アンテナモジュール及びアンテナモジュールを有する無線デバイス。
【課題】
複数の金属柱で構成される導波路と無線機能部を有するアンテナモジュールにおける実用的な構成を実現する。
【解決手段】複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、アンテナパッケージと、前記アンテナパッケージ上に接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、前記アンテナパッケージは、一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されている。
複数の金属柱で構成される導波路と無線機能部を有するアンテナモジュールにおける実用的な構成を実現する。
【解決手段】複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、アンテナパッケージと、前記アンテナパッケージ上に接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、前記アンテナパッケージは、一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アンテナモジュール及びアンテナモジュールを有する無線デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
無線通信システムの応用として、携帯端末に赤外線通信機能あるいは、ブルーツース(Bluetooth:登録商標)機能等を搭載し、携帯端末間または、携帯端末とパーソナルコンピュータを含むデータ端末との間でデータ通信を行うことが行われている。
【0003】
一方、近年、新たな周波数資源であるミリ波帯の実用化の検討が進んでおり、例えば、大容量映像無線伝送システムや超高速データ通信システムのような応用システムも提案されている。
【0004】
かかる応用システムとして、携帯端末を用いるシステムではミリ波帯の無線信号を用いるために導波路(管)アンテナが必須となってくる。
【0005】
従来の導波路は、金属の立体構造であるため必然的に重量が大きくなり携帯端末にこれを適用することは、容易ではない。
【0006】
これに対し、ポスト壁導波路と呼ばれる技術が提案されている(非特許文献1)。
【0007】
かかるポスト壁導波路は、電子回路のプリント基板(PCB:Print Circuit Board)の上下の導体(銅箔)をポスト(柱)壁と呼ばれる金属メッキされた貫通穴で電気的につなげ、かかる金属柱を多数並べて方形導波管の狭壁に擬似させたものである。そして、金属柱の加工はスルーホール(through hole)またはビアホール(via hole)と呼ばれるプリント基板加工技術を用いて形成可能である。
【0008】
本発明者等は、かかる柱壁導波路を用いて、無線モジュールを搭載した際の全体の面積を小さくするアンテナ構造を先に提案している(特許文献1)。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0009】
【非特許文献1】T. KAI, J. HIROKAWA, and M. ANDO, "Feed through an Aperture to a Post-Wall Waveguide with Step Structure," IEICE Trans. Commun., Vol.E88-B, No.3, pp.1298-1302, March 2005.
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開2005-294883号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
ここで、上記特許文献1において、先に本発明者等により提示された構成は、柱壁導波路をアンテナ(ポスト壁アンテナ)として、このアンテナ上部に無線モジュール(送受信機能デバイス)を配置し、無線モジュールと柱壁導波路を給電部で接続することを示している。
【0012】
しかし、かかる特許文献1には、無線アンテナを実用化するに当たっての具体的構成、及び具体的構成における問題点の認識とその解決策については何ら触れられていない。
【0013】
したがって、本願発明の目的は、複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールにおける実用的な構成を提案することにある。
【0014】
さらに、かかる実用的な構成のアンテナモジュールを有する無線デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0015】
上記目的を達成する本発明に従うアンテナモジュールは、第1の側面として複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、アンテナパッケージと、前記アンテナパッケージに接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、前記アンテナパッケージは、一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されていることを特徴とする。
【0016】
上記目的を達成する本発明に従うアンテナモジュールは、第2の側面として複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、回路用導電体が多層構造により形成されているプリント回路基板と、前記プリント回路基板に接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、更に、前記プリント回路基板の多層構造の一部領域に、前記プリント回路基板の一端面に対応して開口部を有し、前記プリント回路基板の回路用導電体と一体に形成される複数の金属柱で構成される導波路を有することを特徴とする。
【0017】
上記目的を達成する本発明に従う無線デバイスは、アンテナモジュールが、プリント回路基板に実装された無線デバイスであって、前記アンテナモジュールは、アンテナパッケージと、前記アンテナパッケージ上に接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、前記アンテナパッケージは、一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0018】
上記本発明の特徴として、半導体技術及び基板製造技術の応用により低コストで量産に適した実装構造の、基板側面に放射面を有するアンテナモジュールを提供でき、更にかかるアンテナモジュールを用いる小型の携帯無線デバイスが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明によるアンテナモジュールの実施例構成の平面図である。
【図2】図1の中央部破線に沿う横断面構造を示す図である。
【図3】アンテナモジュール1の形状の一例を示す上面図である。
【図4A】アンテナモジュール1を搭載した無線デバイスの構成例の平面図である。
【図4B】図4Aに示す無線デバイス平面図の中央部の断面図である。
【図5A】アンテナモジュールをPCB基板の回路導体と一体に形成した無線デバイスの構成例の横断面である。
【図5B】PC用マザーボードに本発明に従うアンテナモジュールを組み込んで構成される無線デバイスの断面概念図である。
【図6】アンテナモジュール1の多層構造の製作工程の概略を示す図である。
【図7】本発明に従うアンテナモジュールにおける導波路部分の詳細を示す斜視図である。
【図8】反射器の作用を理解するための導波路2の電界Eの強さの分布状態を示す図である。
【図9】E面における角度(垂直方向)変化を説明する図である。
【図10】H面における角度(水平方向)変化を説明する図である。
【図11】図9に示すように測定器を±90°の範囲で上下方向に移動した時のマッチングポストによるE面における放射特性の測定結果を示す図である。
【図12】図10に示すように測定器を±90°の範囲で水平方向に移動した時のマッチングポストによるH面における放射特性の測定結果を示す図である。
【図13】図9に示すように測定器を±90°の範囲で上下方向に移動した時の反射器によるE面における放射特性の測定結果を示す図である。
【図14】図10に示すように測定器を±90°の範囲で水平方向に移動した時の反射器によるH面における放射特性の測定結果を示す図である。
【図15】導波路に導波器を有する実施例構成を示す図である。
【図16】図15に対応する導波器30の実施例配置を示す平面図である。
【図17】導波器の一効果として利得向上を示すグラフである。
【図18】導波器の有無による周波数60 GHzの時の放射パターンの変化(指向性)の様子を示す図である。
【図19】反射器を送受セパレーションに利用した一形態を示す実施例である。
【図20】導波路2の開口部25から放射されるミリ波ビームのE面方向へのチルト(偏り)を抑制するための構成例である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下図面に従い本発明に従うアンテナモジュールの実施例構成を説明する。
【0021】
図1は、本発明によるアンテナモジュールの一実施例構成の平面図であり、理解容易のため、透視状に示している。
【0022】
図2は、図1の中央部点線A-Aに沿う横断面構造を示す図である。
【0023】
アンテナモジュール1は、アンテナパッケージ10と、アンテナパッケージ10の一例として上面側にフリップチップ接続された無線送受信機能素子を有する半導体チップ4を有している。なお、図2では、半導体チップ4が、フリップチップ接続されているが、半導体チップ4のバンプ4A,4Bを有する側と反対面(図2において半導体チップ4の上面側)をアンテナパッケージ10と対向するようにして載置してアンテナパッケージ10の所定端子とワイヤボンディング接続するようにしてもよい。
【0024】
さらに、電磁的シールドと保護のために半導体チップ4を覆うシールドカバー5が設けられている。
【0025】
アンテナパッケージ10において、複数のポスト(柱)壁20と上下の導体(銅箔)21,22により、前方端面に電波が放射される開口部25を有する導波路2を構成している。
【0026】
かかるアンテナパッケージ10は、導電体を、誘電体を介して多層に積層して形成される。かかる場合の製法の手順については後に説明する。
【0027】
さらに、図2に示すように導波路2の後方側には中央導体23が挿入される給電部を構成している。
【0028】
これにより、中央導体23から導入されるミリ波信号は給電部で変換され、導波路2の前方の開口部25から電磁波として放射される。
【0029】
さらに、導波路2の後側に導電体を、誘電体を介して積層して形成されるインタフェース部3を有している。インタフェース部3は、アンテナモジュールが接続される外部回路とのインタフェース機能を果たす。
【0030】
半導体チップ4の出力端と中心導体23は、アンテナパッケージ10上に形成された、マイクロストリップ、コプレーナ等の線路24により接続される。
【0031】
線路24及び半導体チップ4に対する電磁的シールドと保護のために、アンテナモジュール1の表面側に導電体カバー5を設けている。
【0032】
アンテナモジュール1の裏面側には、図1、図2において図示しないプリント回路基板(PCB)の回路導体と接続するための複数の接続端子30を有している。
【0033】
図3は、アンテナモジュール1の形状の一例を示す上面図である。ここでも便宜的に理解容易の様に、透視状に示している。
【0034】
図3において、アンテナモジュール1の外形寸法はおよそ15mm角であり、無線送受信機能素子を有する半導体(CMOS)チップ4の外形はおよそ4mm角である。
【0035】
図3に示す例では、それぞれ複数の金属柱20A、20Bで形成される柱壁導波路2A,2Bは、送信側Txと受信側Rx用にそれぞれ用意されている。送信側Tx及び受信側Rxの導波路2A,2Bにおける給電部に挿入される中心導体23A,23Bと無線送受信機能素子を有する半導体チップ4の入力及び出力端子とは、それぞれ線路24A,24Bを通して接続されている。
【0036】
図2に戻り、柱壁導波路2及びインタフェース部3の導体は、例えば、FR−4規格のガラス布基材エポキシ樹脂を介して導電体が多層化されて構成される。
【0037】
図4Aは、上記に説明したアンテナモジュール1を用いる無線デバイスの一構成例の平面図である。図4Bは、図4Aに示す無線デバイス平面図の中央部の断面図で、長手方向を短縮して示している。
【0038】
図4A、図4Bに示す実施例の無線デバイスは、パーソナルコンピュータ(PC)等に接続される無線カードの例である。
【0039】
図4A、図4Bにおいて、プリント回路(PCB)基板6の上部に先に説明した本発明に従うアンテナモジュール1が、裏面側の接続端子30を介して、PCB基板6の回路導体と接続されている。
【0040】
無線カードとして、PCのカードコネクタと接続される複数の接続端子7が、PCB基板6の後端側に設けられている。したがって、接続端子7が設けられる端面と反対側のカード端面に導波路2の開口部25が位置し、マイクロ波、あるいはミリ波帯の電磁波が放射又は受信される。
【0041】
ここで、図4A、図4Bに示す無線デバイスは、PCB基板6の上部に本発明に従うアンテナモジュール1が搭載される形態であるが、アンテナモジュール1をPCB基板6の多層回路導体と一体に形成する、即ちプリント回路基板6内にアンテナモジュール1を組み込むように構成することも可能である。
【0042】
図5Aは、かかるPCB基板10A内に本発明に従うアンテナモジュールを組み込んで構成される無線デバイスの断面概念図である。
【0043】
図5Aにおいて、長手方向については、省略して示している。アンテナモジュール1のアンテナパッケージ10の部分が、PCB基板6の他の回路導体10Bと一体に製造される。かかる場合は、図2において説明したインタフェース部3は、PCB基板6の他の回路導体10Bとのインタフェースを行う機能部が対応し、かかる機能は半導体チップ4に備えられる。
【0044】
なお、無線デバイスとして図4A、図4Bあるいは、図5Aに示す例では、無線カードの例としてPCコネクタと接続される接続端子7を有するように示しているが、本発明の適用はこれに限られない。すなわち、例えば、PCのマザーボード60に本発明に従うアンテナモジュール1を図4A、4Bの例のように接続あるいは、図5Bに示すように、マザーボード60にアンテナモジュール1を一体に組み込むように構成してもよい。
【0045】
ここで、上記アンテナモジュール1の多層構造の製作工程の概略を、図6を用いて説明する。なお、説明の簡単化のため、製作工程を示す図6において、左上部に示すように柱壁導波路2の一部分を例にして4層構造の製作工程を以下に説明する。
【0046】
まず、第一にガラス布基材エポキシ樹脂等の誘電体層Iの両面に銅箔CF1,CF2を形成する(図6:(1))。
【0047】
次いで、導体部となる領域を残し、上面側の銅箔CF2をエッチング除去する(図6:(2))。
【0048】
導体部となる領域を残した上面側の銅箔CF2及び第一の誘電体層Iの上面側に更に第二の誘電体層IIを積層する。さらに、積層された第二の誘電体層IIの上面に銅箔CF3を形成する(図6:(3))。
【0049】
そして、第一の誘電体層Iの下面側の銅箔CF1及び第二の誘電体層IIの上面に形成された銅箔CF3のそれぞれの上に、順に銅メッキCM1,2及び蓋メッキLM1,2を順に施す(図6:(4))。
【0050】
さらに、マスクを用いて第二の誘電体層IIの上面の銅箔CF3、銅メッキCM2及び蓋メッキLM2の、導波路2が形成される部分を残してエッチング除去する(図6:(5))。
【0051】
次に、第二の誘電体IIの上面に、第三の誘電体IIIを形成する。ついで、第三の誘電体IIIからから、中心導体23に対応する位置に貫通穴を形成し、貫通穴内面に銅メッキを施す。さらに、貫通穴の先端側に対応する銅箔CF1、銅メッキCM1及び蓋メッキLM1の層を、導体部となる領域を残して除去する(図6:(6))。
【0052】
さらに、第一の誘電体Iの下側に第四の誘電体層IVを形成する。第四の誘電体IVの下側に、銅箔CF4を形成する。そして、銅箔CF4側から金属柱20に相当する位置にスルーホールを形成し、内面に銅メッキを施す。これにより金属柱20が形成される(図6:(7))。
【0053】
さらに、導波路2の周囲導体となる部分を残し、銅箔CF4を除去して完成する(図6:(8))。
【0054】
上記に概略説明したように、本発明に従うアンテナモジュールは、半導体製造技術により多層構造で容易に製作が可能である。
【0055】
図7は、上記した本発明に従うアンテナモジュールにおける導波路部分の詳細を示す斜視図である。
【0056】
複数の金属柱20は、先に説明したように、誘電体層に設けられる貫通穴の内面を銅メッキして得られる。
【0057】
複数の金属柱20と、複数の金属柱20の上面及び下面の導電層21,22により一方側に開口部25が設けられた閉空間即ち、導波路2が形成される。この閉空間の開口部25と反対側にマイクロストリップライン等の線路24に接続される中心導体23が挿入される空間領域を有する。この空間領域が給電部となり、給電部に挿入されるミリ波信号が導波路2を通って、開口部25即ち、基板端面から電磁波として放射されることになる。
【0058】
ここで、複数の金属柱20は、導波路2の擬似的な周囲導体となるために、隣接する金属柱20の間隔が、使用するミリ波波長よりも短い間隔となる様に配置される。
【0059】
さらに、図7に示す実施例では、開口部25の内側に向かう左右位置に金属柱20A1,20A2が設けられている。これにより、開口部25の放射面は、狭く設定されている。
【0060】
かかる構成となる金属柱20A1,20A2は、インピーダンス調整器の役割を持ち、開口部25の外側の空間インピーダンスとの整合を図ることができる。
【0061】
さらに、図7において、開口部25の外側に向かう左右位置に金属柱20B1,20B2が設けられている。この金属柱20B1,20B2は、反射器としての機能を有する。
【0062】
図8は、反射器の作用を理解するための導波路2の電界Eの強さの分布状態を示す図である。
【0063】
図8(A)は、反射器となる金属柱20B1,20B2を有しない構造の導波路の場合の電界Eの分布であり、図8(A)は、図7に示すように金属柱20B1,20B2を有する構造の導波路の場合の電界Eの強度分布である。
【0064】
図8(A)、図8(B)の比較から図8(B)の金属柱20B1,20B2を有する構造の導波路の場合、開口部から後方への電界Eの分布は抑えられ、前方向への電界Eの強度が大きくなっていることが理解できる。
【0065】
このように、本発明の特徴の一つとして、導波路2の開口部25の左右に反射器を設けることにより、前方への電解Eの強度を大きくすることができる。
【0066】
以下にインピーダンス調整器としての金属柱20A1,20A2(以降適宜、マッチングポストと称する)及び反射器としての金属柱20B1,20B2(以降適宜、反射器と称する)の効果について、更にシミュレーション測定結果について考察する。
【0067】
測定は、導波路2の開口部25の前方の水平方向に一致する角度0°に測定器を置き、更に測定器を図9に示すようにE面の方向に±90°、図10に示すようにH面の方向に±90°移動させて放射特性の変化を測定した。
【0068】
図11、図12は、マッチインポストによる特性の変化を示す測定結果グラフである。図11は図9に示すように測定器を±90°の範囲で上下方向に移動した時のE面における放射特性、図12は図10に示すように測定器を±90°の範囲で水平方向に移動した時のH面における放射特性の測定結果である。
【0069】
横軸に、角度±90°を、縦軸に完全無指向性アンテナとの利得比(絶対利得)dBiで利得を示している。以下特性グラフにおいて同様である。
【0070】
図11において、マッチインポストを設けない場合(図11(B))に比べ、マッチインポストを設けた場合(図11(A))は、使用周波数58GHz〜66GHzのそれぞれについて、角度±90°の範囲で利得が向上していることが理解できる。
【0071】
又、図12において、マッチインポストを設けない場合(図12(B))に比べ、マッチインポストを設けた場合(図12(A))は、先の図11におけると同様に、使用周波数58GHz〜66GHzのそれぞれについて、角度±90°の範囲で利得が向上していることが理解できる。
【0072】
すなわち、マッチインポストの効果として、導波路2の開口部25から、外部の空間インピーダンスと、導波路のインピーダンスを整合し、外部に放出される信号の利得を向上させる効果がある。
【0073】
ついで、図13、図14は、反射器による特性の変化を示す測定結果グラフである。図13は図9に示すように測定器を±90°の範囲で上下方向に移動した時のE面における放射特性、図14は図10に示すように測定器を±90°の範囲で水平方向に移動した時のH面における放射特性の測定結果である。
【0074】
図13に示すE面における角度0°と図14に示すH面における角度0°における利得の大きさは一致し、これを基準に図13は、反射器の有(図13(A))、無(図13(B)によるE面の角度による、利得の変化を示している。図14は、反射器の有(図14(A))、無(図14(B))によるH面の角度による、利得の変化を示している。
【0075】
特にH面の角度の大きい領域における利得を減少し、開口部25に対し、垂直方向即ち、E面, H面において0°の方向に利得を高めていることが理解できる。
【0076】
これらから、本発明に従い、導波路にマッチインポストを設けることにより開口部25から放出される信号のエネルギーを大きくし、更に、放出された電波が広がるのを抑制し、開口部25に対する垂直方向に集中させて、放出される信号の利得を高めることを可能意にしている。
【0077】
図15は、更に本発明の実施例であり、導波路2の開口部25の前方位置に導波路40を設けた構成例である。
【0078】
図15(A)の導波器40は、ループ型であり、それぞれ2本の導電ポストを上下の導体でループ状にしている。一方、図15(B)に示す構成は、ポスト型であり、2本の導電ポストを開口部25の前方に従続して2段に配置している。
【0079】
図16は、図15に対応する導波器40の実施例配置を示す平面図(図16(A)、図16(B))である。
【0080】
図17、図18は、導波器30の効果として導波器40の方向における利得の向上を示すグラフである。
【0081】
図17において、横軸に周波数、縦軸に利得が示される。この図において、導波路を設ける場合それぞれの使用周波数で利得が大きくなっていることが分かる。
【0082】
さらに、図18は、使用周波数60GHzについて、導波路有無でのE面の導波路の方向からの角度による変化[1],[2]、及び導波路有無でのH面の導波路の方向からの角度による変化[3],[4]を示している。なお、図18は、各条件において、最大の利得の時を基準にした相対振幅(dB)で示している。
【0083】
これにより、導波器を設けた場合、E面、H面のいずれも、導波器30の方向(E面、H面の角度0°)に利得が集中されることが理解できる。
【0084】
かかる特性を用いると、固定される導波路の向きに対して、導波器の位置を変えることにより、所望の方向にビームを集中させ、利得を高めることが可能である。
【0085】
図19は、上記した反射器を利用した無線デバイス一形態を示す実施例であり、反射器を送受セパレーションに利用した実施例である。
【0086】
この実施例は反射器50として、送受用にそれぞれ独立して導波路2A,2Bを設けた例である。反射器50は、先の実施例と同様に、複数の導電ポストによる場合、あるいは金属板で形成することができる。
【0087】
かかる反射器50を設ける構成により、送受信間のアイソレーションを可能とし、且つ反射器50の角度を調整することにより、導波路40による効果と相乗してH面の指向性を容易に制御することができる。
【0088】
図20は、更に導波路2の開口部25から放射されるビームのE面方向へのチルト(偏り)を抑制するために構成例である。
【0089】
すなわち、PCB基板6に、スルーホール列(図面の垂直方向に設けられる複数のスルーホール)31を設ける。このスルーホール列31により等価的に導波路2の下側に等価的に金属板が形成される。
【0090】
このスルーホール列31に位置は、開口部25から放射されるビームの位相と、スルーホール列により反射され、折り返されるビームの位相とを一致させる距離、従って、使用波長の1/2波長の大きさである。
【0091】
一方、導波路2の上側には、チップ4を覆う金属のシールドキャップ5の端面が対応する。
【0092】
したがって、開口部25から放射されるミリ波ビームのE面方向へのチルト成分は、これらスルーホール列に及びシールドキャップ5の端面により反射されて前方向にビームを集中させることができる。
【符号の説明】
【0093】
1:アンテナモジュール
10:アンテナパッケージ
2:導波路
20:金属柱(ポスト)
21,22:導体(銅箔)
23:中心導体
24:線路
3:インタフェース部
30:端子
4:半導体チップ
4A,4B:バンプ
5:シールドカバー
6:PCB基板
20A1,20A2:マッチングポスト
20B1,20B2:反射器
40:導波器
【技術分野】
【0001】
本発明は、アンテナモジュール及びアンテナモジュールを有する無線デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
無線通信システムの応用として、携帯端末に赤外線通信機能あるいは、ブルーツース(Bluetooth:登録商標)機能等を搭載し、携帯端末間または、携帯端末とパーソナルコンピュータを含むデータ端末との間でデータ通信を行うことが行われている。
【0003】
一方、近年、新たな周波数資源であるミリ波帯の実用化の検討が進んでおり、例えば、大容量映像無線伝送システムや超高速データ通信システムのような応用システムも提案されている。
【0004】
かかる応用システムとして、携帯端末を用いるシステムではミリ波帯の無線信号を用いるために導波路(管)アンテナが必須となってくる。
【0005】
従来の導波路は、金属の立体構造であるため必然的に重量が大きくなり携帯端末にこれを適用することは、容易ではない。
【0006】
これに対し、ポスト壁導波路と呼ばれる技術が提案されている(非特許文献1)。
【0007】
かかるポスト壁導波路は、電子回路のプリント基板(PCB:Print Circuit Board)の上下の導体(銅箔)をポスト(柱)壁と呼ばれる金属メッキされた貫通穴で電気的につなげ、かかる金属柱を多数並べて方形導波管の狭壁に擬似させたものである。そして、金属柱の加工はスルーホール(through hole)またはビアホール(via hole)と呼ばれるプリント基板加工技術を用いて形成可能である。
【0008】
本発明者等は、かかる柱壁導波路を用いて、無線モジュールを搭載した際の全体の面積を小さくするアンテナ構造を先に提案している(特許文献1)。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0009】
【非特許文献1】T. KAI, J. HIROKAWA, and M. ANDO, "Feed through an Aperture to a Post-Wall Waveguide with Step Structure," IEICE Trans. Commun., Vol.E88-B, No.3, pp.1298-1302, March 2005.
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開2005-294883号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
ここで、上記特許文献1において、先に本発明者等により提示された構成は、柱壁導波路をアンテナ(ポスト壁アンテナ)として、このアンテナ上部に無線モジュール(送受信機能デバイス)を配置し、無線モジュールと柱壁導波路を給電部で接続することを示している。
【0012】
しかし、かかる特許文献1には、無線アンテナを実用化するに当たっての具体的構成、及び具体的構成における問題点の認識とその解決策については何ら触れられていない。
【0013】
したがって、本願発明の目的は、複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールにおける実用的な構成を提案することにある。
【0014】
さらに、かかる実用的な構成のアンテナモジュールを有する無線デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0015】
上記目的を達成する本発明に従うアンテナモジュールは、第1の側面として複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、アンテナパッケージと、前記アンテナパッケージに接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、前記アンテナパッケージは、一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されていることを特徴とする。
【0016】
上記目的を達成する本発明に従うアンテナモジュールは、第2の側面として複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、回路用導電体が多層構造により形成されているプリント回路基板と、前記プリント回路基板に接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、更に、前記プリント回路基板の多層構造の一部領域に、前記プリント回路基板の一端面に対応して開口部を有し、前記プリント回路基板の回路用導電体と一体に形成される複数の金属柱で構成される導波路を有することを特徴とする。
【0017】
上記目的を達成する本発明に従う無線デバイスは、アンテナモジュールが、プリント回路基板に実装された無線デバイスであって、前記アンテナモジュールは、アンテナパッケージと、前記アンテナパッケージ上に接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、前記アンテナパッケージは、一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0018】
上記本発明の特徴として、半導体技術及び基板製造技術の応用により低コストで量産に適した実装構造の、基板側面に放射面を有するアンテナモジュールを提供でき、更にかかるアンテナモジュールを用いる小型の携帯無線デバイスが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明によるアンテナモジュールの実施例構成の平面図である。
【図2】図1の中央部破線に沿う横断面構造を示す図である。
【図3】アンテナモジュール1の形状の一例を示す上面図である。
【図4A】アンテナモジュール1を搭載した無線デバイスの構成例の平面図である。
【図4B】図4Aに示す無線デバイス平面図の中央部の断面図である。
【図5A】アンテナモジュールをPCB基板の回路導体と一体に形成した無線デバイスの構成例の横断面である。
【図5B】PC用マザーボードに本発明に従うアンテナモジュールを組み込んで構成される無線デバイスの断面概念図である。
【図6】アンテナモジュール1の多層構造の製作工程の概略を示す図である。
【図7】本発明に従うアンテナモジュールにおける導波路部分の詳細を示す斜視図である。
【図8】反射器の作用を理解するための導波路2の電界Eの強さの分布状態を示す図である。
【図9】E面における角度(垂直方向)変化を説明する図である。
【図10】H面における角度(水平方向)変化を説明する図である。
【図11】図9に示すように測定器を±90°の範囲で上下方向に移動した時のマッチングポストによるE面における放射特性の測定結果を示す図である。
【図12】図10に示すように測定器を±90°の範囲で水平方向に移動した時のマッチングポストによるH面における放射特性の測定結果を示す図である。
【図13】図9に示すように測定器を±90°の範囲で上下方向に移動した時の反射器によるE面における放射特性の測定結果を示す図である。
【図14】図10に示すように測定器を±90°の範囲で水平方向に移動した時の反射器によるH面における放射特性の測定結果を示す図である。
【図15】導波路に導波器を有する実施例構成を示す図である。
【図16】図15に対応する導波器30の実施例配置を示す平面図である。
【図17】導波器の一効果として利得向上を示すグラフである。
【図18】導波器の有無による周波数60 GHzの時の放射パターンの変化(指向性)の様子を示す図である。
【図19】反射器を送受セパレーションに利用した一形態を示す実施例である。
【図20】導波路2の開口部25から放射されるミリ波ビームのE面方向へのチルト(偏り)を抑制するための構成例である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下図面に従い本発明に従うアンテナモジュールの実施例構成を説明する。
【0021】
図1は、本発明によるアンテナモジュールの一実施例構成の平面図であり、理解容易のため、透視状に示している。
【0022】
図2は、図1の中央部点線A-Aに沿う横断面構造を示す図である。
【0023】
アンテナモジュール1は、アンテナパッケージ10と、アンテナパッケージ10の一例として上面側にフリップチップ接続された無線送受信機能素子を有する半導体チップ4を有している。なお、図2では、半導体チップ4が、フリップチップ接続されているが、半導体チップ4のバンプ4A,4Bを有する側と反対面(図2において半導体チップ4の上面側)をアンテナパッケージ10と対向するようにして載置してアンテナパッケージ10の所定端子とワイヤボンディング接続するようにしてもよい。
【0024】
さらに、電磁的シールドと保護のために半導体チップ4を覆うシールドカバー5が設けられている。
【0025】
アンテナパッケージ10において、複数のポスト(柱)壁20と上下の導体(銅箔)21,22により、前方端面に電波が放射される開口部25を有する導波路2を構成している。
【0026】
かかるアンテナパッケージ10は、導電体を、誘電体を介して多層に積層して形成される。かかる場合の製法の手順については後に説明する。
【0027】
さらに、図2に示すように導波路2の後方側には中央導体23が挿入される給電部を構成している。
【0028】
これにより、中央導体23から導入されるミリ波信号は給電部で変換され、導波路2の前方の開口部25から電磁波として放射される。
【0029】
さらに、導波路2の後側に導電体を、誘電体を介して積層して形成されるインタフェース部3を有している。インタフェース部3は、アンテナモジュールが接続される外部回路とのインタフェース機能を果たす。
【0030】
半導体チップ4の出力端と中心導体23は、アンテナパッケージ10上に形成された、マイクロストリップ、コプレーナ等の線路24により接続される。
【0031】
線路24及び半導体チップ4に対する電磁的シールドと保護のために、アンテナモジュール1の表面側に導電体カバー5を設けている。
【0032】
アンテナモジュール1の裏面側には、図1、図2において図示しないプリント回路基板(PCB)の回路導体と接続するための複数の接続端子30を有している。
【0033】
図3は、アンテナモジュール1の形状の一例を示す上面図である。ここでも便宜的に理解容易の様に、透視状に示している。
【0034】
図3において、アンテナモジュール1の外形寸法はおよそ15mm角であり、無線送受信機能素子を有する半導体(CMOS)チップ4の外形はおよそ4mm角である。
【0035】
図3に示す例では、それぞれ複数の金属柱20A、20Bで形成される柱壁導波路2A,2Bは、送信側Txと受信側Rx用にそれぞれ用意されている。送信側Tx及び受信側Rxの導波路2A,2Bにおける給電部に挿入される中心導体23A,23Bと無線送受信機能素子を有する半導体チップ4の入力及び出力端子とは、それぞれ線路24A,24Bを通して接続されている。
【0036】
図2に戻り、柱壁導波路2及びインタフェース部3の導体は、例えば、FR−4規格のガラス布基材エポキシ樹脂を介して導電体が多層化されて構成される。
【0037】
図4Aは、上記に説明したアンテナモジュール1を用いる無線デバイスの一構成例の平面図である。図4Bは、図4Aに示す無線デバイス平面図の中央部の断面図で、長手方向を短縮して示している。
【0038】
図4A、図4Bに示す実施例の無線デバイスは、パーソナルコンピュータ(PC)等に接続される無線カードの例である。
【0039】
図4A、図4Bにおいて、プリント回路(PCB)基板6の上部に先に説明した本発明に従うアンテナモジュール1が、裏面側の接続端子30を介して、PCB基板6の回路導体と接続されている。
【0040】
無線カードとして、PCのカードコネクタと接続される複数の接続端子7が、PCB基板6の後端側に設けられている。したがって、接続端子7が設けられる端面と反対側のカード端面に導波路2の開口部25が位置し、マイクロ波、あるいはミリ波帯の電磁波が放射又は受信される。
【0041】
ここで、図4A、図4Bに示す無線デバイスは、PCB基板6の上部に本発明に従うアンテナモジュール1が搭載される形態であるが、アンテナモジュール1をPCB基板6の多層回路導体と一体に形成する、即ちプリント回路基板6内にアンテナモジュール1を組み込むように構成することも可能である。
【0042】
図5Aは、かかるPCB基板10A内に本発明に従うアンテナモジュールを組み込んで構成される無線デバイスの断面概念図である。
【0043】
図5Aにおいて、長手方向については、省略して示している。アンテナモジュール1のアンテナパッケージ10の部分が、PCB基板6の他の回路導体10Bと一体に製造される。かかる場合は、図2において説明したインタフェース部3は、PCB基板6の他の回路導体10Bとのインタフェースを行う機能部が対応し、かかる機能は半導体チップ4に備えられる。
【0044】
なお、無線デバイスとして図4A、図4Bあるいは、図5Aに示す例では、無線カードの例としてPCコネクタと接続される接続端子7を有するように示しているが、本発明の適用はこれに限られない。すなわち、例えば、PCのマザーボード60に本発明に従うアンテナモジュール1を図4A、4Bの例のように接続あるいは、図5Bに示すように、マザーボード60にアンテナモジュール1を一体に組み込むように構成してもよい。
【0045】
ここで、上記アンテナモジュール1の多層構造の製作工程の概略を、図6を用いて説明する。なお、説明の簡単化のため、製作工程を示す図6において、左上部に示すように柱壁導波路2の一部分を例にして4層構造の製作工程を以下に説明する。
【0046】
まず、第一にガラス布基材エポキシ樹脂等の誘電体層Iの両面に銅箔CF1,CF2を形成する(図6:(1))。
【0047】
次いで、導体部となる領域を残し、上面側の銅箔CF2をエッチング除去する(図6:(2))。
【0048】
導体部となる領域を残した上面側の銅箔CF2及び第一の誘電体層Iの上面側に更に第二の誘電体層IIを積層する。さらに、積層された第二の誘電体層IIの上面に銅箔CF3を形成する(図6:(3))。
【0049】
そして、第一の誘電体層Iの下面側の銅箔CF1及び第二の誘電体層IIの上面に形成された銅箔CF3のそれぞれの上に、順に銅メッキCM1,2及び蓋メッキLM1,2を順に施す(図6:(4))。
【0050】
さらに、マスクを用いて第二の誘電体層IIの上面の銅箔CF3、銅メッキCM2及び蓋メッキLM2の、導波路2が形成される部分を残してエッチング除去する(図6:(5))。
【0051】
次に、第二の誘電体IIの上面に、第三の誘電体IIIを形成する。ついで、第三の誘電体IIIからから、中心導体23に対応する位置に貫通穴を形成し、貫通穴内面に銅メッキを施す。さらに、貫通穴の先端側に対応する銅箔CF1、銅メッキCM1及び蓋メッキLM1の層を、導体部となる領域を残して除去する(図6:(6))。
【0052】
さらに、第一の誘電体Iの下側に第四の誘電体層IVを形成する。第四の誘電体IVの下側に、銅箔CF4を形成する。そして、銅箔CF4側から金属柱20に相当する位置にスルーホールを形成し、内面に銅メッキを施す。これにより金属柱20が形成される(図6:(7))。
【0053】
さらに、導波路2の周囲導体となる部分を残し、銅箔CF4を除去して完成する(図6:(8))。
【0054】
上記に概略説明したように、本発明に従うアンテナモジュールは、半導体製造技術により多層構造で容易に製作が可能である。
【0055】
図7は、上記した本発明に従うアンテナモジュールにおける導波路部分の詳細を示す斜視図である。
【0056】
複数の金属柱20は、先に説明したように、誘電体層に設けられる貫通穴の内面を銅メッキして得られる。
【0057】
複数の金属柱20と、複数の金属柱20の上面及び下面の導電層21,22により一方側に開口部25が設けられた閉空間即ち、導波路2が形成される。この閉空間の開口部25と反対側にマイクロストリップライン等の線路24に接続される中心導体23が挿入される空間領域を有する。この空間領域が給電部となり、給電部に挿入されるミリ波信号が導波路2を通って、開口部25即ち、基板端面から電磁波として放射されることになる。
【0058】
ここで、複数の金属柱20は、導波路2の擬似的な周囲導体となるために、隣接する金属柱20の間隔が、使用するミリ波波長よりも短い間隔となる様に配置される。
【0059】
さらに、図7に示す実施例では、開口部25の内側に向かう左右位置に金属柱20A1,20A2が設けられている。これにより、開口部25の放射面は、狭く設定されている。
【0060】
かかる構成となる金属柱20A1,20A2は、インピーダンス調整器の役割を持ち、開口部25の外側の空間インピーダンスとの整合を図ることができる。
【0061】
さらに、図7において、開口部25の外側に向かう左右位置に金属柱20B1,20B2が設けられている。この金属柱20B1,20B2は、反射器としての機能を有する。
【0062】
図8は、反射器の作用を理解するための導波路2の電界Eの強さの分布状態を示す図である。
【0063】
図8(A)は、反射器となる金属柱20B1,20B2を有しない構造の導波路の場合の電界Eの分布であり、図8(A)は、図7に示すように金属柱20B1,20B2を有する構造の導波路の場合の電界Eの強度分布である。
【0064】
図8(A)、図8(B)の比較から図8(B)の金属柱20B1,20B2を有する構造の導波路の場合、開口部から後方への電界Eの分布は抑えられ、前方向への電界Eの強度が大きくなっていることが理解できる。
【0065】
このように、本発明の特徴の一つとして、導波路2の開口部25の左右に反射器を設けることにより、前方への電解Eの強度を大きくすることができる。
【0066】
以下にインピーダンス調整器としての金属柱20A1,20A2(以降適宜、マッチングポストと称する)及び反射器としての金属柱20B1,20B2(以降適宜、反射器と称する)の効果について、更にシミュレーション測定結果について考察する。
【0067】
測定は、導波路2の開口部25の前方の水平方向に一致する角度0°に測定器を置き、更に測定器を図9に示すようにE面の方向に±90°、図10に示すようにH面の方向に±90°移動させて放射特性の変化を測定した。
【0068】
図11、図12は、マッチインポストによる特性の変化を示す測定結果グラフである。図11は図9に示すように測定器を±90°の範囲で上下方向に移動した時のE面における放射特性、図12は図10に示すように測定器を±90°の範囲で水平方向に移動した時のH面における放射特性の測定結果である。
【0069】
横軸に、角度±90°を、縦軸に完全無指向性アンテナとの利得比(絶対利得)dBiで利得を示している。以下特性グラフにおいて同様である。
【0070】
図11において、マッチインポストを設けない場合(図11(B))に比べ、マッチインポストを設けた場合(図11(A))は、使用周波数58GHz〜66GHzのそれぞれについて、角度±90°の範囲で利得が向上していることが理解できる。
【0071】
又、図12において、マッチインポストを設けない場合(図12(B))に比べ、マッチインポストを設けた場合(図12(A))は、先の図11におけると同様に、使用周波数58GHz〜66GHzのそれぞれについて、角度±90°の範囲で利得が向上していることが理解できる。
【0072】
すなわち、マッチインポストの効果として、導波路2の開口部25から、外部の空間インピーダンスと、導波路のインピーダンスを整合し、外部に放出される信号の利得を向上させる効果がある。
【0073】
ついで、図13、図14は、反射器による特性の変化を示す測定結果グラフである。図13は図9に示すように測定器を±90°の範囲で上下方向に移動した時のE面における放射特性、図14は図10に示すように測定器を±90°の範囲で水平方向に移動した時のH面における放射特性の測定結果である。
【0074】
図13に示すE面における角度0°と図14に示すH面における角度0°における利得の大きさは一致し、これを基準に図13は、反射器の有(図13(A))、無(図13(B)によるE面の角度による、利得の変化を示している。図14は、反射器の有(図14(A))、無(図14(B))によるH面の角度による、利得の変化を示している。
【0075】
特にH面の角度の大きい領域における利得を減少し、開口部25に対し、垂直方向即ち、E面, H面において0°の方向に利得を高めていることが理解できる。
【0076】
これらから、本発明に従い、導波路にマッチインポストを設けることにより開口部25から放出される信号のエネルギーを大きくし、更に、放出された電波が広がるのを抑制し、開口部25に対する垂直方向に集中させて、放出される信号の利得を高めることを可能意にしている。
【0077】
図15は、更に本発明の実施例であり、導波路2の開口部25の前方位置に導波路40を設けた構成例である。
【0078】
図15(A)の導波器40は、ループ型であり、それぞれ2本の導電ポストを上下の導体でループ状にしている。一方、図15(B)に示す構成は、ポスト型であり、2本の導電ポストを開口部25の前方に従続して2段に配置している。
【0079】
図16は、図15に対応する導波器40の実施例配置を示す平面図(図16(A)、図16(B))である。
【0080】
図17、図18は、導波器30の効果として導波器40の方向における利得の向上を示すグラフである。
【0081】
図17において、横軸に周波数、縦軸に利得が示される。この図において、導波路を設ける場合それぞれの使用周波数で利得が大きくなっていることが分かる。
【0082】
さらに、図18は、使用周波数60GHzについて、導波路有無でのE面の導波路の方向からの角度による変化[1],[2]、及び導波路有無でのH面の導波路の方向からの角度による変化[3],[4]を示している。なお、図18は、各条件において、最大の利得の時を基準にした相対振幅(dB)で示している。
【0083】
これにより、導波器を設けた場合、E面、H面のいずれも、導波器30の方向(E面、H面の角度0°)に利得が集中されることが理解できる。
【0084】
かかる特性を用いると、固定される導波路の向きに対して、導波器の位置を変えることにより、所望の方向にビームを集中させ、利得を高めることが可能である。
【0085】
図19は、上記した反射器を利用した無線デバイス一形態を示す実施例であり、反射器を送受セパレーションに利用した実施例である。
【0086】
この実施例は反射器50として、送受用にそれぞれ独立して導波路2A,2Bを設けた例である。反射器50は、先の実施例と同様に、複数の導電ポストによる場合、あるいは金属板で形成することができる。
【0087】
かかる反射器50を設ける構成により、送受信間のアイソレーションを可能とし、且つ反射器50の角度を調整することにより、導波路40による効果と相乗してH面の指向性を容易に制御することができる。
【0088】
図20は、更に導波路2の開口部25から放射されるビームのE面方向へのチルト(偏り)を抑制するために構成例である。
【0089】
すなわち、PCB基板6に、スルーホール列(図面の垂直方向に設けられる複数のスルーホール)31を設ける。このスルーホール列31により等価的に導波路2の下側に等価的に金属板が形成される。
【0090】
このスルーホール列31に位置は、開口部25から放射されるビームの位相と、スルーホール列により反射され、折り返されるビームの位相とを一致させる距離、従って、使用波長の1/2波長の大きさである。
【0091】
一方、導波路2の上側には、チップ4を覆う金属のシールドキャップ5の端面が対応する。
【0092】
したがって、開口部25から放射されるミリ波ビームのE面方向へのチルト成分は、これらスルーホール列に及びシールドキャップ5の端面により反射されて前方向にビームを集中させることができる。
【符号の説明】
【0093】
1:アンテナモジュール
10:アンテナパッケージ
2:導波路
20:金属柱(ポスト)
21,22:導体(銅箔)
23:中心導体
24:線路
3:インタフェース部
30:端子
4:半導体チップ
4A,4B:バンプ
5:シールドカバー
6:PCB基板
20A1,20A2:マッチングポスト
20B1,20B2:反射器
40:導波器
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、
アンテナパッケージと、
前記アンテナパッケージに接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、
前記アンテナパッケージは、
一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、
前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されている、
ことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項2】
請求項1において、
前記導波路は、前記一端面側と反対の後方側に中心導体が挿入される給電部が形成され、
前記無線送受信機能を有する半導体チップの入力端又は出力端と前記中心導体とを接続する線路が前記アンテナパッケージに形成されている、
ことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項3】
複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、
回路用導電体が多層構造により形成されているプリント回路基板と、
前記プリント回路基板に接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、更に、
前記プリント回路基板の多層構造の一部領域に、前記プリント回路基板の一端面に対応して開口部を有し、前記プリント回路基板の回路用導電体と一体に形成される複数の金属柱で構成される導波路を有する、
ことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項4】
請求項3において、
前記導波路は、前記一端面側と反対の後方側に中心導体が挿入される給電部が形成され、
前記無線送受信機能を有する半導体チップの入力端又は出力端と前記中心導体とを接続する線路が前記プリント回路基板に形成されている、
ことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項5】
請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記導波路の開口部の前記開口部を狭める内側位置に第1の追加の金属柱が形成され、前記開口部の外側の空気層とのインピーダンス整合を行うことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項6】
請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記導波路の開口部の外部両側位置に第2の追加の金属柱により、または導電板により反射器が形成されていることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項7】
請求項1乃至6のいずれかにおいて、
前記導波路の開口部の外側前方向の位置に、一又は複数段に並べられた第3の追加の金属柱による導波器を有することを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項8】
アンテナモジュールが、プリント回路基板に実装された無線デバイスであって、
前記アンテナモジュールは、アンテナパッケージと、前記アンテナパッケージに接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、
前記アンテナパッケージは、
一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、
前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されている、
ことを特徴とする無線デバイス。
【請求項9】
請求項8において、
前記導波路は、前記一端側と反対側に中心導体が挿入される給電部が形成され、
さらに、前記導波路と前記無線機能部のインタフェース部に、無線送受信機能を有する半導体チップが接続され、
前記無線送受信機能を有する半導体チップの入力端又は出力端と前記中心導体とを接続する線路が形成され、
前記導波路の開口部の外部両側位置に追加の金属柱により、または導電板により、前記導波路の開口部から放射される電波の水平方向における電波の反射器が形成され、
さらに、前記半導体チップを覆うシールドキャップが設けられ、
前記プリント回路基板に前記アンテナモジュールのパッドと接続された複数の金属柱を有し、
前記シードキャップの端面と前記プリント回路基板に形成された複数の金属柱により、前記導波路の開口部から放射される電波の垂直方向における反射器として機能させ、前記プリント回路基板に形成された複数の金属柱は、前記開口部から放射される電波のビームの位相と、前記プリント回路基板に形成された複数の金属柱により反射する電波の位相が一致する距離に設けられている、
ことを特徴とする無線デバイス。
【請求項1】
複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、
アンテナパッケージと、
前記アンテナパッケージに接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、
前記アンテナパッケージは、
一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、
前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されている、
ことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項2】
請求項1において、
前記導波路は、前記一端面側と反対の後方側に中心導体が挿入される給電部が形成され、
前記無線送受信機能を有する半導体チップの入力端又は出力端と前記中心導体とを接続する線路が前記アンテナパッケージに形成されている、
ことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項3】
複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、
回路用導電体が多層構造により形成されているプリント回路基板と、
前記プリント回路基板に接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、更に、
前記プリント回路基板の多層構造の一部領域に、前記プリント回路基板の一端面に対応して開口部を有し、前記プリント回路基板の回路用導電体と一体に形成される複数の金属柱で構成される導波路を有する、
ことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項4】
請求項3において、
前記導波路は、前記一端面側と反対の後方側に中心導体が挿入される給電部が形成され、
前記無線送受信機能を有する半導体チップの入力端又は出力端と前記中心導体とを接続する線路が前記プリント回路基板に形成されている、
ことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項5】
請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記導波路の開口部の前記開口部を狭める内側位置に第1の追加の金属柱が形成され、前記開口部の外側の空気層とのインピーダンス整合を行うことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項6】
請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記導波路の開口部の外部両側位置に第2の追加の金属柱により、または導電板により反射器が形成されていることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項7】
請求項1乃至6のいずれかにおいて、
前記導波路の開口部の外側前方向の位置に、一又は複数段に並べられた第3の追加の金属柱による導波器を有することを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項8】
アンテナモジュールが、プリント回路基板に実装された無線デバイスであって、
前記アンテナモジュールは、アンテナパッケージと、前記アンテナパッケージに接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、
前記アンテナパッケージは、
一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、
前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されている、
ことを特徴とする無線デバイス。
【請求項9】
請求項8において、
前記導波路は、前記一端側と反対側に中心導体が挿入される給電部が形成され、
さらに、前記導波路と前記無線機能部のインタフェース部に、無線送受信機能を有する半導体チップが接続され、
前記無線送受信機能を有する半導体チップの入力端又は出力端と前記中心導体とを接続する線路が形成され、
前記導波路の開口部の外部両側位置に追加の金属柱により、または導電板により、前記導波路の開口部から放射される電波の水平方向における電波の反射器が形成され、
さらに、前記半導体チップを覆うシールドキャップが設けられ、
前記プリント回路基板に前記アンテナモジュールのパッドと接続された複数の金属柱を有し、
前記シードキャップの端面と前記プリント回路基板に形成された複数の金属柱により、前記導波路の開口部から放射される電波の垂直方向における反射器として機能させ、前記プリント回路基板に形成された複数の金属柱は、前記開口部から放射される電波のビームの位相と、前記プリント回路基板に形成された複数の金属柱により反射する電波の位相が一致する距離に設けられている、
ことを特徴とする無線デバイス。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図17】
【図18】
【図20】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図15】
【図16】
【図19】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図17】
【図18】
【図20】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図15】
【図16】
【図19】
【公開番号】特開2011−109438(P2011−109438A)
【公開日】平成23年6月2日(2011.6.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−262629(P2009−262629)
【出願日】平成21年11月18日(2009.11.18)
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)平成21年度、総務省、「ミリ波帯ブロードバンド通信用超高速ベースバンド・高周波混載集積回路技術の研究開発」、産業技術力強化法第19条の適用を受ける特許出願
【出願人】(508066544)株式会社 アムシス (4)
【出願人】(304021417)国立大学法人東京工業大学 (1,821)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年6月2日(2011.6.2)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年11月18日(2009.11.18)
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)平成21年度、総務省、「ミリ波帯ブロードバンド通信用超高速ベースバンド・高周波混載集積回路技術の研究開発」、産業技術力強化法第19条の適用を受ける特許出願
【出願人】(508066544)株式会社 アムシス (4)
【出願人】(304021417)国立大学法人東京工業大学 (1,821)
【Fターム(参考)】
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