エポキシドの硬化触媒
式（Ｉ）（式中、Ｒ１及びＲ３が相互に独立して１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することもでき、且つＸはチオシアナートアニオンを表す）の１，３置換イミダゾリウム塩のエポキシ化合物含有組成物の硬化のための潜在性触媒としての使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の詳細な説明
本発明は式Ｉ
【化１】
（式中、Ｒ１及びＲ３は相互に独立して１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子を表すか又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することもでき、且つ
Ｘはチオシアナートアニオンを表す）
の１，３−置換イミダゾリウム塩の、エポキシ化合物含有組成物の硬化のための潜在性触媒としての使用に関する。
【０００２】
エポキシ化合物は、コーティングの製造に、接着剤として、成形体の製造に且つ多くの他の目的のために使用される。それらは加工の間に一般に液状の形で（適した溶剤の溶液として又は液状の、溶剤不含の１００％の系として）存在する。エポキシ化合物は一般に低分子量である。使用の際にこれらは硬化される。硬化させるための種々の可能性が公知である。少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物から開始して、アミノ化合物又は少なくとも２つのアミノ基又は少なくとも１つの無水物基を有する酸無水物化合物を用いて、重付加反応（鎖長延長）によって硬化を行うことができる。高い反応性を有するアミノ化合物又は酸無水物化合物は、一般に所望の硬化の直前になってはじめて添加される。従って、これはいわゆる二成分（２Ｋ）系である。
【０００３】
更に、エポキシ化合物のホモ重合又は共重合のための触媒が使用され得る。高温において初めて活性である触媒（潜在性触媒）は公知である。この種の潜在性触媒は、一成分（１Ｋ）系が可能であるという利点を有する、即ち、望ましくない早期の硬化が生じることなく、エポキシ化合物は潜在性触媒を含有し得る。
【０００４】
市販されている潜在性触媒として特にアミンの三フッ化ホウ素の付加物（ＢＦ３−モノエチルアミン）、第４級ホスホニウム−化合物及びジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）が挙げられる。
【０００５】
Journal of Polymer Science：Polymer Letters Edition, Vol. 21, 633-638 (1983)では、この目的のために１，３−ジアルキルイミダゾリウム塩の使用が記載される。１７５℃を上回るそれらの分解では、１−アルキルイミダゾールが遊離され、これは次いで硬化を引き起こす。カチオンの構造が変化され、アニオンとしてハロゲン化物、塩化物及びヨウ化物が使用される。
【０００６】
ＤＥ−Ａ２４１６４０８号から、イミダゾリウム−テトラフェニルボレート又はイミダゾリウム−テトラ−ｎ−ブチルボレートのようなイミダゾリウム−ボレートが公知である。
【０００７】
ＵＳ３６３５８９４号は、エポキシ化合物のための潜在性触媒として、塩化物、ホウ化物及びヨウ化物から選択された、アニオンを有する１，３−ジアルキル−イミダゾリウム塩を記載している。
【０００８】
Kowalczyk及びSpychaj, Polimery (Warsaw, Poland) (2003), 48(11/12), 833-835は、１−ブチル−３−メチル−イミダゾリウムテトラフルオロボレートの、エポキシ化合物のための潜在性触媒としての使用を記載している。この触媒の作用は１９０℃ではじめて始まる。
【０００９】
Sun, Zhang and Wong, Journal of Adhesion Science and Technology (2004), 18(1), 109-121は、１−エチル−３−メチル−イミダゾリウムヘキサフルオロ−ホスファートの潜在性触媒としての使用を開示している。この作用は１９６℃ではじめて始まる。
【００１０】
ＪＰ２００４２１７８５９号では、イミダゾリウム−テトラアルキル−ボレート又はイミダゾリウム−ジアルキル−ジチオカルバメートが使用される。活性化は、高エネルギーの光の照射によって行われる。
【００１１】
ＥＰ０４５８５０２号は、エポキシ化合物のための多数の異なる触媒を開示している。列挙されたものの中で１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム−アセテート（式１においてＲ１＝エチル、Ｒ２＝メチル及びＲ３＝メチルである）及び１−エチル−２，３−ジメチル−イミダゾリウム−アセテート−酢酸錯体も見出される。
【００１２】
適した潜在性触媒はエポキシ化合物と容易に混合可能であるべきである。混合物は、室温で且つ通常の貯蔵条件で可能な限り長い時間安定しているべきであり、そのため貯蔵可能な１Ｋ系として適している。しかしながら、この使用では、硬化に必要とされる温度はあまり高くない方がよく、特に明らかに約２００℃より低い方がよい。低い硬化温度によって、エネルギーコストを削減し且つ望ましくない副反応を回避することができる。低い硬化温度ではあっても、硬化した系の機械的特性及び適用技術的特性をできるだけ悪化させるべきではない。これらの特性（例えば、硬度、可撓性、接着力）が少なくともほぼ同じであるか又は更に良好にさえなることが望ましい。
【００１３】
従って、本発明の課題は、前記の要求を満たす、潜在性触媒としてのイミダゾリウム塩、及びこれらのイミダゾリウム塩とエポキシ化合物との混合物であった。
【００１４】
これに応じて、式Ｉの潜在性触媒の上で定義された使用、及び潜在性触媒を含む組成物が見出された。
【００１５】
イミダゾリウム塩
本発明によれば、式Ｉ
【化２】
（式中、
Ｒ１及びＲ３は相互に独立して１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子を表すか又は１〜２０個のＣ原子、特に１〜１０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することもでき、且つ
Ｘはチオシアナートアニオンを表す）
の１，３置換イミダゾリウム塩が使用される。
【００１６】
Ｒ１及びＲ３は相互に独立して有利に１〜１０個のＣ原子を有する有機基を表す。有機基はさらに別のヘテロ原子、特に酸素原子、有利にヒドロキシル基、エーテル基、エステル基又はカルボニル基を含むこともできる。
【００１７】
特にＲ１及びＲ３は相互に独立して炭化水素基を表し、炭素及び水素の他に、場合により更にヒドロキル基、エーテル基、エステル基又はカルボニル基を含むことができる。
【００１８】
Ｒ１及びＲ３は有利に相互に独立して１〜２０個のＣ原子、特に１〜１０個のＣ原子を有する炭化水素基を表し、該基はその他のヘテロ原子、例えば、酸素又は窒素を含まない。炭化水素基は脂肪族（その際、不飽和の脂肪族基も含まれる）又は芳香族であるか又は芳香族基も脂肪族基も含むことができる。
【００１９】
炭化水素基として、例えば、フェニル基、ベンジル基、１つ又は複数のＣ１〜Ｃ４アルキル基によって置換されたフェニル基又はベンジル基、アルキル基及びアルケニル基、特にアリル基が挙げられる。
【００２０】
特に有利にはＲ１及びＲ３が相互に独立してＣ１〜Ｃ１０アルキル基、アリル基又はベンジル基を表す。アルキル基として、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基が特に有利であり、特別な実施態様において、アルキル基はＣ１〜Ｃ４アルキル基のことである。
【００２１】
殊に有利にはＲ１及びＲ３は相互に独立してメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ．ブチル基又はｔｅｒｔ．ブチル基、アリル基又はベンジル基を表し、その際、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基及びｎ−ブチル基が特に重要である。
【００２２】
特別な実施態様において、
Ｒ１及びＲ３はメチル基を表し、
Ｒ１及びＲ３はエチル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はエチル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はｎ−プロピル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はｎ−ブチル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はアリル基を表し、
Ｒ１はエチル基を表し且つＲ３はアリル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はベンジル基を表し、
Ｒ１はエチル基を表し且つＲ３はベンジル基を表す。
【００２３】
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５もまた一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することができる。有機基は、炭素及び水素の他に窒素又は酸素のようなヘテロ原子も含むことができ；特にヒドロキシル基、エステル基、エーテル基又はカルボニル基の形で、有利に酸素を含むことができる。
【００２４】
特にＲ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子又は炭化水素基を表し、炭素及び水素の他に、場合により更にヒドロキシル基、エーテル基、エステル基又はカルボニル基を含むことができる。
【００２５】
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は有利に相互に独立して水素原子又は１〜２０個のＣ原子、特に１〜１０個のＣ原子を有する炭化水素基を表し、該基はその他のヘテロ原子、例えば、酸素又は窒素を含まない。炭化水素基は脂肪族（その際、不飽和の脂肪族基も含まれる）又は芳香族であるか又は芳香族基も脂肪族基も存在することができ、その際、Ｒ４及びＲ５は芳香族又は脂肪族の炭化水素環を形成することもでき、該環は場合により更なる芳香族又は脂肪族炭化水素基によって置換されていてもよい（場合により置換された炭化水素環のＣ原子の数は、置換基を含めて、この場合、有利に最大４０、特に最大２０、特に有利に最大１５、又は最大１０であってよい）。
【００２６】
炭化水素基として、例えば、フェニル基、ベンジル基、１つ又は複数のＣ１〜Ｃ４アルキル基によって置換されたフェニル基又はベンジル基、アルキル基、アルケニル基が挙げられ、Ｒ４及びＲ５が環を形成する場合には、Ｒ４及びＲ５によって芳香族の５又は６員環、シクロヘキセン又はシクロペンテンが形成され、その際、これらの環系は特に１つ又は複数のＣ１〜Ｃ１０、特にＣ１〜Ｃ４アルキル基によって置換されていてよい。
【００２７】
特に有利にはＲ２、Ｒ４及びＲ５が相互に独立してＨ原子、Ｃ１〜Ｃ８アルキル基、Ｃ１〜Ｃ８アルケニル基、例えば、アリル基、フェニル基又はベンジル基を表す。
【００２８】
殊に有利にはＲ２、Ｒ４及びＲ５が相互に独立してＨ原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎブチル基、ｓｅｃ．−ブチル基又はｔｅｒｔ．−ブチル基を表し、その際、メチル基、エチル基、ｎプロピル基及びｎブチル基が特に重要である。
【００２９】
特別な実施態様において、Ｒ２は、他の基Ｒ４及びＲ５並びに残りの基Ｒ１及びＲ３から独立してＨ原子を表す。Ｒ２がＨ原子を表す式Ｉのイミダゾリウム塩は、本発明の範囲内で特に有利であり、これらはエポキシ化合物中での良好な溶解度及び潜在性触媒としての高度の有効性を有する。
【００３０】
特別な実施態様において、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５はＨ原子を表し、Ｒ２はＨ原子又はＣ１〜Ｃ４アルキル基を表し且つＲ４、Ｒ５はＨ原子又はＣ１〜Ｃ４アルキル基を表す。
【００３１】
式Ｉの化合物のカチオンの具体例として、以下のものが挙げられる：
１−ブチル−３−メチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝ブチル、Ｒ３＝メチル）
１−ブチル−３−エチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝ブチル、Ｒ３＝エチル）
１，３−ジ−メチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝メチル、Ｒ３＝メチル）
１−エチル−３−メチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝エチル、Ｒ３＝メチル）
１−エチル−２，３−ジメチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝エチル、Ｒ２＝メチル、Ｒ３＝メチル）
【００３２】
Ｘはチオシアネート−アニオンを表す。チオシアネート−アニオンはRhodanideという名称でも知られている。それらはメソメリーの形（Ｓ−Ｃ≡Ｎ）−又は（Ｓ＝Ｃ＝Ｎ）−で存在してよい。チオシアネートという表記は、全てのメソメリー形及び更にその混合物であると理解される。
【００３３】
式Ｉのイミダゾリウム塩は、例えば、ＢＡＳＦ社、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社又はＭｅｒｃｋ社から市販されている。得られた塩のアニオンは、望ましい場合には、容易にイオン交換によって他のアニオンにより置換されてよい。
【００３４】
エポキシ化合物
硬化性組成物はエポキシ化合物を含有する。特に１〜１０個のエポキシ基を有する、有利に少なくとも２個のエポキシ基を有する、エポキシ化合物が挙げられる。
【００３５】
特に有利には硬化性組成物は、２〜６個、殊に有利には２〜４個、そして特別に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む。
【００３６】
エポキシ基は、特に、アルコール基とエピクロロヒドリンとの反応の際に生じる、グリシジルエーテル基である。
【００３７】
エポキシ化合物は、一般に１０００ｇ／モルより小さい平均分子量Ｍｎを有する低分子量の化合物であるか又は高分子化合物（ポリマー）であってよい。それらは脂肪族、更に脂環式化合物又は芳香族基を有する化合物であってよい。
【００３８】
特に、エポキシ化合物は、２つの芳香族又は脂肪族の６員環又はそれらのオリゴマーを有する化合物である。
【００３９】
技術的に、エピクロロヒドリンと、少なくとも２つの反応性Ｈ原子を有する化合物、特にポリオールとの反応によって得られるエポキシ化合物が重要である。
【００４０】
技術的に特に、エピクロロヒドリンと、少なくとも２つ、有利に２つのヒドロキシル基及び２つの芳香族又は脂肪族の６員環を含有する化合物との反応によって得られるエポキシ化合物が重要である；このような化合物として特にビスフェノールＡ及びビスフェノールＦ、並びに水素化ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦが挙げられる。
【００４１】
また、エピクロロヒドリンと、その他のフェノール、例えば、クレゾール又はフェノール−アルデヒド−付加物、例えば、フェノールホルムアルデヒド樹脂、特にノボラックとの反応生成物も挙げられる。
【００４２】
当然のことながらエピクロロヒドリンから誘導されていないエポキシ化合物も適している。例えば、グリシジル（メタ）アクリレートとの反応、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートとのラジカル共重合によってエポキシ基を含有するエポキシ化合物が挙げられる。これに関連して、ＤｏｗのＥＲＬ−４２２１（ＣＡＳ Ｎｕｍｍｅｒ ２３８６−８７−０）も挙げられる：
【化３】
【００４３】
この組成物の使用にとって適しているのは、特に２０〜１００℃、特に有利には２０〜４０℃、殊に有利には２０℃の加工温度において液状のエポキシ化合物である。
【００４４】
組成物のその他の成分
本発明による組成物は、潜在性触媒及びエポキシ化合物に加えて更なる成分を含有することができる。
【００４５】
この組成物は１Ｋ系又は更に貯蔵可能な成分として２Ｋ系に適している。
【００４６】
２Ｋ系において使用の直前になってはじめて第２の非常に反応性の高い成分が添加される；第２の成分の添加後に、得られる混合物はもはや貯蔵安定性ではない。なぜなら架橋反応又は硬化が始まり、粘度増大が起こるからである。
【００４７】
１Ｋ系は既に全ての必要とされる成分を含有し、それは貯蔵安定性である。
【００４８】
具体的に特別に記載のない限り、組成物について次の記載は１Ｋ系にも２Ｋ系にも適用される。
【００４９】
組成物は、エポキシ化合物の他に、更なる反応性の成分又は非反応性の成分を含有することができる。
【００５０】
例えば、フェノール樹脂が挙げられる；フェノール樹脂という概念は、ここではフェノールの縮合生成物又はフェノールの誘導体、例えば、ｏ−、ｍ−又はｐ−クレゾール、及びアルデヒド又はケトン、特にホルムアルデヒドと理解される。フェノール樹脂として特にレゾール及び殊にいわゆるノボラックが適しており、この場合それはフェノール又はクレゾールとホルムアルデヒド、殊にモル過剰量のフェノールとの酸縮合によって得られるフェノール樹脂である。ノボラックは有利にアルコール又はアセトンに可溶性である。
【００５１】
無水物架橋剤、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチル−テトラヒドロフタル酸無水物、３−メチル−テトラヒドロフタル酸無水物、４−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物又は３−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物もまた挙げられる。
【００５２】
フェノール樹脂及び無水物硬化剤は重付加の形でエポキシ化合物と架橋する。この重付加反応、殊にエポキシ化合物とフェノール樹脂との重付加反応もまた、式Ｉのイミダゾリウム塩により促進される。
【００５３】
従って、式Ｉのイミダゾリウム塩、エポキシ化合物の他に、さらに少なくとも１つのフェノール樹脂、有利に１つのノボラックを含有する、本発明による組成物もまた特に適している。
【００５４】
非反応性成分として、更なる架橋反応をしない樹脂、並びに無機充填剤又は顔料が挙げられる。
【００５５】
組成物は溶剤も含有することができる。場合により所望の粘度に調整するための有機溶剤が挙げられる。
【００５６】
有利な一実施態様において、組成物は場合により副次的量（１００質量部のエポキシ化合物に対して２０質量部より低い、殊に１０質量部より低い又は５質量部より低い）で溶剤を含有し、特に有利には溶剤を含有しない（１００％の系）。
【００５７】
有利な組成物は、少なくとも３０質量％、有利には少なくとも５０質量％、特に有利には少なくとも７０質量％がエポキシ化合物から構成される（場合により併用される溶剤を除く）。
【００５８】
式Ｉのイミダゾリウム塩の含有量は、１００質量部のエポキシ化合物に対して有利には０．０１〜１０質量部であり、特に有利には１００質量部のエポキシ化合物に対して少なくとも０．１質量部、殊に少なくとも０．５質量部、及び殊に有利には少なくとも１質量部であり；該含有量は有利には１００質量部のエポキシ化合物に対して８質量部以下、殊に６質量部以下であり、殊に、該含有量は１００質量部のエポキシ化合物に対して例えば、１〜６質量部又は３〜５質量部であってもよい。
【００５９】
式Ｉのイミダゾリウム塩の他に、該組成物はまた、もちろん更なる、これまでに既に公知の潜在性触媒、例えば、アミンの三フッ化ホウ素の付加物（ＢＦ３−モノエチルアミン）、第４級ホスホニウム−化合物又はジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）を含有してよい。
【００６０】
組成物は有利には、２０〜１００℃、特に有利には２０〜４０℃、殊に有利には２０℃の加工温度において液状である。
【００６１】
５０℃までの温度における全組成物の粘度の増大は、（潜在性触媒の添加から）１０時間にわたり、特に１００時間にわたり、２１℃、１バールにおいて潜在性触媒なしの組成物の粘度に対して２０％未満、特に有利には１０％未満、更に特に有利には５％未満、殊に２％未満である。
【００６２】
前記の組成物は１Ｋ系として適している。
【００６３】
これは２Ｋ系の貯蔵可能な成分としても適している。
【００６４】
２Ｋ系の場合、高い反応性の成分、例えば、通常の、非常に反応性の高いアミン硬化剤又は反応性無水物硬化剤のみが使用前に添加され、次いで粘度増大において認められる硬化が起こる。
【００６５】
例えば、通常、２Ｋ系のエポキシ化合物のための架橋剤として使用される反応性ポリアミン又はポリ無水物が挙げられる。公知のアミン架橋剤は、特に脂肪族ポリアミン、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ−アミン又は酸化プロピレン及びアンモニアをベースとするアミン（ポリエーテルアミン）である。
【００６６】
硬化及び使用
式Ｉのイミダゾリウム塩を含む組成物は貯蔵安定性である。式Ｉのイミダゾリウム塩は、エポキシ化合物中に且つ本発明による組成物中に十分に可溶性である。式Ｉのイミダゾリウム塩は、潜在性触媒として組成物中で有効である。その効果はエポキシ化合物の重合又は架橋の際に非常に良好である。
【００６７】
４０℃未満、特に３０℃未満の通常の貯蔵温度において、組成物の粘度の増大は全く又はほとんど観察されない。従って、該組成物は１Ｋ系として適している。１Ｋ系は使用前に硬化又は架橋を引き起こす第２の成分の添加を必要としない。
【００６８】
この組成物もまたもちろん貯蔵可能な成分として２Ｋ系に適している（上記参照のこと）。
【００６９】
１Ｋ系又は更に２Ｋ系としての組成物の硬化は、これまでに公知の潜在性イミダゾリウム触媒を用いて可能であったよりも低い温度で行うことができる。硬化は、常圧で且つ２５０℃より低い温度で、特に２００℃より低い温度で、有利には１７５℃より低い温度で、特に有利には１５０℃より低い温度で且つ更に特に有利には１２５℃より低く且つ更に１００℃より低い温度で行うことができる。硬化は更に８０℃より低い温度でも可能である。硬化は特に、４０〜１７５℃、特に６０〜１５０℃、又は６０〜１２５℃の温度範囲で行うことができる。
【００７０】
本発明による組成物は、被覆剤もしくは含浸剤として、接着剤として、複合材料として、成形体の製造のために又は成形体の埋め込み、結合もしくは固定のための注型材料として適している。これと次の記載は１Ｋ系にも２Ｋ系にも適用され、有利な系は全ての上述の使用において１Ｋ系である。
【００７１】
被覆剤として、例えば、ラッカーが挙げられる。特に、本発明による組成物（１Ｋ又は２Ｋ）を用いて、例えば、金属、プラスチック又は木材料製の任意の基体上で、耐引掻性保護ラッカーを得ることができる。この組成物はまた電子用途における絶縁被覆として、例えば、ワイヤ及びケーブルのための絶縁被覆としても適している。フォトレジストの製造のための使用も挙げられる。それらはまた特に、例えば、管の解体がない管の補修（所定の管の（ＣＩＰＰ）更生）での補修ラッカーとしても適している。それらは床の被覆にも適している。
【００７２】
接着剤として１Ｋ又は２Ｋ−構造用接着剤が挙げられる。構造用接着剤は成形部材の相互の持続的な接合のために使用される。該成形部材は任意の材料から構成されており；プラスチック、金属、木、革、陶器等からの材料が挙げられる。この場合、比較的高い温度になって初めて流動性且つ加工可能である溶融接着剤（ホットメルト接着剤）であってもよい。床の接着剤であってもよい。この組成物は、特にＳＭＴ法（面実装技術）による、プリント配線板（電子回路）の製造のための接着剤としても適している。
【００７３】
複合材料中で種々の材料、例えば、プラスチック及び補強材（繊維、炭素繊維）は互いに結合されている。
【００７４】
組成物は、予め含浸加工された繊維、例えば、プリプレグの製造及びその更なる複合材料への加工に適している。
【００７５】
複合材料の製造方法として、貯蔵後の予め含浸加工された繊維もしくは繊維織布（例えば、プリプレグ）の硬化又は押出、引き抜き（引抜成形）、巻き付け（巻き取り）及び樹脂トランスファ成形（ＲＴＭ）、樹脂注入技術（ＲＩ）が挙げられる。
【００７６】
特に繊維は本発明による組成物で含浸され、その後高温で硬化されることができる。含浸及び場合によりその後の貯蔵の間に、まだ硬化が起こらないか又はほんのわずかな硬化が起こるのみである。
【００７７】
成形体の埋め込み、結合もしくは固定のための注型材料として、この組成物は、例えば、電子用途で使用される。これは、フリップチップ余盛不足として又は電気鋳造樹脂として、注型封入、鋳込み成形及び（グロブトップ）封入成形に適している。
【００７８】
実施例
使用物質
エポキシ化合物として、ＮＰＥＬ１２７Ｈの名称でＮａｎ Ｙａ社の市販品として入手可能な、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（略称、ＤＧＥＢＡ）を使用した。
【００７９】
試験した組成物
それぞれ５質量部のイミダゾリウム塩又はイミダゾリウム塩の混合物と１００質量部のエポキシ化合物とを混合した。この組成物及び結果を表１に列記する。１ｘ及び１ｘｘの場合には、更なる成分を有する混合物も試験した（表２の脚注を参照）。
【００８０】
測定方法
硬化の開始と過程を、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて試験した。そのために、５〜１５ミリグラムの組成物を、ＤＳＣ熱量計（DSC 822, Mettler Toledo）中で１０℃／分の一定速度で加熱した。
【００８１】
Ｔｏ（発熱性重合反応の開始、開始温度、Ｔｍａｘ（発熱ピークの最大温度、最大の反応促進に相応する）及びΔＨ（ＤＳＣ曲線の積分、重合反応の全ての放出された熱量に相応する）を測定した。
【００８２】
更に、硬化して、十分に反応した試料のガラス転移温度（Ｔｇ）を、次のようにＤＳＣ測定によって測定した：
２０ｇの未硬化の組成物を３〜４ｍｍのフィルム厚でアルミニウム平鍋中に添加し且つ４０℃、６０℃、８０℃、１００℃、１２０℃及び１４０℃の場合にそれぞれ３０分間硬化させた。硬化した試料のＴｇを、ＤＳＣ測定によって３０℃／分の加熱速度で３つの互いに独立した測定の平均値として測定した。
【００８３】
貯蔵安定性（ポットライフ）は、相対粘度（ＧＥＬＮＯＲＭ(登録商標)−ＲＶＮ粘度計）の測定によって検査した。種々の温度（２５℃、８０℃、１００℃及び１２０℃）で、時間を日（ｄ）又は分（ｍｉｎ）で測定した。記載されている時間は、その時間の後でも混合物がなお注型可能である時間である。
【００８４】
【表１】
【００８５】
【表２】
【技術分野】
【０００１】
発明の詳細な説明
本発明は式Ｉ
【化１】
（式中、Ｒ１及びＲ３は相互に独立して１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子を表すか又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することもでき、且つ
Ｘはチオシアナートアニオンを表す）
の１，３−置換イミダゾリウム塩の、エポキシ化合物含有組成物の硬化のための潜在性触媒としての使用に関する。
【０００２】
エポキシ化合物は、コーティングの製造に、接着剤として、成形体の製造に且つ多くの他の目的のために使用される。それらは加工の間に一般に液状の形で（適した溶剤の溶液として又は液状の、溶剤不含の１００％の系として）存在する。エポキシ化合物は一般に低分子量である。使用の際にこれらは硬化される。硬化させるための種々の可能性が公知である。少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物から開始して、アミノ化合物又は少なくとも２つのアミノ基又は少なくとも１つの無水物基を有する酸無水物化合物を用いて、重付加反応（鎖長延長）によって硬化を行うことができる。高い反応性を有するアミノ化合物又は酸無水物化合物は、一般に所望の硬化の直前になってはじめて添加される。従って、これはいわゆる二成分（２Ｋ）系である。
【０００３】
更に、エポキシ化合物のホモ重合又は共重合のための触媒が使用され得る。高温において初めて活性である触媒（潜在性触媒）は公知である。この種の潜在性触媒は、一成分（１Ｋ）系が可能であるという利点を有する、即ち、望ましくない早期の硬化が生じることなく、エポキシ化合物は潜在性触媒を含有し得る。
【０００４】
市販されている潜在性触媒として特にアミンの三フッ化ホウ素の付加物（ＢＦ３−モノエチルアミン）、第４級ホスホニウム−化合物及びジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）が挙げられる。
【０００５】
Journal of Polymer Science：Polymer Letters Edition, Vol. 21, 633-638 (1983)では、この目的のために１，３−ジアルキルイミダゾリウム塩の使用が記載される。１７５℃を上回るそれらの分解では、１−アルキルイミダゾールが遊離され、これは次いで硬化を引き起こす。カチオンの構造が変化され、アニオンとしてハロゲン化物、塩化物及びヨウ化物が使用される。
【０００６】
ＤＥ−Ａ２４１６４０８号から、イミダゾリウム−テトラフェニルボレート又はイミダゾリウム−テトラ−ｎ−ブチルボレートのようなイミダゾリウム−ボレートが公知である。
【０００７】
ＵＳ３６３５８９４号は、エポキシ化合物のための潜在性触媒として、塩化物、ホウ化物及びヨウ化物から選択された、アニオンを有する１，３−ジアルキル−イミダゾリウム塩を記載している。
【０００８】
Kowalczyk及びSpychaj, Polimery (Warsaw, Poland) (2003), 48(11/12), 833-835は、１−ブチル−３−メチル−イミダゾリウムテトラフルオロボレートの、エポキシ化合物のための潜在性触媒としての使用を記載している。この触媒の作用は１９０℃ではじめて始まる。
【０００９】
Sun, Zhang and Wong, Journal of Adhesion Science and Technology (2004), 18(1), 109-121は、１−エチル−３−メチル−イミダゾリウムヘキサフルオロ−ホスファートの潜在性触媒としての使用を開示している。この作用は１９６℃ではじめて始まる。
【００１０】
ＪＰ２００４２１７８５９号では、イミダゾリウム−テトラアルキル−ボレート又はイミダゾリウム−ジアルキル−ジチオカルバメートが使用される。活性化は、高エネルギーの光の照射によって行われる。
【００１１】
ＥＰ０４５８５０２号は、エポキシ化合物のための多数の異なる触媒を開示している。列挙されたものの中で１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム−アセテート（式１においてＲ１＝エチル、Ｒ２＝メチル及びＲ３＝メチルである）及び１−エチル−２，３−ジメチル−イミダゾリウム−アセテート−酢酸錯体も見出される。
【００１２】
適した潜在性触媒はエポキシ化合物と容易に混合可能であるべきである。混合物は、室温で且つ通常の貯蔵条件で可能な限り長い時間安定しているべきであり、そのため貯蔵可能な１Ｋ系として適している。しかしながら、この使用では、硬化に必要とされる温度はあまり高くない方がよく、特に明らかに約２００℃より低い方がよい。低い硬化温度によって、エネルギーコストを削減し且つ望ましくない副反応を回避することができる。低い硬化温度ではあっても、硬化した系の機械的特性及び適用技術的特性をできるだけ悪化させるべきではない。これらの特性（例えば、硬度、可撓性、接着力）が少なくともほぼ同じであるか又は更に良好にさえなることが望ましい。
【００１３】
従って、本発明の課題は、前記の要求を満たす、潜在性触媒としてのイミダゾリウム塩、及びこれらのイミダゾリウム塩とエポキシ化合物との混合物であった。
【００１４】
これに応じて、式Ｉの潜在性触媒の上で定義された使用、及び潜在性触媒を含む組成物が見出された。
【００１５】
イミダゾリウム塩
本発明によれば、式Ｉ
【化２】
（式中、
Ｒ１及びＲ３は相互に独立して１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子を表すか又は１〜２０個のＣ原子、特に１〜１０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することもでき、且つ
Ｘはチオシアナートアニオンを表す）
の１，３置換イミダゾリウム塩が使用される。
【００１６】
Ｒ１及びＲ３は相互に独立して有利に１〜１０個のＣ原子を有する有機基を表す。有機基はさらに別のヘテロ原子、特に酸素原子、有利にヒドロキシル基、エーテル基、エステル基又はカルボニル基を含むこともできる。
【００１７】
特にＲ１及びＲ３は相互に独立して炭化水素基を表し、炭素及び水素の他に、場合により更にヒドロキル基、エーテル基、エステル基又はカルボニル基を含むことができる。
【００１８】
Ｒ１及びＲ３は有利に相互に独立して１〜２０個のＣ原子、特に１〜１０個のＣ原子を有する炭化水素基を表し、該基はその他のヘテロ原子、例えば、酸素又は窒素を含まない。炭化水素基は脂肪族（その際、不飽和の脂肪族基も含まれる）又は芳香族であるか又は芳香族基も脂肪族基も含むことができる。
【００１９】
炭化水素基として、例えば、フェニル基、ベンジル基、１つ又は複数のＣ１〜Ｃ４アルキル基によって置換されたフェニル基又はベンジル基、アルキル基及びアルケニル基、特にアリル基が挙げられる。
【００２０】
特に有利にはＲ１及びＲ３が相互に独立してＣ１〜Ｃ１０アルキル基、アリル基又はベンジル基を表す。アルキル基として、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基が特に有利であり、特別な実施態様において、アルキル基はＣ１〜Ｃ４アルキル基のことである。
【００２１】
殊に有利にはＲ１及びＲ３は相互に独立してメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ．ブチル基又はｔｅｒｔ．ブチル基、アリル基又はベンジル基を表し、その際、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基及びｎ−ブチル基が特に重要である。
【００２２】
特別な実施態様において、
Ｒ１及びＲ３はメチル基を表し、
Ｒ１及びＲ３はエチル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はエチル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はｎ−プロピル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はｎ−ブチル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はアリル基を表し、
Ｒ１はエチル基を表し且つＲ３はアリル基を表し、
Ｒ１はメチル基を表し且つＲ３はベンジル基を表し、
Ｒ１はエチル基を表し且つＲ３はベンジル基を表す。
【００２３】
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５もまた一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することができる。有機基は、炭素及び水素の他に窒素又は酸素のようなヘテロ原子も含むことができ；特にヒドロキシル基、エステル基、エーテル基又はカルボニル基の形で、有利に酸素を含むことができる。
【００２４】
特にＲ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子又は炭化水素基を表し、炭素及び水素の他に、場合により更にヒドロキシル基、エーテル基、エステル基又はカルボニル基を含むことができる。
【００２５】
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は有利に相互に独立して水素原子又は１〜２０個のＣ原子、特に１〜１０個のＣ原子を有する炭化水素基を表し、該基はその他のヘテロ原子、例えば、酸素又は窒素を含まない。炭化水素基は脂肪族（その際、不飽和の脂肪族基も含まれる）又は芳香族であるか又は芳香族基も脂肪族基も存在することができ、その際、Ｒ４及びＲ５は芳香族又は脂肪族の炭化水素環を形成することもでき、該環は場合により更なる芳香族又は脂肪族炭化水素基によって置換されていてもよい（場合により置換された炭化水素環のＣ原子の数は、置換基を含めて、この場合、有利に最大４０、特に最大２０、特に有利に最大１５、又は最大１０であってよい）。
【００２６】
炭化水素基として、例えば、フェニル基、ベンジル基、１つ又は複数のＣ１〜Ｃ４アルキル基によって置換されたフェニル基又はベンジル基、アルキル基、アルケニル基が挙げられ、Ｒ４及びＲ５が環を形成する場合には、Ｒ４及びＲ５によって芳香族の５又は６員環、シクロヘキセン又はシクロペンテンが形成され、その際、これらの環系は特に１つ又は複数のＣ１〜Ｃ１０、特にＣ１〜Ｃ４アルキル基によって置換されていてよい。
【００２７】
特に有利にはＲ２、Ｒ４及びＲ５が相互に独立してＨ原子、Ｃ１〜Ｃ８アルキル基、Ｃ１〜Ｃ８アルケニル基、例えば、アリル基、フェニル基又はベンジル基を表す。
【００２８】
殊に有利にはＲ２、Ｒ４及びＲ５が相互に独立してＨ原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎブチル基、ｓｅｃ．−ブチル基又はｔｅｒｔ．−ブチル基を表し、その際、メチル基、エチル基、ｎプロピル基及びｎブチル基が特に重要である。
【００２９】
特別な実施態様において、Ｒ２は、他の基Ｒ４及びＲ５並びに残りの基Ｒ１及びＲ３から独立してＨ原子を表す。Ｒ２がＨ原子を表す式Ｉのイミダゾリウム塩は、本発明の範囲内で特に有利であり、これらはエポキシ化合物中での良好な溶解度及び潜在性触媒としての高度の有効性を有する。
【００３０】
特別な実施態様において、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５はＨ原子を表し、Ｒ２はＨ原子又はＣ１〜Ｃ４アルキル基を表し且つＲ４、Ｒ５はＨ原子又はＣ１〜Ｃ４アルキル基を表す。
【００３１】
式Ｉの化合物のカチオンの具体例として、以下のものが挙げられる：
１−ブチル−３−メチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝ブチル、Ｒ３＝メチル）
１−ブチル−３−エチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝ブチル、Ｒ３＝エチル）
１，３−ジ−メチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝メチル、Ｒ３＝メチル）
１−エチル−３−メチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝エチル、Ｒ３＝メチル）
１−エチル−２，３−ジメチル−イミダゾリウム（Ｒ１＝エチル、Ｒ２＝メチル、Ｒ３＝メチル）
【００３２】
Ｘはチオシアネート−アニオンを表す。チオシアネート−アニオンはRhodanideという名称でも知られている。それらはメソメリーの形（Ｓ−Ｃ≡Ｎ）−又は（Ｓ＝Ｃ＝Ｎ）−で存在してよい。チオシアネートという表記は、全てのメソメリー形及び更にその混合物であると理解される。
【００３３】
式Ｉのイミダゾリウム塩は、例えば、ＢＡＳＦ社、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社又はＭｅｒｃｋ社から市販されている。得られた塩のアニオンは、望ましい場合には、容易にイオン交換によって他のアニオンにより置換されてよい。
【００３４】
エポキシ化合物
硬化性組成物はエポキシ化合物を含有する。特に１〜１０個のエポキシ基を有する、有利に少なくとも２個のエポキシ基を有する、エポキシ化合物が挙げられる。
【００３５】
特に有利には硬化性組成物は、２〜６個、殊に有利には２〜４個、そして特別に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む。
【００３６】
エポキシ基は、特に、アルコール基とエピクロロヒドリンとの反応の際に生じる、グリシジルエーテル基である。
【００３７】
エポキシ化合物は、一般に１０００ｇ／モルより小さい平均分子量Ｍｎを有する低分子量の化合物であるか又は高分子化合物（ポリマー）であってよい。それらは脂肪族、更に脂環式化合物又は芳香族基を有する化合物であってよい。
【００３８】
特に、エポキシ化合物は、２つの芳香族又は脂肪族の６員環又はそれらのオリゴマーを有する化合物である。
【００３９】
技術的に、エピクロロヒドリンと、少なくとも２つの反応性Ｈ原子を有する化合物、特にポリオールとの反応によって得られるエポキシ化合物が重要である。
【００４０】
技術的に特に、エピクロロヒドリンと、少なくとも２つ、有利に２つのヒドロキシル基及び２つの芳香族又は脂肪族の６員環を含有する化合物との反応によって得られるエポキシ化合物が重要である；このような化合物として特にビスフェノールＡ及びビスフェノールＦ、並びに水素化ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦが挙げられる。
【００４１】
また、エピクロロヒドリンと、その他のフェノール、例えば、クレゾール又はフェノール−アルデヒド−付加物、例えば、フェノールホルムアルデヒド樹脂、特にノボラックとの反応生成物も挙げられる。
【００４２】
当然のことながらエピクロロヒドリンから誘導されていないエポキシ化合物も適している。例えば、グリシジル（メタ）アクリレートとの反応、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートとのラジカル共重合によってエポキシ基を含有するエポキシ化合物が挙げられる。これに関連して、ＤｏｗのＥＲＬ−４２２１（ＣＡＳ Ｎｕｍｍｅｒ ２３８６−８７−０）も挙げられる：
【化３】
【００４３】
この組成物の使用にとって適しているのは、特に２０〜１００℃、特に有利には２０〜４０℃、殊に有利には２０℃の加工温度において液状のエポキシ化合物である。
【００４４】
組成物のその他の成分
本発明による組成物は、潜在性触媒及びエポキシ化合物に加えて更なる成分を含有することができる。
【００４５】
この組成物は１Ｋ系又は更に貯蔵可能な成分として２Ｋ系に適している。
【００４６】
２Ｋ系において使用の直前になってはじめて第２の非常に反応性の高い成分が添加される；第２の成分の添加後に、得られる混合物はもはや貯蔵安定性ではない。なぜなら架橋反応又は硬化が始まり、粘度増大が起こるからである。
【００４７】
１Ｋ系は既に全ての必要とされる成分を含有し、それは貯蔵安定性である。
【００４８】
具体的に特別に記載のない限り、組成物について次の記載は１Ｋ系にも２Ｋ系にも適用される。
【００４９】
組成物は、エポキシ化合物の他に、更なる反応性の成分又は非反応性の成分を含有することができる。
【００５０】
例えば、フェノール樹脂が挙げられる；フェノール樹脂という概念は、ここではフェノールの縮合生成物又はフェノールの誘導体、例えば、ｏ−、ｍ−又はｐ−クレゾール、及びアルデヒド又はケトン、特にホルムアルデヒドと理解される。フェノール樹脂として特にレゾール及び殊にいわゆるノボラックが適しており、この場合それはフェノール又はクレゾールとホルムアルデヒド、殊にモル過剰量のフェノールとの酸縮合によって得られるフェノール樹脂である。ノボラックは有利にアルコール又はアセトンに可溶性である。
【００５１】
無水物架橋剤、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチル−テトラヒドロフタル酸無水物、３−メチル−テトラヒドロフタル酸無水物、４−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物又は３−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物もまた挙げられる。
【００５２】
フェノール樹脂及び無水物硬化剤は重付加の形でエポキシ化合物と架橋する。この重付加反応、殊にエポキシ化合物とフェノール樹脂との重付加反応もまた、式Ｉのイミダゾリウム塩により促進される。
【００５３】
従って、式Ｉのイミダゾリウム塩、エポキシ化合物の他に、さらに少なくとも１つのフェノール樹脂、有利に１つのノボラックを含有する、本発明による組成物もまた特に適している。
【００５４】
非反応性成分として、更なる架橋反応をしない樹脂、並びに無機充填剤又は顔料が挙げられる。
【００５５】
組成物は溶剤も含有することができる。場合により所望の粘度に調整するための有機溶剤が挙げられる。
【００５６】
有利な一実施態様において、組成物は場合により副次的量（１００質量部のエポキシ化合物に対して２０質量部より低い、殊に１０質量部より低い又は５質量部より低い）で溶剤を含有し、特に有利には溶剤を含有しない（１００％の系）。
【００５７】
有利な組成物は、少なくとも３０質量％、有利には少なくとも５０質量％、特に有利には少なくとも７０質量％がエポキシ化合物から構成される（場合により併用される溶剤を除く）。
【００５８】
式Ｉのイミダゾリウム塩の含有量は、１００質量部のエポキシ化合物に対して有利には０．０１〜１０質量部であり、特に有利には１００質量部のエポキシ化合物に対して少なくとも０．１質量部、殊に少なくとも０．５質量部、及び殊に有利には少なくとも１質量部であり；該含有量は有利には１００質量部のエポキシ化合物に対して８質量部以下、殊に６質量部以下であり、殊に、該含有量は１００質量部のエポキシ化合物に対して例えば、１〜６質量部又は３〜５質量部であってもよい。
【００５９】
式Ｉのイミダゾリウム塩の他に、該組成物はまた、もちろん更なる、これまでに既に公知の潜在性触媒、例えば、アミンの三フッ化ホウ素の付加物（ＢＦ３−モノエチルアミン）、第４級ホスホニウム−化合物又はジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）を含有してよい。
【００６０】
組成物は有利には、２０〜１００℃、特に有利には２０〜４０℃、殊に有利には２０℃の加工温度において液状である。
【００６１】
５０℃までの温度における全組成物の粘度の増大は、（潜在性触媒の添加から）１０時間にわたり、特に１００時間にわたり、２１℃、１バールにおいて潜在性触媒なしの組成物の粘度に対して２０％未満、特に有利には１０％未満、更に特に有利には５％未満、殊に２％未満である。
【００６２】
前記の組成物は１Ｋ系として適している。
【００６３】
これは２Ｋ系の貯蔵可能な成分としても適している。
【００６４】
２Ｋ系の場合、高い反応性の成分、例えば、通常の、非常に反応性の高いアミン硬化剤又は反応性無水物硬化剤のみが使用前に添加され、次いで粘度増大において認められる硬化が起こる。
【００６５】
例えば、通常、２Ｋ系のエポキシ化合物のための架橋剤として使用される反応性ポリアミン又はポリ無水物が挙げられる。公知のアミン架橋剤は、特に脂肪族ポリアミン、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ−アミン又は酸化プロピレン及びアンモニアをベースとするアミン（ポリエーテルアミン）である。
【００６６】
硬化及び使用
式Ｉのイミダゾリウム塩を含む組成物は貯蔵安定性である。式Ｉのイミダゾリウム塩は、エポキシ化合物中に且つ本発明による組成物中に十分に可溶性である。式Ｉのイミダゾリウム塩は、潜在性触媒として組成物中で有効である。その効果はエポキシ化合物の重合又は架橋の際に非常に良好である。
【００６７】
４０℃未満、特に３０℃未満の通常の貯蔵温度において、組成物の粘度の増大は全く又はほとんど観察されない。従って、該組成物は１Ｋ系として適している。１Ｋ系は使用前に硬化又は架橋を引き起こす第２の成分の添加を必要としない。
【００６８】
この組成物もまたもちろん貯蔵可能な成分として２Ｋ系に適している（上記参照のこと）。
【００６９】
１Ｋ系又は更に２Ｋ系としての組成物の硬化は、これまでに公知の潜在性イミダゾリウム触媒を用いて可能であったよりも低い温度で行うことができる。硬化は、常圧で且つ２５０℃より低い温度で、特に２００℃より低い温度で、有利には１７５℃より低い温度で、特に有利には１５０℃より低い温度で且つ更に特に有利には１２５℃より低く且つ更に１００℃より低い温度で行うことができる。硬化は更に８０℃より低い温度でも可能である。硬化は特に、４０〜１７５℃、特に６０〜１５０℃、又は６０〜１２５℃の温度範囲で行うことができる。
【００７０】
本発明による組成物は、被覆剤もしくは含浸剤として、接着剤として、複合材料として、成形体の製造のために又は成形体の埋め込み、結合もしくは固定のための注型材料として適している。これと次の記載は１Ｋ系にも２Ｋ系にも適用され、有利な系は全ての上述の使用において１Ｋ系である。
【００７１】
被覆剤として、例えば、ラッカーが挙げられる。特に、本発明による組成物（１Ｋ又は２Ｋ）を用いて、例えば、金属、プラスチック又は木材料製の任意の基体上で、耐引掻性保護ラッカーを得ることができる。この組成物はまた電子用途における絶縁被覆として、例えば、ワイヤ及びケーブルのための絶縁被覆としても適している。フォトレジストの製造のための使用も挙げられる。それらはまた特に、例えば、管の解体がない管の補修（所定の管の（ＣＩＰＰ）更生）での補修ラッカーとしても適している。それらは床の被覆にも適している。
【００７２】
接着剤として１Ｋ又は２Ｋ−構造用接着剤が挙げられる。構造用接着剤は成形部材の相互の持続的な接合のために使用される。該成形部材は任意の材料から構成されており；プラスチック、金属、木、革、陶器等からの材料が挙げられる。この場合、比較的高い温度になって初めて流動性且つ加工可能である溶融接着剤（ホットメルト接着剤）であってもよい。床の接着剤であってもよい。この組成物は、特にＳＭＴ法（面実装技術）による、プリント配線板（電子回路）の製造のための接着剤としても適している。
【００７３】
複合材料中で種々の材料、例えば、プラスチック及び補強材（繊維、炭素繊維）は互いに結合されている。
【００７４】
組成物は、予め含浸加工された繊維、例えば、プリプレグの製造及びその更なる複合材料への加工に適している。
【００７５】
複合材料の製造方法として、貯蔵後の予め含浸加工された繊維もしくは繊維織布（例えば、プリプレグ）の硬化又は押出、引き抜き（引抜成形）、巻き付け（巻き取り）及び樹脂トランスファ成形（ＲＴＭ）、樹脂注入技術（ＲＩ）が挙げられる。
【００７６】
特に繊維は本発明による組成物で含浸され、その後高温で硬化されることができる。含浸及び場合によりその後の貯蔵の間に、まだ硬化が起こらないか又はほんのわずかな硬化が起こるのみである。
【００７７】
成形体の埋め込み、結合もしくは固定のための注型材料として、この組成物は、例えば、電子用途で使用される。これは、フリップチップ余盛不足として又は電気鋳造樹脂として、注型封入、鋳込み成形及び（グロブトップ）封入成形に適している。
【００７８】
実施例
使用物質
エポキシ化合物として、ＮＰＥＬ１２７Ｈの名称でＮａｎ Ｙａ社の市販品として入手可能な、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（略称、ＤＧＥＢＡ）を使用した。
【００７９】
試験した組成物
それぞれ５質量部のイミダゾリウム塩又はイミダゾリウム塩の混合物と１００質量部のエポキシ化合物とを混合した。この組成物及び結果を表１に列記する。１ｘ及び１ｘｘの場合には、更なる成分を有する混合物も試験した（表２の脚注を参照）。
【００８０】
測定方法
硬化の開始と過程を、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて試験した。そのために、５〜１５ミリグラムの組成物を、ＤＳＣ熱量計（DSC 822, Mettler Toledo）中で１０℃／分の一定速度で加熱した。
【００８１】
Ｔｏ（発熱性重合反応の開始、開始温度、Ｔｍａｘ（発熱ピークの最大温度、最大の反応促進に相応する）及びΔＨ（ＤＳＣ曲線の積分、重合反応の全ての放出された熱量に相応する）を測定した。
【００８２】
更に、硬化して、十分に反応した試料のガラス転移温度（Ｔｇ）を、次のようにＤＳＣ測定によって測定した：
２０ｇの未硬化の組成物を３〜４ｍｍのフィルム厚でアルミニウム平鍋中に添加し且つ４０℃、６０℃、８０℃、１００℃、１２０℃及び１４０℃の場合にそれぞれ３０分間硬化させた。硬化した試料のＴｇを、ＤＳＣ測定によって３０℃／分の加熱速度で３つの互いに独立した測定の平均値として測定した。
【００８３】
貯蔵安定性（ポットライフ）は、相対粘度（ＧＥＬＮＯＲＭ(登録商標)−ＲＶＮ粘度計）の測定によって検査した。種々の温度（２５℃、８０℃、１００℃及び１２０℃）で、時間を日（ｄ）又は分（ｍｉｎ）で測定した。記載されている時間は、その時間の後でも混合物がなお注型可能である時間である。
【００８４】
【表１】
【００８５】
【表２】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
式Ｉ
【化１】
（式中、Ｒ１及びＲ３が相互に独立して１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することもでき、且つ
Ｘはチオシアナートアニオンを表す）
の１，３置換イミダゾリウム塩のエポキシ化合物含有組成物の硬化のための潜在性触媒としての使用。
【請求項２】
Ｒ１及びＲ３が相互に独立してＣ１〜Ｃ１０のアルキル基、アリル基又はベンジル基を表す、請求項１記載の使用。
【請求項３】
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５が相互に独立してＨ原子又はＣ１〜Ｃ８アルキル基、Ｃ１〜Ｃ８アルケニル基、特にアリル基、フェニル基又はベンジル基を表す、請求項１又は２記載の使用。
【請求項４】
Ｒ２がＨ原子を表す、請求項１から３までのいずれか１項記載の使用。
【請求項５】
硬化性組成物が少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する、請求項１から４までのいずれか１項記載の使用。
【請求項６】
硬化性組成物が平均して２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する、請求項１から５までのいずれか１項記載の使用。
【請求項７】
組成物がエピクロロヒドリンとアルコールとの反応によって得られたエポキシ化合物を含む、請求項１から６までのいずれか１項記載の使用。
【請求項８】
組成物は水及び有機溶媒を除いて、少なくとも３０質量％、有利には少なくとも５０質量％のエポキシ化合物から構成される、請求項１から７までのいずれか１項記載の使用。
【請求項９】
組成物が付加的な成分、例えば、無水物硬化剤又はフェノール樹脂、特にノボラックを更に含有する、請求項１から８までのいずれか１項記載の使用。
【請求項１０】
潜在性触媒の含有量が１００質量部のエポキシ化合物に対して０．０１〜１０質量部である、請求項１から９までのいずれか１項記載の使用。
【請求項１１】
エポキシ化合物及び式Ｉの潜在性触媒を含有する、硬化性組成物。
【請求項１２】
水及び有機溶剤を除いて、少なくとも３０質量％がエポキシ化合物から構成される、請求項１１記載の硬化性組成物。
【請求項１３】
硬化が２００℃より低い温度で行われる、請求項１１又は１２記載の組成物の硬化方法。
【請求項１４】
被覆剤もしくは含浸剤として、接着剤として、複合材料中で、成形体の製造のため、又は成形体の埋め込み、結合もしくは固定のための注型材料としての請求項１１又は１２記載の硬化性組成物の使用。
【請求項１】
式Ｉ
【化１】
（式中、Ｒ１及びＲ３が相互に独立して１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することもでき、且つ
Ｘはチオシアナートアニオンを表す）
の１，３置換イミダゾリウム塩のエポキシ化合物含有組成物の硬化のための潜在性触媒としての使用。
【請求項２】
Ｒ１及びＲ３が相互に独立してＣ１〜Ｃ１０のアルキル基、アリル基又はベンジル基を表す、請求項１記載の使用。
【請求項３】
Ｒ２、Ｒ４及びＲ５が相互に独立してＨ原子又はＣ１〜Ｃ８アルキル基、Ｃ１〜Ｃ８アルケニル基、特にアリル基、フェニル基又はベンジル基を表す、請求項１又は２記載の使用。
【請求項４】
Ｒ２がＨ原子を表す、請求項１から３までのいずれか１項記載の使用。
【請求項５】
硬化性組成物が少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する、請求項１から４までのいずれか１項記載の使用。
【請求項６】
硬化性組成物が平均して２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する、請求項１から５までのいずれか１項記載の使用。
【請求項７】
組成物がエピクロロヒドリンとアルコールとの反応によって得られたエポキシ化合物を含む、請求項１から６までのいずれか１項記載の使用。
【請求項８】
組成物は水及び有機溶媒を除いて、少なくとも３０質量％、有利には少なくとも５０質量％のエポキシ化合物から構成される、請求項１から７までのいずれか１項記載の使用。
【請求項９】
組成物が付加的な成分、例えば、無水物硬化剤又はフェノール樹脂、特にノボラックを更に含有する、請求項１から８までのいずれか１項記載の使用。
【請求項１０】
潜在性触媒の含有量が１００質量部のエポキシ化合物に対して０．０１〜１０質量部である、請求項１から９までのいずれか１項記載の使用。
【請求項１１】
エポキシ化合物及び式Ｉの潜在性触媒を含有する、硬化性組成物。
【請求項１２】
水及び有機溶剤を除いて、少なくとも３０質量％がエポキシ化合物から構成される、請求項１１記載の硬化性組成物。
【請求項１３】
硬化が２００℃より低い温度で行われる、請求項１１又は１２記載の組成物の硬化方法。
【請求項１４】
被覆剤もしくは含浸剤として、接着剤として、複合材料中で、成形体の製造のため、又は成形体の埋め込み、結合もしくは固定のための注型材料としての請求項１１又は１２記載の硬化性組成物の使用。
【公表番号】特表２０１０−５３０９０９（Ｐ２０１０−５３０９０９Ａ）
【公表日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５１１５９９（Ｐ２０１０−５１１５９９）
【出願日】平成２０年６月６日（２００８．６．６）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００８／０５７１２０
【国際公開番号】ＷＯ２００８／１５２００５
【国際公開日】平成２０年１２月１８日（２００８．１２．１８）
【出願人】（５０８０２０１５５）ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア (2,842)
【氏名又は名称原語表記】ＢＡＳＦ ＳＥ
【住所又は居所原語表記】Ｄ−６７０５６ Ｌｕｄｗｉｇｓｈａｆｅｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月６日（２００８．６．６）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００８／０５７１２０
【国際公開番号】ＷＯ２００８／１５２００５
【国際公開日】平成２０年１２月１８日（２００８．１２．１８）
【出願人】（５０８０２０１５５）ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア (2,842)
【氏名又は名称原語表記】ＢＡＳＦ ＳＥ
【住所又は居所原語表記】Ｄ−６７０５６ Ｌｕｄｗｉｇｓｈａｆｅｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
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