【課題】小型化したアンテナエレメントおよびインダクタを用いた単純な構造により複数の共振が得られるマルチバンドアンテナを提供する。
【解決手段】所望する共振周波数の各波長よりもエレメント長が短い小型化した４個の第１〜第４のアンテナエレメント１〜４をＧＮＤ接地点１１にてＧＮＤ接地して構成される逆Ｆ型のアンテナに、それぞれがインダクタンスＬ１〜Ｌ３の値を有する３個の第１〜第３のインダクタ５〜７が配置された構成とし、該逆Ｆ型のアンテナに対して整合回路９を介して給電部１０より給電することにより、高周波数側の２つの共振周波数で共振する２共振ループアンテナ、低周波数側の２つの共振周波数で共振する逆Ｆ型アンテナ、逆Ｌ型アンテナの複数のアンテナ動作を行うことを可能とする。また、必要に応じて、周波数調整用として、キャパシタンスＣ１の値を有するコンデンサ８を第３のインダクタ７に並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップのプロセスばらつきによって高周波特性がばらついた場合でも、回路特性を最適化できるＩＣチップを基板にフリップチップ実装する無線装置を提供する。
【解決手段】無線装置は、マイクロ波、ミリ波帯の電力増幅器用高周波ＩＣチップ１００、バンプ１０２、入力端子１０３、出力端子１０４、基板１０５、アンダーフィル１０６、プロセスばらつき検出部１１０を有する。プロセスばらつき検出部は、プロセスばらつきによる回路特性の変動量をモニタし、モニタされた回路特性の変動量を用いて、算出されたパラーメータを有するアンダーフィル１０６が、基板１０５とミリ波帯の電力増幅器用高周波ＩＣチップ１００との間に充填されることで、プロセスばらつき及びアンダーフィルの影響があっても、所望の回路特性が得られる無線装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】低雑音性と最大受信感度を簡便なる構成で維持しつつ、製造コストを低く抑える。
【解決手段】受信アンテナは、送信アンテナから目標物に対して送信波が送信された際に、目標物から反射された受信波を受信し、高周波信号を出力する。リミッタ回路は、受信アンテナから出力された高周波信号を所定の許容電力レベルに基づいて抑圧して出力する。低雑音増幅器は、入力した高周波信号を増幅させて出力する。検波回路は、低雑音増幅器から出力された高周波信号を分岐し、その一方に基づいて低雑音増幅器の飽和状態を判定すると共に、飽和状態に基づいて高周波信号の経路に係る制御信号を出力する。高周波スイッチは、検波回路から出力された制御信号または送信波と受信波の送受信タイミングに基づいて、リミッタ回路から出力された高周波信号の経路を低雑音増幅器を含む経路に切り換える。 （もっと読む）

【課題】小型かつ高性能の高周波部品を提供する。
【解決手段】高周波回路を複数の誘電体層を積層してなる多層基板に構成した高周波部品であって、前記高周波回路の複数の矩形の端子電極が前記多層基板の矩形の裏面の四辺に沿って設けられ、前記裏面の端子電極の一部を覆うオーバーコート層を有し、前記オーバーコート層は、前記端子電極のうち前記裏面の隅に設けられた端子電極において、前記多層基板の辺に面しない二つの縁部を覆っていることを特徴とする高周波部品。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を改善した半導体スイッチ及び無線機器を提供する。
【解決手段】電源回路と、駆動回路と、スイッチ部と、第１の電位制御回路と、を備えた半導体スイッチが供給される。前記電源回路は、負の第１の電位を生成する第１の電位生成回路と、電源電位を降圧した正の第２の電位を生成する第２の電位生成回路と、を有する。前記駆動回路は、前記第１の電位と第３の電位とが供給され、端子切替信号に基づいて前記第１の電位及び前記第３の電位の少なくとも一方を出力する。前記スイッチ部は、前記駆動回路の出力に応じて複数の高周波端子のいずれか１つに共通端子を接続する。前記第１の電位制御回路は、第１のトランジスタを有する分割回路と、第２のトランジスタを有する増幅回路と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、高周波信号の入力、出力端子および高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が積層基板の一方の主面に形成されており、積層基板を構成する誘電体層には、インダクタンス素子用等のパターン電極が構成され、一端がそれぞれ電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層１に形成されたビア電極を介して高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、隣接する二以上の誘電体層１にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列２を有し、少なくとも二つの電源ラインのビア電極列２は、隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接している。 （もっと読む）

【課題】従来の通信端末は、ボードを流用できないという問題がある。
【解決手段】本発明の一態様に係る通信端末は、通信のためのベースバンド処理を行うベースバンドＬＳＩ６０２と、ボコーダ機能を有し、アプリケーションに応じた処理を行うアプリケーションＬＳＩ６０１と、音声データに対して、Ｄ／Ａ変換又はＡ／Ｄ変換を行うオーディオＬＳＩ６１０と、アプリケーションプＬＳＩ６０１に内蔵され、オーディオプロセッサＬＳＩ６１０とベースバンドＬＳＩ６０２との間のデータパスを接続させるスイッチ回路７２５と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】回路の複雑化及び大型化、及び挿入損失の増加を抑制しつつ、不要帯域を低減した分波回路を提供する。
【解決手段】共通端子と、低周波端子と、高周波端子と、前記共通端子と前記低周波端子との間に設けられた低周波フィルタを有する低周波側経路と、前記共通端子と前記高周波端子との間に設けられた高周波フィルタを有する高周波側経路とを具備する分波回路であって、前記共通端子側に形成された寄生容量を高調波を抑制するキャパシタとして用いることを特徴とする分波回路。 （もっと読む）

【課題】信号伝播経路にトランスが使用され、半導体チップ間の絶縁分離が向上された半導体装置を提供する。
【解決手段】基体に搭載された第１及び第２の半導体チップと、基体に搭載され、第１及び第２の半導体チップの動作を制御する制御信号を出力する第３の半導体チップと、基体に搭載され、受信側端子が第３の半導体チップに接続し、送信側端子が第１の半導体チップに接続する第１の送信トランスと、基体に搭載され、受信側端子が第３の半導体チップに接続し、送信側端子が第２の半導体チップに接続する第２の送信トランスとを備える半導体装置であって、第１の送信トランスと第２の送信トランスをそれぞれ介して、第３の半導体チップから第１の半導体チップと第２の半導体チップに制御信号が送信される。 （もっと読む）

【課題】ケーブル数の削減が望まれていた。
【解決手段】実施形態のアンテナ装置は、漏洩同軸ケーブル、重畳回路、分離回路、終端器および電気デバイスを含む。重畳回路は、高周波信号と直流電圧とを重畳し、これにより得た伝送信号を漏洩同軸ケーブルの第１の端部に供給する。分離回路は、漏洩同軸ケーブルの第２の端部に接続され、漏洩同軸ケーブルで伝送された伝送信号から高周波信号と直流電圧とを分離する。終端器は、分離回路が分離した高周波信号を終端する。電気デバイスは、第２の端部の近傍に配置され、分離回路が分離した直流電圧によって動作する。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の個数を減らし、スイッチング素子を送受信時共有して、ＲＦアンテナスイッチのサイズを減らすと共に、小型化及びワンチップ化にさらに応じるＲＦアンテナスイッチ回路、高周波アンテナ部品及び移動通信機器を提供する。
【解決手段】アンテナ１と、少なくとも一つの送信段２及び少なくとも一つの受信段３を備える複数の入出力段と、少なくとも一つの送信段２とアンテナ１側の共通ノード４、５との間の送信経路上に配置され、制御信号によって信号を伝達する少なくとも一つの送信スイッチブロック１０と、受信段３と共通ノード４、５との間の受信経路上に配置され、制御信号によって伝達する少なくとも一つの受信スイッチブロック３０、３０ａ、３０ｂと、スイッチング素子を共有して各々の送信及び受信動作と同期してオン動作する共用送受信スイッチブロック５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナを備える無線通信装置として、その小型化やデザインの自由度が妨げられないようにしたうえで、アンテナ間の相関係数を十分に小さくする。
【解決手段】携帯電話装置の筐体内の基板に対して、ＭＩＭＯ対応の２本のアンテナとしてメインアンテナとサブアンテナを設ける。サブアンテナは基板に溝部を形成したスロット型として構成し、メインアンテナは、サブアンテナのスロット型に対して自己補対関係となるように逆Ｌ型で構成する。 （もっと読む）

【課題】送受信帯域外の減衰特性と送受信端子間のアイソレーション特性を低下させることなく、従来よりも小型化、低背化が可能なアンテナ分波器を提供する。
【解決手段】アンテナ端子と送信端子との間に配置される送信フィルタと前記アンテナ端子と受信端子との間に配置される受信フィルタとをパッケージに実装してなるアンテナ分波器において、パッケージ内の受信フィルタ用のグランドパターン１５２は、他のグランドパターン１５６，１５７とは分離されており、２つ以上のフットパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】単一の素子で発振素子および検出素子としても機能するテラヘルツ発振検出素子を適用した無線伝送装置を提供する。
【解決手段】非対称の順方向および逆方向電流電圧特性を有する能動素子９０を備え、負性微分抵抗を示す第１動作点ＯＳで発振素子として動作し、負性抵抗領域ではない非線形特性を示す第２動作点ＤＥで検出素子として動作するテラヘルツ発振検出素子およびこのテラヘルツ発振検出素子を送受信器に用いた無線伝送装置。 （もっと読む）

【課題】 外部からの制御信号を必要としない小型な高周波スイッチを得る。
【解決手段】 一方が第１の高周波信号入出力端子に接続され他方が第２の高周波信号入出力端子に接続された第１のアンチパラレルダイオードと、一方が前記第１の高周波信号入出力端子に接続され他方が第３の高周波信号入出力端子に接続された使用周波数において１／４波長の電気長を有する第１の伝送線路と、一方が前記第３の高周波信号入出力端子に接続され他方が接地された第２のアンチパラレルダイオードとを備え、前記第１及び前記第２のアンチパラレルダイオードは、所定の高周波電力以上の電力において導通状態となる高周波スイッチ。 （もっと読む）

【課題】 実装上の不都合を招かずに複数の送受信系で並行して１つのアンテナを共用できるようにする。
【解決手段】 第１の周波数（Ｆａ）で動作する第１の無線部１０１の前段に第１の整合回路１０５を配置するとともに、第２の周波数（Ｆｂ）で動作する第２の無線部１０２の前段に第２の整合回路１０６を配置し、ＦａとＦｂの複共振特性を有するアンテナ１００と第１及び第２の整合回路の間に第１の分波回路１０３と第２の分波回路１０４を配置する。第１の分波回路はアンテナと第１の整合回路の間をＦａに応答してショート、Ｆｂに応答してオープンにし、第２の分波回路はアンテナと第２の整合回路の間をＦａに応答してオープン、Ｆｂに応答してショートにする。 （もっと読む）

【課題】小さな挟帯域周波数適応可能アンテナを利用し、無線モデムの広域へのカバレッジ及びホスト無線装置上の周波数帯域を提供する。
【解決手段】送信及び受信アンテナ３０２、３０３は、挟通過帯域特性を有し、ホスト装置上で最小のスペースを必要とし、より小さな形成要素(form factor)を可能にする。周波数チューン可能なことは、さらに、使用される送信及び受信アンテナ３０２、３０３をより少ない数にすることを可能にする。送信及び受信アンテナ３０２、３０３の動作は、さらに使用されていないモデムから使用されているモデムに適応可能に再配置(relocate)され、性能を最大にする。アンテナのこれら特徴は、コスト及びサイズを結果的に低減する。他の観点では、アンテナはブロードバンドアンテナであることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型で通信距離を長くすることが可能であるとともに、低コストで量産性の高い無線モジュールを提供する。
【解決手段】 誘電体チップアンテナ３，３、無線ＩＣ４、及び整合回路５が回路基板２の同一面上に実装されており、所定間隔で２つ配された誘電体チップアンテナ３，３にそれぞれ接続された配線パターン６７，６７が互いの間隔を狭めながら整合回路５のキャパシタ５１（リアクタンス成分を利用）にそれぞれ接続され、短縮ダイポールアンテナを構成している。 （もっと読む）