部８に達するレベルまでケース内に樹脂１１を注型する。 （もっと読む）

【課題】冷却体に対するパワーモジュールの取り付け時、ハウジングに対して相対的にモジュール・プレート要素が望まれずに捩れることを防止する。
【解決手段】モジュール・プレート要素（１２）と杯形状のハウジング（１４）とを有するパワーモジュール（１０）であって、ハウジング（１４）の杯縁（２８）が、周回する高くされた外縁（３０）とこの外縁（３０）に対して内に配置され且つ低くされた内縁（３２）とをもって段がつけられて形成されていて、モジュール・プレート要素（１２）がその内側の縁（３６）をもって隆起部（３４）に当接し、その外面（３８）をもって所定の突出寸法（Ｕ）だけハウジング（１４）の外縁（３０）を越えて突出している、前記パワーモジュールにおいて、ハウジング（１４）の杯縁（２８）の外縁（３０）には互いに離間されて捩れ防止ノブ（４０）が形成されていること。 （もっと読む）

【課題】 向上した平均耐用年数を有し、かつ時間の経過とともに不都合なほどに変化することのない動作特性を有する、電気的および／または電子的ユニットを形成する装置を提供する。
【解決手段】 この電気的および／または電子的ユニットを形成する装置は、第１の電位にある第１の素子（３）、および第１の素子から隔たっており、かつ第１の電位と異なる第２の電位にある少なくとも１つの第２の素子（４）を有する、少なくとも１つの回路ボード（２）、特に電力回路ボードを収容しており、さらに、第１の素子と少なくとも１つの第２の素子との間のエレクトロマイグレーションに対抗するための手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】空所を間にして並ぶように設けられた２つの樹脂モールド部内に半導体素子を埋設した構造の半導体装置をケース内に収容してケース内に樹脂を注型した際に、注型樹脂中に空洞部が形成されるのを防ぐこと。
【解決手段】空所２を間にして並設されて連結部６により連結された樹脂モールド部４及び５内に半導体素子を埋設し、両樹脂モールド部内の回路につながるリード端子Ｌを空所２内を通して外部に導出した半導体装置１０の連結部６の箇所に、連結部６の両側の空間を相互に連通させる連通路１３を設け、半導体装置１０をプリント基板１５とともにケース１１内に収容して、ケース１１内に樹脂１６を注型した際に、樹脂１６が連通路１３を通して空所２内に流入するようにした。 （もっと読む）